检查装置、检查系统以及检查方法与流程

技术特征：
1.一种检查装置，与环境形成装置可通信地被连接，该环境形成装置可收容作为检查对象的至少一个电路板，其特征在于，所述检查装置包括：测试控制部，控制对所述电路板的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述测试控制部对所述电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据所述振动压力的施加条件使所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。3.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，所述主控制部在所述振动压力的大小为第一规定值以上的情况下，与所述振动压力的大小小于所述第一规定值的情况相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。4.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，所述主控制部在所述振动压力的施加时间为第二规定值以上的情况下，与所述振动压力的施加时间小于所述第二规定值的情况相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。5.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述测试控制部对所述电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据所述边界扫描测试的不良部位的检测状况，使所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。6.根据权利要求5所述的检查装置，其特征在于，所述主控制部在通过所述边界扫描测试检测出的不良部位数为第三规定值以上的情况下，与通过所述边界扫描测试检测出的不良部位数小于所述第三规定值的情况相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。7.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述至少一个电路板包含第一电路板和第二电路板，所述测试控制部对所述第一电路板和所述第二电路板的各电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据对所述第一电路板的所述边界扫描测试的不良部位的检测状况，使对所述第二电路板的所述边界扫描测试的执行间隔有所不同。8.根据权利要求7所述的检查装置，其特征在于，所述主控制部在通过对所述第一电路板的所述边界扫描测试而检测出的不良部位数为第四规定值以上的情况下，与通过对所述第一电路板的所述边界扫描测试而检测出的不良部位数小于所述第四规定值的情况相比，使对所述第二电路板的所述边界扫描测试的执行间隔变窄。9.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述环境形成装置可对所述电路板还施加温度压力，所述测试控制部对所述电路板执行多次所述边界扫描测试，所述主控制部根据所述温度压力的施加条件使所述边界扫描测试的执行间隔有所不
同。10.根据权利要求9所述的检查装置，其特征在于，所述主控制部在所述温度压力的大小变化的期间内，与所述温度压力的大小不变化的期间内相比，使所述边界扫描测试的执行间隔变窄。11.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述至少一个电路板包含多个电路板，所述测试控制部对所述多个电路板的各电路板执行所述边界扫描测试，所述检查装置还包括连接切换部，该连接切换部以使所述多个电路板中的1个电路板与所述测试控制部连接的方式，可切换所述测试控制部与被收容在所述环境形成装置中的所述多个电路板之间的连接，所述主控制部在所述环境形成装置对所述多个电路板施加所述振动压力的状态下，让所述连接切换部反复执行依次将所述一个电路板连接于所述测试控制部的连接处理，所述主控制部让所述测试控制部与所述连接处理联动而执行对所述一个电路板的所述边界扫描测试。12.根据权利要求1至11中任一项所述的检查装置，其特征在于，所述环境形成装置是高加速极限试验装置、高加速应力筛选试验装置、或高加速应力稽核试验装置。13.一种检查系统，其特征在于包括：环境形成装置，可收容作为检查对象的至少一个电路板；以及，检查装置，与所述环境形成装置可通信地被连接，其中，所述检查装置具有：测试控制部，控制对所述电路板的边界扫描测试；以及，主控制部，其中，所述主控制部在所述环境形成装置对所述电路板施加三自由度以上的振动压力的状态下，让所述测试控制部执行对所述电路板的所述边界扫描测试。14.一种检查方法，其特征在于包括以下步骤：通过环境形成装置对被收容在所述环境形成装置的至少一个电路板施加三自由度以上的振动压力的步骤；以及，在所述环境形成装置对所述电路板施加所述振动压力的状态下，对所述电路板执行边界扫描测试的步骤。

技术总结
本发明提供检查装置、检查系统以及检查方法。检查装置(2A)具备控制对电路板(100)的边界扫描测试的测试控制器(13)和系统控制器(11)，系统控制器(11)在环境形成装置(3)对电路板(100)施加三自由度以上的振动压力的状态下，让测试控制器(13)执行对电路板(100)的边界扫描测试。据此，既能缩短测试所需时间，又能提高实际产品的可靠性。提高实际产品的可靠性。提高实际产品的可靠性。


技术研发人员：今堀翔也
受保护的技术使用者：爱斯佩克株式会社
技术研发日：2021.09.24
技术公布日：2022/4/1