环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板的制作方法

1.本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板。


背景技术：

2.现有技术中，随着计算机、电子和信息通讯设备的小型化、多功能化和高性能化的不断发展，芯片集成度越来越高，芯片封装技术也日益进步，这对于承载半导体元件的基板材料的性能，尤其是对热膨胀系数(cte)提出了更高要求。如果半导体元件与基板之间cte相差过大，则在受热条件下因cte差异极易引起基板翘曲，从而造成半导体元件与基板、基板与pcb之间的连接不良等严重问题。因此，随着技术的发展，基板材料需要有更低的x/y轴cte。另一方面，随着5g技术的发展，对基板的电性能也提出了越来越高的要求，需要更低的介电常数和介电损耗。
3.针对上述技术问题，现有方法是加入大分子丙烯酸树脂，其可以有效的降低基板材料的x/y轴cte。然而，大分子量的丙烯酸树脂与环氧树脂等化合物的相容性较差，粘结力下降明显；同时，由于环氧树脂和丙烯酸树脂耐热性均较差，丙烯酸树脂改性后的环氧树脂耐热性仍较差。
4.因此，鉴于上述技术问题，开发一种无卤阻燃、热膨胀系数低、耐热性高、介电性能优良、相容性好的环氧树脂组合物，并使由其制作的半固化片及层压板具有优异的综合性能，显然具有积极的现实意义。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物及半固化片、层压板和印制线路板，具有优异的综合性能。
6.为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案是：提供一种环氧树脂组合物，以重量份计，包括：
7.(a)环氧树脂：30-100份；
8.(b)高分子弹性体树脂：0.1-15份，如结构式(i)：
[0009][0010]
式(i)中m、n、q均为整数，m：n：q＝(1-100):(1-1000):(1-1000)，所述高分子弹性体树脂重均分子量为1万-50万；
[0011]
(c)双马来酰亚胺树脂：1-100份。
[0012]
优选的，所述高分子弹性体树脂结构中m:n:q＝(1-60):(5-200):(5-200)。
[0013]
优选地，所述环氧树脂和高分子弹性体树脂的质量比为100:(1-50)。
[0014]
优选地，所述双马来酰亚胺树脂和高分子弹性体树脂的质量比为100:(1-100)。
[0015]
进一步的，所述环氧树脂选自双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂中的一种。
[0016]
优选的，所述环氧树脂选自萘环型环氧树脂、联苯型环氧树脂或双环戊二烯型环氧树脂；其中，所述萘环型环氧树脂的结构式如下结构式(ii)所示，所述联苯型环氧树脂的结构式如下结构式(iii)所示，所述双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下结构式(iv)所示：
[0017]
结构式(ii)，其中，p为1-10的整数；
[0018]
结构式(iii)，其中，n为1-10的整数；
[0019]
结构式(iv)，其中，m为1-10的整数。
[0020]
进一步的，所述双马来酰亚胺树脂是在一个分子结构中含有两个及以上如结构式(vi)所示酰亚胺环基团的化合物。
[0021]
结构式(vi)，其中，r为h或1-5个碳原子的烷基化合物。
[0022]
进一步的，上述环氧树脂组合物还包括0.1-100份固化剂，所述固化剂选自胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、活性酯类化合物中的一种或几种。
[0023]
上述环氧树脂组合物还包括氰酸酯树脂，所述氰酸酯树脂为0.1-50份。
[0024]
优选的，所述氰酸酯树脂选自双酚a型氰酸酯、双酚f型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚m型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、含磷氰酸酯以及上述氰酸酯的预聚体中的一种或几种。
[0025]
本发明同时请求保护一种采用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，将所述环氧树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料从胶液中取出加热干燥后，即可得到所述半固化片。
[0026]
