一种半导体加工用升降装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种半导体加工用升降装置。


背景技术：

2.在半导体生产时，通常会利用升降装置对半导体加工芯片进行上下输送，满足不同高度变化的要求，以便于对半导体进行加工。现有的升降装置在带动半导体加工芯片上下移动时，为了提高半导体加工芯片移动过程中的稳定性及避免上下移动时掉落，通常会利用夹紧装置对其进行夹紧固定，而每次在放置或拿取时都需要进行夹紧或放松操作，不仅影响加工效率，且还易对半导体加工芯片造成损伤。


技术实现要素：

3.针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的是提供一种半导体加工用升降装置，解决了现有半导体加工芯片在上下移动时，稳定性差，且易掉落的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种半导体加工用升降装置，包括：传动杆，安装于底座上方；驱动电机，其动力输出端与所述传动杆一端连接；第一升降组件，纵向安装于所述底座上方；第二升降组件，纵向安装于所述底座上方，并与所述第一升降组件相对称设置；升降台，设置于所述第一升降组件和第二升降组件之间；所述升降台上表面开设有凹槽，所述凹槽内活动设置有一承接板，所述承接板与所述凹槽内底面之间设置有若干弹簧；其中，所述传动杆上设置有主动轮，所述第一升降组件和第二升降组件分别通过从动轮与所述传动杆传动连接，所述第一升降组件和第二升降组件带动所述升降台竖直上下移动。
6.本实用新型通过一台驱动电机提供动力，从而实现升降台的上下往复运动。通过将承接板活动设置于凹槽内，承接板通过弹簧与连接于凹槽，当待加工的半导体加工芯片放置在承接板上后，会压缩弹簧，一方面弹簧能将外部震动减小，提高半导体加工芯片在上升或下降移动的过程中能保持稳定；另一方面，弹簧压缩，从而承接板向凹槽内部移动，承接板上的材料被限制在凹槽内，在升降台移动的过程中半导体加工芯片不会掉落，也不需要增设其它夹紧装置对材料进行夹紧固定，有效降低损伤。
7.可选的，所述传动杆通过安装座横向安装于所述底座上；所述驱动电机通过电机安装座安装于所述底座一端。
8.可选的，所述第一升降组件包括：第一支撑柱，垂直固定于所述底座上表面；第一安装板，沿所述第一支撑柱长度方向固定于所述第一支撑柱侧壁上；第一丝杠，沿所述第一安装板长度方向固定于所述第一安装板上；第一移动座，套设于所述第一丝杠上，可沿所述第一丝杠上下移动；其中，第一丝杠下端安装有一个从动轮，该从动轮与对应的主动轮传动连接，所述升降台一端与所述第一移动座连接。
9.可选的，所述第一丝杠通过第一丝杠座安装于所述第一安装板上，所述第一移动
座通过第一连接块与所述升降台连接，所述第一连接块一端固定于所述第一移动座上，另一端与所述升降台固定连接。
10.可选的，所述第二升降组件包括：第二支撑柱，垂直固定于所述底座上表面；第二安装板，沿所述第二支撑柱长度方向固定于所述第二支撑柱侧壁上；第二丝杠，沿所述第二安装板长度方向固定于所述第二安装板上；第二移动座，套设于所述第二丝杠上，可沿所述第二丝杠上下移动；其中，第二丝杠下端安装有另一个从动轮，该从动轮与对应的主动轮传动连接，所述升降台一端与所述第二移动座连接。
11.可选的，所述第二丝杠通过第二丝杠座安装于所述第二安装板上，所述第二移动座通过第二连接块与所述升降台连接，所述第二连接块一端固定于所述第二移动座上，另一端与所述升降台固定连接。
12.可选的，所述承接板与所述凹槽内底面之间设置有若干升降柱，所述弹簧套设于所述升降柱上。
13.可选的，所述升降台底部设置有烘干箱，所述凹槽和所述承接板上均开设有若干通孔。
14.可选的，所述烘干箱内设置有用于加热的加热块，及转动设置于所述烘干箱内的电风扇。
15.本实用新型有益效果为：
16.本实用新型通过一台驱动电机向第一丝杠和第二丝杠提供动力，从而实现升降台的上下往复运动。通过将承接板活动设置于凹槽内，承接板通过弹簧与连接于凹槽，当待加工的半导体加工芯片放置在承接板上后，会压缩弹簧，一方面弹簧能将外部震动减小，提高半导体加工芯片在上升或下降移动的过程中能保持稳定；另一方面，弹簧压缩，从而承接板向凹槽内部移动，承接板上的材料被限制在凹槽内，在升降台移动的过程中半导体加工芯片不会掉落，也不需要增设其它夹紧装置对材料进行夹紧固定，有效降低损伤。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型立体结构示意图。
19.图2为本实用新型正视结构示意图。
20.附图标记：1、底座；2、传动杆；20、安装座；3、驱动电机；30、电机安装座；4、第一升降组件；40、第一支撑柱；41、第一安装板；42、第一丝杠；43、第一丝杠座；44、第一移动座；45、第一连接块；5、第二升降组件；50、第二支撑柱；51、第二安装板；52、第二丝杠；53、第二丝杠座；54、第二移动座；55、第二连接块；6、主动轮；7、从动轮；8、升降台；80、凹槽；81、承接板；82、升降柱；83、弹簧；84、通孔；9、烘干箱；90、加热块；91、电风扇。
具体实施方式
21.在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的
那样，在不脱离本实用新型申请实施例的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
