晶圆级点胶设备的制作方法

技术特征：
1.一种晶圆级点胶设备，其特征在于，包括载台、真空装置、驱动装置及多个支撑销；所述载台上设置有多个真空吸附孔和用于容纳所述支撑销的多个收容孔，所述驱动装置与所述载台和/或所述支撑销相连接；所述多个支撑销一一对应设置于所述多个收容孔内，在所述驱动装置的驱动下，可在所述收容孔内上下升降；所述真空装置与所述多个真空吸附孔相连通，其中，所述多个真空吸附孔至少位于载台的两个以上的径向和两个以上的周向上，且至少有若干所述真空吸附孔位于所述载台的边缘。2.根据权利要求1所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述真空吸附孔构成多个真空吸附带，所述真空吸附带由多个圆心位于同一直线上的多个所述真空吸附孔间隔设置而成。3.根据权利要求2所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，多个所述真空吸附带两两对称分布在所述载台的中心两侧。4.根据权利要求3所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述晶圆级点胶设备还包括位于载台中央的所述真空吸附带。5.根据权利要求1所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述晶圆级点胶设备还包括控制器和用于侦测所述支撑销上是否放置有晶圆的第一传感器，所述第一传感器设置于所述载台上，所述控制器与所述驱动装置及所述第一传感器相连接。6.根据权利要求5所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述晶圆级点胶设备还包括旋转装置，与所述载台相连接。7.根据权利要求1所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述支撑销中设置有贯穿所述支撑销的通孔，所述通孔与真空泵相连通。8.根据权利要求7所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述通孔与所述真空吸附孔上下一一对应。9.根据权利要求7所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述支撑销包括陶瓷销和塑料销中的任意一种或两种。10.根据权利要求1-9任一项所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述支撑销为3个，3个所述支撑销位于同一圆周上，且位于一等腰三角形的三个顶点上。

技术总结
本实用新型提供一种晶圆级点胶设备，包括载台、真空装置、驱动装置及多个支撑销；所述载台上设置有多个真空吸附孔和用于容纳所述支撑销的多个收容孔，所述驱动装置与所述载台和/或所述支撑销相连接；所述多个支撑销一一对应设置于所述多个收容孔内，且在所述驱动装置的驱动下，可在所述收容孔内上下升降；所述真空装置与所述多个真空吸附孔相连通，其中，所述多个真空吸附孔至少位于载台的两个以上的径向和两个以上的周向上，且至少有若干所述真空吸附孔位于所述载台的边缘。本实用新型有助于改善晶圆翘曲，提高点胶工艺良率。提高点胶工艺良率。提高点胶工艺良率。


技术研发人员：赵强强 黄晗 林正忠 李俊德 伍信桦 薛兴涛
受保护的技术使用者：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
技术研发日：2021.11.04
技术公布日：2022/4/6