透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪的制作方法

技术特征：
1.一种透镜支架，其特征在于，所述透镜支架具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一收容部，所述第一收容部用于收容透镜，所述第二表面设有第二收容部，所述第二收容部与所述第一收容部贯通，并用于收容发光芯片；所述透镜支架还设有点胶槽和溢胶槽，所述点胶槽贯穿于所述透镜支架的第一表面和第二表面，并分别与所述第一收容部和所述第二收容部隔断设置，所述溢胶槽开设于所述第二表面，所述溢胶槽位于所述点胶槽和第二收容部之间，并分别与所述第一收容部、第二收容部和点胶槽隔断设置。2.根据权利要求1所述的透镜支架，其特征在于，所述点胶槽的数量为多个，多个所述点胶槽关于所述第二收容部的中心呈中心对称分布；和/或，所述溢胶槽的数量为多个，多个所述溢胶槽关于所述第二收容部的中心呈中心对称分布。3.根据权利要求1所述的透镜支架，其特征在于，所述溢胶槽的深度小于所述的第一表面和所述第二表面的间距。4.根据权利要求1所述的透镜支架，其特征在于，所述溢胶槽为环形槽，所述溢胶槽围绕所述第二收容部设置。5.一种发光芯片封装体，其特征在于，包括：权利要求1至4任一项所述的透镜支架；发光芯片，所述发光芯片安装于所述第二收容部；以及透镜，所述透镜安装于所述第一收容部，所述透镜位于所述发光芯片的出光光路。6.根据权利要求5所述的发光芯片封装体，其特征在于，所述第一收容部具有环形粘接面，所述环形粘接面中间镂空用于所述发光芯片出光，所述透镜的底部与所述第一收容部的环形粘接面粘接，实现所述透镜和所述透镜支架之间的固定。7.根据权利要求6所述的发光芯片封装体，其特征在于，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽与所述第一收容部在所述第一表面相交。8.根据权利要求6或7所述的发光芯片封装体，其特征在于，所述第二收容部设有芯片凹槽，所述芯片凹槽贯穿所述第二表面并分别与所述点胶槽、所述溢胶槽隔断设置，所述发光芯片位于所述芯片凹槽内，所述发光芯片发出的光经所述环形粘接面的镂空处入射至所述透镜。9.根据权利要求5所述的发光芯片封装体，其特征在于，所述发光芯片封装体还包括芯片基板，所述发光芯片设置于所述芯片基板，所述芯片基板贴合于所述第二表面。10.一种微型投影仪，其特征在于，包括：壳体；以及权利要求5至9任一项所述的发光芯片封装体，所述发光芯片封装体设置于所述壳体内。

技术总结
本实用新型提供一种透镜支架、发光芯片封装体和微型投影仪，透镜支架具有相背设置的第一表面和第二表面，第一表面设有第一收容部，第一收容部用于收容透镜。第二表面设有第二收容部，第二收容部与第一收容部贯通，并用于收容发光芯片。透镜支架还设有点胶槽和溢胶槽，点胶槽贯穿于透镜支架的第一表面和第二表面，并分别与第一收容部、第二收容部隔断设置，溢胶槽开设于第二表面，溢胶槽位于点胶槽和第二收容部之间，并分别与第一收容部、第二收容部和点胶槽隔断设置，透镜支架能够通过溢胶槽容纳从点胶槽溢出的多余胶水，有助于减少溢出的胶水流向第二收容部，从而有助于减少发生胶水溢出至发光芯片的情况。溢出至发光芯片的情况。溢出至发光芯片的情况。


技术研发人员：赵鑫 刘宪 华勇
受保护的技术使用者：深圳光峰科技股份有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/4/1