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具有穿刺针体的穿刺构件及房间隔穿刺导丝的制作方法

2022-04-02 09:33:53 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,所述具有穿刺针体的穿刺构件包括一体成型且顺序连接的穿刺针体、穿刺本体和连接部;所述穿刺针体为具有穿刺尖端的长直结构;所述穿刺本体为中心角大于或者等于180
°
的弧形结构,且所述穿刺本体在加载时能伸展呈水平结构、在卸载时能够复原呈弧形结构。2.根据权利要求1所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,所述穿刺针体的尖端在水平面上的投影形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第一夹角;和/或,所述穿刺针体的尖端在铅垂面上的投影形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第二夹角;和/或,所述穿刺针体的截面为弧状结构。3.根据权利要求2所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,当所述穿刺针体的尖端在水平面上的投影形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第一夹角时,所述第一夹角为28
°
;和/或,当所述穿刺针体的尖端在铅垂面上的投影形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第二夹角时,自所述穿刺针体的尖端到所述穿刺针体的尾端,形成由第一穿刺平面与第一穿刺弧面顺序连接组成的第一穿刺面,所述第二夹角为30
°
;或者,当所述穿刺针体的尖端在铅垂面上的投影形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第二夹角时,自所述穿刺针体的尖端到所述穿刺针体的尾端,形成平面结构的第二穿刺面,所述第二夹角为15
°
。4.根据权利要求1所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,所述穿刺针体的尾端形成管状结构或者柱状结构的支撑部,所述支撑部的尾端与所述穿刺本体的头端相接。5.根据权利要求4所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,当所述穿刺针体的尾端形成柱状结构的支撑部时,所述支撑部的尾端与所述穿刺本体之间形成回撤弧面;或者,当所述穿刺针体的尾端形成管状结构的支撑部时,所述支撑部的尾端与所述穿刺本体之间形成回撤弧面,和/或,所述支撑部的内腔匹配嵌设显影件。6.根据权利要求1-5中任一项所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,所述穿刺针体的头端在所述连接部的中心线上的投影落在所述连接部的延长线上;和/或,所述穿刺本体的头端延伸形成直线延伸段,所述直线延伸段与所述穿刺针体的尾端相接;和/或,所述穿刺本体的尾端延伸形成水平延伸段,所述水平延伸段与所述连接部相接;和/或,所述连接部为管状结构或者柱状结构;和/或,所述具有穿刺针体的穿刺构件形成以铅垂面为对称面的平面对称结构。7.根据权利要求6所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,当所述穿刺本体的头端延伸形成直线延伸段时,所述直线延伸段沿着水平方向延伸;或者,当所述穿刺本体的头端延伸形成直线延伸段、且所述穿刺本体的尾端延伸形成水平延伸段时,所述直线延伸段的延长线与所述水平延伸段的延长线之间形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第三夹角。8.根据权利要求7所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,当所述直线延伸段的延长线与所述水平延伸段的延长线之间形成大于或者等于10
°
且小于或者等于30
°
的第三
夹角时,所述第三夹角为15
°
。9.根据权利要求1所述的具有穿刺针体的穿刺构件,其特征在于,所述具有穿刺针体的穿刺构件形成以铅垂面为对称面的平面对称结构;所述穿刺针体的截面为弧状结构;在水平面上,所述穿刺针体的尖端的投影形成28
°
的夹角;在铅垂面上,自所述穿刺针体的尖端到所述穿刺针体的尾端,形成由第一穿刺平面与第一穿刺弧面顺序连接组成的第一穿刺面,所述第一穿刺平面与水平面之间形成30
°
的夹角;所述穿刺针体的尾端形成管状结构的支撑部,所述支撑部的尾端形成回撤弧面;所述穿刺本体的头端延伸形成直线延伸段,所述直线延伸段与水平面之间形成15
°
的夹角,且所述直线延伸段的头端与所述回撤弧面相接;所述穿刺本体的尾端与所述连接部相接;所述连接部为管状结构,所述穿刺针体的头端在所述连接部的中心线上的投影落在所述连接部的延长线上;所述穿刺针体的外径、所述穿刺本体的外径与所述连接部的外径等长,所述穿刺针体的内径、所述穿刺本体的内径与所述连接部的内径等长。10.一种房间隔穿刺导丝,其特征在于,所述房间隔穿刺导丝包括根据权利要求1至9中的其中一种所述的具有穿刺针体的穿刺构件和水平延伸的导丝本体,所述具有穿刺针体的穿刺构件的连接部与所述导丝本体的头端匹配固定连接。

技术总结
本申请提供了一种具有穿刺针体的穿刺构件和房间隔穿刺导丝。所述具有穿刺针体的穿刺构件包括一体成型且顺序连接的穿刺针体、穿刺本体和连接部;所述穿刺针体为具有穿刺尖端的长直结构;所述穿刺本体为中心角大于或者等于180


技术研发人员:冯骥 龚杰 马刚 张聪
受保护的技术使用者:心诺普医疗技术(北京)有限公司
技术研发日:2021.11.23
技术公布日:2022/4/1
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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