22.在本实用新型申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”、“端”、“侧”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型申请实施例的限制。
23.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.在本实用新型申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型申请实施例中的具体含义。
25.在本实用新型申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
26.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型申请实施例的不同结构。为了简化本实用新型申请实施例的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型申请实施例。此外，本实用新型申请实施例可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
27.下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
28.现有的升降装置在带动半导体加工芯片上下移动时，为了提高半导体加工芯片移动过程中的稳定性及避免上下移动时掉落，通常会利用夹紧装置对其进行夹紧固定，而每次在放置或拿取时都需要进行夹紧或放松操作，不仅影响加工效率，且还易对半导体加工芯片造成损伤。
29.如图1和图2所示，本实用新型申请实施例提供了一种半导体加工用升降装置，藉以解决上述问题。该升降装置包括：底座1，传动杆2，驱动电机3，第一升降组件4，第二升降组件5，主动轮6，从动轮7及升降台8。
30.传动杆2安装于底座1上方；驱动电机3其动力输出端与传动杆2一端连接；第一升降组件4纵向安装于底座1上方；第二升降组件5纵向安装于底座1上方，并与第一升降组件4相对称设置，即第一升降组件4和第二升降组件5分别位于底座1的左右两端；升降台设置于
第一升降组件4和第二升降组件5之间；主动轮6转动设置于传动杆2上，第一升降组件4和第二升降组件5分别通过从动轮7与传动杆2传动连接。即主动轮6为两个，分别转动设置在传动杆2上，两个从动轮7的位置与主动轮6的位置相适配。在使用时，驱动电机3驱动传动杆2转动，从而通过主动轮6带动从动轮7转动，进而第一升降组件4和第二升降组件5带动升降台8竖直上下移动。
31.具体的，传动杆2通过安装座20横向安装于底座1上；驱动电机3通过电机安装座30安装于底座1一端。
32.第一升降组件4包括：第一支撑柱40、第一安装板41、第一丝杠42、第一丝杠座43及第一移动座44。第一支撑柱40垂直固定于底座1上表面，且位于传动杆2的一侧；第一安装板41沿第一支撑柱40长度方向固定于第一支撑柱40侧壁上；第一丝杠42通过第一丝杠座43固定于第一安装板41上，且沿第一安装板41长度方向设置，即第一丝杠座43安装于第一安装板41上下两端；第一移动座44套设于第一丝杠42上，可沿第一丝杠42上下移动。
33.第二升降组件5包括：第二支撑柱50、第二安装板51、第二丝杠52、第二丝杠座53及第二移动座54。第二支撑柱50垂直固定于底座1上表面，且位于传动杆2的一侧；第二安装板51沿第二支撑柱50长度方向固定于第二支撑柱50侧壁上；第二丝杠52通过第二丝杠座53固定于第二安装板51上，且沿第二安装板51长度方向设置，即第二丝杠座53安装于第二安装板51上下两端；第二移动座54套设于第二丝杠52上，可沿第二丝杠52上下移动。
34.两个从动轮7分别设置于第一丝杠42和第二丝杠52的下端，且分别与对应的主动轮6传动连接。
35.升降台8左右两端分别通过第一连接块45和第二连接块55与第一移动座44和第二移动座54连接。即第一连接块45一端固定于第一移动座44上，另一端与升降台8左侧外壁固定连接；第二连接块55一端固定于第二移动座54上，另一端与升降台8右侧外壁固定连接。
36.升降台8上表面开设有凹槽80，凹槽80内活动设置有一承接板81，承接板81与凹槽80内底面之间设置有若干升降柱82，升降柱82上套设有弹簧83。在一实施例中，升降柱82设置于承接板81角落位置处。在使用时，将待加工的半导体加工芯片放置在承接板81上后，会压缩弹簧83，从而承接板81向凹槽80内部移动，从而承接板81上的材料被限制在凹槽80内，在升降台8移动的过程中材料不会掉落，也不需要增设其它夹紧装置对材料进行夹紧固定，避免造成材料的损伤。而且，在移动过程中，弹簧83可以将外部的震动减小，将外部的不可抗拒的力量转化到最小，提高稳定性。
37.使用时，驱动电机3带动传动杆2转动，从而两个主动轮6带动两个从动轮7转动，进而两个从动轮7带动第一丝杠42和第二丝杠52转动，从而使得第一移动座44和第二移动座54带动升降台8沿丝杠上下移动。该升降装置不仅限于对半导体加工芯片的升降，也可以对基板进行升降输送。
38.在一实施例中，升降台8底部设置有烘干箱9，凹槽80和承接板81上均开设有若干通孔84。烘干箱9内设有加热块90及转动设置的电风扇91。加热块90可采用加热丝或电加热块，电风扇91包括风扇叶及驱动风扇叶转动的电机，烘干箱9上还开设有散热孔。通过烘干箱9的设置，有利于在对半导体芯片进行焊膏层涂抹时，便于快速将焊膏层烘干，在短时间内完成防氧化处理，避免半导体表面发生氧化现象，实现很好地对半导体进行保护。
39.本实施例中未作详细说明之处，为本领域公知的技术。
40.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。