用于半导体芯片制造的刻蚀装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片制造领域，具体是涉及用于半导体芯片制造的刻蚀装置。


背景技术：

2.半导体芯片在生产时会使用到刻蚀工艺，湿刻蚀就是利用合适的化学溶液腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的部分，达到一定的雕刻深度。当前市面上的刻蚀装置在刻蚀完成后对晶圆片进行清洗时速度较慢，效率低，残留在晶圆片表面的刻蚀溶液仍会与晶圆片继续发生化学反应，从而影响刻蚀精度。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于提供用于半导体芯片制造的刻蚀装置。
4.本实用新型所采用的的技术方案如下：
5.用于半导体芯片制造的刻蚀装置，包括操作台、晶圆片夹取机构、刻蚀机构和清洗机构，所述刻蚀机构包括刻蚀液储藏箱、刻蚀液水泵、刻蚀液连通管、刻蚀液管道支架和刻蚀液反应池，所述刻蚀液储藏箱设置在所述操作台一侧，所述刻蚀液水泵设置在所述刻蚀液储藏箱内侧底部，所述刻蚀液连通管的一端设置在所述刻蚀液水泵的输出端外侧，所述刻蚀液反应池设置在所述操作台上方，所述刻蚀液管道支架设置在所述刻蚀液反应池靠近所述刻蚀液储藏箱一侧，所述刻蚀液连通管上部设置在所述刻蚀液管道支架内侧，所述清洗机构包括清洗水储藏箱、清洗水泵、清洗水连通管、清洗水管道支架和清洗池，所述清洗水储藏箱设置在所述操作台下方，所述清洗水泵设置在所述清洗水储藏箱内侧底部，所述清洗水连通管一端设置在所述清洗水泵的输出端外侧，所述清洗池设置在所述操作台上方远离所述刻蚀液储藏箱一侧，所述清洗水管道支架设置在所述清洗池前方，所述清洗水连通管上部设置在所述清洗水管道支架内侧。
6.优选地：所述刻蚀液储藏箱与所述操作台通过螺栓连接，所述刻蚀液水泵与所述刻蚀液储藏箱通过螺栓连接，所述刻蚀液连通管与所述刻蚀液水泵的输出端通过扎箍链接，所述刻蚀液反应池与所述操作台通过螺栓连接，所述刻蚀液管道支架与所述刻蚀液反应池通过螺栓连接，所述刻蚀液连通管与所述刻蚀液管道支架通过扎箍连接。
7.优选地：所述清洗水储藏箱与所述操作台通过螺栓连接，所述清洗水泵与所述清洗水储藏箱通过螺栓连接，所述清洗水连通管与所述清洗水泵的输出端通过扎箍链接，所述清洗池与所述操作台通过螺栓连接，所述清洗水管道支架与所述清洗池通过螺栓连接，所述清洗水连通管与所述清洗水管道支架通过扎箍链接。
8.优选地：所述晶圆片夹取机构包括活动支架、水平电动缸、垂直电动缸和晶圆片夹，所述活动支架设置在所述操作台上方前部，所述水平电动缸的固定部设置在所述操作台上方在所述活动支架一侧，所述水平电动缸的伸缩部设置在所述水平电动缸的固定部与所述活动支架之间，所述垂直电动缸的固定部设置在所述活动支架后部上方，所述晶圆片夹设置在所述垂直电动缸的伸缩部下方。
9.优选地：所述操作台上方成型有限位槽，所述活动支架与所述操作台通过限位槽滑动连接，所述水平电动缸的固定部与所述操作台通过螺栓连接，所述水平电动缸的伸缩部与所述活动支架通过螺栓连接，所述垂直电动缸的固定部与所述活动支架通过螺栓连接固定连接，所述晶圆片夹与所述垂直电动缸的伸缩部通过螺栓连接。
10.优选地：所述晶圆片夹取机构包括转动支架、副齿轮、主齿轮、电机、垂直电动缸和晶圆片夹，所述转动支架设置在所述操作台上方前部，所述副齿轮设置在所述转动支架前部外侧，所述主齿轮设置在所述副齿轮一侧，所述电机的输出轴设置在所述主齿轮内侧，所述电机设置在所述操作台上方在所述转动支架一侧，所述垂直电动缸的固定部设置在所述转动支架后部上方，所述晶圆片夹设置在所述垂直电动缸的伸缩部下方。
11.优选地：所述转动支架与所述操作台通过轴承连接，所述副齿轮成型在所述转动支架上，所述主齿轮与所述副齿轮相啮合，所述电机的输出轴与所述主齿轮键连接，所述电机与所述操作台通过螺栓连接，所述垂直电动缸的固定部与所述转动支架通过螺栓连接，所述晶圆片夹与所述垂直电动缸的伸缩部通过螺栓连接。
