电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备与流程

1.本技术涉及复合板材技术领域，特别是涉及一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备。


背景技术：

2.pc/pmma复合板材因其具有良好的透明度及力学性能，被广泛用于制作电子设备的壳体，如手机电池盖。然而，由于各终端厂商使用的板材均为等厚板材，导致市面上手机造型同质化现象严重。


技术实现要素：

3.本技术主要解决的技术问题是提供一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备，能够丰富电子设备的壳体的呈现效果，提高电子设备的壳体的美感，满足用户的使用需求。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备的壳体，所述壳体包括复合板材；所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上；所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，所述第一凸起与所述基底为一体结构。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种复合板材的制备方法，应用于共挤设备；其中，所述共挤设备具有出口，包括共挤模头，所述共挤模头用于输送熔融态物质；所述共挤模头包括第一通道、第二通道、第一挤压滚轮和第二挤压滚轮；所述第一通道用于传送第一熔融态物质，所述第二通道与所述第一通道分隔设置，用于传送第二熔融态物质；其中，所述第一通道与所述第二通道在所述共挤模头的内部连通，以使所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质汇合后从所述出口流出；所述第一挤压滚轮设置在所述出口一侧；所述第二挤压滚轮设置在所述出口一侧，并与所述第一挤压滚轮间隔设置，用于与所述第一挤压滚轮配合对所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质挤压复合；其中，所述第二挤压滚轮的表面具有多个凹槽，所述出口的宽度为所述第一挤压滚轮和所述第二挤压滚轮间距的4～9倍；所述方法包括向所述第一通道提供第一熔融态物质，向所述第二通道提供第二熔融态物质；以及所述第一挤压滚轮和所述第二挤压滚轮对通过所述出口流出的第一熔融态物质和第二熔融态物质同时进行挤压形成复合板材，其中所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，与所述基底为一体结构。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备壳体的制备方法，所述方法包括提供复合板材，所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，并与所述基底为一体结构；以及在所述复合板材的基体一侧形成功能层，其中，所述功能层包括logo层、
纹理层、光学膜层、油墨层中的至少一种。
7.为解决上述技术问题，本技术采用的又一个技术方案是：提供一种电子设备，包括壳体和功能器件；所述壳体定义有容置空间；所述功能器件，容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如上所述的电子设备的壳体。
8.本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术提供的电子设备的壳体包含复合板材，所述复合板材包括第一凸起结构，使得所述复合板材为不等厚复合板材，不仅会增加手机外观的多样性，避免了电子设备的壳体外观的同质化，同时由于第一凸起与所述基底为一体结构，第一凸起对光的折射率与基底对光的折射率相同，不会对光有多余的吸收，因此反射出的光更多，与通过贴膜的方式相比，所述壳体在外观上看更亮更通透。
附图说明
9.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
10.图1是本技术一实施例提供的电子设备的结构示意图。
11.图2是本技术一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
12.图3是本技术一实施例提供的复合板材的结构示意图。
13.图4是本技术另一实施例提供的复合板材的结构示意图。
14.图5是本技术一实施例提供的功能层的结构示意图。
15.图6是本技术另一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
16.图7是本技术一实施利提供的光学膜层的结构示意图。
17.图8是本技术另一实施例提供的电子设备的壳体的结构示意图。
