电容器、连接结构和电容器的制造方法与流程

1.本发明涉及电容器、连接结构和电容器的制造方法。


背景技术：

2.以往，已知配置有固体电解电容器的电容器内置基板。
3.在专利文献1中公开了一种固体电解电容器内置基板，其目的在于在不通过铝表面的氧化被膜的情况下将铝金属层电连接到通孔镀铜层，得到作为固体电解电容器的阳极的铝金属层与通孔的低电阻连接。
4.在专利文献1中公开了一种固体电解电容器内置基板，其特征在于，在通孔内形成有第一镀覆层和第二镀覆层，在通孔内壁面的阳极表面形成有使用了碱性镀覆液的金属镀覆层作为第一镀覆层，在包括通孔内壁面的树脂绝缘层表面和第一镀覆层表面的整个通孔内壁面形成有金属镀覆层作为第二镀覆层。
5.专利文献2公开了一种具有电压控制装置(以下也称为“稳压器”)的半导体装置，上述稳压器包含：嵌入有像电感器或电容器这样的无源元件(passive element)的一部分或全部的封装体基板以及像开关元件这样的有源元件(active element)。在专利文献2所记载的半导体装置中，稳压器和应供给电源电压的负载安装在封装体基板上。由电压调整部调整的直流电压被封装体基板内的无源元件平滑化并供给于负载。
6.专利文献3公开了一种固体电解电容器阵列，其特征在于，具备：由多个电容器元件构成的电容器元件组、与该电容器元件组的上述电容器元件的一个或两个以上的阳极导出线分别连接并导出的一个或两个以上的阳极端子、与上述电容器元件的阴极层连接并导出的一个或两个以上的阴极端子、以及被覆上述电容器元件的外装树脂层，将上述阳极端子和上述阴极端子构成为外部端子。
7.现有技术文献
8.专利文献
9.专利文献1：日本特开2008－130722号公报
10.专利文献2：美国专利申请公开第2011/0050334号说明书
11.专利文献3：日本特开2004－281750号公报


技术实现要素：

12.在专利文献1中，使用碱性镀覆液作为第一镀覆层，将形成阳极的铝表层的氧化膜去除并形成了镀覆层。
13.为了去除铝表层的氧化膜并形成镀覆层，需要锌酸盐处理等处理。在锌酸盐处理中，为了将铝的氧化物变成氢氧化物并去除，用氢氧化钠水溶液等强碱水溶液进行处理。另外，在去除了氧化膜的面形成zn被膜，在强酸环境下置换zn而形成镀cu层。
14.在这样的处理的过程中，使用强碱、强酸，但是在强碱、强酸残留于电容器内的多孔部等的情况下，导致电容器的寿命降低、设置有电容器的基板的劣化。
15.如专利文献2所记载的具有稳压器的半导体装置例如应用于移动电话或智能手机等电子设备。近年来，正在进行电子设备的小型化和薄型化，随之期望半导体装置本身的小型化。
16.然而，在专利文献2所记载的半导体装置中，如果稳压器与负载之间的连接距离变长，则由布线引起的损耗变大。
17.特别是在使用如专利文献3所记载的方法将多个电容器制成阵列状的情况下，难以缩短稳压器和负载与各电容器之间的连接距离。
18.本发明是鉴于这样的情况而进行的，其目的在于提供与电容器的阳极部连接的电极的连接可靠性高且具备不易发生电容器的寿命降低、设置有电容器的基板劣化的结构的电容器。
19.本发明的一个方案的电容器的特征在于，设置于表面具有导电图案的层叠基板的内部，上述电容器具备：包含第一导电性金属部件和存在于上述第一导电性金属部件表面的多孔部的阳极部、阴极部、以及存在于上述阳极部与上述阴极部之间的电介质层，上述阳极部通过连接电极而导出到上述层叠基板的表面侧，上述连接电极具有含有构成上述第一导电性金属部件的金属的合金层和设置于上述合金层上的导电层，上述连接电极与形成于上述层叠基板表面的上述导电图案连接。
20.本发明的一个方案的连接结构的特征在于，是将铝与除铝以外的其他金属介由包含铝的合金层连接而成的。
