检查装置、检查系统以及检查方法与流程

1.本发明涉及检查装置、检查系统以及检查方法，特别涉及用于对检查对象执行边界扫描测试的检查装置、检查系统以及检查方法。


背景技术：

2.作为以电路板作为对象的检查的一种已知有边界扫描测试(boundary scan test)，在该电路板安装有依据jtag(joint test action group，联合测试行动小组)的半导体器件。在边界扫描测试中，主要检查安装在电路板上的半导体器件的焊接不良以及多个半导体器件之间的布线的开路不良或短路不良等。在日本发明专利公开公报特开2000-148528号中公开了以依据jtag的集成电路为对象执行边界扫描测试的测试系统。
3.经过批量生产工序而出厂的实际产品有可能在置于振动或温度等各种环境因素的严酷的状况下被使用。但是根据所述专利文献1公开的测试系统，由于在执行边界扫描测试时没有估计到实际产品的使用状况，因此存在实际产品的可靠性低的问题。此外，还存在为了削减测试成本而要求缩短测试所需时间的问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于获得既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性的检查装置、检查系统以及检查方法。
5.本发明一个方面所涉及的检查装置与环境形成装置可通信地被连接，该环境形成装置可收容作为检查对象的至少一个电路板，所述检查装置包括：测试控制部，控制对所述电路板的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。
6.本发明另一个方面所涉及的检查系统包括：环境形成装置，可收容作为检查对象的至少一个电路板；以及，检查装置，与所述环境形成装置可通信地被连接，其中，所述检查装置具有：测试控制部，控制对所述电路板的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。
7.本发明又一个方面所涉及的检查方法包括以下步骤：通过环境形成装置对被收容在所述环境形成装置的至少一个电路板施加三自由度以上的振动压力的步骤；以及，在所述环境形成装置对所述电路板施加所述振动压力的状态下，对所述电路板执行边界扫描测试的步骤。
8.根据本发明，既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性。
附图说明
9.图1是简化表示本发明的实施方式所涉及的检查系统的结构的图。
10.图2是简化表示检查装置的结构的框图。
11.图3是简化表示环境形成装置的结构的框图。
12.图4是表示对电路板的振动压力的施加模式的第一例的图。
13.图5是表示对电路板的振动压力的施加模式的第二例的图。
14.图6是表示对电路板的振动压力的施加模式的第三例的图。
15.图7是表示对电路板的振动压力的施加模式的第四例的图。
16.图8是表示对电路板的振动压力的施加模式的第五例的图。
17.图9是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第一例的图。
18.图10是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第二例的图。
19.图11是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第三例的图。
20.图12是表示对电路板的边界扫描测试的执行时机的第四例的图。
21.图13是简化表示变形例所涉及的检查装置的结构的框图。
22.图14是简化表示扫描器单元的结构的图。
具体实施方式
23.以下，使用附图详细地说明本发明的实施方式。另外，在不同的图中附上相同符号的要素表示相同或相对应的要素。
24.图1是简化表示本发明的实施方式所涉及的检查系统1的结构的图。如图1所示，检查系统1具备可互相通信地被连接的检查装置2和环境形成装置3。环境形成装置3是用于在产品的设计开发阶段以试制品为对象执行环境试验的环境试验装置。但是，环境形成装置3也可以是用于在产品的出厂前测试中以实际产品为对象执行筛选试验的筛选装置。检查装置2是具备用于对收容在环境形成装置3的检查对象执行边界扫描测试的控制部的装置。检查对象是安装有依据jtag(joint test action group)的半导体器件的电路板。在边界扫描测试中，主要检查安装在电路板上的半导体器件的焊接不良以及多个半导体器件之间的布线的开路不良或短路不良等。
25.图2是简化表示检查装置2(2a)的结构的框图。如图2的连接关系所示，检查装置2a具备系统控制器11(主控制部)、腔室监视器12、测试控制器13(测试控制部)、存储部14、显示部15以及通信部16。
26.测试控制器13是用于按照来自系统控制器11的控制，控制对作为检查对象的电路板100(详细内容后述)执行的边界扫描测试的控制器。测试控制器13在边界扫描测试中进行测试数据(测试模式)的生成以及测试时钟的生成等处理。测试控制器13被连接于中继单元17。
27.系统控制器11具备cpu等处理器和rom及ram等存储器，统一控制系统整体的动作。系统控制器11在环境形成装置3对电路板100施加规定的环境压力的状态下让测试控制器13执行对电路板100的边界扫描测试。
