一种芯片加工用封装装置

1.本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片加工用封装装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量，现有的电子封装都是将组件全都安装到一块芯片基板上，该芯片基板通过固定结构固定后，再通过封装装置对其进行封装，现有封装装置的固定结构不能有效对芯片基板进行固定，导致后续封装过程中可能会出现移动的情况,并且现有的封装装置在进行封装时多是逐个进行的，这样的效率较差，为此，我们提出一种芯片加工用封装装置。


技术实现要素：

3.本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片加工用封装装置，能够同时对多个芯片基座进行固定和封装，使其封装效率大大提高，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用封装装置，包括安装盘和转动组件；
5.安装盘：上端面上安装有控制开关组，所述安装盘的上端面上固定有连接盘，所述安装盘的上端面上安装有第三电机，所述第三电机的输出轴上固定有第二齿轮，所述连接盘的上端面上设置有储存组件，所述连接盘的圆周面上安装有挤压组件；
6.转动组件：包含第一电机、转轴、电刷滑环和连接块，所述第一电机安装在安装盘的下端面上，所述第一电机的输出轴上固定有转轴，所述转轴的圆周面上安装有电刷滑环，所述转轴的上端面上固定有连接块，所述连接块的左右两侧安装有调节组件、冷却组件和注胶组件，通过设置转动组件带动调节组件、冷却组件和注胶组件进行转动；
7.其中：所述控制开关组的输入端电连接外部电源的输出端，所述控制开关组的输出端分别电连接第一电机、电刷滑环和第三电机的输入端。
8.进一步的，所述调节组件包含电动伸缩杆、齿条和滑框，所述连接块的侧面上安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出轴上固定有滑框，所述滑框的内部滑动连接有齿条，所述电动伸缩杆的输入端电连接电刷滑环的输出端，通过设置调节组件对冷却组件和注胶
组件的位置进行调节。
9.进一步的，还包括动力组件，所述动力组件包含u形框架、第一齿轮和第二电机，所述u形框架固定在滑框的上侧面上，所述滑框u形框架的内部转动连接有第一齿轮，所述第一齿轮与齿条相啮合，所述u形框架的后侧面上安装有第二电机，所述第二电机的输出轴固定在第一齿轮的端面上，所述第二电机的输入端电连接电刷滑环的输出端，通过设置动力组件带动齿条进行移动。
10.进一步的，所述冷却组件包含安装盘和冷风机，右侧的齿条的下侧面上固定有安装盘，所述安装盘的下端面上固定有冷风机，所述冷风机的输入端电连接电刷滑环的输出端，通过设置冷却组件对胶水进行冷却。
11.进一步的，所述注胶组件包含储存桶、下料管和电磁阀，所述储存桶固定在左侧的齿条的下侧面上，所述储存桶下侧面上设置的出料口的内部固定有出料管，所述下料管的圆周面上安装有电磁阀，所述电磁阀的输入端电连接电刷滑环的输出端，通过设置注胶组件将芯片与芯片基座相连。
12.进一步的，所述储存组件包含储存槽、挤压板、弹簧和垫板，所述连接盘的上侧面上开设有均匀分布的储存槽，所述储存槽的内部设置有挤压板，所述挤压板的侧面上固定有均匀分布的弹簧，所述弹簧固定在储存槽的内部，所述储存槽的内部固定有垫板，通过设置储存组件对芯片基座进行储存。
13.进一步的，所述挤压组件包含齿柱、凸轮环、外齿轮环和内齿轮环，所述连接盘的圆周面上开设有环形通槽，所述环形通槽与储存槽相通，所述环形通槽的内部转动连接有均匀分布的齿柱，所述齿柱与储存槽相互对应，所述环形通槽的内部转动连接有外齿轮环，所述外齿轮环的内部固定有内齿轮环，所述内齿轮环与所有的齿柱相啮合，所述外齿轮环与第二齿轮相啮合，通过设置挤压组件对挤压板进行挤压。
