电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法及电子设备与流程

技术特征：
1.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括复合板材，所述复合板材包括：基体；及强化层，设置于所述基体上，包括基底及第一凸起，设置于所述基底上远离基体的一侧，与所述基底为一体结构。2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基体的材质为聚碳酸酯，所述强化层的材质为聚甲基丙烯酸甲酯，所述基底的厚度为50-100μm，所述基体的厚度与所述基底的厚度之和为0.5mm～0.86mm。3.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述第一凸起沿厚度方向截面的形状为三角形、四边形、五边形或半圆形，所述第一凸起的厚度为0.01mm～5mm，宽度为0.01mm～5mm，相邻第一凸起的间距为1mm～200mm。4.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，还包括：纹理层，设置于所述基体远离所属强化层的一侧，具有纹理图案，厚度为9-12μm，材质为紫外光固化胶。5.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，进一步包括光学膜层，设置于所述基体远离所述强化层的一侧，所述光学膜层包括增透膜、增亮膜和颜色膜中的至少一种；其中，所述增透膜的材质为zro2、nb2o5中的至少一种，厚度为40-80nm，用于减少反射光的强度以增加透射光的强度；所述增亮膜的材质为材质为铟、锡中的至少一种，所述反射层的厚度为20-30nm，用于调节所述壳体的亮度；所述颜色层包括层叠设置的具有不同折射率的至少两种非金属氧化物层，厚度为20nm～900nm，每一非金属氧化层的厚度为5nm～60nm，用于调节所述复合板材的外观颜色。6.根据权利要求5所述的电子设备的壳体，其特征在于，进一步包括油墨层，设置于所述光学膜层远离所述纹理层的一侧，包括至少一层子油墨层，每层子油墨层的厚度为5-8μm，所述油墨层的厚度为25-40μm。7.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，包括硬化层，设置于所述强化层远离所述基体的一侧，厚度为6-9μm，所述壳体的硬度不小于铅笔硬度3h。8.根据权利要求1所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基体包括基体本体和第二凸起，所述第二凸起设置于所述基体本体靠近所述强化层的一侧，所述第二凸起设置于相应第一凸起的正下方。9.一种复合板材的制备方法，应用于共挤设备，所述共挤设备具有出口，包括共挤模头，用于输送熔融态物质，包括第一通道，用于传送第一熔融态物质；和第二通道，与所述第一通道分隔设置，用于传送第二熔融态物质，其中，所述第一通道与所述第二通道在所述共挤模头的内部连通，以使所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质汇合后从所述出口流出；第一挤压滚轮，设置在所述出口一侧；和第二挤压滚轮，设置在所述出口一侧，并与所述第一挤压滚轮间隔设置，用于与所述第一挤压滚轮配合对所述第一熔融态物质和所述第二熔融态物质挤压复合，其中，所述第二
挤压滚轮的外表面具有多个凹槽，所述出口的宽度为所述第一挤压滚轮和所述第二挤压滚轮间距的4～9倍；其特征在于，所述方法包括：向所述第一通道提供第一熔融态物质，以及向所述第二通道提供第二熔融态物质；以及所述第一挤压滚轮和所述第二挤压滚轮对通过所述出口流出的第一熔融态物质和第二熔融态物质同时进行挤压形成复合板材，其中，所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，与所述基底为一体结构。10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述第一凸起沿厚度方向截面的形状为三角形、四边形、五边形或半圆形，所述第一凸起的厚度为0.01mm～5mm，宽度为0.01mm～5mm，相邻第一凸起之间的距离为1mm～200mm。11.一种电子设备壳体的制备方法，其特征在于，包括提供复合板材，所述复合板材包括基体及强化层设置于所述基体上，所述强化层包括基底及第一凸起设置于所述基底上远离基体的一侧，并与所述基底为一体结构；以及在所述复合板材的基体一侧形成功能层，其中，所述功能层包括logo层、纹理层、光学膜层、油墨层中的至少一种。12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述光学膜层包括增透膜、增亮膜和颜色膜中的至少一种，其中，所述增透膜的材质为zro2、nb2o5中的至少一种，厚度为40-80nm，用于减少反射光的强度以增加透射光的强度；所述增亮膜的材质为材质为铟、锡中的至少一种，所述反射层的厚度为20-30nm，用于调节所述壳体的亮度；所述颜色层包括层叠设置的具有不同折射率的至少两种非金属氧化物层，厚度为20nm～900nm，每一非金属氧化层的厚度为5nm～60nm，用于调节所述复合板材的外观颜色。13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，还包括对所述基体进行三维成型处理，以使得所述基体具有预设的三维形状。14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，还包括在所述强化层远离所述基体的一侧设置硬化层。15.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，还包括对所述基体进行精加工处理，以得到具有预设尺寸的电子设备的壳体。16.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，定义有容置空间；和功能器件，容置于所述容置空间内；其中，所述壳体为如权利要求1-8任一项所述的电子设备的壳体。

技术总结
本申请公开了一种电子设备的壳体及制备方法、复合板材的制备方法和电子设备，其中，所述电子设备的壳体包括复合板材，所述复合板材包括：基体；及强化层，设置于所述基体上，包括基底及第一凸起，设置于所述基底上远离基体的一侧，与所述基底为一体结构。通过上述方式，本申请由于所述电子设备的壳体使用不等厚复合板材，增加了手机外观的多样性，也能够使壳体在外观上看更亮更通透。在外观上看更亮更通透。在外观上看更亮更通透。


技术研发人员：叶万俊
受保护的技术使用者：OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日：2020.10.09
技术公布日：2022/4/12