21.本发明的一个方案的电容器的制造方法的特征在于，在第一导电性金属部件的表面设置包含与上述第一导电性金属部件不同的金属的金属层；通过对上述金属层进行激光照射，形成合金层，合金层含有构成上述第一导电性金属部件的金属、和上述金属层所包含的金属；通过在上述合金层上设置导电层，形成连接电极，将上述连接电极导出到层叠基板的表面侧。
22.根据本发明，可以提供与电容器的阳极部连接的电极的连接可靠性高且具有不易发生电容器的寿命降低、设置有电容器的基板劣化的结构的电容器。
附图说明
23.图1是示意性地表示包含本发明的电容器的电容器内置基板的构成的一个例子的截面图。
24.图2a、图2b、图2c和图2d是示意性地表示电容器内置基板的制造方法的一个例子的工序图。
25.图3a、图3b和图3c是示意性地表示电容器内置基板的制造方法的一个例子的工序图。
26.图4a、图4b、图4c和图4d是示意性地表示电容器内置基板的制造方法的一个例子的工序图。
27.图5a、图5b、图5c和图5d是示意性地表示形成合金层的其他形式的一个例子的工序图。
具体实施方式
28.以下，对本发明的电容器进行说明。
29.然而，本发明不限定于以下构成，可以在不变更本发明要旨的范围内适当地变更并应用。应予说明，将以下记载的本发明的各个优选构成组合两个以上而得的构成也是本发明。
30.以下所示的各实施方式是示例，无需赘言，不同实施方式中示出的构成的部分置换或组合是可能的。
31.本发明的一个实施方式的电容器设置于表面具有导电图案的层叠基板的内部。
32.在本说明书中，将包含本发明的电容器的层叠基板称为电容器内置基板。
33.电容器内置基板包含表面具有导电图案的层叠基板和设置于层叠基板内部的电容器。
34.以下，使用附图对电容器内置基板进行说明。
35.图1是示意性地表示包含本发明的电容器的电容器内置基板的构成的一个例子的截面图。
36.图1所示的电容器内置基板1在层叠基板10的内部包含电容器20。
37.在层叠基板10的表面设置有导电图案11，在层叠基板10的内部在阳极侧设置有连接电极30，在阴极侧设置有通孔40。
38.连接电极30与电容器20的阳极部3电连接，连接电极30进一步与导电图案11连接而导出到电容器内置基板1的表面。
39.通孔40与电容器20的阴极部7电连接，通孔40进一步与导电图案11连接而导出到电容器内置基板1的表面。
40.另外，除这些部分以外，层叠基板10还具备第一树脂绝缘层51、第二树脂绝缘层52和表层树脂绝缘层53。
41.如图1所示，本发明的电容器设置于层叠基板的内部。因此，通过将稳压器和负载中的至少一个电连接到形成于层叠基板表面的导电图案，可以缩短整个电源电路的布线长度。
42.因此，在本发明的电容器中，优选负载和稳压器中的至少一个与形成于层叠基板表面的导电图案电连接。
43.在本发明的电容器中，如果将负载和稳压器中的至少一个电连接到形成于层叠基板表面的导电图案，则作为电源供给网络(pdn)的一部分发挥优异的功能。
44.以下，对构成电容器内置基板的电容器的构成的一个例子进行说明。
45.电容器20具有具备第一导电性金属部件3a和存在于第一导电性金属部件3a表面的多孔部3b的阳极部3。
46.在多孔部3b的表面形成有电介质层(未图示)。
47.另外，由于多孔部3b的细孔填充有阴极部的固体电解质层7a的一部分，所以在图1中表示为多孔部3b的地方实际上是存在多孔部3b及其表面的电介质层、阴极部的固体电解质层7a的地方。
48.阴极部7介由电介质层与阳极部3相对，在阴极部7与阳极部3之间产生静电电容。
49.阴极部7是将形成在电介质层上的固体电解质层7a、形成在固体电解质层上的导
电层7b与形成在导电层上的阴极引出层7c层叠而成的。
50.设置有固体电解质层作为阴极部的一部分的本实施方式的电容器可以说是固体电解电容器。
51.另外，在电容器20中，以第一导电性金属部件3a为中心以上下对称的结构设置有阳极部3和阴极部7。
52.作为第一导电性金属部件，可以使用能够作为阀作用金属发挥功能的金属。