28.存储部14是半导体存储器或硬盘等任意的存储装置。显示部15是液晶显示器或有机el显示器等任意的显示装置。系统控制器11和腔室监视器12例如通过rs-232c电缆而互相连接。系统控制器11和测试控制器13例如通过usb电缆而互相连接。通信部16和环境形成装置3的通信部21(详细内容后述)例如通过rs-485电缆而互相连接。
29.图3是简化表示环境形成装置3的结构的图。在本实施方式的例子中，作为环境形成装置3，使用halt(highly accelerated limit test)试验装置(高加速极限试验装置)、hass(highly accelerated stress screen)试验装置(高加速应力筛选装置)、或hasa(highly accelerated stress audit)试验装置(高加速应力稽核装置)。halt试验装置的检查对象主要是试制品，halt试验装置为了确定对环境的试制品的弱点部位而持续施加环境压力，直到检查对象发生故障为止(直到检测出不良部位为止)。hass试验装置及hasa试验装置的检查对象主要是实际产品。hass试验是将所有的实际产品作为对象的全数检查，hasa试验是将一部分实际产品作为对象的抽样检查。halt试验装置、hass试验装置、或hasa试验装置通过对检查对象施加超过实际产品的使用状况的设想范围(规格范围)的振动压力(vibration stress)及/或温度压力(temperature stress)，从而可以实现高加速试验。作为振动压力，可以通过正交3轴(水平面内的x轴及y轴和铅锤方向的z轴)的各轴的延伸方向及旋转方向的振动，施加六自由度的振动压力。但是，可以施加在实际产品的使用状况中可能发生的或者超过实际产品的使用状况的设想范围的三自由度以上的振动压力即可。六自由度(三自由度以上)的振动压力不同于单轴和双轴的振动，是实际产品的使用状况中可能发生或者超过实际产品的使用状况的设想范围的复合振动。利用六自由度(三自由度以上)的振动压力，可以在更短的时间内评价检查对象的可靠性。振动加速度可以在例如5～75(grms)的范围内任意设定。作为温度压力，可以施加宽温度范围(例如-100～ 200℃)且快速变化(例如平均70℃/分钟)的温度压力。
30.如图3所示，环境形成装置3具备被隔热性壳体25包围的空调室23和腔室24。在空调室23配置有空气循环用的送风机26、加热用的加热器27以及喷射冷却用的液氮的喷嘴28。喷嘴28通过配管29连接于配置在环境形成装置3的外部的液氮的罐31。在配管29设有用于控制可否从罐31向喷嘴28供给液氮的阀30。在空调室23内生成的空调空气如箭头a所示，从空调室23经由供给口42被供给到腔室24内，在腔室24内循环后从腔室24经由排气口41排出到空调室23。
31.在腔室24内配置有平板状的振动台32。振动台32通过弹簧33可摇动地被支撑构件34支撑，该支撑构件34被固定在壳体25的侧面。振动台32通过被致动器35驱动，从而实现所述六自由度的振动。致动器35使用运动方向不同的多个(例如5个)气缸等而构成。通过对各气缸以短周期反复进行压缩空气的供给及排气，从而在各气缸实现振动运动。
32.在腔室24内的振动台32的上面，利用固定件38固定作为检查对象的电路板100。虽然省略图示，在电路板100，依据jtag(joint test action group)的fpga(field programmable gate array，现场可编程门阵列)等半导体器件通过bga(ball grid array，球栅阵列封装)等连接方式的焊接等而安装在印刷布线板上。在电路板100连接有用于通信边界扫描测试的数据(测试数据及测试结果数据等)的电缆40。电缆40经由形成在壳体25的侧壁的电缆孔39引出到壳体25的外部，并连接于图2所示的中继单元17。收容在环境形成装置3的电路板100和检查装置2a的测试控制器13通过电缆40和中继单元17而互相连接。
33.此外，环境形成装置3具备环境控制器22、通信部21、温度传感器37及振动传感器36。温度传感器37被配置在腔室24内。振动传感器36使用加速度传感器等而构成，被配置在振动台32。
34.环境控制器22具备cpu等处理器和rom及ram等存储器而构成。环境控制器22利用
各控制信号分别控制加热器27、阀30及致动器35的驱动。对电路板100的温度压力的施加以及振动压力的施加由环境控制器22来控制。
35.环境控制器22中被输入由温度传感器37检测出的表示腔室24内的温度的温度数据。环境控制器22基于从温度传感器37输入的温度数据反馈控制加热器27及阀30，从而可以将腔室24内的温度控制为目标值。此外，环境控制器22中被输入由振动传感器36检测出的表示振动台32的振动加速度的振动数据。环境控制器22基于从振动传感器36输入的振动数据反馈控制致动器35，从而可以将振动台32的振动加速度控制为目标值。
36.此外，这些温度数据及振动数据从环境控制器22经由通信部21、16而被输入到腔室监视器12(参照图2)。据此，可以利用检查装置2a的腔室监视器12来监视环境形成装置3的腔室24的状态(温度及振动)。
