一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺
技术领域
1.本发明涉及灌封技术领域，具体为一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺。
背景技术：
2.灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
3.现今市场上在对元器件进行灌封时，主要通过硅橡胶进行灌封，而通过硅橡胶材料灌封的器件抗冲击强度低，不利于最大化的强化电子器件的整体性，使得面对外来冲击、震动的抵抗力效果有限，因此，我们便提出方便解决上述问题从绵羊育肥的瘤胃液的生产及其应用的方法。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，以便解决上述中所提出的现今市场上在对元器件进行灌封时，主要通过硅橡胶进行灌封，而通过硅橡胶材料灌封的器件抗冲击强度低，不利于最大化的强化电子器件的整体性，使得面对外来冲击、震动的抵抗力效果有限的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，包括以下步骤：
6.(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯a材料和聚氨酯b材料。
7.(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。
8.(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。
9.(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯a材料和按聚氨酯b材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌2-3min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯ab灌封混合料。
10.(五)灌注：将上述聚氨酯ab灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。
11.(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。
12.优选的，所述步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯a材料型号为7800a(sl)，聚氨酯b材料型号为7800b(sl)。
13.优选的，所述步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在18-28℃，相对湿度控制在30-70％。
14.优选的，所述步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在50-55℃，并设置烘干时
长在3-3.5h。
15.优选的，所述步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分3-6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。
16.优选的，所述步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在55-60℃，固化时长为23-24h。
17.优选的，所述步骤(六)聚氨酯ab灌封混合料完全固化后，在25℃环境下，硬度高于70shore-d，24h吸水率小于0.2％，绝缘强度大于20kv/mm，体积电阻率大于1.0
×
1014ω
·
cm，表面电阻率大于1.0
×
1014ω，从而使得具有优良的耐冲击特性，经试验最高可承受12000g三方向冲击，并具有良好的电气性能和极低的吸水率。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，通过聚氨酯ab混合后得到的混合料进行灌封，有利于强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，并在提高内部元件、线路间绝缘方面实现了积极的效果，从而有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，进而提高使用性能和稳定参数。
具体实施方式
19.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.实施例一：
21.一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，以下对上述生产及其应用进行详细介绍：
22.(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯a材料和聚氨酯b材料。
23.(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。
24.(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。
25.(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯a材料和按聚氨酯b材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌2min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯ab灌封混合料。
26.(五)灌注：将上述聚氨酯ab灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。
27.(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。
28.本实施例中的，步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯a材料型号为7800a(sl)，聚氨酯b材料型号为7800b(sl)。
29.本实施例中的，步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在18℃，相对湿度控制在30％。
30.本实施例中的，步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在50℃，并设置烘干时长
在3h。
31.本实施例中的，步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分3-6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。
32.本实施例中的，步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在55℃，固化时长为23h。
33.本实施例中的，步骤(六)聚氨酯ab灌封混合料完全固化后，在25℃环境下，硬度高于70shore-d，24h吸水率小于0.2％，绝缘强度大于20kv/mm，体积电阻率大于1.0
×
1014ω
·
cm，表面电阻率大于1.0
×
1014ω，从而使得具有优良的耐冲击特性，经试验最高可承受12000g三方向冲击，并具有良好的电气性能和极低的吸水率。
34.实施例二：
35.一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，以下对上述生产及其应用进行详细介绍：
36.(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯a材料和聚氨酯b材料。
37.(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。
38.(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。
39.(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯a材料和按聚氨酯b材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌3min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯ab灌封混合料。
40.(五)灌注：将上述聚氨酯ab灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。
41.(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。
42.本实施例中的，步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯a材料型号为7800a(sl)，聚氨酯b材料型号为7800b(sl)。
43.本实施例中的，步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在28℃，相对湿度控制在70％。
44.本实施例中的，步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在55℃，并设置烘干时长在3.5h。
45.本实施例中的，步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。
46.本实施例中的，步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在60℃，固化时长为24h。
47.本实施例中的，步骤(六)聚氨酯ab灌封混合料完全固化后，在25℃环境下，硬度高于70shore-d，24h吸水率小于0.2％，绝缘强度大于20kv/mm，体积电阻率大于1.0
×
1014ω
·
cm，表面电阻率大于1.0
×
1014ω，从而使得具有优良的耐冲击特性，经试验最高可承受12000g三方向冲击，并具有良好的电气性能和极低的吸水率。