本发明同时请求保护一种层压板，在一张上述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张上述的半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。
[0027]
本发明还提供一种印制线路板，所述印制线路板包括至少一张上述的半固化片或/和层压板。
[0028]
相对于现有技术，本发明的技术效果在于：
[0029]
1.本发明开发了一种新的无卤环氧树脂组合物，主要是高分子弹性体树脂的应用，使该无卤环氧树脂组合物中同时具有丙烯酸酯的软段结构以及咪唑基团，因而可以使得该环氧树脂组合物在固化过程中使高分子弹性体树脂中的咪唑基团与环氧树脂发生反应，并促进双马来酰亚胺树脂的固化反应，提升体系相容性和树脂交联密度，进而提升体系的耐热性；而高分子弹性体树脂中还含有丙烯酸酯的软段结构，可以大幅降低树脂固化物的x/y轴cte，实验证明：相比现有技术，本发明的环氧树脂体系可以使tg提升1-5℃，且环氧树脂固化物的x/y cte也可以降低1-3ppm，取得了显著的效果。
[0030]
2.本发明的高分子弹性体树脂中具有咪唑结构，除了提升tg和改善x/ycte之外，还可以改善体系与金属箔的剥离强度；同时，因为高分子弹性体咪唑结构中含有氮元素可以使无卤环氧树脂组合物实现n-p协同阻燃，一定程度上减少了磷元素的使用量，可以实现低的吸水率(p元素吸水率较大)，这也导致了体系的介电性能更加优异，这两者的配合使得树脂体系的介电性能更加优异。
[0031]
3.实验证明：本发明的环氧树脂组合物具有无卤阻燃、高耐热、低吸水率、高阻燃性、剥离强度高、低x/y热膨胀系数以及介电性能良好的特点；使用该环氧树脂组合物制备的半固化片及层压板，其同时具有无卤阻燃、高耐热、低吸水率、剥离强度高、低x/y热膨胀系数以及介电性能良好的特点，可以作为电子仪器用印制线路板。
具体实施方式
[0032]
以下将结合具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做的反应条件、反应
物或原料用量上的变换均包含在本发明的保护范围内。
[0033]
在本发明一具体实施方式中，一种环氧树脂组合物，以重量份计，包括：
[0034]
(a)环氧树脂：30-100份；
[0035]
(b)高分子弹性体树脂：0.1-15份，如结构式(i)：
[0036][0037]
式(i)中m、n、q均为整数，m：n：q＝(1-100):(1-1000):(1-1000)，所述高分子弹性体树脂重均分子量为1万-50万；
[0038]
(c)双马来酰亚胺树脂：1-100份。
[0039]
优选的，所述高分子弹性体树脂结构中m:n:q＝(1-60):(5-200):(5-200)。
[0040]
优选地，所述环氧树脂和高分子弹性体树脂的质量比为100:(1-50)。
[0041]
优选地，所述双马来酰亚胺树脂和高分子弹性体树脂的质量比为100:(1-100)。
[0042]
进一步的，所述环氧树脂选自双酚a环氧树脂、双酚f环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚a酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、含磷环氧树脂中的一种。
[0043]
优选的，所述环氧树脂选自萘环型环氧树脂、联苯型环氧树脂或双环戊二烯型环氧树脂；其中，所述萘环型环氧树脂的结构式如下结构式(ii)所示，所述联苯型环氧树脂的结构式如下结构式(iii)所示，所述双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下结构式(iv)所示：
[0044]
其中，p为1-10的整数；
[0045]
其中，n为1-10的整数；
[0046]
其中，m为1-10的整数。
[0047]
进一步的，所述双马来酰亚胺树脂是在一个分子结构中含有两个及以上如结构式(vi)所示酰亚胺环基团的化合物。
[0048]
其中，r为h或1-5个碳原子的烷基化合物。
[0049]
优选的，所述双马来酰亚胺树脂选自以下结构中至少一种：
[0050]
[0051]
r1为亚甲基、亚乙基或，其中，r2为氢、甲基或乙基，n为1-10的整数；
[0052][0053]
n为1-10的整数；
[0054]
n为1-10的整数；
[0055]
n为1-10的整数；
[0056][0057]
r为氢、甲基或乙基，n为1-10的整数。
[0058]
进一步的，上述环氧树脂组合物还包括0.1-100份固化剂，所述固化剂选自胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物、活性酯类化合物中的一种或几种。