37.图4是表示对电路板100的振动压力的施加模式(pattern)的第一例的图。坐标图的横轴表示经过时间，纵轴表示振动加速度的大小。在第一例中，环境控制器22在测试开始起至测试结束的整个期间将振动台32的振动加速度保持为恒定值。据此，在测试开始起至测试结束的整个期间，恒定的振动压力施加于电路板100。
38.图5是表示对电路板100的振动压力的施加模式的第二例的图。在第二例中，环境控制器22交替地反复使振动台32振动的期间(通过将振动加速度设定为规定值从而振动变为“on”的期间)和不让振动台32振动的期间(通过将振动加速度设定为零从而振动变为“off”的期间)。据此，交替地反复对电路板100施加振动压力的期间(on期间)和不施加振动压力的期间(off期间)。另外，on期间的长度和off期间的长度可以相同，也可以不同。此外，在on期间，振动加速度可以为恒定值，也可以为变动值。
39.图6是表示对电路板100的振动压力的施加模式的第三例的图。在第三例中，环境控制器22交替地反复使振动台32较大地振动的期间(通过将振动加速度设定为大于某一基准值的值从而振动“大”的期间)和使振动台32较小地振动的期间(通过将振动加速度设定为比该基准值小的值从而振动“小”的期间)。据此，交替地反复对电路板100施加较大的振动压力的期间(大期间)和施加较小的振动压力的期间(小期间)。另外，大期间的长度和小期间的长度可以相同，也可以不同。此外，在大期间及小期间的各个期间，振动加速度可以为恒定值，也可以为变动值。
40.图7是表示对电路板100的振动压力的施加模式的第四例的图。在第四例中，环境控制器22随着时间经过将振动加速度以阶梯状逐渐变更为大的值。据此，随着时间经过以阶梯状逐渐增大的振动压力被施加于电路板100。另外，也可以与图7所示的例子相反，将随着时间经过以阶梯状逐渐降低的振动压力施加于电路板100。此外，以阶梯状变更的振动加速度的增大幅度或降低幅度可以为恒定值，也可以为变动值。进一步，也可以将使振动压力以阶梯状增大的方式和以阶梯状降低的方式组合。
41.图8是表示对电路板100的振动压力的施加模式的第五例的图。在第五例中，环境控制器22随着时间经过将振动加速度以直线状逐渐变更为大的值。据此，随着时间经过以直线状逐渐增大的振动压力被施加于电路板100。另外，也可以与图8所示的例子相反，将随着时间经过以直线状逐渐降低的振动压力施加于电路板100。此外，也可以将使振动压力以直线状增大的方式和以直线状降低的方式组合。
42.环境控制器22对电路板100可以执行图4至图8所示的振动压力的所有施加模式，
也可以只执行1个施加模式。此外，环境控制器22也可以任意组合图4至图8所示的振动压力的施加模式而对电路板100执行。例如，可以组合执行以下方式等。
43.在第一例(图4)之后执行第二例(图5)。
44.使第二例(图5)的on期间及off期间和第三例(图6)的大期间及小期间混在。
45.在第四例(图7)或第五例(图8)的中途插入第二例(图5)的off期间或第三例(图6)的小期间。
46.此外，环境控制器22也可以对电路板100不仅施加振动压力而且还施加温度压力。表示应执行哪个施加模式的信息根据电路板100的类别等而预先被设定在环境控制器22中。
47.在图2所示的本实施方式所涉及的检查装置2a，系统控制器11在环境形成装置3对电路板100施加所述振动压力(及温度压力)的状态下，让测试控制器13执行对电路板100的边界扫描测试。另外，在以下的说明中，虽然说明系统控制器11决定边界扫描测试的执行时机的例子，但是并不限定于该例子。也可以在测试控制器13安装与系统控制器11相同的功能，从而由测试控制器13决定边界扫描测试的执行时机。此时，测试控制器13具备作为控制边界扫描测试的测试控制部的功能和让测试控制部执行边界扫描测试且决定边界扫描测试的执行时机的主控制部的功能。此外，在以下的说明中，虽然说明了检查装置2a个别地具备系统控制器11和测试控制器13的例子，但是并不限定于该例子。检查装置2a也可以包括具备系统控制器11及测试控制器13的各功能的1个控制器。此时，该1个控制器具备作为所述测试控制部的功能和作为所述主控制部的功能。
48.图9是表示对电路板100的边界扫描测试的执行时机的第一例的图。坐标图的横轴表示经过时间，纵轴表示振动加速度的大小。此外，箭头p表示执行边界扫描测试的时机。作为振动压力的施加模式，采用了图5所示的例子。测试控制器13对电路板100执行多次边界扫描测试。在图9所示的第一例中，边界扫描测试的执行间隔不管振动压力是处于on期间还是off期间，以间隔w0恒定(称为“恒定方式”)。
49.图10是表示对电路板100的边界扫描测试的执行时机的第二例的图。作为振动压力的施加模式，采用了图5所示的例子。测试控制器13对电路板100执行多次边界扫描测试。在图10所示的第二例中，系统控制器11根据振动压力的施加条件使边界扫描测试的执行间隔不同。具体而言，系统控制器11在振动压力的大小为小于第一规定值的off期间(例如时刻t0～t1)，将边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的间隔w11。此外，系统控制器11在振动压力的大小为第一规定值以上的on期间(例如时刻t3～t4)，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w11窄的间隔w12(称为“对应振动压力的大小的变动方式”)。