53.作为阀作用金属，例如，优选使用选自al、ti、zr、si、hf、y、mo、w、ta、nb和v中的至少一种金属。
54.另外，也可以是由这些金属构成的合金。
55.其中，优选为铝(al)或铝合金。使用铝作为第一导电性金属部件的电容器是铝固体电解电容器。
56.第一导电性金属部件的形状不特别限定，但是优选为平板状，更优选为箔状。另外，多孔部优选为由盐酸等进行蚀刻处理而得的蚀刻层。
57.多孔部的厚度根据电容器所要求的耐电压、静电电容进行设计。
58.在第一导电性金属部件由铝构成的情况下，多孔部优选为对铝进行蚀刻处理而得的蚀刻层。
59.电容器的阳极部通过连接电极而导出到层叠基板的表面侧，上述连接电极具有含有构成第一导电性金属部件的金属的合金层和设置于合金层上的导电层。对于导出阳极部的构成的详细，将在后面描述。
60.电介质层优选由上述阀作用金属的氧化被膜构成。例如，在使用铝箔作为阀作用金属的情况下，可以通过在包含硼酸、磷酸、己二酸或它们的钠盐、铵盐等的水溶液中进行阳极氧化来形成成为电介质层的氧化被膜。
61.电介质层通过沿多孔部的表面形成而形成有细孔(凹部)。电介质层的厚度根据电容器所要求的耐电压、静电电容进行设计。
62.作为构成固体电解质层的材料，例如，可以举出以吡咯类、噻吩类、苯胺类等为骨架的导电性高分子等。作为以噻吩类为骨架的导电性高分子，例如，可以举出pedot[聚(3，4－亚乙基二氧噻吩)]，也可以是与成为掺杂剂的聚苯乙烯磺酸(pss)复合而得的pedot：pss。
[0063]
固体电解质层的厚度优选为2μm以上，优选为20μm以下。
[0064]
导电层是为了使固体电解质层与阴极引出层电连接和机械连接而设置的。例如，优选为通过赋予像碳糊料、石墨烯糊料、银糊料这样的导电糊料而形成的碳层、石墨烯层或银层。另外，也可以是碳层、石墨烯层上设置有银层的复合层，将碳糊料、石墨烯糊料与银糊料混合的混合层。
[0065]
阴极引出层可以通过金属箔或印刷电极层来形成。
[0066]
在金属箔的情况下，优选由选自al、cu、ag和以这些金属为主要成分的合金中的至少一种金属构成。如果金属箔由上述金属构成，则可以减少金属箔的电阻值，可以减少esr。
[0067]
另外，作为金属箔，也可以使用通过在表面进行溅射、蒸镀等成膜方法而制成碳涂层、钛涂层的金属箔。更优选使用碳涂层的al箔。
[0068]
在印刷电极层的情况下，通过将电极糊料利用海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配、喷
墨印刷等形成在导电层上，可以在规定的区域形成阴极引出层。作为电极糊料，优选以ag、cu或ni为主要成分的电极糊料。
[0069]
阴极引出层7c连接到通孔40。通孔40与层叠基板10的表面的导电图案11连接，阴极部7电导出到层叠基板10的表面。
[0070]
以下，对通过连接电极将电容器的阳极部导出到层叠基板的表面侧的构成的详细进行说明。
[0071]
第一导电性金属部件3a延伸到电容器部的外侧(图1的右侧)，阳极部通过连接电极30而导出到层叠基板10的表面侧，上述连接电极30具有：包含构成第一导电性金属部件3a的金属的合金层31和设置于合金层31上的作为导电层的镀覆层32。而且，导出的连接电极30与形成于层叠基板10表面的导电图案11连接。
[0072]
合金层包含构成第一导电性金属部件的金属。
[0073]
作为与第一导电性金属部件构成合金的金属，优选为铜或镍。
[0074]
合金层优选为作为第一导电性金属部件的铝与铜或镍的合金。
[0075]
由于铝通常在表面具有自然氧化膜，所以不能在铝上设置镀覆层，但是可以通过将铝的表面制成合金层而在合金层上设置镀覆层。
[0076]
另外，通过将铝的表面制成合金层，可以防止在铝的表面形成自然氧化膜。
[0077]
因此，通过在铝的表面设置镀覆层，可以使用镀覆层将使用铝作为第一导电性金属部件的电容器的阳极部导出到外部。
[0078]
