电接点、具备电接点的真空阀及电接点的制造方法与流程

技术特征：
1.一种电接点，该电接点包含：由cu构成的母材；高熔点物质粒子，其在所述母材中分散而配置、为高熔点金属的粒子或所述高熔点金属的碳化物的粒子中的至少一者；和在所述母材中分散而配置的te及ti，在将整体设为100质量％的情况下，所述te以3.5质量％以上且14.5质量％以下添加，且所述ti/所述te为0.12以上且0.38以下。2.根据权利要求1所述的电接点，其特征在于，所述te及所述ti的至少一部分形成所述te及所述ti的金属间化合物。3.根据权利要求2所述的电接点，其特征在于，所述金属间化合物形成tite2或ti3te4。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电接点，其特征在于，所述cu以1质量％以下将所述ti固溶。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电接点，其特征在于，所述高熔点物质粒子为cr、cr的碳化物、w、w的碳化物、mo及mo的碳化物中的至少任一者。6.根据权利要求1至4中任一项所述的电接点，其特征在于，在所述高熔点物质粒子为cr的情况下，所述cr的浓度为20质量％以上且60质量％以下，所述cr的粒径为比0.1μm大且120μm以下。7.一种真空阀，其具备电接点，该电接点包含：由cu构成的母材；高熔点物质粒子，其在所述母材中分散而配置、为高熔点金属的粒子或所述高熔点金属的碳化物的粒子中的至少一者；和在所述母材中分散而配置的te及ti，在将整体设为100质量％的情况下，所述te以3.5质量％以上且14.5质量％以下添加，且所述ti/所述te为0.12以上且0.38以下。8.一种电接点的制造方法，该电接点的制造方法具备：将作为母材的cu的粉末、作为高熔点金属的粒子或所述高熔点金属的碳化物的粒子中的至少一者的高熔点物质粒子的粉末、ti的粉末及te的粉末混合，用预先确定的压模进行模压而制作成型体的工序；将所述成型体煅烧而得到烧结体的工序；在比所述cu的熔点即1083℃高且1140℃以下的熔渗温度下使所述cu熔渗入所述烧结体而得到熔渗体的工序；和将所述熔渗体加工成预先确定的形状而得到电接点的工序，其特征在于，在所述得到烧结体的工序中，在将整体设为100质量％的情况下，所述te以3.5质量％以上且14.5质量％以下添加，且所述ti/所述te为0.12以上且0.38以下。

技术总结
本公开的目的在于提供能够同时满足机械强度和电导率的确保的、添加了低沸点金属的电接点。本公开涉及的电接点包含：由Cu构成的母材、在母材中分散而配置的作为高熔点金属的粒子或高熔点金属的碳化物的粒子中的至少一者的高熔点物质粒子、和在母材中分散而配置的Te及Ti，在将整体设为100质量％的情况下，以3.5质量％以上且14.5质量％以下添加Te，且Ti/Te为0.12以上且0.38以下。为0.12以上且0.38以下。为0.12以上且0.38以下。


技术研发人员：谷原康友 千叶原宏幸 道念大树 越智聪 高井雄一
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：2019.08.27
技术公布日：2022/4/1