50.根据该例子，在振动压力的大小为第一规定值以上的情况下容易发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在振动压力的大小小于第一规定值的情况下难以发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
51.作为其他例子，系统控制器11也可以根据振动压力的施加时间使边界扫描测试的执行间隔不同。具体而言，系统控制器11测量从测试开始起的对电路板100的振动压力的施加时间，在振动压力的施加时间小于第二规定值的情况下，将边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的间隔w11。此外，系统控制器11在振动压力的施加时间为第二规定值以上的情
况下，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w11窄的间隔w12(称为“对应振动压力的施加时间的变动方式”)。
52.根据该例子，在振动压力的施加时间为第二规定值以上的情况下容易发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在振动压力的施加时间小于第二规定值的情况下难以发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
53.另外，与所述相反地，在容易发生不良的状况下，将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，在难以发生不良的状况下将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以可靠地检测出在电路板100发生的不良，可以早期发现发生了不良。
54.图11是表示对电路板100的边界扫描测试的执行时机的第三例的图。作为振动压力的施加模式，采用了图7所示的例子。系统控制器11根据振动压力的施加条件使边界扫描测试的执行间隔不同。具体而言，系统控制器11在没有施加振动压力的off期间(时刻t0～t1)，将边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的间隔w21。此外，系统控制器11在振动压力的大小上升了1阶的下一个期间(时刻t1～t2)，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w21窄的间隔w22。此外，系统控制器11在振动压力的大小又上升了1阶的下一个期间(时刻t2～t3)，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w22窄的间隔w23。这样，系统控制器11每当振动压力的大小上升1阶时，将边界扫描测试的执行间隔设定为逐渐变窄。
55.根据该例子，振动压力越大则越容易发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，振动压力越小则越难以发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
56.另外，与所述相反地，也可以在容易发生不良的状况下，将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，在难以发生不良的状况下将边界扫描测试的执行间隔设定为较短。此时，可以可靠地检测出在电路板100发生的不良，可以早期发现发生了不良。
57.图12是表示对电路板100的边界扫描测试的执行时机的第四例的图。作为振动压力的施加模式，采用了图7所示的例子。此外，不仅施加振动压力而且还施加温度压力。与温度循环的1个周期(例如时刻t3～t5)联动，振动压力的大小上升了1阶。系统控制器11根据温度压力的施加条件使边界扫描测试的执行间隔不同。具体而言，系统控制器11在温度压力的大小不变化的期间，也就是说在大致恒定(包含完全恒定的情况以及以小于规定值的变动幅度微变动的情况双方)的期间(温度维持期间)内，将边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的间隔w31。此外，系统控制器11在温度压力的大小变化的期间(温度变化期间)内，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w31窄的间隔w32(称为“对应温度压力的施加条件的变动方式)。
58.根据该例子，在温度压力的大小变化的期间内容易发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在温度压力的大小为恒定的期间内难以发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
59.另外，与所述相反地，也可以将温度维持期间内的边界扫描测试的执行间隔设定
