一种多层电路板制作方法及多层电路板与流程

技术特征：
1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s100：加工基板：包括如下步骤，s101：在基板表面预定位置钻出若干第一通孔；s102：在基板表面开出若干控深槽；s103：在第一通孔内填入铜浆，烘干；s104：在控深槽内填入铜浆，烘干；s200：加工粘接层：包括如下步骤，s201：在粘接层表面钻出若干第二通孔，钻孔位置与s101步骤中的第一通孔匹配；s202：在第二通孔内填入铜浆，烘干；s300：叠合：将s100步骤加工的基板和s200步骤加工的粘接层依次交叉叠放，最下层和最上层均为基板；s400：热压：对s300步骤叠合的基板和控深槽进行热压，制成多层电路板。2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，s300步骤包括如下步骤：根据预定制作的多层电路板规格，设置基板分层框和粘接层分层框，调整基板分层框中每一层的高度和粘接层分层框中每一层的高度，用于在基板分层框中放入基板和在粘接层分层框中放入粘接层时，可以使基板和粘接层分别依次叠放在一起；根据各基板上、下表面预定的线路位置，将基板进行翻转，确保其向上的一面正确；将翻转好的各基板放入基板分层框的各层，将粘接层放入粘接层分层框的各层；同时推动基板分层框内的所有基板和粘接层进行交叉叠放；将叠放的所有基板和粘接层对齐并固定。3.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在s102步骤中，控深槽的深度为0.03mm~0.1mm。4.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在s103步骤中，烘干温度为90℃~120℃，烘干时间为30min~60min。5.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在s104步骤中，烘干温度为90℃~120℃，烘干时间为30min~60min。6.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在s202步骤中，烘干温度为90℃~120℃，烘干时间为30min~60min。7.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，s100步骤所述基板为环氧玻璃布板，其厚度为0.15mm~0.5mm。8.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，s200步骤所述粘接层为半固化片，采用的半固化片玻璃态转化温度≥170℃。9.一种多层电路板，其特征在于，采用权利要求1~8中任意一项所述的多层电路板制作方法加工得到。

技术总结
一种多层电路板制作方法，包括加工基板、加工粘接层、叠合、热压步骤。加工基板包括在基板表面预定位置钻出若干第一通孔、在基板表面开出若干控深槽、在第一通孔内填入铜浆烘干、在控深槽内填入铜浆烘干步骤。加工粘接层包括在粘接层表面钻出若干第二通孔、在第二通孔内填入铜浆烘干步骤。叠合是将加工好的基板和加工好的粘接层依次交叉叠放。热压是对叠合的基板和控深槽进行热压，制成多层电路板。一种多层电路板，采用该多层电路板制作方法加工得到。本发明提供的多层电路板制作方法难度小，避免了电镀、蚀刻等高耗能和高成本的步骤，降低生产成本，工作效率高。本发明提供的多层电路板基板表面平整，压合过程中不需要填充线路间隙。间隙。间隙。


技术研发人员：胡志强 陈坤 郑发应 杨海军 牟玉贵 邓岚 张仁军
受保护的技术使用者：四川英创力电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.03.03
技术公布日：2022/4/1