透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪的制作方法

1.本实用新型涉及投影显示技术领域，具体而言，涉及一种透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪。


背景技术：

2.现有对发光芯片进行封装的过程中，通常先点胶，然后再倒扣芯片基板来对发光芯片进行封装。然而，由于人工挤出的胶水量很难保持一致，当点胶量较少时，容易导致粘接不稳定；当点胶量过多时，容易导致胶水溢出至发光芯片上，进而影响发光芯片的功能或是使用寿命，并且点胶后还需要进行倒扣操作，导致发光芯片的封装过程不够简便。


技术实现要素：

3.本实用新型提出了一种透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪，以改善以上问题。
4.第一方面，本实用新型提供一种透镜支架，透镜支架具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一收容部，第一收容部用于收容透镜。第二表面设有第二收容部，第二收容部与第一收容部贯通，并用于收容发光芯片。透镜支架还设有点胶槽和溢胶槽，点胶槽贯穿于透镜支架的第一表面和第二表面，并分别与第一收容部、第二收容部隔断设置，溢胶槽开设于第二表面，溢胶槽位于点胶槽和第二收容部之间，并分别与第一收容部、第二收容部和点胶槽隔断设置。
5.在一些实施方式中，点胶槽的数量为多个，多个点胶槽关于第二收容部的中心呈中心对称分布；和/或，溢胶槽的数量为多个，多个溢胶槽关于第二收容部的中心呈中心对称分布。
6.在一些实施方式中，溢胶槽的深度小于的第一表面和第二表面的间距。
7.在一些实施方式中，溢胶槽为环形槽，溢胶槽围绕第二收容部设置。
8.第二方面，本实用新型提供一种发光芯片封装体，发光芯片封装体包括上述任一实施方式的透镜支架、发光芯片以及透镜，发光芯片安装于第二收容部，透镜安装于第一收容部，透镜位于发光芯片的出光光路。
9.在一些实施方式中，第一收容部具有环形粘接面，环形粘接面中间镂空用于发光芯片出光，透镜的底部与第一收容部的环形粘接面粘接，实现透镜和透镜支架之间的固定。
10.在一些实施方式中，第一表面设有凹槽，凹槽与第一收容部在第一表面相交。
11.在一些实施方式中，第二收容部设有芯片凹槽，芯片凹槽贯穿第二表面并分别与点胶槽、溢胶槽隔断设置，发光芯片位于芯片凹槽内，发光芯片发出的光经环形粘接面的镂空处入射至透镜。
12.在一些实施方式中，发光芯片封装体还包括芯片基板，发光芯片设置于芯片基板，芯片基板贴合于第二表面。
13.第三方面，本实用新型提供一种微型投影仪，微型投影仪包括壳体以及上述任一
实施方式的发光芯片封装体，发光芯片封装体设置于壳体内。
14.本实用新型提供的透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪中，透镜支架应用于发光芯片封装体，透镜支架的第一表面设有第一收容部，第一收容部用于收容透镜，而透镜支架的第二表面设有第二收容部，由于第二收容部与第一收容部贯通，第二收容部用于收容发光芯片，有助于透镜支架兼具作为透镜和发光芯片的承载载体的情况下，透镜能够位于发光芯片的出光光路。由于透镜支架的点胶槽贯穿于第二表面，点胶槽分别与第一收容部、第二收容部隔断设置，透镜支架的溢胶槽开设于第二表面，溢胶槽位于点胶槽和第二收容部之间，并分别与第一收容部、第二收容部和点胶槽隔断设置，如此在点胶槽容纳较多胶水的情况下，透镜支架能够通过溢胶槽容纳从点胶槽溢出的多余胶水，有助于减少溢出的胶水流向第二收容部，从而有助于减少发生胶水溢出至发光芯片的情况。此外，由于透镜支架的点胶槽还贯穿于第一表面，在将透镜支架与发光芯片定位后，便于工作人员从透镜支架的第一表面一侧伸入点胶槽内进行点胶，如此既有利于工作人员观察点胶量，又便于工作工人点胶后无需再进行倒扣操作，有助于简化封装过程、缩短加工周期，亦有助于避免因进行倒扣操作而后续需要再进行的定位调整而导致胶水溢向发光芯片的情况。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施方式中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
