钼合金基片自动清洗设备及清洗方法与流程

技术特征：
1.钼合金基片自动清洗设备，其特征在于，包括清洗槽以及架设于清洗槽组上方的滑台模组，所述滑台模组的滑台固定安装有用于固定钼合金基片的放置架，所述清洗槽组包括依次设置的电解槽组、第一酸洗槽组、双氧水槽组、第二酸洗槽组；所述滑台模组的驱动端与控制器电性连接；所述电解槽组包括依次设置的电解槽、喷淋槽、第一水洗槽、第二水洗槽；所述电解槽用于盛装电解液，所述喷淋槽内配置有自动喷淋设备，第一水洗槽、第二水洗槽都用于盛装自来水，且所述第一水洗槽和所述第二水洗槽管道连通，水流从所述第二水洗槽注入所述第一水洗槽，在从第一水洗池流出；所述第一酸洗槽组包括依次设置的第一酸洗槽以及喷淋槽；所述第一酸洗槽用于盛装混合酸液，所述喷淋槽内配置有自动喷淋设备。所述双氧水槽组包括依次设置的双氧水槽和水洗槽，所述双氧水槽用于盛装双氧水溶液，所述水洗槽用于盛装自来水；所述第二酸洗槽组包括依次设置的第二酸洗槽、喷淋槽、以及多个水洗槽；所述第二酸洗槽用于盛装混合酸液，所述喷淋槽内配置有自动喷淋设备；所述多个水洗槽内固定安装有加热设备，所述多个水洗槽中第一个水洗槽设置于所述喷淋池旁，所述多个水洗槽之间通过管道连通，水流从最后一个水洗槽注入并从管道依次至下一个水洗槽直至到第一个水洗槽，然后从第一个水洗槽流出。2.根据权利要求1所述钼合金基片自动清洗设备，其特征在于，所述电解槽组和所述双氧水槽组的顶部分别固定安装有排气设备，所述排气设备用于排除所述电解槽内挥发出的酸性气体。3.根据权利要求1所述钼合金基片自动清洗设备，其特征在于，所述第二酸洗槽组中水洗槽有六个，六个水洗槽中第一至第三个水洗槽用于盛装自来水，第四至第六个水洗槽用于盛装纯水，且第四至第六个水洗槽内分别固定安装有加热装置。4.钼合金基片自动清洗方法，其特征在于，应用权利要求1至3任一所述钼合金基片自动清洗设备，包括以下步骤：s1：将钼合金基片放入所述电解槽内中进行电解并在所述钼合金基片表面形成氧化层，电解完成后依次放置于电解槽组中的喷淋槽和两个电解水洗槽内冲洗干净；s2：将钼合金基片放入所述第一酸洗槽内的混合酸液进行表面除去氧化层，酸洗除膜结束后再放置于第一酸洗槽组的喷淋槽内冲洗干净；s3：将钼合金基片放入所述双氧水槽内进行双氧水溶液中浸泡处理，在钼合金基片表面形成氧化层，浸泡完成后再放置于双氧水槽组的水洗槽内冲洗干净；s4：将钼合金基片所述第二酸洗槽内的混合酸液进行表面除去氧化层，酸洗除膜结束后再依次放置于第二酸洗槽组的喷淋槽内以及水洗槽内冲洗干净，得到清洗完成的钼合金基片。5.根据权权利要求4所述钼合金基片清洗方法，其特征在于，步骤s1中，电解过程中，所述电解槽内的电解液采用酸性电解液，所述酸性电解液中各个质量组份为35％硝酸、20％硫酸、5％氢氟酸、0.5％十二烷硫酸钠、39.5％纯水。6.根据权权利要求4所述钼合金基片清洗方法，其特征在于，步骤s1中，电解温度是50℃，电解电压5～7v，电解时间为25秒。
7.根据权权利要求4所述钼合金基片清洗方法，其特征在于，所述步骤s2中，表面除去氧化层采用浸渍除膜法，所述混合酸液采用盐酸、硫酸和水的混合物，所述混合酸液内盐酸、硫酸和水的质量比为3:3:14。8.根据权权利要求4所述钼合金基片清洗方法，其特征在于，所述酸洗除膜的过程为：将钼合金基片放入酸洗液中浸泡30秒，浸泡过程中同时所述钼合金基片进行摇摆，并同时通过排风设备抽出挥发的酸性气体。9.根据权权利要求4所述钼合金基片清洗方法，其特征在于，步骤s3中，所述双氧水溶液的浓度为30％，浸泡时间为15秒。10.根据权权利要求4所述钼合金基片清洗方法，其特征在于，步骤s4中，清洗的过程为：将钼合金基片放置于第二酸洗槽组中的喷淋槽内喷淋15秒，再依次放置于第一至第六水洗槽内清洗，所述第四至第六水洗槽内纯水的温度为50℃。

技术总结
钼合金基片自动清洗方法，涉及钼合金基片清洗领域。将钼合金基片放入通过酸性电解形成氧化层，然后冲洗干净；将钼合金基片通过第一酸洗槽内的混合酸液除去氧化层，酸洗除膜结束后冲洗干净；将钼合金基片放入双氧水溶液中浸泡处理，形成氧化层，然后再冲洗干净；将钼合金基片放入第二酸洗槽内的混合酸液除去氧化层，酸洗除膜结束后再冲洗干净，得到清洗完成的钼合金基片。该方法通过电解和双氧水两道氧化工序配合酸洗工序使得清洗更加彻底。酸性电解溶液浓度可控，使得钼合金基片的表面粗糙度性控制在10％以内，精度大大提高。钼合金基片自动清洗设备将人工清洗改成自动清洗，清洗效率提高了20％。高了20％。高了20％。


技术研发人员：陈敏 郭顺华
受保护的技术使用者：江苏时代华宜电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/4/26