12.本实用新型的有益效果为：使用了清洗池和流动清洗水相互配合，可以先将从刻蚀反应池中取出的晶圆片放入清洗池，从而快速稀释刻蚀液浓度，降低反应速度，然后再用流动的清洗水对晶圆片进行冲洗，彻底将晶圆片表面的刻蚀液清洗干净。
附图说明
13.附图是用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型，但并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
14.图1是本实用新型所述用于半导体芯片制造的刻蚀装置的实施例1结构视图；
15.图2是本实用新型所述用于半导体芯片制造的刻蚀装置的实施例2结构视图；
16.图3是本实用新型所述用于半导体芯片制造的刻蚀装置的刻蚀机构的零件示意图；
17.图4是本实用新型所述用于半导体芯片制造的刻蚀装置的清洗机构的零件示意图；
18.图5是本实用新型所述用于半导体芯片制造的刻蚀装置的晶圆片夹取机构的实施例1示意图；
19.图6是本实用新型所述用于半导体芯片制造的刻蚀装置的晶圆片夹取机构的实施例2示意图。
20.附图标记说明如下：
21.1、操作台；2、晶圆片夹取机构；21、活动支架；22、水平电动缸；25、垂直电动缸；26、晶圆片夹；211、转动支架；212、副齿轮；213、主齿轮；214、电机；3、刻蚀机构；31、刻蚀液储藏箱；32、刻蚀液水泵；33、刻蚀液连通管；34、刻蚀液管道支架；35、刻蚀反应池；4、清洗机构；41、清洗水储藏箱；42、清洗水泵；43、清洗水连通管；44、清洗水管道支架；45、清洗池。
具体实施方式
22.下面通过实施例结合附图进一步说明本实用新型。
23.实施例1
24.如图1、图3、图4、图5所示，用于半导体芯片制造的刻蚀装置，包括操作台1、晶圆片夹取机构2、刻蚀机构3和清洗机构4，刻蚀机构3包括刻蚀液储藏箱31、刻蚀液水泵32、刻蚀液连通管33、刻蚀液管道支架34和刻蚀液反应池35，刻蚀液储藏箱31设置在操作台1一侧，刻蚀液水泵32设置在刻蚀液储藏箱31内侧底部，刻蚀液连通管33的一端设置在刻蚀液水泵32的输出端外侧，刻蚀液反应池35设置在操作台1上方，刻蚀液管道支架34设置在刻蚀液反应池35靠近刻蚀液储藏箱31一侧，刻蚀液连通管33上部设置在刻蚀液管道支架34内侧，刻蚀液储藏箱31用来储存刻蚀液，刻蚀液水泵32用于将刻蚀液经刻蚀液连通管33输送到刻蚀液反应池35内，刻蚀液管道支架34用于固定刻蚀液连通管33，刻蚀液反应池35用于使晶圆片在刻蚀液反应池35内部与刻蚀液发生化学反应，清洗机构4包括清洗水储藏箱41、清洗水泵42、清洗水连通管43、清洗水管道支架44和清洗池45，清洗水储藏箱41设置在操作台1下方，清洗水泵42设置在清洗水储藏箱41内侧底部，清洗水连通管43一端设置在清洗水泵42的输出端外侧，清洗池45设置在操作台1上方远离刻蚀液储藏箱31一侧，清洗水管道支架44设置在清洗池45前方，清洗水连通管43上部设置在清洗水管道支架44内侧，清洗水储藏箱41用于储存清洗水，清洗水泵42用于将储藏箱41内的清洗水经清洗水连通管43输送到清洗池45内，清洗池45用于使晶圆片上的刻蚀液被清洗水快速稀释，清洗水管道支架44用于将清洗水输送到清洗池45内并对晶圆片表面残留的刻蚀液进行冲洗，晶圆片夹取机构2包括活动支架21、水平电动缸22、垂直电动缸25和晶圆片夹26，活动支架21设置在操作台1上方前部，水平电动缸22的固定部设置在操作台1上方在活动支架21一侧，水平电动缸22的伸缩部设置在水平电动缸22的固定部与活动支架21之间，垂直电动缸25的固定部设置在活动支架21后部上方，晶圆片夹26设置在垂直电动缸25的伸缩部下方，活动支架21用于固定垂直电动缸25,水平电动缸22用于控制活动支架21水平活动，垂直电动缸25用于控制晶圆片夹26垂直运动。