[0059]
优选的，所述胺系化合物选自二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、二亚乙基三胺、双羧基邻苯二甲酰亚胺、咪唑、双氰胺、二氨基二苯醚中的一种或几种；更优选为二氨基二苯基甲烷和/或二氨基二苯砜。
[0060]
优选的，所述酰胺系化合物可以是低分子聚酰胺。
[0061]
优选的，所述酸酐系化合物选自邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、马来酰亚胺桐油酸酐、苯乙烯-马来酸酐共聚物、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、马来酸酐、氢化邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐中的一种或几种；更优选为苯乙烯-马来酸酐共聚物。
[0062]
优选的，所述酚系化合物选自酚醛树脂(优选为双酚a酚醛树脂、苯酚酚醛树脂、萘酚酚醛树脂)、苯并噁嗪树脂、双酚、单酚、多羟基酚、苯二酚、联苯苯酚型酚醛树脂、联苯苯酚型萘酚树脂、双环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂中的一种或几种。
[0063]
所述活性酯类化合物优选为如下结构式(v)所示的化合物：
[0064]
其中，x为苯基或者萘基；j为0或1；k为0或1；n表示重复单元，为0.25～1.25。
[0065]
更优选的，所述固化剂选自双氰胺、二氨基二苯砜、二氨基二苯甲烷、苯乙烯-马来酸酐共聚物、酚醛树脂、活性酯类化合物或苯并噁嗪树脂中的至少一种。
[0066]
上述环氧树脂组合物还包括填料，所述填料为有机填料和/或无机填料，优选的，上述无机填料选自熔融二氧化硅、结晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅、氢氧化铝、氧化铝、滑石粉、氮化铝、氮化硼、碳化硅、硫酸钡、钛酸钡、钛酸锶、碳酸钙、硅酸钙、云母、玻璃纤维粉中的至少一种；有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚、聚醚砜粉末中的至少一种。
[0067]
更优选的，所述填料为二氧化硅，进一步优选地，所述填料为经表面处理的球形二氧化硅。所述表面处理剂为硅烷偶联剂，包括但不限于含环氧基、氨基、乙烯基、丙烯酸酯基或烯丙基的硅烷偶联剂。
[0068]
优选地，所述填料的粒径中度值为1～15微米，例如1微米、2微米、5微米、8微米、10微米、11微米、12微米、13微米、14微米。更优选地，所述填料的粒径中度值为1～10微米。
[0069]
优选地，以所述环氧树脂组合物100重量份计，所述填料含量为0-300重量份，更优选地，为100-250重量份。
[0070]
上述环氧树脂组合物还包括氰酸酯树脂，所述氰酸酯树脂为0.1-50份。
[0071]
优选的，所述氰酸酯树脂选自双酚a型氰酸酯、双酚f型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、双酚m型氰酸酯、双酚e型氰酸酯、含磷氰酸酯以及上述氰酸酯的预聚体中的一种或几种。
[0072]
上述环氧树脂组合物还包括0-50份阻燃剂，所述阻燃剂优选为含磷化合物，所述含磷化合物选自三(2,6-二甲基苯基)磷、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(dopo)、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(dopo-hq)、(m为1-5的整数)、10-(2,9-二羟基萘基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、磷酸酯及其化合物、苯氧基磷腈化合物或膦菲类及其衍生物中的一种或几种。
[0073]
进一步的，所述环氧树脂组合物中还含有0.01-3份固化促进剂，所述固化促进剂选自4-二甲氨基吡啶、2-甲基咪唑、2-甲基4-乙基咪唑、2-苯基咪唑、以及异辛酸锌中的至少一种。
[0074]