16.图1示出了本实用新型实施方式提供的发光芯片封装体的结构示意图。
17.图2示出了图1的发光芯片封装体的分解示意图。
18.图3示出了图1的发光芯片封装体的剖切示意图。
19.图4示出了本实用新型提供的微型投影仪的结构示意图。
具体实施方式
20.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
21.下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
22.请参阅图1和图2，本实用新型提供一种发光芯片封装体100，发光芯片封装体100包括发光芯片10、透镜30以及透镜支架50，透镜30位于发光芯片10的出光光路，发光芯片10与透镜30均安装于透镜支架50。
23.发光芯片10用于发出光，以实现发光芯片封装体100的出光效果。发光芯片10可以为发光二极管(light emitting diode，led)芯片，发光芯片10发出的光可以为红色光、黄色光、蓝色光、紫色光、紫外光或其他类型的光。
24.发光芯片封装体100还可以设有承载发光芯片10的载体，例如发光芯片封装体100还可以包括芯片基板70，发光芯片10设置于芯片基板70。芯片基板70可以呈方形板状或其他形状。芯片基板70除了承载发光芯片10外，芯片基板70还可以承载透镜支架50。另外，芯片基板70还可以作为发光芯片封装体100与其他结构连接的载体。
25.芯片基板70可以选用高导热率的板体，例如芯片基板70可以为陶瓷板，芯片基板70可以选择氧化铝陶瓷板或氮化铝陶瓷板作为板体，如此有助于发光芯片封装体100具有良好的散热效果。
26.透镜30可以接收发光芯片10发出的光并将光出射至发光芯片封装体100外。透镜30可以为准直透镜，如此准直透镜可以对发光芯片10发出的光进行准直，有助于减小发光芯片封装体100出射的光的发散角，使得出射的光更为集中。
27.透镜支架50可以呈方形板状或其他形状。透镜支架50包括第一表面51和第二表面53，第一表面51和第二表面53相背设置，第一表面51与第二表面53之间的间距可以作为透镜支架50的厚度大小。
28.请参阅图2和图3，第一表面51设有第一收容部511，第一收容部511用于收容透镜30，例如透镜30安装于第一收容部511。第一收容部511具有环形粘接面5111，环形粘接面5111中间镂空用于发光芯片10出光，透镜30的底部与第一收容部511的环形粘接面5111粘接，实现透镜30和透镜支架50之间的固定。透镜30与透镜支架50之间可以通过光学胶粘接固定。例如透镜支架50的环形粘接面5111上点胶或涂上胶水，透镜30的底部具有环形固定面31，环形固定面31通过胶水与环形粘接面5111粘接。
29.第一收容部511可以设有孔、腔、槽等类型结构，例如环形粘接面5111可以凹设于第一表面51以形成孔、腔、槽等类型结构，使得透镜30可以嵌设于透镜支架50内，有助于透镜30安装于透镜支架50后，发光芯体封装体100的整体尺寸不至于过大而占据较多的空间位置。
30.在第一收容部511设有孔、腔、槽等类型结构的情况下，透镜支架50还可以设有相应结构来便于工作人员将透镜30与透镜支架50拆卸分离。例如请参阅图1和图2，第一表面51还可以设有凹槽513，凹槽513与第一收容部511在第一表面51相交，如此便于工作人员通过手指或其他辅助工具经凹槽513伸入第一收容部511来触动透镜30，有助于工作人员更为简便地将透镜30从透镜支架50上拆卸下来。
31.凹槽513的数量可以为多个，多个凹槽513可以环绕第一收容部511设置，每个凹槽513均与第一收容部511在第一表面51相交，如此便于工作人员可以根据实际情况从多个方向将透镜30与透镜支架50进行拆卸分离。本实用新型中，术语“多个”是指大于或等于两个。例如本实施方式中，凹槽513的数量为两个，两个凹槽513关于第一收容部511的中心呈中心对称分布。
32.请参阅图3，第二表面53设有第二收容部531，第二收容部531用于收容发光芯片10，例如发光芯片10安装于第二收容部531。芯片基板70可以贴合于第二表面53，有助于透镜支架50与芯片基板70共同将发光芯片10进行包围密封，使得发光芯片10不会直接外露于发光芯片封装体100。