18.图9是本技术一实施例提供的共挤设备的结构示意图。
19.图10是图9中虚线区域的内部结构示意图。
20.图11是本技术一实施例提供的电子设备壳体的制备方法的流程图。
21.图12是本技术一实施例提供的裁切后的复合板材的结构示意图。
22.图13是图11中步骤s20的流程图。
23.图14是申请另一实施例提供的电子设备壳体的制备方法的流程图。
具体实施方式
24.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
25.本技术提供一种电子设备，请参阅图1，在一实施方式中，电子设备1包括壳体10及功能器件20。其中，该壳体10定义有容置空间11，功能器件20设置于该容置空间11内，该壳体10能够起到保护功能器件20(例如，主板、电池等)的作用。
26.具体地，电子设备1可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表等，此
处不做限定。本实施例中，所述电子设备1为手机。
27.请参阅图2，在一实施例中，壳体10可以包括复合板材12及功能层13，其中，功能层13可设置于所述复合板材12的一侧。所述功能层13能够对对壳体10的颜色、亮度、通透性和图案等外观起调节作用。
28.请参阅图3和图4，本技术一实施例提供了一种复合板材12，包括基体121及强化层122设置于所述基体121上；所述强化层122包括基底1220及第一凸起1222设置于所述基底1220上，并与所述基底1220为一体结构。所述基体121的厚度与所述基底1220的厚度之和可以为0.5mm～0.86mm，例如，0.5mm、0.64mm等，可以根据需要进行选择，此处不做具体限定。
29.其中，所述基体121的材质可以为塑料等，例如，所述基体121的材质可以为聚碳酸酯(polycarbonate，pc)、聚酰亚胺(pi)等。所述壳体10中所述基体121的材质为pc。所述基体121的厚度为0.45mm～0.81mm，例如，0.48mm、0.56mm、0.6mm、0.64mm、0.72mm、0.8mm等。如果所述基体121的厚度太小会导致所述复合板材12的韧性不够，如果所述基体121的厚度太大会增加所述复合板材12的厚度，不能满足轻薄化的需求。在一些应用场景当中，根据实际需求，所述基体121可由具有一定颜色的材料制成。
30.此外，所述基体121包括基体本体1210和第二凸起1212，所述第二凸起1212设置于所述基体本体1210靠近所述强化层122的一侧。所述第二凸起1212的数量不限，可以为一个或多个。所述第二凸起1212和所述基体本体1210为材质相同的一体结构，所述第二凸起1212沿厚度方向截面的形状为三角形、四边形、五边形或半圆形等，所述第二凸起1212的形状不限，可以根据需要进行选择。
31.所述强化层122的材质可以为聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate，pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)、热塑性聚氨酯(thermoplastic urethane,tpu)、聚氨酯(polyurethane，pu)等。在壳体10中，所述强化层122的材质为pmma。所述基底1220的厚度为50-100μm，具体地，可以为60μm、70μm、80μm、90μm等，可以根据需要进行选择，此处不做具体限定。如果所述强化层122的厚度太小会使所述复合板材12的硬度不够，容易磨损，如果所述强化层122的厚度太大则会导致在对所述pc和pmma通过共挤制成的复合结构进行高压成型处理过程中以及电子设备跌落等情况下易开裂折断。
32.所述第一凸起的数量不限，可以为一个或多个。所述第一凸起1222和所述基底1220为材质相同的一体结构，所述第一凸起1222沿厚度方向截面的形状为三角形、四边形、五边形或半圆形等，所述第一凸起1222的形状不限，可以根据需要进行选择。本技术一实施例中，所述第一凸起1222沿厚度方向截面的形状为三角形，本技术另一实施例中，所述第一凸起1222沿厚度方向截面的形状为四边形。
33.所述第一凸起1222的厚度h1的取值范围为0.01mm～5mm之间，具体地，可以为0.2mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm等。如果厚度h1超过5mm则会使所述壳体10厚度过大，不能够满足轻薄化的需求，如果厚度h1低于0.01mm则第一凸起1222不明显，不能实现不等厚效果。所述第一凸起1222的宽度d1的取值范围为0.01mm～5mm，具体地，可以为0.2mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm等。如果宽度d1超过5mm则会使所述壳体10厚度过大，不能够满足轻薄化的需求，如果宽度d1低于0.01mm，则第一凸起1222不明显，不能实现不等厚效果。相邻第一凸起1222之间的间距s1的取值范围