进一步的，所述环氧树脂组合物中还含有0-5份其他助剂。所述其他助剂包括偶联剂、分散剂、染料。所述偶联剂为硅烷偶联剂，如环氧硅烷偶联剂(优选为3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)、氨基硅烷偶联剂(优选为γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷)、乙烯基硅烷偶联剂(优选为γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷)和阳离子硅烷偶联剂。分散剂可用byk制的disperbyk-110、111、118、180、161、2009、byk-w996、w9010、w903(均为产品名)。所述染料为荧光染料和黑色染料，其中荧光染料为吡唑啉等，所述黑色染料为炭黑(液态或粉末状)、吡啶络合物、偶氮络合物、苯胺黑、黑滑石粉、钴铬铬金属氧化物、吖嗪、酞菁等。
[0075]
本发明同时请求保护一种采用上述环氧树脂组合物制作的半固化片，将所述环氧树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料从胶液中取出加热干燥后，即可得到所述半固化片。
[0076]
所述增强材料为天然纤维、有机合成纤维、有机织物或者无机织物；优选地，所述增强材料采用玻璃纤维布，玻璃纤维布中优选使用开纤布或扁平布。所述玻璃纤维布一般都需要进行化学处理，以改善树脂组合物与玻璃纤维布的界面之间结合。所述化学处理主要方法是偶联剂处理。所用偶联剂优选用环氧硅烷或者氨基硅烷等，以提供良好的耐水性和耐热性。
[0077]
上述加热干燥是指在50-170℃环境下烘烤1-10min以去除溶剂。
[0078]
本发明同时请求保护一种层压板，在一张上述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张上述的半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。
[0079]
上述层压板的压制条件为：在0.2～2mpa压力和180～250℃温度下压制2～4小时。具体地，所述半固化片的数量可根据需要的层压板的厚度来确定，可用一张或多张。所述金属箔，包括但不限于铜箔、铝箔。所述金属箔的厚度也没有特别限制，如5微米、8微米、12微米、18微米、35微米或70微米均可。
[0080]
本发明还提供一种印制线路板，所述印制线路板包括至少一张上述的半固化片或/和层压板。
[0081]
为了更好的阐述本发明，以下提供一些具体实施例，其中，合成例1-3是本发明高分子弹性体树脂的合成例，实施例1-5和对比例1-6是环氧树脂组合物及半固化片和层压板的制备和性能评价。
[0082]
合成例1：高分子弹性体树脂s1
[0083]
常温下将10gn-乙烯基咪唑与91.5g的丙烯酸甲酯、106.4g丙烯酸乙酯装入带有温度计、回流冷凝管、干燥氮气入口及机械搅拌装置的四口烧瓶中，而后在四口烧瓶中加入200ml的dmf，氮气吹扫10min后，在氮气保护下逐步搅拌升温至80℃，在3h内，利用恒压滴液漏斗在四口烧瓶内缓慢加入引发剂偶氮二异丁腈1.0g及二硫代苯甲酸枯酯链转移剂0.21g，滴加完毕后继续反应3h。反应结束后将反应体系进行冷却并打开塞子通入空气，而后将反应体系分散到大量冰乙醇中沉淀析出乳白色聚合物，，将乳白色聚合物离心洗涤后置于60℃真空干燥箱中干燥，用气流粉碎机将干燥后的乳白色聚合物粉碎成超细粉末，即得到带咪唑基的高分子弹性体树脂s1，其重均分子量约为10万。
[0084]
合成例2：高分子弹性体树脂s2
[0085]
常温下将5g n-乙烯基咪唑与91.5g的丙烯酸甲酯、106.4g丙烯酸乙酯装入带有温度计、回流冷凝管、干燥氮气入口及机械搅拌装置的四口烧瓶中，而后在四口烧瓶中加入200ml的dmf，氮气吹扫10min后，在氮气保护下逐步搅拌升温至80℃，在3h内，利用恒压滴液漏斗在四口烧瓶内缓慢加入引发剂偶氮二异丁腈1.0g及二硫代苯甲酸枯酯链转移剂0.21g，滴加完毕后继续反应6h。反应结束后将反应体系进行冷却并打开塞子通入空气，而后将反应体系分散到大量冰乙醇中沉淀析出乳白色聚合物，将乳白色聚合物离心洗涤后置于60℃真空干燥箱中干燥，用气流粉碎机将干燥后的乳白色聚合物粉碎成超细粉末，即得到带咪唑基的高分子弹性体树脂s2，其重均分子量约为18万。
[0086]
合成例3：高分子弹性体树脂s3
[0087]
常温下将2.5g n-乙烯基咪唑与91.5g的丙烯酸甲酯、106.4g丙烯酸乙酯装入带有温度计、回流冷凝管、干燥氮气入口及机械搅拌装置的四口烧瓶中，而后在四口烧瓶中加入
200ml的dmf，氮气吹扫10min后，在氮气保护下逐步搅拌升温至80℃，在3h内，利用恒压滴液漏斗在四口烧瓶内缓慢加入引发剂偶氮二异丁腈1.0g及二硫代苯甲酸枯酯链转移剂0.21g，滴加完毕后继续反应4h。反应结束后将反应体系进行冷却并打开塞子通入空气，而后将反应体系分散到大量冰乙醇中沉淀析出乳白色聚合物，将乳白色聚合物离心洗涤后置于60℃真空干燥箱中干燥，用气流粉碎机将干燥后的乳白色聚合物粉碎成超细粉末，即得到带咪唑基的高分子弹性体树脂s3，其重均分子量约为14万。
