LED芯片检测装置及设备的制作方法

技术特征：
1.一种led芯片检测装置，其特征在于，包括：多个检测系统，沿一轴线的延伸方向依次布置；每个所述检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个所述发光装置分设于一环形线上，且所述环形线的中心为所述轴线上的一点，所述环形线所处的平面垂直于所述轴线；各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在所述轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔，所述光照腔用于放置led芯片；不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度不同，且每个所述发光装置的出射光束均射向所述光照腔；在所述led芯片放置于所述光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集led芯片图像。2.根据权利要求1所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述多个检测系统中至少包括有明场检测系统和暗场检测系统；在所述明场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于10
°
～50
°
；对应摄像机的成像光路位于该对应发光装置出射光束的反射路径；在所述暗场检测系统中，其对应发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于60
°
～80
°
；对应摄像机的成像光路远离该对应发光装置出射光束的反射路径。3.根据权利要求2所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述明场检测系统中的发光装置为白光灯，所述白光灯的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于10
°
～25
°
；或者，所述明场检测系统中的发光装置为波长介于500～590nm、或波长介于490～500nm、或波长介于320～400nm的led灯，所述led灯的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于25
°
～50
°
。4.根据权利要求2所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述暗场检测系统中的发光装置为波长介于500～590nm的led灯、或波长介于490～500nm、或波长介于320～400nm的led灯，所述led灯的出射光束光轴与所述轴线之间的角度介于70
°
～80
°
。5.根据权利要求1所述的led芯片检测装置，其特征在于，同一检测系统中的发光装置的出射光束光轴与所述轴线之间的角度均相同，或者部分相同。6.根据权利要求2～5中任一项所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述光照腔靠近暗场检测系统的端部配置为开口。7.根据权利要求2～5中任一项所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述多个检测系统中还包括有红外光检测系统；在所述红外光检测系统中，其对应发光装置的波长介于840～1200nm，该发光装置位于所述光照腔靠近暗场检测系统的端部，且出射光束光轴与所述轴线之间的角度为90
°
；所述红外光检测系统用于检测所述led芯片的表层内部。8.根据权利要求1所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述led芯片的厚度小于100μm。9.根据权利要求1所述的led芯片检测装置，其特征在于，所述多个检测系统中的发光装置同时照射所述led芯片；或者，所述多个检测系统中的发光装置按照预设时间间隔照射所述led芯片。10.一种led芯片检测设备，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述led芯片检测装置、机械臂、与所述机械臂连接的驱动机构以及数据处理装置；所述机械臂上配置有用
于放置led芯片的承载台，所述机械臂用于在驱动机构作用下带动所述承载台上的led芯片移动至所述光照腔内；所述摄像机与所述数据处理装置通信连接。

技术总结
本申请公开了一种LED芯片检测装置及设备，该装置包括沿一轴线的延伸方向依次布置的多个检测系统，每个检测系统均包括多个发光装置和摄像机，多个发光装置分设于一环形线上，且环形线的中心为轴线上的一点；各检测系统中发光装置所对应环形线的中心在轴线的位置不同；所有检测系统中的发光装置共同围成一光照腔；不同检测系统中的发光装置的出射光束光轴与轴线之间的角度不同，且每个发光装置的出射光束均射向光照腔；在LED芯片放置于光照腔且各发光装置工作时，各检测系统中的摄像机采集LED芯片图像。利用该装置对LED芯片进行检测时，不需转动LED芯片，即可使发光装置以不同的入射角度照射LED芯片，从而在不同角度对LED芯片进行检测。片进行检测。片进行检测。


技术研发人员：张汝京 林志高 欧阳雄
受保护的技术使用者：青岛昇瑞光电科技有限公司
技术研发日：2021.03.12
技术公布日：2022/4/1