合金层的厚度优选为50nm～3μm。合金层的厚度只要可以确保与导电层的接合性就足够了。
[0079]
如果形成铜与铝的合金层，则形成alcu2。该合金的比电阻低至10
－6
ω，为了确保与导电层的接合性而优选。
[0080]
导电层与合金层电连接，成为沿厚度方向导出阳极部的层。
[0081]
作为导电层，优选为设置于合金层上的镀覆层。
[0082]
另外，在导电层为镀覆层的情况下，优选在合金层的表面形成有凹凸且镀覆层侵入合金层的凹凸的内部。
[0083]
合金层的表面的凹凸的表面粗糙度(ra)优选为1μm～20μm。
[0084]
如果是这样的结构，则通过固定效果而合金层与镀覆层的连接强度提高，因此可以提高阳极部与连接电极的连接可靠性。
[0085]
在第一导电性金属部件为铝的情况下，合金层的形成可以通过如下操作来进行：对在表面设置有多孔部和自然氧化膜的铝的表面进行激光加工，通过金属糊料的涂覆、溅射等方法设置包含形成合金层的金属的金属层，对金属层进行激光照射。
[0086]
在该过程中，可以去除铝的表层的氧化膜并形成由作为第一导电性金属部件的铝和其他金属构成的合金层。
[0087]
由于在该过程中不需要使用强酸、强碱，所以强碱、强酸不会残留在电容器内的多孔部等。因此，可以制成具备不易发生电容器的寿命降低、设置有电容器的基板劣化的结构的电容器。
[0088]
连接电极优选形成为从层叠基板的厚度方向的上下夹住阳极部。
[0089]
通过连接电极从层叠基板的厚度方向的上下夹住阳极部，可以分散所施加到阳极
部的厚度方向的力，可以提高阳极部与连接电极的连接强度。
[0090]
图1示出在厚度方向的上下用连接电极30夹住作为电容器20的阳极部的第一导电性金属部件3a的形式。
[0091]
作为层叠基板所具备的树脂绝缘层，图1示出第一树脂绝缘层51、第二树脂绝缘层52和表层树脂绝缘层53。
[0092]
第一树脂绝缘层51与连接电极30邻接地设置，是含浸存在于第一导电性金属部件3a表面的变质多孔部3b
′
的树脂绝缘层。
[0093]
变质多孔部3b
′
是对本来的多孔部3b实施激光加工而变质的多孔部。变质多孔部3b
′
通过激光加工使多孔部变质，容易含浸绝缘树脂。
[0094]
另外，第二树脂绝缘层52设置于第一树脂绝缘层51上，形成为与阴极部的固体电解质层7a和导电层7b相同的高度。
[0095]
如果设置第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层，则可以防止在形成连接电极时使用的镀覆液、水分渗透到其他部分，制成不易发生电容器劣化的结构。
[0096]
另外，表层树脂绝缘层53是成为电容器内置基板1的最外层的树脂绝缘层。
[0097]
作为构成各树脂绝缘层的树脂，例如，优选使用环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂、聚酰胺树脂、液晶聚合物等。
[0098]
接着，对本发明的一个实施方式的电容器的制造方法进行说明。
[0099]
以下，对在制造电容器内置基板的过程中将电容器制造于电容器内置基板内的方法进行说明。
[0100]
图2a、图2b、图2c和图2d是示意性地表示电容器内置基板的制造方法的一个例子的工序图。
[0101]
准备如图2a所示的表面具有蚀刻层等多孔部3b的铝箔等阀作用金属箔100，在多孔部的表面进行阳极氧化而形成电介质层。位于多孔部3b的内侧的芯部的部分成为第一导电性金属部件3a。
[0102]
接下来，如图2b所示，在阴极侧在形成通孔的位置通过激光加工进行开孔，形成阴极侧开口140。
[0103]
另外，在形成阳极侧的连接电极的位置进行激光照射，使多孔部的一部分熔融并去除或变质。在图2b中，将照射激光的部分表示为变质多孔部3b
′
。
[0104]
通过激光照射，多孔部变质，容易含浸绝缘树脂。具体而言，通过激光照射，多孔部的空隙率降低，绝缘树脂容易浸透。