为比温度变化期间内的边界扫描测试的执行间隔短。此时，即使在难以发生不良的温度维持期间，也可以可靠地检测出在电路板100发生的不良，可以早期发现发生了不良。
60.此外，系统控制器11也可以在振动压力的大小恒定的期间内，将边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的间隔w31，在振动压力的大小变化的期间内，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w31窄的间隔w32。此时，在振动压力的大小变化的期间内容易发生不良，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期检测出在电路板100发生的不良。
61.作为其他例子，系统控制器11也可以根据通过边界扫描测试的不良部位的检测状况，使边界扫描测试的执行间隔不同。具体而言，系统控制器11也可以基于从环境形成装置3接收的测试结果数据，对通过边界扫描测试检测出的不良部位数进行计数。系统控制器11在不良部位数的计数值(测试开始起的累积值)小于第三规定值的情况下，将边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的间隔w31。此外，系统控制器11在不良部位数的计数值为第三规定值以上的情况下，将边界扫描测试的执行间隔设定为比间隔w31窄的间隔w32(称为“对应不良部位的检测状况的变动方式”)。
62.根据该例子，在通过边界扫描测试检测出的不良部位数为第三规定值以上的情况下，由于是容易发生其他不良的状况，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了其他不良。另一方面，在通过边界扫描测试检测出的不良部位数小于第三规定值的情况下，由于是难以发生不良的状况，因此，系统控制器11通过将边界扫描测试的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
63.另外，与所述相反地，也可以将检测出的不良部位数小于第三规定值的情况下的边界扫描测试的执行间隔设定为比检测出的不良部位数为第三规定值以上的情况下的边界扫描测试的执行间隔短。此时，即使在难以发生不良的状况下，也可以可靠地检测出在电路板100发生的不良，可以早期发现发生了不良。
64.另外，作为振动压力的施加模式采用了图4所示的例子的情况下，系统控制器11可以采用恒定方式、对应振动压力的施加时间的变动方式、对应不良部位的检测状况的变动方式以及对应温度压力的施加条件的变动方式中的任一者作为边界扫描测试的执行间隔。
65.此外，作为振动压力的施加模式采用了图5～8所示的例子的情况下，系统控制器11可以采用恒定方式、对应振动压力的大小的变动方式、对应振动压力的施加时间的变动方式、对应不良部位的检测状况的变动方式以及对应温度压力的施加条件的变动方式中的任一者作为边界扫描测试的执行间隔。
66.系统控制器11在边界扫描测试的规定单位期间内的不良检测次数(或不良检测比例)超过规定的阈值的情况下，判断为电路板100发生了故障。即使在电路板100发生了裂纹等焊接不良的情况下如果其不良程度较小，则有时在检测时机裂纹偶然接触从而不会作为不良检测出。因振动压力的施加而不良程度进展的情况下，即使检测时机与off期间重叠，裂纹也不接触而作为不良检测出的可能性高。因此，通过基于规定单位期间内的不良检测次数(或不良检测比例)进行故障判断，从而可以检测出不良程度进展的情况。
67.《概括》
68.根据本实施方式所涉及的检查装置2，作为检查对象的电路板100收容在环境形成装置3中，系统控制器11(主控制部)在环境形成装置3对电路板100施加三自由度以上的振
动压力的状态下，让测试控制器13(测试控制部)执行对电路板100的边界扫描测试。如上所述，在对电路板100施加超过实际产品的使用状况的设想范围的三自由度以上的振动压力的状态下，对该电路板100执行边界扫描测试，从而既能促进电路板100发生不良，又能准确地评价发生的不良部位。其结果，既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性。
69.此外，通过使用halt试验装置、hass试验装置、或hasa试验装置作为环境形成装置3，从而可以对电路板100施加六自由度以上的振动压力和宽温度范围且快速变化的温度压力。其结果，可以有效地促进电路板100发生不良。
70.《变形例》
71.图13是简化表示变形例所涉及的检查装置2(2b)的结构的框图。对图2所示的结构追加了扫描器单元18。在本变形例中，在环境形成装置3收容有相同种类的多个电路板100(100_1～100_n)。多个电路板100_1～100_n并列地连接于中继单元17。各电路板100和中继单元17通过5根为1组的布线而互相连接，布线用于将例如tdi(测试数据输入)、tck(测试时钟)、tms(测试模式选择)、trst(测试复位)以及tdo(测试数据输出)的各端口间连接。图13中的“(n)”标记是指将电路板100_1～100_n和中继单元17之间的n组并列布线汇总。扫描器单元18以使多个电路板100_1～100_n中的一个电路板100连接于测试控制器13的方式切换测试控制器13与多个电路板100_1～100_n之间的连接。
