低介电层叠体的制作方法

技术特征：
1.一种层叠体，其中，其为以金属基材、粘合剂层、树脂基材的顺序层叠而成的层叠体，粘合剂层中包含填料a，以及酸改性聚烯烃b与环氧树脂c的固化物，在垂直于所述层叠体的表面的方向上的所述粘合剂层的截面中，从中间点至靠近所述金属基材的表面的区域中含有的所述填料a的个数a1，多于从中间点至靠近所述树脂基材的表面的区域中含有的所述填料a的个数b1。2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，所述a1与b1的比例a1/b1＝小于100/大于0～大于50/小于50。3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，所述填料a为从含磷阻燃填料、氢氧化铝、二氧化硅、二氧化钛以及炭黑所构成的组中选择的1种以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其中，进一步在所述粘合剂层的固化物成分中含有数均分子量3000以下的低聚苯醚d。5.根据权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其中，进一步所述粘合剂层的固化物成分中含有聚碳二亚胺e。6.根据权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其中，所述粘合剂层的1ghz下的相对介电常数ε
c
为3.0以下，介电损耗角正切tanδ为0.02以下。7.一种印刷线路板，具有权利要求1～6中任一项所述的层叠体作为构成要素。

技术总结
课题为提供一种层叠体，具有良好的粘合性、介电特性以及线性膨胀性。解决手段为一种层叠体，以金属基材、粘合剂层、树脂基材的顺序层叠而成，粘合剂层中包含填料(A)，以及酸改性聚烯烃(B)与环氧树脂(C)的固化物，所述层叠体的垂直于表面方向上的所述粘合剂层的截面中，从中间点至靠近所述金属基材的表面的区域中含有的所述填料(A)的个数a1，多于从中间点至靠近所述树脂基材的表面的区域中含有的所述填料(A)的个数b1。填料(A)的个数b1。填料(A)的个数b1。


技术研发人员：入泽隼人
受保护的技术使用者：东洋纺株式会社
技术研发日：2020.12.02
技术公布日：2022/4/8