14.进一步的，所述挤压板的侧面上固定有橡胶板，所述橡胶板的侧面上开设有均匀分布的防滑槽，通过设置橡胶板能够有效避免挤压板损坏芯片基座。
15.进一步的，所述安装盘的下端面上固定有四个相对应的支腿，所述支腿的下端面上固定有底盘，通过设置支腿和底盘对安装盘进行支撑。
16.进一步的，所述储存桶圆周面上设置的进料口的内部固定有进料管，所述进料管圆周面的上端扣接有盖帽，胶水通过进料管进入到储存桶的内部。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本芯片加工用封装装置，具有以下好处：
18.1、通过设置储存组件和挤压组件使得在使用的过程中可以将需要封装芯片的基座放置进各个储存槽的内部，放置完毕后启动第三电机使得第二齿轮转动从而带动外齿轮环转动，外齿轮环转动带动内齿轮环转动，内齿轮环转动带动所有的齿柱转动，齿柱转动带动凸轮环转动对挤压板进行挤压，在挤压的过程中挤压板也将进行移动从而将需要封装芯片的基座固定，固定后能够有效避免在封装时芯片基座出现移动；
19.2、通过设置动力组件和调节组件使得在将芯片基座固定完毕后可以启动两个电动伸缩杆对注胶组件和冷却组件的位置进行调整使其能够与芯片对应，对应后启动两个第二电机使得两个第一齿轮转动，两个第一齿轮转动带动两个齿条移动从而对注胶组件和冷却组件的高度进行调节，调节后注胶组件和冷却组件转动即可在不拆卸的情况下对芯片进行封装，非常的方便；
20.3、通过设置转动组件和注胶组件使得在调节后可以启动第一电机使得转轴转动，转轴转动带动注胶组件转动，当注胶组件转动的到合适的位置后关闭第一电机，然后即可打开电磁阀将胶水涂在芯片基座上将芯片与基座相连，相连后重新调节注胶组件的位置即可对各个芯片与基座相连，非常的方便；
21.4、通过冷却组件使得在涂胶的过程中可以将冷风机启动，启动后在转轴转动的过程中冷风机也将转动，冷风机转动的过程中会将涂在各个芯片基座上的胶水冷却，冷却后即可完成封装，从而大大提高了封装的效率。
附图说明
22.图1为本发明前侧结构示意图；
23.图2为本发明转动组件结构示意图；
24.图3为本发明上侧剖视图；
25.图4为本发明a处放大图。
26.图中：1安装盘、2控制开关组、3转动组件、31第一电机、32转轴、33电刷滑环、34连接块、4调节组件、41电动伸缩杆、42齿条、43滑框、5动力组件、51u形框架、52第一齿轮、53第二电机、6冷却组件、61安装盘、62冷风机、7注胶组件、71储存桶、72下料管、73电磁阀、8挤压组件、81齿柱、82凸轮环、83外齿轮环、84内齿轮环、9储存组件、91储存槽、92挤压板、93弹簧、94垫板、10第三电机、11连接盘、12橡胶板、13支腿、14底盘、15进料管、16盖帽、17第二齿轮。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.请参阅图1-4，本实施例提供一种技术方案：一种芯片加工用封装装置，包括安装盘1和转动组件3；
29.安装盘1：上端面上安装有控制开关组2，安装盘1的上端面上固定有连接盘11，安装盘1的上端面上安装有第三电机10，第三电机10的输出轴上固定有第二齿轮17，连接盘11的上端面上设置有储存组件9，连接盘11的圆周面上安装有挤压组件8，储存组件9包含储存槽91、挤压板92、弹簧93和垫板94，连接盘11的上侧面上开设有均匀分布的储存槽91，储存槽91的内部设置有挤压板92，挤压板92的侧面上固定有均匀分布的弹簧93，弹簧93固定在储存槽91的内部，储存槽91的内部固定有垫板94，挤压组件8包含齿柱81、凸轮环82、外齿轮环83和内齿轮环84，连接盘11的圆周面上开设有环形通槽，环形通槽与储存槽91相通，环形通槽的内部转动连接有均匀分布的齿柱81，齿柱81与储存槽91相互对应，环形通槽的内部转动连接有外齿轮环83，外齿轮环83的内部固定有内齿轮环84，内齿轮环84与所有的齿柱81相啮合，外齿轮环83与第二齿轮17相啮合，通过设置挤压组件8对挤压板92进行挤压，通过设置储存组件9对芯片基座进行储存；