72.系统控制器11在环境形成装置3对多个电路板100_1～100_n施加环境压力的状态下，让扫描器单元18反复执行依次使一个电路板100连接于测试控制器13的连接处理。而且，系统控制器11让测试控制器13与该连接处理联动而执行对一个电路板100的边界扫描测试，从而对多个电路板100_1～100_n的各电路板执行多次边界扫描测试。在此，“联动”是指扫描器单元18进行的连接切换和测试控制器13进行的边界扫描测试彼此同步。
73.图14是简化表示扫描器单元18的结构的图。扫描器单元18具有与作为检查对象的多个电路板100_1～100_n相同数量(或其以上)的多个通道c(c1～cn)。各通道c包含常开触点方式的开关s(s1～sn)。各开关s的一个端子连接于测试控制器13，另一个端子经由中继单元17而连接于电路板100_1～100_n。
74.通过利用系统控制器11的开关控制而开关s1～sn中的一个开关s闭合，从而连接于该开关s的一个电路板100连接于测试控制器13。也就是说，开关s1～sn的切换控制和通道c1～cn的选择控制是等效的，通过将一个开关s闭合，所对应的一个通道c被选择。在图14中示出了开关s1闭合而通道c1被选择，从而电路板100_1被连接于测试控制器13的状况。另外，也可以代替5个端口全部可通过开关s1切换的结构而采用只有5个端口中的所需的端口可通过开关s1切换的结构。例如，可以采用只有tdi(测试数据输入)和tdo(测试数据输出)的两个端口可通过开关s1切换的结构。
75.在本变形例中，测试控制器13对多个电路板100_1～100_n的各电路板执行多次边界扫描测试。系统控制器11也可以根据对1个电路板100的边界扫描测试的不良部位的检测状况，使对剩下的电路板100的边界扫描测试的执行间隔不同。具体而言，系统控制器11也可以根据通过对各电路板100进行边界扫描测试而检测出的不良部位数小于第四规定值的情况下，将对所有电路板100的边界扫描测试的执行间隔设定为比较宽的第一间隔。此外，系统控制器11也可以根据通过对至少一个电路板100进行边界扫描测试而检测出的不良部位数为第四规定值以上的情况下，将对所有电路板100的边界扫描测试的执行间隔设定为
比第一间隔窄的第二间隔。
76.根据本变形例，扫描器单元18(连接切换部)反复执行依次将一个电路板100连接于测试控制器13的连接处理，测试控制器13与该连接处理联动而执行对一个电路板100的边界扫描测试。据此，由于利用一个测试控制器13连续地执行对多个电路板100_1～100_n的各电路板的边界扫描测试，因此，能够高效率地执行对多个电路板100_1～100_n的边界扫描测试。其结果，可以削减测试成本。
77.此外，根据本变形例，在通过对至少一个电路板进行边界扫描测试而检测出的不良部位数为第四规定值以上的情况下，由于是在其他电路板100中也容易发生不良的状况，因此，系统控制器11通过将有关所有的电路板100的边界扫描测试的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在通过对各电路板100进行边界扫描测试而检测出的不良部位数小于第四规定值的情况下，由于是在所有的电路板100难以发生不良的状况，因此，系统控制器11通过将有关所有的电路板100的边界扫描测试的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
78.另外，在本变形例中，虽然以在1个电路板100安装有1个半导体器件的电路结构为前提，但并不限定于该例子。也可以在1个电路板100安装有多个半导体器件。此时，通过对1个半导体器件分配1个通道c，从而通道c的选择和半导体器件的切换等效。
79.本发明一个方面所涉及的检查装置与环境形成装置可通信地被连接，该环境形成装置可收容作为检查对象的至少一个电路板，所述检查装置包括：测试控制部，控制对所述电路板的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。
80.根据该方式，作为检查对象的电路板收容在环境形成装置中，主控制部在环境形成装置对电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让测试控制部执行对电路板的边界扫描测试。如上所述，在对电路板施加实际产品的使用状况中可能发生或超过实际产品的使用状况的设想范围的三自由度以上的振动压力的状态下，对该电路板执行边界扫描测试，从而既能促进电路板发生不良，又能准确地评价发生的不良部位。其结果，既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性。
81.在所述方式中，所述测试控制部对所述电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据所述振动压力的施加条件使所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。