是1mm～200mm之间，例如2mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、50mm、60mm、100mm、150mm、180mm等。如果间距s1超过200mm则会使制备的电子设备的长度过大，不符合电子设备的设计，或为了符合电子设备的尺寸对所述复合板材12进行裁切会造成材料的浪费；如果间距s1低于1mm，第一凸起结构过于密集，则可以将所述复合板材12看做等厚的板材。
34.所述第一凸起1222的数量与所述第二凸起1212的数量相同，所述第二凸起设置在相应第一凸起的正下方，所述第二凸起的形状与所述第一凸起的形状相似或相同。
35.本实施例中的由于第一凸起1222的存在，不仅会增加手机外观的多样性，同时由于第一凸起1222与所述基底1220为一体结构，第一凸起1222对光的折射率与基底1220对光的折射率相同，不会对光有多余的吸收，因此反射出的光更多，与通过贴膜的方式相比，所述壳体10在在外观上看更亮更通透。
36.请参阅图5，本技术一实施例中，所述功能层13包括商标(logo)层131、纹理层132、光学膜层133、油墨层134中的至少一种。所述logo层131、纹理层132、光学膜层133、油墨层134可以依次设置于所述基体121远离强化层122的一侧，需要说明的是logo层131、纹理层132、光学膜层133、油墨层134的顺序不是固定的，可以根据需要进行选择。
37.参阅图6，本技术一实施例中，所述logo层131设置在所述基体121远离所述强化层122的一侧，用于起标识作用。所述logo层131可以通过印刷的方式形成。
38.所述纹理层132具有纹理图案从而使得壳体10能够进一步呈现纹理效果。所述纹理层132可以设置于所述基体121远离所述强化层122的一侧，或设置于所述logo层131远离所述基体121的一侧。在一实施例中，所述纹理层132设置于所述logo层131远离所述基体121的一侧。
39.所述纹理层132的材质可以为uv固化胶，该纹理层132可以通过uv转印等方式形成。需要说明的是，若纹理层132太薄，则壳体10所呈现出的纹理效果较差，而若纹理层132太厚，则会使纹理层132更脆，从而降低附着力，提高壳体10跌落时开裂的风险，考虑到这些因素，本实施方式中，纹理层132的厚度可以为9-12μm，具体可以是9μm、10μm、11μm、12μm等。
40.在一些实施例中，请参阅图7，所述光学膜层133包括增透膜1331、增亮膜1332和颜色膜中的至少一种。所述光学膜层133可以设置于所述基体121远离所述强化层122的一侧，所述光学膜层133也可以设置于所述纹理层远离所述logo层的一侧。本技术一实施例中，所述光学膜层133设置于所述纹理层132远离所述logo层131的一侧。此外，所述光学膜层133可以直接设置在所述基体121的表面不需要粘结剂或贴膜片。
41.具体地，所述增透膜1331的材质为二氧化锆(zro2)、五氧化二铌(nb2o5)中的至少一种，厚度为40-80nm，例如40nm、50nm、60nm、70nm、80nm等。所述增透膜1331能够减少反射光的强度以增加透射光的强度。
42.所述增亮膜1332的材质为材质为铟、锡中的至少一种，所述增亮膜1332的厚度为20-30nm，用于调节所述壳体10的亮度，从而使得壳体10能够呈现出更加高亮的效果。
43.在一些实施例中，所述颜色层1333包括层叠设置的具有不同折射率的至少两种非金属氧化物层，如二氧化硅(sio2)、二氧化钛(tio2)、五氧化三钛(ti3o5)等，利用折射率的不同使所述壳体10呈现不同的颜色。所述颜色层1333的厚度为20nm～900nm，每一非金属氧化层的厚度为3nm～60nm，例如，5nm、8nm、10nm、15nm、20nm、25nm、30nm、35nm、40nm、45nm、50nm、55nm等，可以根据需要进行选择，此处不做具体限制。其中，颜色层1333所呈现的颜色
与非金属氧化层的材质和厚度有关，可以根据需要进行选择。
44.本技术一实施例中，所述油墨层134可设置于所述光学膜层133远离所述纹理层132的一侧。所述油墨层134可包括至少一层子油墨层，起到底色和遮光的作用。所述子油墨层的数量和颜色可以根据需要进行选择。具体地，油墨层134可以包括沿远离所述光学膜层133的方向依次排列的三层白色子油墨层和两层灰色子油墨层，或者还可以包括沿远离所述光学膜层133的方向依次排列的三层黑色子油墨层和两层灰色子油墨层，此处不做具体限定。其中，灰色子油墨层能够起到遮光和脱模的作用。
45.其中，各层子油墨层可通过印刷的方式形成，且每层子油墨层的厚度可以为5-8μm，例如5μm、6μm、7μm、8μm等，所述油墨层134的总厚度可以为25-40μm，例如25μm、30μm、35μm、40μm等。如果太厚则脆性高，附着力差，如果太薄则遮光效果差。需要指出的是，相对于采用一次印刷的方式形成该子油墨层的方式，本实施方式中所形成的子油墨层1附着力强、脆性低，遮光效果好，从而能够提高壳体10的稳定性。
