电子设备、芯片封装结构及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片；所述桥接板与至少两个所述第一芯片电连接，所述第一芯片还与所述基板电连接；所述桥接板的至少部分位于所述基板的内部，且所述桥接板朝向所述第一芯片的一面与所述基板朝向所述第一芯片的一面相齐平。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述桥接板的内部设置有至少一个无源元件。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述桥接板至少包括层叠设置的：导电层以及至少一个布线层；所述导电层与所述第一芯片电连接，且至少一个所述布线层上设置有至少一个所述无源元件。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电层包括：本体部以及位于所述本体部上的第一导电体；所述第一导电体的一端与所述第一芯片电连接，所述第一导电体的另一端与所述布线层电连接。5.根据权利要求3或4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个布线层包括：第一布线层以及第二布线层；所述第一布线层位于所述导电层和所述第二布线层之间，且所述第一布线层和所述第二布线层上设置有至少一个所述无源元件。6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述桥接板还包括：第一基体层；所述第二布线层位于所述第一布线层和所述第一基体层之间；所述第一基体层上开设有多个沿着所述桥接板的厚度方向延伸的第一通孔，且至少一个所述第一通孔内设置有第一导电件；所述第一导电件的一端与所述第二布线层电连接，所述第一导电件的另一端与所述基板电连接。7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个布线层还包括：第三布线层；所述第一基体层位于所述第二布线层和所述第三布线层之间；所述第一导电件的另一端通过所述第三布线层与所述基板电连接。8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三布线层上设置有至少一个所述无源元件。9.根据权利要求6-8任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一基体层所采用的材料为硅、玻璃、陶瓷或氮化铝中的任意一种或多种。10.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述桥接板至少包括层叠设置的：第一介电层、第二介电层以及位于所述第一介电层和所述第二介电层之间的第二基体层；所述第二基体层上开设有多个沿着所述桥接板的厚度方向延伸的第二通孔，且至少一个所述第二通孔内设置有第二导电件；所述第一介电层上设置有至少一个第二导电体，每个所述第二导电体与至少两个所述
第二导电件电连接；所述第二介电层上设置有至少一个第三导电体，每个所述第三导电体与至少两个所述第二导电件电连接；所述第三导电体与所述第二导电件以及所述第二导电体共同形成螺旋式电感。11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一介电层上还设置有至少一个第四导电体；所述至少一个第四导电体与所述第二导电件电连接，所述至少一个第四导电体还与至少两个所述第一芯片电连接。12.根据权利要求10或11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二基体层所采用的材料为硅、玻璃、陶瓷或氮化铝中的任意一种或多种。13.根据权利要求2-12任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述至少一个无源元件为电感器、电容器或电阻器中的任意一种或多种。14.根据权利要求1-13任一所述的芯片封装结构，其特征在于，所述基板包括：第一板层以及与所述第一板层相连的第二板层；所述第一板层上开设有多个沿着所述第一板层的厚度方向延伸的第三通孔，且所述第三通孔内设置有第三导电件；所述第二板层上设置有多个连通线路，所述第三导电件的一端裸露设置，所述第三导电件的另一端与所述连通线路电连接。15.根据权利要求14所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一板层上与所述桥接板朝向所述第二板层的一面相对应的位置处还开设有至少一个第四通孔，所述第四通孔沿着所述第一板层的厚度方向延伸，且所述第四通孔内设置有第四导电件；所述第四导电件的一端与所述桥接板电连接，所述第四导电件的另一端与所述连通线路电连接。16.根据权利要求14或15所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一板层上还开设有多个沿着所述第一板层的厚度方向延伸的第五通孔，且所述第五通孔内设置有第五导电件；所述第五导电件的一端通过所述第四导电体与所述第一芯片电连接，所述第五导电件的另一端与所述连通线路电连接。17.根据权利要求14-16任一所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：至少一个第二芯片；所述第二芯片位于所述第二板层背离所述第一板层的一侧，所述第二芯片与所述连通线路电连接。18.一种电子设备，其特征在于，至少包括：上述权利要求1-17任一所述的芯片封装结构。19.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供桥接板以及电路板框架；将所述桥接板设置在所述电路板框架的开口内，所述桥接板的第一表面与所述电路板框架的第一表面位于同一侧，且所述桥接板的第一表面与所述电路板框架的第一表面相齐平；
在所述电路板框架的第二表面的一侧设置第三介电层，所述第三介电层与所述电路板框架共同形成第一板层；在所述桥接板的第一表面的一侧设置至少两个第一芯片。20.根据权利要求19所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述桥接板的第一表面的一侧设置至少两个第一芯片之前，还包括：在所述第一板层远离所述桥接板的第一表面的一侧设置第二板层，所述第二板层与所述第一板层相连；在所述第二板层上设置多个连通线路。21.根据权利要求20所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述第二板层上设置多个连通线路之后，还包括：在所述第二板层背离所述第一板层的一侧设置至少一个第二芯片，所述第二芯片与所述连通线路电连接。22.根据权利要求19-21任一所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供桥接板以及电路板框架之后，还包括：提供粘接层；将所述电路板框架固定在所述粘接层上；所述将所述桥接板设置在所述电路板框架的开口内，所述桥接板的第一表面与所述电路板框架的第一表面位于同一侧，且所述桥接板的第一表面与所述电路板框架的第一表面相齐平，包括：将所述桥接板设置在所述电路板框架的开口内，所述桥接板的第一表面与所述粘接层朝向所述电路板框架的一面相贴合，以使所述桥接板的第一表面与所述电路板框架的第一表面相齐平；所述在所述电路板框架的第二表面的一侧设置第三介电层，所述第三介电层与所述电路板框架共同形成第一板层之后，还包括：去除所述粘接层。23.根据权利要求19-22任一所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供电路板框架，包括：提供电路板框架本体；在所述电路板框架本体上形成多个沿着所述电路板框架本体的厚度方向延伸的第三通孔；在所述第三通孔内设置第三导电件，以形成所述电路板框架。24.根据权利要求19-23任一所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板框架的第二表面的一侧设置第三介电层，所述第三介电层与所述电路板框架共同形成第一板层之后，包括：在所述第一板层上与所述桥接板的第二表面相对应的位置处设置至少一个第四通孔；在所述第四通孔内设置第四导电件。25.根据权利要求19-23任一所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述电路板框架的第二表面的一侧设置第三介电层，所述第三介电层与所述电路板框架共同形成第一板层之后，还包括：
在所述第一板层上设置至少一个沿着所述第一板层的厚度方向延伸的第五通孔；在所述第五通孔内设置第五导电件。

技术总结
本申请实施例提供一种电子设备、芯片封装结构及其制作方法，该芯片封装结构包括：基板、至少一个桥接板以及至少两个第一芯片；所述桥接板与至少两个所述第一芯片电连接，所述第一芯片还与所述基板电连接；所述桥接板的至少部分位于所述基板的内部，且所述桥接板朝向所述第一芯片的一面与所述基板朝向所述第一芯片的一面相齐平，能够提高芯片封装的集成度，从而能够更好的满足实际应用场景对系统集成度的更高需求。的更高需求。的更高需求。


技术研发人员：吕秀启 马富强 叶润清 彭宝庆
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.11.09
技术公布日：2022/4/1