82.根据该方式，主控制部根据振动压力的施加条件使边界扫描测试的执行间隔不同。因此，在振动压力的施加条件为容易发生不良的条件的情况下，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在振动压力的施加条件为难以发生不良的条件的情况下，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
83.在所述方式中，所述主控制部在所述振动压力的大小为第一规定值以上的情况下，与所述振动压力的大小小于所述第一规定值的情况相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。
84.根据该方式，在振动压力的大小为第一规定值以上的情况下容易发生不良，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在振动压
力的大小小于第一规定值的情况下难以发生不良，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
85.在所述方式中，所述主控制部在所述振动压力的施加时间为第二规定值以上的情况下，与所述振动压力的施加时间小于所述第二规定值的情况相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。
86.根据该方式，在振动压力的施加时间为第二规定值以上的情况下容易发生不良，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在振动压力的施加时间小于第二规定值的情况下难以发生不良，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
87.在所述方式中，所述测试控制部对所述电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据所述边界扫描测试的不良部位的检测状况，使所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。
88.根据该方式，主控制部根据边界扫描测试的不良部位的检测状况使边界扫描测试的执行间隔不同。因此，在检测出规定数以上的不良部位从而处于容易发生其他不良的状况的情况下，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了其他不良。另一方面，在未检测出规定数以上的不良部位从而处于难以发生不良的状况的情况下，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
89.在所述方式中，所述主控制部在通过所述边界扫描测试检测出的不良部位数为第三规定值以上的情况下，与通过所述边界扫描测试检测出的不良部位数小于所述第三规定值的情况相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。
90.根据该方式，在通过边界扫描测试检测出的不良部位数为第三规定值以上的情况下，由于是容易发生其他不良的状况，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了其他不良。另一方面，在通过边界扫描测试检测出的不良部位数小于第三规定值的情况下，由于是难以发生不良的状况，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
91.在所述方式中，所述至少一个电路板包含第一电路板和第二电路板，所述测试控制部对所述第一电路板和所述第二电路板的各电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据对所述第一电路板的所述边界扫描测试的不良部位的检测状况，使对所述第二电路板的所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。
92.根据该方式，主控制部根据对第一电路板的边界扫描测试的不良部位的检测状况，使对第二电路板的边界扫描测试的执行间隔不同。因此，在第一电路板中检测出规定数以上的不良部位从而处于在第二电路板中也容易发生不良的状况的情况下，主控制部通过将有关第二电路板的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在第一电路板未检测出规定数以上的不良部位从而处于在第二电路板中也难以发生不良的状况的情况下，主控制部通过将有关第二电路板的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
93.在所述方式中，所述主控制部在通过对所述第一电路板的所述边界扫描测试而检测出的不良部位数为第四规定值以上的情况下，与通过对所述第一电路板的所述边界扫描测试而检测出的不良部位数小于所述第四规定值的情况相比，使对所述第二电路板的所述
边界扫描测试的执行间隔变窄。
