一种半导体清洗设备焊接后的整形装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体打磨技术领域，具体为一种半导体清洗设备焊接后的整形装置。


背景技术：

2.常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料叫做半导体，半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，从科技和经济发展的角度来看，半导体在我们现如今的生活中是非常重要的，很多的电子产品，如计算机和移动电话等核心单元都是使用半导体来处理信息的，而半导体在商业应用上也是最具有影响力的一种。
3.现有的焊接后的整形装置存在的缺陷是：
4.1.对比文件cn113290466a公开了一种半导体晶圆打磨清洗装置，保护的权项“包括工作主体，所述工作主体上端连接有清洗箱，所述工作主体下端连接有水箱，所述清洗箱内转动连接有第一放置件，所述第一放置件内滑动连接有多组晶圆主体，所述第一放置件上滑动连接有第二放置件，所述第二放置件上靠近第一放置件的一侧连接有固定块，所述第一放置件上滑动连接有多组固定销；本发明中通过第一放置件、第二放置件、固定销方便了将本晶圆主体放置安全，方便进行清洗，通过驱动电机、转动主轴方便了使晶圆主体转动，通过转动凸轮、吸水腔、推板方便了将水箱内的水吸进清洗箱内”，但是该装置在固定半导体进行打磨时，由于固定步骤繁琐，且其固定装置只能对特定尺寸的半导体进行固定，很不方便；
5.2.现有的焊接后的整形装置在对焊接后的半导体表面打磨后，还需要对半导体边角产生的毛刺进行打磨，很大的降低了工作效率。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，以解决上述背景技术中提出的固定步骤繁琐和工作效率慢的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，包括箱体、固定器和打磨器，所述箱体的正面安装有控制面板，所述箱体的内壁安装有散热器，所述箱体的内壁安装有电机，且电机位于散热器的一侧，所述箱体的内壁安装固定器；
8.所述固定器的内壁安装有固定盘，所述固定盘的内壁安装有多组密封箱，所述固定盘的顶部安装有多组吸盘，所述吸盘的内壁安装有闭合块，所述箱体的内壁安装有抽气泵，且抽气泵位于散热器的一侧，所述密封箱的底部安装有抽气管；
9.所述固定器的外壁安装有打磨器，所述打磨器的内壁安装有驱动环，所述驱动环的顶部安装有打磨块。
10.优选的，所述打磨器的内壁安装有驱动机，驱动环的外壁安装有多组轴承，打磨器的内壁设有滑槽，且滑槽位于驱动环的一侧。
11.优选的，所述箱体的正面安装有观察门，且观察门位于控制面板的下方。
12.优选的，所述控制面板的外壁安装有按钮。
13.优选的，所述散热器的内壁安装有散热扇。
14.优选的，所述电机的外壁安装有伸缩杆，电机的输出端安装有打磨盘。
15.优选的，所述打磨块的外壁安装有打磨板。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.1.本实用新型通过安装有固定器和吸盘快速固定焊接后的半导体进行打磨整形，固定半导体进行打磨时，将闭合块移动出吸盘的内壁后，使密封箱可以抽取吸盘内部的气体，半导体放入到吸盘的表面后使吸盘的顶部成为密封状态，抽气泵通过抽气管抽取密封箱内部的气体，密封箱对吸盘内部的气体进行抽吸，使吸盘内部产生负气压，从而达到将半导体吸牢固定的目的，达到快速固定半导体进行打磨的目的；
18.2.本实用新型通过安装有打磨器和打磨块对半导体的边角毛刺进行打磨，提高工作效率，在对半导体的表面打磨整形时，驱动机的输出端转动带动驱动环移动，驱动环移动时，轴承在滑槽的内壁滚动，使驱动环可以在打磨器的内壁转动，驱动环转动带动打磨块移动，打磨块移动带动打磨板移动，打磨板移动对半导体的边角进行打磨，达到提高工作效率的目的。
附图说明
19.图1为本实用新型的外观结构示意图；
20.图2为本实用新型的剖面结构示意图；
21.图3为本实用新型吸盘和闭合块结构示意图；
22.图4为本实用新型打磨器的外观结构示意图；
23.图5为本实用新型驱动环和轴承结构示意图；
24.图6为本实用新型打磨块和驱动环结构示意图。
