图像传感器及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种图像传感器的制作方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底上方依次形成有像素单元和覆盖所述像素单元的层间介质层，所述层间介质层的表面形成有金属层，所述金属层在所述基底上的投影与所述像素单元不重合；形成覆盖所述层间介质层和所述金属层的保护层；刻蚀所述保护层和所述层间介质层，形成位于所述像素单元上方的沟槽。2.如权利要求1所述的图像传感器的制作方法，其特征在于，形成所述沟槽之后还包括：依次形成覆盖所述沟槽侧壁的第一膜层和第二膜层，所述第二膜层的折射率大于所述第一膜层的折射率。3.如权利要求2所述的图像传感器的制作方法，其特征在于，所述第二膜层的折射率范围为包含端点值2.0～2.5，所述第一膜层的折射率范围为包含端点值1.2～1.5。4.如权利要求2所述的图像传感器的制作方法，其特征在于，所述第二膜层包括氧化钛膜、氧化钨膜或硫化锌膜中的至少一种；所述第一膜层包括氮化硅膜。5.如权利要求2所述的图像传感器的制作方法，其特征在于，所述第一膜层还覆盖所述沟槽的底面以及所述保护层的顶表面。6.如权利要求2所述的图像传感器的制作方法，其特征在于，形成所述第二膜层具体包括：先采用溅射或沉积工艺形成所述第二膜层，所述第二膜层覆盖位于所述沟槽的侧壁和底面的所述第一膜层的表面，以及所述第一膜层的顶表面；再采用无掩膜干法刻蚀，去除位于所述第一膜层的顶表面的所述第二膜层和位于所述沟槽的底部的所述第二膜层，保留位于所述沟槽的侧壁的所述第二膜层。7.一种图像传感器，其特征在于，包括：基底，所述基底上方依次形成有像素单元和层间介质层，所述层间介质层的表面形成有金属层，所述金属层在所述基底上的投影与所述像素单元不重合；保护层，所述保护层覆盖所述层间介质层和所述金属层；沟槽，所述沟槽贯穿所述保护层和部分厚度的所述层间介质层，所述沟槽位于所述像素单元的上方。8.如权利要求7所述的图像传感器，其特征在于，还包括：依次覆盖所述沟槽侧壁的第一膜层和第二膜层，所述第二膜层的折射率大于所述第一膜层的折射率。9.如权利要求7所述的图像传感器，其特征在于，所述基底上方形成有像素区和位于所述像素区两侧的逻辑区，所述像素单元形成在所述像素区中，所述金属层位于所述逻辑区的正上方。10.如权利要求7所述的图像传感器，其特征在于，所述层间介质层中位于所述像素单元正上方的两侧区域分布有层间金属层，所述层间金属层包括沿垂直于所述基底方向间隔分布的第一层间金属层和第二层间金属层。

技术总结
本发明提供一种图像传感器及其制作方法，制作方法包括：提供基底，所述基底上方依次形成有像素单元和覆盖所述像素单元的层间介质层，所述层间介质层的表面形成有金属层，所述金属层在所述基底上的投影与所述像素单元不重合；形成覆盖所述层间介质层和所述金属层的保护层；刻蚀所述保护层和所述层间介质层，形成位于所述像素单元上方的沟槽。沟槽位于像素单元的正上方，正面光线由于像素单元上方的膜层厚度减薄，使感光强度增加，让更多光线进入像素单元，即光透过率增加，提高了图像传感器的感光强度。的感光强度。的感光强度。


技术研发人员：都智 马忠祥 龚柏铧 谢荣源
受保护的技术使用者：合肥晶合集成电路股份有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/4/22