一种半导体清洗设备焊接后的整形装置的制作方法

技术特征：
1.一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，包括箱体(1)、固定器(5)和打磨器(6)，其特征在于：所述箱体(1)的正面安装有控制面板(2)，所述箱体(1)的内壁安装有散热器(3)，所述箱体(1)的内壁安装有电机(4)，且电机(4)位于散热器(3)的一侧，所述箱体(1)的内壁安装固定器(5)；所述固定器(5)的内壁安装有固定盘(501)，所述固定盘(501)的内壁安装有多组密封箱(502)，所述固定盘(501)的顶部安装有多组吸盘(503)，所述吸盘(503)的内壁安装有闭合块(506)，所述箱体(1)的内壁安装有抽气泵(504)，且抽气泵(504)位于散热器(3)的一侧，所述密封箱(502)的底部安装有抽气管(505)；所述固定器(5)的外壁安装有打磨器(6)，所述打磨器(6)的内壁安装有驱动环(602)，所述驱动环(602)的顶部安装有打磨块(7)。2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，其特征在于：所述打磨器(6)的内壁安装有驱动机(601)，驱动环(602)的外壁安装有多组轴承(603)，打磨器(6)的内壁设有滑槽(604)，且滑槽(604)位于驱动环(602)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，其特征在于：所述箱体(1)的正面安装有观察门(101)，且观察门(101)位于控制面板(2)的下方。4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，其特征在于：所述控制面板(2)的外壁安装有按钮(201)。5.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，其特征在于：所述散热器(3)的内壁安装有散热扇(301)。6.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，其特征在于：所述电机(4)的外壁安装有伸缩杆(401)，电机(4)的输出端安装有打磨盘(402)。7.根据权利要求1所述的一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，其特征在于：所述打磨块(7)的外壁安装有打磨板(701)。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体清洗设备焊接后的整形装置，包括箱体、固定器和打磨器，所述箱体的正面安装有控制面板，所述箱体的内壁安装有散热器，所述箱体的内壁安装有电机，且电机位于散热器的一侧，所述箱体的内壁安装固定器，所述固定器的外壁安装有打磨器，所述打磨器的内壁安装有驱动环，所述驱动环的顶部安装有打磨块。本实用新型通过安装有固定器和吸盘快速固定焊接后的半导体进行打磨整形，固定半导体进行打磨时，半导体放入到吸盘的表面后使吸盘的顶部成为密封状态，抽气泵通过抽气管抽取密封箱内部的气体，密封箱对吸盘内部的气体进行抽吸，使吸盘内部产生负气压，从而将半导体吸牢固定的目的，达到快速固定半导体进行打磨的目的。打磨的目的。打磨的目的。


技术研发人员：李宝明
受保护的技术使用者：宜讯汽车装备（上海）有限公司
技术研发日：2021.09.22
技术公布日：2022/4/1