[0105]
接下来，如图2c所示，在作为第一导电性金属部件3a的表面的变质多孔部3b
′
的一部分设置金属层131。
[0106]
金属层包含与第一导电性金属部件不同的金属。在第一导电性金属部件为铝的情况下，金属层优选包含铜、镍。
[0107]
作为设置金属层的方法，可以举出将包含作为金属的铜、镍的金属糊料涂覆于需要的地方的方法、或者溅射等成膜方法。
[0108]
如果设置金属层的位置为变质多孔部，则由于存在于多孔部的孔的孔径变宽，所以铜、镍容易进入多孔部，金属层与第一导电性金属部件之间的接触电阻容易下降。
[0109]
在设置金属层时使用包含铜、镍的金属糊料的情况下，优选使用使用了平均粒径
为10μm以下的金属粒子的金属糊料。金属粒子的粒径越小越容易烧结，熔融温度也越低，越有效地向铝扩散、形成混晶。
[0110]
另外，金属糊料的涂覆厚度优选设为3μm以下。
[0111]
如果金属糊料的涂覆厚度过厚，则在之后的由激光照射形成合金层的过程中，有时不易向第一导电性金属部件传热，不能良好地形成合金层。
[0112]
接下来，如图2d所示，在除了成为电容器的地方以外的阴极侧开口140内以及位于变质多孔部3b
′
的表面和金属层131的表面的部分涂覆绝缘树脂，使其固化而形成第一树脂绝缘层51。
[0113]
图3a、图3b和图3c是示意性地表示电容器内置基板的制造方法的一个例子的工序图。
[0114]
接着，在成为电容器的地方形成阴极部。
[0115]
如图3a所示，在未形成第一树脂绝缘层51且在表面具有电介质层的多孔部3b露出的地方形成固体电解质层7a和导电层7b。
[0116]
在图3a中通过变更表示多孔部3b的影线，示出在多孔部3b的细孔填充有固体电解质层7a的状态。另外，示出进一步设置于多孔部3b上的固体电解质层7a和导电层7b。
[0117]
固体电解质层例如通过以下方法形成：使用包含3，4－亚乙基二氧噻吩等单体的处理液在电介质层的表面形成聚(3，4－亚乙基二氧噻吩)等聚合膜的方法、将聚(3，4－亚乙基二氧噻吩)等聚合物的分散液涂覆于电介质层的表面并使其干燥的方法等。应予说明，优选在形成填充多孔部的细孔的内层用的固体电解质层后，形成被覆整个电介质层的外层用的固体电解质层。
[0118]
通过将上述处理液或分散液利用海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配、喷墨印刷等涂覆在电介质层上，固体电解质层可以形成在规定的区域。
[0119]
导电层可以通过将碳糊料等导电糊料利用海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配、喷墨印刷等形成在固体电解质层上来设置。
[0120]
接下来，如图3b所示，在第一树脂绝缘层51上、固体电解质层7a和导电层7b上设置第二树脂绝缘层52。
[0121]
通过设置第二树脂绝缘层52，构成导电层7b以下的阴极部的地方被树脂绝缘层保护。
[0122]
接下来，如图3c所示，将阴极引出层7c设置在规定的位置。使阴极引出层7c的一端连接到导电层7b，另一端到达填充于阴极侧开口140的第一树脂绝缘层51上的第二树脂绝缘层52上，
[0123]
在阴极引出层为金属箔的情况下，可以通过将金属箔粘贴于导电层来形成阴极引出层。也可以使导电性粘接剂介于金属箔与导电层之间。
[0124]
在阴极引出层为印刷电极层的情况下，通过将电极糊料利用海绵转印、丝网印刷、喷涂、分配、喷墨印刷等形成在导电层上，可以在规定的区域形成阴极引出层。作为电极糊料，优选为以ag、cu或ni为主要成分的电极糊料。
[0125]
通过以上工序，得到具有阴极部7和阳极部3的电容器20。
[0126]
图4a、图4b、图4c和图4d是示意性地表示电容器内置基板的制造方法的一个例子的工序图。
[0127]
