一种嵌入式芯片封装组件的制作方法

1.本实用新型属于芯片封装技术领域，特别是涉及一种嵌入式芯片封装组件。


背景技术：

2.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。一方面可以使芯片与外界隔离，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
3.而现有的芯片封装不能够很好的对芯片进行保护，而且，在运输过程中会产生颠簸，颠簸过程中会带动散热器摇晃，散热器因与集成电路紧密贴合，在摇晃中会将芯片部分针脚带出基座，而导致芯片上的针脚产生变形损坏而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种嵌入式芯片封装组件，解决现有的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
6.本实用新型为一种嵌入式芯片封装组件，包括安装框架、固定框架和底板，所述安装框架安装在底板上表面，所述安装框架外表面安装有固定箱，所述固定箱内表面设置有固定槽，所述固定槽内表面安装有固定弹簧，所述固定弹簧外表面安装有第一固定板，所述第一固定板外表面安装有推杆，所述固定箱内表面安装有挡板，所述固定框架外表面安装有安装箱，所述安装箱内表面安装有安装弹簧，所述安装弹簧外表面安装有固定块，所述固定块外表面与挡板外表面连接，通过在安装框架外表面安装的固定箱，以及固定框架外表面安装的安装箱，通过固定箱内表面安装的挡板与安装箱内表面安装的固定块，利用固定块外表面与挡板外表面之间的连接，带动固定框架内表面安装的定位块以及定位块外表面安装的保护缓冲垫对芯片进行固定，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
7.优选地，所述底板上表面安装有安装块，所述安装块外表面安装有安装轴，所述安装轴外表面安装有安装固定板，所述固定框架安装在安装固定板外表面。
8.优选地，所述安装框架内表面设置有放置槽，所述放置槽内表面安装有垫板，所述固定框架外表面与垫板外表面连接，所述安装框架内表面设置有安装槽，所述固定框架内表面安装有定位块，所述定位块外表面安装有保护缓冲垫。
9.优选地，所述固定框架内表面安装有若干放置板，所述放置板上表面安装有减震放置箱，所述减震放置箱内表面安装有减震弹簧，所述减震弹簧外表面安装有连接杆，所述连接杆外表面安装有安装板，所述安装板外表面安装有缓冲垫，通过减震放置箱是安装，同时，利用减震放置箱内表面安装的减震弹簧，对芯片进行固定保护。
10.本实用新型具有以下有益效果：
11.本实用新型通过在安装框架外表面安装的固定箱，以及固定框架外表面安装的安装箱，通过固定箱内表面安装的挡板与安装箱内表面安装的固定块，利用固定块外表面与挡板外表面之间的连接，带动固定框架内表面安装的定位块以及定位块外表面安装的保护缓冲垫对芯片进行固定；同时，通过安装在固定框架内表面的减震放置箱，利用减震放置箱内部的减震弹簧，对芯片进行保护，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
12.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的主视结构示意图；
16.图3为图2中a-a剖面结构示意图；
17.图4为本实用新型的左视结构示意图；
18.图5为图4中b-b剖面结构示意图。
19.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
20.1、安装框架；2、固定框架；3、放置槽；4、垫板；5、固定箱；6、安装箱；7、固定槽；8、固定弹簧；9、第一固定板；10、推杆；11、挡板；12、安装弹簧；13、固定块；14、安装块；15、安装轴；16、安装固定板； 17、安装槽；18、定位块；19、保护缓冲垫；20、减震放置箱；21、减震弹簧；22、连接杆；23、安装板；24、缓冲垫；25、放置板；26、底板。
具体实施方式
21.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
23.如图所示，本实用新型为一种嵌入式芯片封装组件，包括安装框架1、固定框架2和底板26，安装框架1安装在底板26上表面，安装框架1外表面安装有固定箱5，固定箱5内表面设置有固定槽7，固定槽7内表面安装有固定弹簧8，固定弹簧8外表面安装有第一固定板9，第一固定板9外表面安装有推杆10，固定箱5内表面安装有挡板11，固定框架2外表面安装有安装箱6，安装箱6内表面安装有安装弹簧12，安装弹簧12外表面安装有固定块13，固定块13外表面与挡板11外表面连接，通过在安装框架1 外表面安装的固定箱5，以及固定框架2外
表面安装的安装箱6，通过固定箱5内表面安装的挡板11与安装箱6内表面安装的固定块13，利用固定块13外表面与挡板11外表面之间的连接，带动固定框架2内表面安装的定位块18以及定位块18外表面安装的保护缓冲垫19对芯片进行固定，能够保证芯片上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
24.其中，底板26上表面安装有安装块14，安装块14外表面安装有安装轴15，安装轴15外表面安装有安装固定板16，固定框架2安装在安装固定板16外表面。
25.其中，安装框架1内表面设置有放置槽3，放置槽3内表面安装有垫板 4，固定框架2外表面与垫板4外表面连接，安装框架1内表面设置有安装槽17，固定框架2内表面安装有定位块18，定位块18外表面安装有保护缓冲垫19。
26.其中，固定框架2内表面安装有若干放置板25，放置板25上表面安装有减震放置箱20，减震放置箱20内表面安装有减震弹簧21，减震弹簧21 外表面安装有连接杆22，连接杆22外表面安装有安装板23，安装板23外表面安装有缓冲垫24，通过减震放置箱20的安装，同时，利用减震放置箱 20内表面安装的减震弹簧21，对芯片进行固定保护。
27.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
28.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。