30.转动组件3：包含第一电机31、转轴32、电刷滑环33和连接块34，第一电机31安装在
安装盘1的下端面上，第一电机31的输出轴上固定有转轴32，转轴32的圆周面上安装有电刷滑环33，转轴32的上端面上固定有连接块34，连接块34的左右两侧安装有调节组件4、冷却组件6和注胶组件7，调节组件4包含电动伸缩杆41、齿条42和滑框43，连接块34的侧面上安装有电动伸缩杆41，电动伸缩杆41的输出轴上固定有滑框43，滑框43的内部滑动连接有齿条42，电动伸缩杆41的输入端电连接电刷滑环33的输出端，还包括动力组件5，动力组件5包含u形框架51、第一齿轮52和第二电机53，u形框架51固定在滑框43的上侧面上，滑框u形框架51的内部转动连接有第一齿轮52，第一齿轮52与齿条42相啮合，u形框架51的后侧面上安装有第二电机53，第二电机53的输出轴固定在第一齿轮52的端面上，第二电机53的输入端电连接电刷滑环33的输出端，冷却组件6包含安装盘61和冷风机62，右侧的齿条42的下侧面上固定有安装盘61，安装盘61的下端面上固定有冷风机62，冷风机62的输入端电连接电刷滑环33的输出端，注胶组件7包含储存桶71、下料管72和电磁阀73，储存桶71固定在左侧的齿条42的下侧面上，储存桶71下侧面上设置的出料口的内部固定有出料管72，下料管72的圆周面上安装有电磁阀73，电磁阀73的输入端电连接电刷滑环33的输出端，通过设置注胶组件7将芯片与芯片基座相连，通过设置冷却组件6对胶水进行冷却，通过设置动力组件5带动齿条42进行移动，通过设置调节组件4对冷却组件6和注胶组件7的位置进行调节，通过设置转动组件3带动调节组件4、冷却组件6和注胶组件7进行转动；
31.其中：控制开关组2的输入端电连接外部电源的输出端，控制开关组2的输出端分别电连接第一电机31、电刷滑环33和第三电机10的输入端。
32.其中：挤压板92的侧面上固定有橡胶板12，橡胶板12的侧面上开设有均匀分布的防滑槽，通过设置橡胶板12能够有效避免挤压板92损坏芯片基座。
33.其中：安装盘1的下端面上固定有四个相对应的支腿13，支腿13的下端面上固定有底盘14，通过设置支腿13和底盘14对安装盘1进行支撑。
34.其中：储存桶71圆周面上设置的进料口的内部固定有进料管15，进料管15圆周面的上端扣接有盖帽16，胶水通过进料管15进入到储存桶71的内部。
35.本发明提供的一种芯片加工用封装装置的工作原理如下：首先将需要封装芯片的基座放置进各个储存槽91的内部，放置完毕后启动第三电机10使得第二齿轮17转动从而带动外齿轮环83转动，外齿轮环83转动带动内齿轮环84转动，内齿轮环84转动带动所有的齿柱81转动，齿柱81转动带动凸轮环82转动对挤压板91进行挤压，在挤压的过程中挤压板92也将进行移动从而将需要封装芯片的基座固定，固定后可以启动两个电动伸缩杆41对注胶组件7和冷却组件6的位置进行调整使其能够与芯片对应，对应后启动两个第二电机53使得两个第一齿轮52转动，两个第一齿轮51转动带动两个齿条42移动从而对注胶组件7和冷却组件6的高度进行调节，调节后可以启动第一电机31使得转轴32转动，转轴32转动带动注胶组件7转动，当注胶组件7转动的到合适的位置后关闭第一电机31，然后即可打开电磁阀73将胶水涂在芯片基座上将芯片与基座相连，相连后重新调节注胶组件7的位置即可对各个芯片与基座相连，在涂胶的过程中可以将冷风机62启动，启动后在转轴32转动的过程中冷风机62也将转动，冷风机62转动的过程中会将涂在各个芯片基座上的胶水冷却，冷却后即可完成封装，从而大大提高了封装的效率。
36.值得注意的是，以上实施例中所公开的控制开关组2上设置有与第一电机31、电动伸缩杆41.第二电机53、冷风机62、电磁阀73和第三电机10一一对应的按钮。
37.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。