94.根据该方式，在对第一电路板进行边界扫描测试而检测出的不良部位数为第四规定值以上的情况下，由于是在第二电路板中也容易发生不良的状况，因此，主控制部通过将有关第二电路板的执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了其他不良。另一方面，在对第一电路板进行边界扫描测试而检测出的不良部位数小于第四规定值的情况下，由于是在第二电路板中也难以发生不良的状况，因此，主控制部通过将有关第二电路板的执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
95.在所述方式中，所述环境形成装置可对所述电路板还施加温度压力，所述测试控制部对所述电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据所述温度压力的施加条件使所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。
96.根据该方式，主控制部根据温度压力的施加条件使边界扫描测试的执行间隔不同。因此，在温度压力的施加条件为容易发生不良的条件的情况下，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在温度压力的施加条件为难以发生不良的条件的情况下，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
97.在所述方式中，所述主控制部在所述温度压力的大小变化的期间内，与所述温度压力的大小不变化的期间内相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。
98.根据该方式，在温度压力的大小变化的期间内容易发生不良，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较短，从而可以早期发现发生了不良。另一方面，在温度压力的大小不变化的期间内难以发生不良，因此，主控制部通过将执行间隔设定为较长，从而可以避免测试结果的数据量增大。
99.在所述方式中，所述至少一个电路板包含多个电路板，所述测试控制部对所述多个电路板的各电路板执行所述边界扫描测试，所述检查装置还包括连接切换部，该连接切换部以使所述多个电路板中的1个电路板与所述测试控制部连接的方式，可切换所述测试控制部与被收容在所述环境形成装置中的所述多个电路板之间的连接，所述主控制部在所述环境形成装置对所述多个电路板施加所述振动压力的状态下，让所述连接切换部反复执行依次将所述一个电路板连接于所述测试控制部的连接处理，所述主控制部让所述测试控制部与所述连接处理联动而执行对所述一个电路板的所述边界扫描测试。
100.根据该方式，连接切换部反复执行依次将一个电路板连接于测试控制部的连接处理，测试控制部与该连接处理联动而执行对一个电路板的边界扫描测试。据此，由于利用一个测试控制部连续地执行对多个电路板的各电路板的边界扫描测试，因此，能够高效率地执行对多个电路板的边界扫描测试。其结果，可以削减测试成本。
101.在所述方式中，所述环境形成装置是高加速极限试验装置、高加速应力筛选试验装置、或高加速应力稽核试验装置。
102.根据该方式，通过使用高加速极限试验装置、高加速应力筛选试验装置、或高加速应力稽核试验装置作为环境形成装置，从而可以对电路板施加六自由度以上的振动压力和宽温度范围且快速变化的温度压力。其结果，可以有效地促进在电路板中发生不良。
103.本发明另一个方面所涉及的检查系统包括：环境形成装置，可收容作为检查对象的至少一个电路板；以及，检查装置，与所述环境形成装置可通信地被连接，其中，所述检查
装置具有：测试控制部，控制对所述电路板的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。
104.根据该方式，作为检查对象的电路板收容在环境形成装置中，主控制部在环境形成装置对电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让测试控制部执行对电路板的边界扫描测试。如上所述，在对电路板施加实际产品的使用状况中可能发生或超过实际产品的使用状况的设想范围的三自由度以上的振动压力的状态下，对该电路板执行边界扫描测试，从而既能促进电路板发生不良，又能准确地评价发生的不良部位。其结果，既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性。
105.本发明又一个方面所涉及的检查方法包括以下步骤：通过环境形成装置对被收容在所述环境形成装置的至少一个电路板施加三自由度以上的振动压力的步骤；以及，在所述环境形成装置对所述电路板施加所述振动压力的状态下，对所述电路板执行边界扫描测试的步骤。
106.根据该方式，作为检查对象的电路板收容在环境形成装置中，在环境形成装置对电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，执行对电路板的边界扫描测试。如上所述，在对电路板施加实际产品的使用状况中可能发生或超过实际产品的使用状况的设想范围的三自由度以上的振动压力的状态下，对该电路板执行边界扫描测试，从而既能促进电路板发生不良，又能准确地评价发生的不良部位。其结果，既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性。