一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺的制作方法

技术特征：
1.一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层aoi、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程；所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层pp片采用不等大开窗设计；所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽；所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。2.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述内层芯板采用单边窗口比所述铜块大3mil设计；所述外层芯板采用单边窗口比所述铜块大5mil设计。3.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述内层pp片采用单边窗口比所述铜块大7mil设计。4.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述铜块选用t2紫铜，厚度为3.01
±
0.015mm，棱角处接受≤0.02mm倒角。5.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述双凹槽的槽深为0.15
±
0.1mm，宽度为0.5
±
0.1mm。6.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述邮票孔直径为0.6mm，各孔中心间距为0.9mm。7.根据权利要求1所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，所述树脂塞孔的方法包括：(1)钻树脂塞孔铝片：钻c面垫板时需将s面所有镭射孔在c面垫板上钻出，钻s面垫板时需将c面所有镭射孔在s面垫板上钻出，所述塞孔为盲孔、通孔、背钻孔中任意一种或两种；(2)钻导孔板：先钻小孔，再钻大孔，一次作业，钻出盲孔、通孔、背钻孔上的导气板，厚度为3.0mm，深度为2.0mm；(3)塞孔油墨：使用镇东gsh-00400l塞孔油墨油画，并检查出油面，确认油墨不能太饱满；(4)塞孔方法：检查垫板和塞孔机内部，清除杂物，然后将通孔、盲孔一起塞孔，第一次从s面塞，第二次从c面塞；(5)烘烤：将塞孔后的垫板先进行第一次烘烤，然后进行半固化磨板，磨板干净后进行第二次烘烤，在进行返塞，返塞后进行第三次烘烤。8.根据权利要求7所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，步骤(1)中，所述塞孔直径差异控制在0.2mm以内，具体为所述盲孔孔径为0.1-0.25mm所对应铝片孔径为0.3mm，所述通孔孔径为0.2-0.25mm所对应铝片孔径为0.3mm，所述背钻孔孔径为0.4-0.45mm所对应铝片孔径为0.4mm。9.根据权利要求7所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，步骤(4)中，所述第一次塞孔速度为50mm/s，刮刀左右压力为kgf/cm2；所述第二次塞孔速度为80mm/s,刮刀左右压力为7.0kgf/cm2。10.根据权利要求7所述的一种改善嵌铜块pcb铜块裂纹的制作工艺，其特征在于，步骤(5)中，第一次烘烤流程为：先在70℃温度下烘烤30min，然后在90℃温度下烘烤30min，最后在110℃温度下烘烤30min；第二次烘烤流程为：先在120℃温度下烘烤30min，然后在150℃
温度下烘烤45min；第三次烘烤流程为：先在120℃温度下烘烤30min，然后在150℃下烘烤45min。

技术总结
本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种改善嵌铜块PCB铜块裂纹的制作工艺，所述制作工艺包括前工序、内层线路制作、内层AOI、内层预锣、内层棕化、叠合、放铜块、压合、钻邮票孔、树脂塞孔、沉铜板电、正常流程；所述内层预锣过程中将外层芯板、内层芯板和内层PP片采用不等大开窗设计；所述铜块四周厚度方向都加设有双凹槽；所述邮票孔沿所述铜块边缘加钻设计。本发明制作工艺过程中通过采用不等大开窗设计，同时在铜块四周开设双凹槽，压合后在铜块周边加钻邮票孔后，再进行塞树脂的方法，结合力好，能彻底解决铜块周围开裂的问题，提高可靠性和品质。可靠性和品质。可靠性和品质。


技术研发人员：张军杰 吴柳松 张峰 吴华军
受保护的技术使用者：江西志浩电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/4/5