46.请参阅图8，本技术另一实施例中，所述壳体10还包括硬化层14，所述硬化层14设置于所述强化层122远离所述基体121的一侧，用于保护壳体10，提高壳体10的耐磨性能。
47.所述硬化层14可通过淋涂硬化液的方式形成，具体可淋涂uv体系的硬化液。本实施方式中，硬化层14的厚度可以为6-9μm，如6μm、7μm、8μm、9μm等，该硬化层14能够满足耐磨、耐划伤的要求，且电子设备的壳体10的硬度满足不小于铅笔硬度3h(1000gf)。
48.另外，本实施方式中，硬化层14还可具有一定的透光率，从而使得外界光线能够经硬化层14而进入其它结构层。
49.上述各实施例中，所述壳体10包括复合板材12，如pc/pmma复合板材12，pmma层上包括基底1220和多个第一凸起1222设置于所述基底1220上，由于所述第一凸起1222与所述基底1220为一体结构，当光线依次透过硬化层14、复合板材12、纹理层132、光学膜层133以及油墨层134从而进入用户的眼睛当中能够使得壳体10更加通透、高亮，第一凸起1222的设置也增加了壳体10的多样性，避免了电子设备的壳体10外观的同质化。
50.此外，对于上述各实施例提供的壳体10，所述logo层131、纹理层132、光学膜层133、油墨层134可以直接依次设置于所述基体121的表面，不需要贴膜片，能够降低成本。
51.参阅图9和图10，本技术一实施例提供了一种制备复合板材12的共挤设备20，包括共挤模头21，第一挤压滚轮22和第二挤压滚轮23。
52.所述共挤模头21用于输送熔融态物质，如树脂，所述树脂的材质可以为pc、pi、pmma、pet、tpu、pu等。所述共挤模头21具有出口210，包括第一通道211和第二通道212。所述第一通道211用于传送第一熔融态物质，如熔融态的pc。所述第二通道212与所述第一通道211分隔设置，用于传送第二熔融态物质，如熔融态的pmma。此外，所述第一通道211与所述第二通道212在所述共挤模头21的内部连通，以使所述第一熔融态物质和所述第二熔融太物质汇合后从所述出口210流出。
53.所述第一挤压滚轮22和所述第二挤压滚轮23间隔设置，并设置在所述出口210一侧，对所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质挤压复合，其中所述第二挤压滚轮23的表面具有多个凹槽230。所述凹槽230的形状三角形、四边形、五边形或半圆形等，可以根据需要进行设计，此处不做限定。所述凹槽230的深度的取值范围为0.01mm～5mm之间，具体地，可以为0.2mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm等，如果深度超过
5mm则会使制备的复合板材的厚度过大，不能够满足轻薄化的需求，如果深度低于0.01mm则制备的复合板材的第一凸起不明显，不能实现不等厚效果。
54.所述凹槽的最大宽度的取值范围为0.01mm～5mm，具体地，可以为0.2mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm等。如果宽度超过5mm则会使所述复合板材厚度过大，不能够满足轻薄化的需求，如果宽度低于0.01mm则必备的复合板材第一凸起不明显，不能实现不等厚效果。相邻凹槽230的间距的取值范围是1mm～200mm之间，例如2mm、5mm、10mm、15mm、20mm、25mm、30mm、35mm、50mm、60mm、100mm、150mm、180mm等。如果间距超过200mm则会使制备的电子设备的长度过大，不符合电子设备的设计，或为了符合电子设备的尺寸对制备的复合板材进行裁切会造成材料的浪费；如果间距低于1mm，制备的复合板材中第一凸起结构过于密集，则可以将所述复合板材看做等厚的板材。所述凹槽之间的间距是指相邻凹槽沿着第二挤压滚轮的外表面之间的距离。
55.所述出口的宽度d0为所述第一挤压滚轮22和所述第二挤压滚轮23间距的4～9倍。一般制备等厚度的复合板材时，所述所述出口的宽度d0为所述第一挤压滚轮22和所述第二挤压滚轮23间距的2～3倍，经过对熔融态的pc和熔融态的pmma进行挤压使二者复合形成等厚度的复合板材。而本技术中由于凹槽230具有一定的深度，为了制备不等厚度的板材，需要将所述出口的宽度增大为制备等厚板材时的出口宽度的1.5～3倍，如果太小，所述熔融态的pc和熔融态的pmma不能够完全填充至所述凹槽230内，使得制备第一凸起结构不规则，如果太大在制备过程中会造成熔融态的pmma和熔融态的pc在第一挤压滚轮22和第二挤压滚轮23的上方堆积，进而影响后续制备的复合板材的性能。