25.图中：1、箱体；101、观察门；2、控制面板；201、按钮；3、散热器；301、散热扇；4、电机；401、伸缩杆；402、打磨盘；5、固定器；501、固定盘；502、密封箱；503、吸盘；504、抽气泵；505、抽气管；506、闭合块；6、打磨器；601、驱动机；602、驱动环；603、轴承；604、滑槽；7、打磨块；701、打磨板。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
29.实施例1：请参阅图1、图2、图4、图5和图6，一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，包括箱体1、固定器5和打磨器6，箱体1的正面安装有控制面板2，箱体1为内部装置提供安装空间，控制面板2控制整形装置的工作状态，箱体1的内壁安装有散热器3，箱体1对散热器3具有支撑作用，散热器3防止打磨装置在对半导体打磨的过程中与半导体摩擦温度过高对半导体造成损害，箱体1的内壁安装有电机4，且电机4位于散热器3的一侧，箱体1对电机4具有支撑作用，箱体1的内壁安装固定器5，固定器5可以快速固定不同形状的半导体进行打磨，固定器5的外壁安装有打磨器6，打磨器6可以在对半导体打磨的过程中对半导体的边角进行打磨提高工作效率，打磨器6的内壁安装有驱动环602，驱动环602的顶部安装有打磨块7，打磨器6对驱动环602具有支撑作用，驱动环602对打磨块7具有支撑作用，箱体1的正面安装有观察门101，且观察门101位于控制面板2的下方，箱体1对观察门101具有支撑作用，观察门101方便使用者贯穿半导体的打磨情况，控制面板2的外壁安装有按钮201，控制面板2对按钮201具有支撑作用，散热器3的内壁安装有散热扇301，散热器3对散热扇301具有支撑作用，电机4的外壁安装有伸缩杆401，电机4的输出端安装有打磨盘402，伸缩杆401伸缩带动电机4移动，电机4移动带动打磨盘402移动，打磨盘402移动到半导体的表面后，电机4的输出端转动带动打磨盘402转动，打磨盘402转动对半导体表面焊接后产生的毛刺进行清理，达到对焊接后的半导体整形的目的，打磨块7的外壁安装有打磨板701，打磨块7对打磨板701具有支撑作用。
30.实施例2：请参阅图2和图3固定器5的内壁安装有固定盘501，固定盘501的内壁安装有多组密封箱502，固定盘501的顶部安装有多组吸盘503，吸盘503的内壁安装有闭合块506，箱体1的内壁安装有抽气泵504，且抽气泵504位于散热器3的一侧，密封箱502的底部安装有抽气管505，固定器5为固定盘501提供安装空间，固定盘501为密封箱502提供安装空间，固定半导体进行打磨时，将闭合块506移动出吸盘503的内壁后，使密封箱502可以抽取吸盘503内部的气体，半导体放入到吸盘503的表面后使吸盘503的顶部成为密封状态，抽气泵504通过抽气管505抽取密封箱502内部的气体，密封箱502对吸盘503内部的气体进行抽吸，使吸盘503内部产生负气压，从而达到将半导体吸牢固定的目的，达到快速固定半导体进行打磨的目的。
31.实施例3：请参阅图2、图4、图5和图6打磨器6的内壁安装有驱动机601，驱动环602的外壁安装有多组轴承603，打磨器6的内壁设有滑槽604，且滑槽604位于驱动环602的一侧，打磨器6为驱动机601提供安装空间，打磨器6对驱动环602具有支撑作用，在对半导体的表面打磨整形时，驱动机601的输出端转动带动驱动环602移动，驱动环602移动时，轴承603在滑槽604的内壁滚动，使驱动环602可以在打磨器6的内壁转动，驱动环602转动带动打磨块7移动，打磨块7移动带动打磨板701移动，打磨板701移动对半导体的边角进行打磨，达到提高工作效率的目的。
32.工作原理，首先固定半导体进行打磨时，将闭合块506移动出吸盘503的内壁后，使
密封箱502可以抽取吸盘503内部的气体，半导体放入到吸盘503的表面后使吸盘503的顶部成为密封状态，抽气泵504通过抽气管505抽取密封箱502内部的气体，密封箱502对吸盘503内部的气体进行抽吸，使吸盘503内部产生负气压，从而达到将半导体吸牢固定的目的，达到快速固定半导体进行打磨的目的，在对半导体的表面打磨整形时，驱动机601的输出端转动带动驱动环602移动，驱动环602移动时，轴承603在滑槽604的内壁滚动，使驱动环602可以在打磨器6的内壁转动，驱动环602转动带动打磨块7移动，打磨块7移动带动打磨板701移动，打磨板701移动对半导体的边角进行打磨，达到提高工作效率的目的。
33.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。