48.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包
括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
技术领域
1.本发明涉及灌封技术领域，具体为一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺。
背景技术：
2.灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。
3.现今市场上在对元器件进行灌封时，主要通过硅橡胶进行灌封，而通过硅橡胶材料灌封的器件抗冲击强度低，不利于最大化的强化电子器件的整体性，使得面对外来冲击、震动的抵抗力效果有限，因此，我们便提出方便解决上述问题从绵羊育肥的瘤胃液的生产及其应用的方法。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，以便解决上述中所提出的现今市场上在对元器件进行灌封时，主要通过硅橡胶进行灌封，而通过硅橡胶材料灌封的器件抗冲击强度低，不利于最大化的强化电子器件的整体性，使得面对外来冲击、震动的抵抗力效果有限的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，包括以下步骤：
6.(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯a材料和聚氨酯b材料。
7.(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。
8.(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。
9.(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯a材料和按聚氨酯b材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌2-3min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯ab灌封混合料。
10.(五)灌注：将上述聚氨酯ab灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。
11.(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。
12.优选的，所述步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯a材料型号为7800a(sl)，聚氨酯b材料型号为7800b(sl)。
13.优选的，所述步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在18-28℃，相对湿度控制在30-70％。
14.优选的，所述步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在50-55℃，并设置烘干时
长在3-3.5h。
15.优选的，所述步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分3-6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。
16.优选的，所述步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在55-60℃，固化时长为23-24h。
17.优选的，所述步骤(六)聚氨酯ab灌封混合料完全固化后，在25℃环境下，硬度高于70shore-d，24h吸水率小于0.2％，绝缘强度大于20kv/mm，体积电阻率大于1.0
×
1014ω
·
cm，表面电阻率大于1.0
×
1014ω，从而使得具有优良的耐冲击特性，经试验最高可承受12000g三方向冲击，并具有良好的电气性能和极低的吸水率。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：该聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，通过聚氨酯ab混合后得到的混合料进行灌封，有利于强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，并在提高内部元件、线路间绝缘方面实现了积极的效果，从而有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，进而提高使用性能和稳定参数。
具体实施方式
19.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.实施例一：
21.一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，以下对上述生产及其应用进行详细介绍：
22.(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯a材料和聚氨酯b材料。
23.(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。
24.(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。
25.(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯a材料和按聚氨酯b材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌2min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯ab灌封混合料。
26.(五)灌注：将上述聚氨酯ab灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。
27.(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。
28.本实施例中的，步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯a材料型号为7800a(sl)，聚氨酯b材料型号为7800b(sl)。
29.本实施例中的，步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在18℃，相对湿度控制在30％。
30.本实施例中的，步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在50℃，并设置烘干时长
在3h。
31.本实施例中的，步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分3-6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。
32.本实施例中的，步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在55℃，固化时长为23h。
33.本实施例中的，步骤(六)聚氨酯ab灌封混合料完全固化后，在25℃环境下，硬度高于70shore-d，24h吸水率小于0.2％，绝缘强度大于20kv/mm，体积电阻率大于1.0
×
1014ω
·
cm，表面电阻率大于1.0
×
1014ω，从而使得具有优良的耐冲击特性，经试验最高可承受12000g三方向冲击，并具有良好的电气性能和极低的吸水率。
34.实施例二：
35.一种聚氨酯ab灌封材料及其生产工艺，以下对上述生产及其应用进行详细介绍：
36.(一)选用材料：按35.5：100比例分别准备聚氨酯a材料和聚氨酯b材料。
37.(二)准备工作：检查要灌封的器件、产品需保持干燥、清洁。
38.(三)预热：先将烘箱设置合适温度和时长后，再将需要被灌封的器件置于烘箱中进行预烘工作。
39.(四)混合：将预先准备好的按聚氨酯a材料和按聚氨酯b材料进行混合，并在混合后置于搅拌器械中进行搅拌，搅拌时保持搅拌棒垂直，并顺时针方向搅拌3min，在搅拌过程中尽量减少搅入空气，并注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，避免出现固化不完全现象，搅拌完成后得到聚氨酯ab灌封混合料。
40.(五)灌注：将上述聚氨酯ab灌封混合料灌入器件中，在灌入过程中，可以根据器件大小的不同，将混合料进行分批灌入。
41.(六)固化：将灌入混合料的器件放置到合适温度下进行固化，在固化过程应保持环境整洁，以免杂质或灰尘落入未固化的胶液表面。
42.本实施例中的，步骤(一)在选用材料的过程中，聚氨酯a材料型号为7800a(sl)，聚氨酯b材料型号为7800b(sl)。
43.本实施例中的，步骤(二)在准备工作的过程中，将操作环境的温度控制在28℃，相对湿度控制在70％。
44.本实施例中的，步骤(三)对余热的过程中，烘箱温度设置在55℃，并设置烘干时长在3.5h。
45.本实施例中的，步骤(五)在灌注的过程中，可将混合料分6次进行浇注，并在灌注过程中通过热风枪对产生的气泡进行吹扫，从而有利于消除表面浮泡。
46.本实施例中的，步骤(六)对固化的过程中，固化环境温度控制在60℃，固化时长为24h。
47.本实施例中的，步骤(六)聚氨酯ab灌封混合料完全固化后，在25℃环境下，硬度高于70shore-d，24h吸水率小于0.2％，绝缘强度大于20kv/mm，体积电阻率大于1.0
×
1014ω
·
cm，表面电阻率大于1.0
×
1014ω，从而使得具有优良的耐冲击特性，经试验最高可承受12000g三方向冲击，并具有良好的电气性能和极低的吸水率。
48.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包
括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
再多了解一些
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