接着，如图4a所示，在附图左侧的区域，对第二树脂绝缘层52和第一树脂绝缘层51进行开口处理，在阴极侧形成用于设置通孔的阴极侧开口141。开口处理可以通过激光加工来进行。
[0128]
开口处理的位置设为阴极引出层7c的端部露出到阴极侧开口141的位置。
[0129]
另一方面，在附图右侧的区域，对第二树脂绝缘层52和第一树脂绝缘层51进行激光照射，去除第二树脂绝缘层52和第一树脂绝缘层51的一部分使金属层131露出。进而，通过对金属层131进行激光照射，形成含有构成第一导电性金属部件3a的金属和金属层131中包含的金属的合金层31。通过激光照射去除第二树脂绝缘层52和第一树脂绝缘层51以及形成合金层31可以通过一次激光照射连续地进行。另外，也可以进行用于去除第二树脂绝缘层52和第一树脂绝缘层51的激光照射，使金属层131露出，然后进行其他激光照射来形成合金层。
[0130]
通过激光照射形成合金层是通过由激光照射产生的热，使构成第一导电性金属部件的金属与金属层中包含的金属发生反应，从而进行的。
[0131]
在第一导电性金属部件为铝且金属层中包含的金属为铜或镍的情况下，合金层的形成是通过热而使铜、镍的烧结进行且随着烧结的进行而扩散到铝内，由此进行的。
[0132]
另外，在通过由激光照射产生的热而温度上升到铜、镍的熔点以上的情况下，由于熔融而产生与铝的混晶，成为合金层。
[0133]
通过铜、镍在铝的表面烧结或产生混晶，防止铝的表面的氧化，形成可以在后续工序中容易地在合金层上设置导电层的合金层。
[0134]
另外，在通过激光照射形成合金层时，优选照射激光以便合金层的表面变得粗糙，优选通过激光照射在合金层的表面形成凹凸。通过在合金层的表面形成凹凸，在合金层的表面形成镀覆层的情况下镀覆层侵入合金层的凹凸的内部，通过锚固效果而使合金层与镀覆层的连接强度提高，因此可以提高阳极部与连接电极的连接可靠性。
[0135]
作为用于形成合金层的激光，可以举出光纤激光、yag激光、co2激光等。
[0136]
激光照射的条件优选为输出15w～50w，照射时间0.01毫秒～1毫秒。
[0137]
另外，激光照射范围优选为0.5mm2～2mm2以下。
[0138]
接下来，如图4b所示，进行镀覆处理，在阴极侧开口141形成通孔40，在合金层31上形成作为导电层32的镀覆层。
[0139]
镀覆处理可以通过无电解镀覆来进行，也可以组合无电解镀覆和电解镀覆来进行。
[0140]
镀覆层优选为铜镀覆层。
[0141]
通孔40形成为与阴极引出层7c连接。由此，电容器的阴极部导出到通孔40。
[0142]
通过在合金层31上形成作为导电层32的镀覆层，形成具有合金层31和导电层32的连接电极30。由此，阳极部导出到连接电极30。
[0143]
应予说明，导电层可以是除镀覆层以外的导电层，也可以是通过导电糊料的填充而形成的导电层。
[0144]
接下来，如图4c所示，在最外层形成表层树脂绝缘层53，进而，如图4d所示，在表层树脂绝缘层53形成导电图案11。
[0145]
表层树脂绝缘层53的形成可以通过绝缘树脂膜的粘贴、绝缘树脂的涂覆来进行。
[0146]
导电图案11在其一部分与通孔40连接，在另一部分与连接电极30连接。在表层树脂绝缘层形成导电图案可以通过公知的图案形成方法来进行。
[0147]
通过以上工序，得到表面具有导电图案的层叠基板10。
[0148]
而且，在层叠基板10的内部设置有电容器20。
[0149]
即，通过上述工序，可以在电容器内置基板内制造本发明的一个实施方式的电容器。
[0150]
在该制造过程中，可以在不进行锌酸盐处理的情况下将阳极部导出到层叠基板的表面侧。由于在上述过程中不使用强碱、强酸，所以可以制造具备不易发生电容器的寿命降低、设置有电容器的基板劣化的结构的电容器。
[0151]
另外，在合金层上设置作为导电层的镀覆层的情况下，电容器内的多孔部被第一树脂绝缘层和第二树脂绝缘层保护，因此也防止镀覆液侵入到多孔部。