33.第二收容部531可以设有芯片凹槽5311，芯片凹槽5311贯穿第二表面53，发光芯片10位于芯片凹槽5311内，发光芯片10发出的光经环形粘接面5111的镂空处入射至透镜30。
由于发光芯片10可以嵌设于透镜支架50内，有助于发光芯片10安装于透镜支架50后，发光芯体封装体100的整体尺寸不至于过大而占据较多的空间位置。
34.第二收容部531与第一收容部511贯通，有助于透镜支架50兼具作为透镜30和发光芯片10的承载载体的情况下，发光芯片10发出的光能够自第二收容部531照射至位于第一收容部511的透镜30，有助于透镜30能够位于发光芯片10的出光光路以便于对发光芯片10发出的光进行处理。其中，第二收容部531可以收容一个发光芯片10，对应地，第一收容部511可以收容一个透镜30。
35.透镜支架50还设有点胶槽55，点胶槽55贯穿于第二表面53设置，点胶槽55分别与第一收容部511、第二收容部531隔断设置。点胶槽55可以用于容纳胶水。由于发光芯片10收容于第二表面53的第二收容部531，便于工作人员通过将胶水涂于点胶槽55来将透镜支架50与芯片基板70进行粘接固定。其中，点胶槽55还与芯片凹槽5311隔断设置。
36.点胶槽55还贯穿于第一表面51设置，在将透镜支架50与发光芯片10定位后，便于工作人员从透镜支架50的第一表面51一侧伸入点胶槽55内进行点胶，如此既有利于工作人员观察点胶量，又便于工作人员点胶后无需再进行倒扣操作，有助于简化封装过程、缩短加工周期，亦有助于避免因进行倒扣操作而后续需要再进行的定位调整而导致胶水溢向发光芯片10的情况。
37.点胶槽55的数量可以为多个，多个点胶槽55可以关于第二收容部531的中心呈中心对称分布，有助于透镜支架50与芯片基板70的粘接更为牢固，有助于发光芯片封装体100的结构更为稳定。例如本实施方式中，点胶槽55的数量为四个。
38.透镜支架50还设有溢胶槽57，溢胶槽57开设于第二表面53，溢胶槽57可以位于点胶槽55和第二收容部531之间，溢胶槽57分别与第一收容部511、第二收容部531和点胶槽55隔断设置，如此在点胶槽55容纳较多胶水的情况下，透镜支架50能够通过溢胶槽57容纳从点胶槽55溢出的多余胶水，有助于减少溢出的胶水流向第二收容部531，从而有助于减少发生胶水溢出至发光芯片10的情况。其中，溢胶槽57还与芯片凹槽5311隔断设置。
39.此外，由于溢胶槽57与点胶槽55相隔断设置，有助于透镜支架50中位于溢胶槽57与点胶槽55之间的侧壁可以减缓胶水的流动，能够减少点胶槽55溢出的胶水流向溢胶槽57，继而有助于减少胶水流向第二收容部531。
40.溢胶槽57还与第二收容部531相隔断设置，有助于透镜支架50中位于溢胶槽57与第二收容部531之间的侧壁可以减缓胶水的流动，继而有助于进一步减少胶水流向第二收容部531。
41.溢胶槽57的深度可以小于的第一表面51和第二表面53的间距，则溢胶槽57没有贯穿第一表面51，从而可以与点胶槽55贯穿第一表面51的结构相区别，有助于避免工作人员因失误而将胶水直接涂于溢胶槽57的情况。由于透镜支架50的第一表面51没有被溢胶槽57贯穿，还有助于透镜支架50的强度合适，继而有助于保证发光芯片封装体100的结构可靠性。
42.溢胶槽57的数量可以为多个，多个溢胶槽57可以围绕第二收容部531设置，多个溢胶槽57有助于更好地容纳从点胶槽55溢向第二收容部531的多余胶水。多个溢胶槽57可以关于第二收容部531的中心呈中心对称分布，有助于透镜支架50的结构更为合理。
43.溢胶槽57的数量可以多于或等于点胶槽55的数量，例如溢胶槽57的数量与点胶槽
55的数量相同，每个溢胶槽57可以用于容纳对应一个点胶槽55溢出的多余胶水。
44.在其他实施方式中，溢胶槽57可以为环形槽，溢胶槽57可以围绕第二收容部531设置，如此溢胶槽57的数量可以为一个，既有助于溢胶槽57能够有效地容纳从多个方向溢向第二收容部531的胶水，又有助于简化溢胶槽57的结构，使得透镜支架50的结构更为简洁。溢胶槽57围绕第二收容部531的设置能够全方位地保护发光芯片10，更加有效地防止点胶槽55内的胶水溢出到发光芯片10上。