25.优选地：刻蚀液储藏箱31与操作台1通过螺栓连接，刻蚀液水泵32与刻蚀液储藏箱31通过螺栓连接，刻蚀液连通管33与刻蚀液水泵32的输出端通过扎箍链接，刻蚀液反应池35与操作台1通过螺栓连接，刻蚀液管道支架34与刻蚀液反应池35通过螺栓连接，刻蚀液连通管33与刻蚀液管道支架34通过扎箍连接；清洗水储藏箱41与操作台1通过螺栓连接，清洗水泵42与清洗水储藏箱41通过螺栓连接，清洗水连通管43与清洗水泵42的输出端通过扎箍链接，清洗池45与操作台1通过螺栓连接，清洗水管道支架44与清洗池45通过螺栓连接，清洗水连通管43与清洗水管道支架44通过扎箍链接；操作台1上方成型有限位槽，活动支架21与操作台1通过限位槽滑动连接，水平电动缸22的固定部与操作台1通过螺栓连接，水平电动缸22的伸缩部与活动支架21通过螺栓连接，垂直电动缸25的固定部与活动支架21通过螺栓连接固定连接，晶圆片夹26与垂直电动缸25的伸缩部通过螺栓连接。
26.上述结构中，刻蚀机构3中的刻蚀液水泵32运转将刻蚀液经刻蚀液连通管33输送至刻蚀液反应池35内，与此同时，清洗机构4中的清洗水泵42运转将清洗水经清洗水连通管43输送至清洗池45内，晶圆片夹26夹紧需刻蚀的晶圆片，然后垂直电动缸25拉伸将晶圆片放入刻蚀液反应池35中与刻蚀液进行反应，达到刻蚀目标后垂直电动缸25收缩将晶圆片提升，紧接着水平电动缸22拉伸推动活动支架21向清洗机构4一侧移动，到达清洗池45上方时，水平电动缸22停止工作，垂直电动缸25拉伸将尚未清洗的晶圆片放入盛有清洗水的清洗池45中快速将晶圆片上的刻蚀液稀释降低反应速率，然后垂直电动缸25收缩将晶圆片提
起离开清洗水，此时清洗水泵42工作将清洗水储藏箱41内的清洗水经清洗水连通管43的出口送出对晶圆片进行冲洗，将晶圆片上残留的刻蚀液冲洗干净，完成刻蚀。
27.实施例2
28.如图2、图3、图4、图6所示，本实施例与实施例1的区别在于：晶圆片夹取机构2包括转动支架211、副齿轮212、主齿轮213、电机214、垂直电动缸25和晶圆片夹26，转动支架211设置在操作台1上方前部，副齿轮212设置在转动支架211前部外侧，主齿轮213设置在副齿轮212一侧，电机214的输出轴设置在主齿轮213内侧，电机214设置在操作台1上方在转动支架211一侧，垂直电动缸25的固定部设置在转动支架211后部上方，晶圆片夹26设置在垂直电动缸25的伸缩部下方，电机214用于带动主齿轮213转动，主齿轮213用于带动副齿轮212和转动支架211同步转动，垂直电动缸25用于带动晶圆片夹26上下移动，晶圆片夹26用于加持需要刻蚀和清洗的晶圆片。
29.优选地：转动支架211与操作台1通过轴承连接，副齿轮212成型在转动支架211上，主齿轮213与副齿轮212相啮合，电机214的输出轴与主齿轮213键连接，电机214与操作台1通过螺栓连接，垂直电动缸25的固定部与转动支架211通过螺栓连接，晶圆片夹26与垂直电动缸25的伸缩部通过螺栓连接。
30.上述机构中，刻蚀机构3中的刻蚀液水泵32运转将刻蚀液经刻蚀液连通管33输送至刻蚀液反应池35内，与此同时，清洗机构4中的清洗水泵42运转将清洗水经清洗水连通管43输送至清洗池45内，晶圆片夹26夹紧需刻蚀的晶圆片，然后垂直电动缸25拉伸将晶圆片放入刻蚀液反应池35中与刻蚀液进行反应，达到刻蚀目标后垂直电动缸25收缩将晶圆片提升，紧接着电机214运转带动主齿轮213、副齿轮212和转动支架211同步向清洗池45方向转动，当晶圆片夹26移动到清洗池45上方时，电机214停止运转，垂直电动缸25拉伸将尚未清洗的晶圆片放入盛有清洗水的清洗池45中快速将晶圆片上的刻蚀液稀释降低反应速率，然后垂直电动缸25收缩将晶圆片提起离开清洗水，此时清洗水泵42工作将清洗水储藏箱41内的清洗水经清洗水连通管43的出口送出对晶圆片进行冲洗，将晶圆片上残留的刻蚀液冲洗干净，完成刻蚀。
31.以上结合附图对本实用新型的优选实施方式做了详细说明，但本实用新型并不限于上述实施方式，在所述技术领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。