[0152]
另外，也可以通过与上述工序所示的本发明的一个实施方式的电容器的制造方法不同的方法来形成合金层。对形成合金层的其他形式进行说明。
[0153]
图5a、图5b、图5c和图5d是示意性地表示形成合金层的其他形式的一个例子的工序图。
[0154]
首先，如图5a所示，在形成连接电极的预定的变质多孔部3b
′
设置第一树脂绝缘层51和第二绝缘层52。
[0155]
接着，如图5b所示，通过激光照射对第一树脂绝缘层51和第二绝缘层52进行开孔使变质多孔部3b
′
露出。
[0156]
接着，如图5c所示，在露出的变质多孔部3b
′
设置金属层131。
[0157]
然后，如图5d所示，对金属层131进行激光照射，形成包含构成第一导电性金属部件3a的金属和金属层131中包含的金属的合金层31。
[0158]
通过这样的方法也可以形成合金层。
[0159]
在本发明的一个实施方式的电容器中，在第一导电性金属部件为铝的情况下，合金层为如下结构：由铝和除铝以外的其他金属构成，铝与由除铝以外的其他金属构成的导电层介由合金层连接。
[0160]
本发明的一个实施方式的连接结构是将铝与除铝以外的其他金属介由包含铝的合金层连接而成的连接结构。
[0161]
本发明的一个实施方式的电容器包含本发明的一个实施方式的连接结构。
[0162]
在本发明的一个实施方式的连接结构中，合金层是包含铝的合金层。合金层优选为铝和铜的合金、铝和镍的合金、铝和锌的合金。
[0163]
作为介由合金层与铝连接的其他金属，优选为铜、镍、银等。
[0164]
另外，与铝形成合金层的金属以及介由合金层与铝连接的其他金属可以相同，也可以不同。
[0165]
作为连接结构的具体例，可以举出如下的例子。
[0166]
铝－铝和铜的合金－铜
[0167]
铝－铝和镍的合金－铜
[0168]
铝－铝和铜的合金－镍
[0169]
铝－铝和镍的合金－镍
[0170]
铝－铝和锌的合金－铜
[0171]
本发明的连接结构如果是将铝与其他金属连接并使用的用途，则其用途不限定于电容器的一部分。
[0172]
例如，可以举出对散热器用铝的接地连接、铝窗框的接地连接(对铝窗框赋予电动窗帘－用于窗玻璃的色彩变化等)等。
[0173]
在连接结构为散热器的一部分的情况下，可以使用本发明的一个实施方式的连接结构作为将多个金属连接到铝制的散热器的结构。
[0174]
作为形成本发明的连接结构的方法，可以举出如下方法：在铝表面设置包含用于与铝形成合金层的金属的金属层，对金属层进行激光照射，由此形成包含铝和金属层所包含的金属的合金层，在合金层上连接除铝以外的其他金属。
[0175]
作为在合金层上连接除铝以外的其他金属的方法，可以举出无电解镀覆、电解镀覆、溅射、蒸镀、热喷涂、导电糊料的涂覆、利用导电性粘接剂的粘接等，其方法不特别限定。
[0176]
符号说明
[0177]1ꢀꢀꢀꢀ
电容器内置基板
[0178]3ꢀꢀꢀꢀ
阳极部
[0179]
3a
ꢀꢀꢀꢀ
第一导电性金属部件
[0180]
3b
ꢀꢀꢀ
多孔部
[0181]
3b
′ꢀꢀꢀ
变质多孔部
[0182]7ꢀꢀꢀꢀ
阴极部
[0183]
7a
ꢀꢀꢀꢀ
固体电解质层
[0184]
7b
ꢀꢀꢀꢀ
导电层
[0185]
7c
ꢀꢀꢀꢀ
阴极引出层
[0186]
10
ꢀꢀꢀꢀ
层叠基板
[0187]
11
ꢀꢀꢀꢀ
导电图案
[0188]
20
ꢀꢀꢀꢀ
电容器
[0189]
30
ꢀꢀꢀꢀ
连接电极
[0190]
31
ꢀꢀꢀꢀ
合金层
[0191]
32
ꢀꢀꢀꢀ
镀覆层(导电层)
[0192]
40
ꢀꢀꢀꢀ
通孔
[0193]
51
ꢀꢀꢀꢀ
第一树脂绝缘层
[0194]
52
ꢀꢀꢀꢀ
第二树脂绝缘层
[0195]
53
ꢀꢀ
表层树脂绝缘层
[0196]
100 阀作用金属箔
[0197]
131
ꢀꢀ
金属层
[0198]
140、141
ꢀꢀ
阴极侧开口