45.本实用新型提供的发光芯片封装体100和透镜支架50中，透镜支架50应用于发光芯片封装体100，透镜支架50的第一表面51设有第一收容部511，第一收容部511用于收容透镜30，而透镜支架50的第二表面53设有第二收容部531，由于第二收容部531与第一收容部511贯通，第二收容部531用于收容发光芯片10，有助于透镜支架50兼具作为透镜30和发光芯片10的承载载体的情况下，透镜30能够位于发光芯片10的出光光路。由于透镜支架50的点胶槽55贯穿于第二表面53，点胶槽55分别与第一收容部511、第二收容部531隔断设置，透镜支架50的溢胶槽57开设于第二表面53，溢胶槽57位于点胶槽55和第二收容部531之间，并分别与第一收容部511、第二收容部531和点胶槽55隔断设置，如此在点胶槽55容纳较多胶水的情况下，透镜支架50能够通过溢胶槽57容纳从点胶槽55溢出的多余胶水，有助于减少溢出的胶水流向第二收容部531，从而有助于减少发生胶水溢出至发光芯片10的情况。此外，由于透镜支架50的点胶槽55还贯穿于第一表面51，在将透镜支架50与发光芯片10定位后，便于工作人员从透镜支架50的第一表面51一侧伸入点胶槽55内进行点胶，如此点胶后无需进行倒扣操作，有助于简化封装过程、缩短加工周期，亦有助于避免因进行倒扣操作而后续需要再进行的定位调整而导致胶水溢向发光芯片10的情况。
46.请参阅图4，本实用新型提供一种微型投影仪1000，微型投影仪1000包括壳体200以及上述任一实施方式的发光芯片封装体100，发光芯片封装体100设置于壳体200内。
47.本实用新型提供的微型投影仪中，透镜支架50应用于发光芯片封装体100，透镜支架50的第一表面51设有第一收容部511，第一收容部511用于收容透镜30，而透镜支架50的第二表面53设有第二收容部531，由于第二收容部531与第一收容部511贯通，第二收容部531用于收容发光芯片10，有助于透镜支架50兼具作为透镜30和发光芯片10的承载载体的情况下，透镜30能够位于发光芯片10的出光光路。由于透镜支架50的点胶槽55贯穿于第二表面53，点胶槽55分别与第一收容部511、第二收容部531隔断设置，透镜支架50的溢胶槽57开设于第二表面53，溢胶槽57位于点胶槽55和第二收容部531之间，并分别与第一收容部511、第二收容部531和点胶槽55隔断设置，如此在点胶槽55容纳较多胶水的情况下，透镜支架50能够通过溢胶槽57容纳从点胶槽55溢出的多余胶水，有助于减少溢出的胶水流向第二收容部531，从而有助于减少发生胶水溢出至发光芯片10的情况。此外，由于透镜支架50的点胶槽55还贯穿于第一表面51，在将透镜支架50与发光芯片10定位后，便于工作人员从透镜支架50的第一表面51一侧伸入点胶槽55内进行点胶，如此点胶后无需进行倒扣操作，有助于简化封装过程、缩短加工周期，亦有助于避免因进行倒扣操作而后续需要再进行的定位调整而导致胶水溢向发光芯片10的情况。
48.在本技术中，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部
的连通，也可以是仅为表面接触，或者通过中间媒介的表面接触连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
49.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为特指或特殊结构。术语“一些实施方式”、“其他实施方式”等的描述意指结合该实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本技术中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本技术中描述的不同实施方式或示例以及不同实施方式或示例的特征进行结合和组合。
50.以上实施方式仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施方式对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施方式技术方案的精神和范围，均应包含在本实用新型的保护范围之内。