[0088]
一种环氧树脂组合物，以固体重量计，包括如下组分，参见表1所示：
[0089]
表1
[0090][0091][0092]
注：上表中，1g＝1重量份，各组分分别为：
[0093]
环氧树脂a1：联苯型环氧树脂(nc-3000h，日本化药株式会社)
[0094]
环氧树脂a2：萘环型环氧树脂(nc-7000h，日本化药株式会社)
[0095]
环氧树脂a3：dcpd型环氧树脂(hp-7200h，日本dic株式会社)
[0096]
双马来酰亚胺树脂b1：多官能马来酰亚胺树脂(bmi-50p，日本ki)
[0097]
双马来酰亚胺树脂b2：双(3-乙基-5-甲基-4-马来酰亚胺苯基)甲烷(bmi-70，日本ki)
[0098]
氰酸酯树脂c1：双酚a型氰酸酯树脂(ba-3000s，美国lonza)
[0099]
氰酸酯树脂c2：酚醛型氰酸酯树脂(pt-30s，lonza)
[0100]
高分子弹性体树脂s1：见合成例1
[0101]
高分子弹性体树脂s2：见合成例2
[0102]
高分子弹性体树脂s3：见合成例3
[0103]
高分子弹性体树脂s4：环氧改性高分子量丙烯酸树脂(pms-22-2，日本nagase chemtex公司)
[0104]
二氨基二苯砜h1：寅生化工
[0105]
酚醛树脂h2：线性酚醛(psm-4357，日本群荣化学)
[0106]
活性酯树脂h3：活性酯固化剂(hpc-8000l-65tm，日本dic株式会社)
[0107]
含磷阻燃剂fr1：磷系阻燃剂(de-295，江苏雅克科技股份有限公司)
[0108]
二氧化硅f1：浆料型球形二氧化硅(sc-2050mb，日本admatech)
[0109]
按照表1中的组分含量加入丁酮溶剂中，搅拌混合均匀得到固体含量为65wt％的胶液。将该胶液浸渍并涂布在e玻纤布(7628)上，并在160℃烘箱中烘5min制得半固化片。
[0110]
采用上述半固化片制得层压板，其制造方法包括如下步骤：
[0111]
将上述制得的半固化片，上下各放一张厚度为18微米金属铜箔，置于真空热压机中压制得到层压板。具体的压合工艺为在1.5mpa压力，180-220℃温度下压合2小时。
[0112]
表2分别是对实施例1-5和对比例1-6进行的性能测试，结果如下表所示：
[0113]
表2
[0114][0115][0116]
性能测试方法如下：
[0117]
(1)阻燃性：采用ul94法测定。
[0118]
(2)介电性能：按照ipc-tm-650 2.5.5.9使用平板法，测试频率为1ghz。
[0119]
(3)玻璃转化温度tg(℃)：采用dma，升温速率为10℃/min，频率为10hz。
[0120]
(4)剥离强度(ps，n/mm)：
[0121]
按照ipc-tm-650 2.4.8方法中的“热应力后”实验条件，测试金属盖层的剥离强度。
[0122]
(5)湿热处理后吸水率：
[0123]
取3块10cm
×
10cm、厚度为0.40mm、两面去除金属箔的样品，在100℃干燥2小时，称重，重量记为w1，然后用高压锅蒸煮试验(pressure cooker test)机，在121℃、2个大气压下处理5小时,称重，重量记为w2，吸水率为(w2-w1)/w1
×
100％。
[0124]
(6)x轴cte：采用tma，升温速率5℃/min，测试温度范围50-130℃；
[0125]
由上表可知：对比例1与实施例4对比，没有在配方中加入高分子弹性体树脂，发现：对比例1的x轴cte与实施例4相比，有明显升高，约高2～3ppm/℃；对比例1的tg和剥离强度和实施例4相比，有明显降低；对比例2在配方中加入了高分子丙烯酸树脂(pms-22-2，日
本nagase chemtex公司)，虽然其x轴cte较对比例1有所降低，但是性能提升幅度明显不如实施例4，且剥离强度较对比例1还有所降低；对比例3与实施例1相比，虽然高分子弹性体树脂用量大幅提升，但是降低cte的效果不是特别明显，并且吸水率和介电性能均有所劣化；对比例4与实施例1相比，没有使用双马来酰亚胺树脂，从而导致tg大幅降低且cte有明显升高；对比例5与实施例相比，没有使用高分子弹性体树脂，虽然tg与实施例相当但是cte有明显升高且剥离强度有明显降低；对比例6是使用弹性体作为环氧树脂的固化剂，其tg非常低且介电性能、吸水率和cte均有明显劣化，与实施例不具有可比性。而本发明的实施例同时兼具无卤阻燃、高耐热、低吸水率、剥离强度高、低x/y热膨胀系数以及介电性能良好的特点。
[0126]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。