适用于低压封装的环氧树脂组合物及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：其主要成分包括环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、增强材料、固化促进剂；所述环氧树脂的含量占环氧树脂组合物总含量的1％～15％，环氧树脂中包含有式【1】和/或式【2】所示的环氧树脂，式【1】和/或式【2】所示的环氧树脂含量一共至少占环氧树脂总含量的50％；式【1】中：n＝1-5，n是整数；式【2】中r选自以下a)、b)、c)、d)中的一种：
2.根据权利要求1所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：酚醛树脂包含式【3】所示结构的酚醛树脂：式【3】中：n＝0-10。3.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：酚醛树脂还包含线性、多官能团型、新酚型、多环芳香族型酚醛树脂中的一种或几种的混合物，酚醛树脂含量占环氧树脂组合物总含量的1％～15％。4.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述无机填料为硅微粉，硅微粉选自熔融球形硅微粉、熔融角形硅微粉和结晶硅微粉的一种或几种，硅微粉含量占环氧树脂组合物含量的65-85％。5.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述增强材料为纤维材料；所述纤维材料选自玻璃纤维或者碳纤维，纤维材料的形态选自纤维束、纤维丝或者纤维粉形态；所述增强材料的含量占环氧树脂组合物含量的1-30％。6.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述增强材料是纳米级及亚微米级微粉；选自纳米级或者亚微米级的二氧化硅微粉、氧化铝微粉、二氧化钛微粉、碳酸钙微粉、氧化钙微粉、滑石粉或者云母粉；所述增强材料的含量占环氧树脂组合物含量的1-30％。
7.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述固化促进剂含有环氧树脂和胺的缩合物，固化促进剂占环氧树脂组合物含量的0.01-1％。8.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂组合物还含有脱模剂、着色剂、偶联剂、应力释放剂、离子捕捉剂中的一种或者多种。9.根据权利要求1或2所述的适用于低压封装的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂组合物用于低压封装注塑成型时，注塑压力小于60kg/cm2，优选的注塑压力30-40kg/cm2。10.一种如权利要求1－9中任何一项所述适用于低压封装的环氧树脂组合物的制备方法，其特征在于，其步骤如下:(1)中间体的制备：将环氧树脂和脱模剂加热融化，100-150℃充分混合均匀，热的状态出料，冷却之后粉碎，待用；(2)一次挤出料的制备：将步骤(1)制得的中间体、酚醛树脂、增强填料、组合物中硅微粉填料含量的60％-80％的硅微粉填料、着色剂、偶联剂、应力释放剂、离子捕捉剂按比例经搅拌混合、双螺杆挤出、压片、冷却、粉碎得一次挤出料；其中双螺杆挤出温度控制在80℃-110℃；(3)二次挤出制备环氧树脂组合物：取一次挤出料，按比例加入剩余部分的硅微粉填料及固化促进剂，经搅拌混合、双螺杆挤出，混炼温度90℃-130℃，压片、冷却、粉碎得到环氧树脂组合物粉料。

技术总结
本发明是一种适用于低压封装的环氧树脂组合物，其主要成分包括环氧树脂、酚醛树脂、无机填料、增强材料、固化促进剂。环氧树脂包含式【1】与/或式【2】表示的环氧树脂。增强材料可以为纤维材料或是具有高比表面积的纳米级及亚微米级微粉。本发明还公开了该适用于低压封装的环氧树脂组合物的制备方法。本发明环氧树脂组合物可以满足低压力封装快速固化，具有高温弯曲强度高、应力低、耐湿性好、抗开裂能力强、可靠性高等优点。特别适用于具有低压封装固化需求的产品，如各种电容器的封装。如各种电容器的封装。


技术研发人员：段杨杨 谭伟 刘红杰 李兰侠 范丹丹 成兴明 崔亮 蒋小娟
受保护的技术使用者：江苏华海诚科新材料股份有限公司
技术研发日：2021.12.24
技术公布日：2022/4/5