56.使用时，所述熔融态的pc通过第一通道211与通过第二通道22的所述熔融态的pmma在共挤摸头内汇合，经过所述第一挤压滚轮22和所述第二挤压滚轮23的挤压形成复合板材12。可以理解的是当所述熔融态的pc与所述熔融态的pmma在共挤摸头内汇合，经过所述第一挤压滚轮22和所述第二挤压滚轮23的挤压时，由于凹槽的作用会使得所述熔融态的pc与所述熔融态的pmma在凹槽处形成第一凸起和第二凸起。
57.参阅图11，本技术另一实施例提供了一种电子设备壳体的制备方法，包括：
58.s10，提供复合板材，所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，并与所述基底为一体结构；以及
59.s20，在所述复合板材中所述基体的一侧形成功能层。
60.在步骤s20之前，所述方法包括对所述复合板材进行裁切，使裁切后的复合板材易于加工，所述复合板材的尺寸可以根据需要进行设置，具体地，参见图12，本技术一实施例中，所述复合板材可以包含6个制备一个所述壳体所需要的小尺寸复合板材。
61.具体地，所述功能层包括logo层、纹理层、光学膜层和油墨层中的至少一种，且logo层、纹理层、光学膜层和油墨层在所述基体的一侧形成的顺序不限。
62.参见图13，本技术一实施例中，所述在所述复合板材中所述基体的一侧形成功能层步骤进一步包括：
63.s201，在所述复合板材中所述基体的一侧形成logo层；
64.具体地，可以通过印刷、刻蚀的方式直接在基体的表面设置logo层。
65.s202，在所述logo层远离所述基体的一侧设置纹理层；
66.其中，纹理层可以采用uv胶形成，具体可通过uv转印的方式形成纹理层。
67.具体地，可以在纹理模板上涂布uv胶，然后将形成有logo层的一侧贴在母版上，挤压贴合后，利用紫外灯照射固化，具体可采用有机发光二极管(light emitting diode，led)固化，必要时可加汞灯进行二次固化，固化后进一步将母版与基体分离，从而将具有纹理的uv胶保留在logo层上，形成具有纹理图案的纹理层。
68.s203，在所述纹理层远离所述logo层的一侧设置光学膜层。
69.所述光学膜层包括增透膜、增亮膜和颜色层中的至少一种。可以通过真空镀膜的方式形成。
70.其中，本实施方式中的增亮膜为金属膜层，材质为铟、锡中的至少一种，增亮膜的厚度为20-30nm，例如20nm、25nm、30nm等。该种增亮膜的能够调节对光线的反射，增亮效果好，从而使得壳体10能够呈现出更加高亮的炫彩效果。
71.上述本实施方式中并不限定各步骤的顺序，在实际应用时，可根据产品结构等需求选择合适的顺序制作。
72.s204，在所述光学膜层远离所述纹理层的一侧设置油墨层。
73.其中，油墨层至少一层子油墨层，本实施方式中，可通过印刷的方式在logo的远离基体的一侧沿远离基体的方向依次形成三层白色油墨层和两层灰色油墨层，或者三层黑色油墨层和两层灰色油墨层，此处不做具体限定。
74.进一步地，请参阅图14，在一实施方式中，电子设备的壳体的制作方法除了包括上述步骤s10、s20之外，还可以包括：
75.s30，对形成油墨层后的复合板材进行三维成型处理，以使得复合板材具有预设的三维形状。
76.其中，可以采用高压成型设备对基体进行3d高压成型，以使基体121具有预设的弧度。
77.具体地，在对基体进行三维成型处理时，高压成型设备的红外加热温度可以为380℃，加热时间可以为36s
±
15s，气压可以为65kg
±
10kg，基体的pc层一侧下模温度可以为130～140℃，上模温度可以在110～120℃范围内，预成型时间可以为10～20s，吹起时间可以为5～10s，保压时间可以为10～20s。在实际操作过程中，可根据需求调整上述各参数。
78.s40，在所述强化层远离所述基体的一侧设置硬化层。
79.在进行三维成型处理后，可通过淋涂硬化液的方式在强化层远离所述基体的一侧形成该硬化层。
80.其中，该硬化液可以为uv体系的硬化液，形成硬化后，所得到的壳体10的表面硬度不低于3h的铅笔硬度，并能够起到抗磨、抗划伤的作用。
81.步骤s50：对基体进行精加工处理，以得到具有预设尺寸的电子设备的壳体。
82.其中，在形成硬化层后，可以采用数控机床对基体进行精加工处理，具体可根据每个电子设备的壳体的形状、尺寸等要求进行精加工，从而得到电子设备的壳体。
83.上述本实施方式中并不限定各步骤的顺序，在实际应用时，可根据产品结构等需求选择合适的顺序制作。
84.本技术提供的实施例中，可以直接在复合板材上通过uv转印纹理、镀膜、热成形等方式获得cmf效果，无需使用膜片，成本较低；复合板材可以直接通过共挤得到，方法简单、
生产效率更高。
85.需要指出的是，本技术上述电子设备的壳体的制备方法能够用于制作上述电子设备的壳体实施方式中未包含有贴合层的壳体，该制备方法中所涉及到的各层结构的位置、材质、尺寸、功能等可与本技术上述电子设备的壳体的实施方式中对应相同，相关详细内容请参阅上述实施方式，此处不再赘述。
86.以上仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。