配线板的连接构造的制作方法

1.本公开涉及配线板的连接构造。


背景技术：

2.作为印刷配线板彼此的连接构造，已知有日本特开2006-324282号公报所记载的连接构造。在上述技术中，将在单面具有电路的印刷配线板和具有至少一层电路的柔性印刷配线板贴合。在柔性印刷配线板形成有将印刷配线板的电路与柔性印刷配线板的电路连结的贯通孔。通过在该贯通孔内填充导电性材料，使印刷配线板的电路与柔性印刷配线板的电路导通。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2006-324282号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的课题
7.然而，在上述技术中，导电性材料和贯通孔露出于柔性印刷配线板的外部。因此，在例如车载环境下那样产生结露水的环境下使用的情况下，所产生的结露水有可能顺着导电性材料浸入到贯通孔内。于是，结露水有可能使印刷配线板的电路短路，或使柔性印刷配线板的电路短路。因此，期望防水性优异的配线板的连接构造。
8.本公开是基于如上所述的情况而完成的，其目的在于提供一种提高了防水性的配线板的连接构造。
9.用于解决课题的技术方案
10.本公开涉及一种配线板的连接构造，包括印刷配线板和与所述印刷配线板重叠的柔性印刷配线板，所述印刷配线板在所述柔性印刷配线板侧的面具有第一导电路，所述柔性印刷配线板在与所述印刷配线板侧相反的一侧的面具有第二导电路，所述柔性印刷配线板在所述第二导电路的附近具有导电用贯通孔，所述印刷配线板的所述第一导电路的一部分位于所述导电用贯通孔的内部，通过配置在所述导电用贯通孔内的导电材料，所述印刷配线板的所述第一导电路与所述柔性印刷配线板的所述第二导电路被电连接，所述导电材料被绝缘性的树脂覆盖。
11.发明效果
12.根据本公开，能够提高配线板的连接构造的防水性。
附图说明
13.图1是表示实施方式1所涉及的配线板的连接构造中的第一柔性印刷配线板与第二柔性印刷配线板的层叠构造的立体图。
14.图2是表示第一柔性印刷配线板与第二柔性印刷配线板的层叠构造的分解立体
图。
15.图3是表示第一柔性印刷配线板与第二柔性印刷配线板的层叠构造的俯视图。
16.图4是图7中的iv-iv线剖视图。
17.图5是图7中的v-v线剖视图。
18.图6是表示配线板的连接构造的立体图。
19.图7是表示配线板的连接构造的俯视图。
20.图8是表示第一柔性印刷配线板的、与图7中的v-v线对应的剖视图。
21.图9是表示在第一柔性印刷配线板之上层叠有间隔件的状态的、与图7中的v-v线对应的剖视图。
22.图10是表示在间隔件之上层叠有第二柔性印刷配线板的状态的、与图7中的v-v线对应的剖视图。
23.图11是表示通过焊料将第一导电路与第二导电路电连接的状态的立体图。
24.图12是表示通过焊料将第一导电路与第二导电路电连接的状态的、与图7中的iv-iv线对应的剖视图。
25.图13是表示通过焊料将第一导电路与第二导电路电连接的状态的、与图7中的v-v线对应的剖视图。
26.图14是表示搭载有实施方式1所涉及的蓄电模块的车辆的示意图。
27.图15是表示实施方式2所涉及的第二柔性印刷配线板的俯视图。
28.图16是表示实施方式3所涉及的第二柔性印刷配线板的俯视图。
29.图17是表示实施方式4所涉及的第二柔性印刷配线板的俯视图。
具体实施方式
30.[本公开的实施方式的说明]
[0031]
首先列举本公开的实施方式来进行说明。
[0032]
(1)本公开涉及一种配线板的连接构造，包括印刷配线板和与所述印刷配线板重叠的柔性印刷配线板，所述印刷配线板在所述柔性印刷配线板侧的面具有第一导电路，所述柔性印刷配线板在与所述印刷配线板侧相反的一侧的面具有第二导电路，所述柔性印刷配线板在所述第二导电路的附近具有导电用贯通孔，所述印刷配线板的所述第一导电路的一部分位于所述导电用贯通孔的内部，通过配置在所述导电用贯通孔内的导电材料，所述印刷配线板的所述第一导电路与所述柔性印刷配线板的所述第二导电路被电连接，所述导电材料被绝缘性的树脂覆盖。
[0033]
由于导电材料被绝缘性的树脂覆盖，因此抑制了结露水附着于导电材料并顺着导电材料浸入到导电用贯通孔的内部。由此，能够提高配线板的连接构造的防水性。
[0034]
而且，能够抑制附着于导电材料的结露水顺着导电材料进入到印刷配线板与柔性印刷配线板之间的间隙。由此，能够提高配线板的连接构造的防水性。
[0035]
(2)优选为，在所述印刷配线板和所述柔性印刷配线板中的至少一方形成有树脂用贯通孔，该树脂用贯通孔用于将所述树脂填充于所述印刷配线板与所述柔性印刷配线板之间，在所述树脂用贯通孔的内部填充有所述树脂。
[0036]
通过从树脂用贯通孔填充树脂这样的简单的方法，能够用树脂覆盖导电材料中的
位于印刷配线板与柔性印刷配线板之间的部分，因此能够提高印刷配线板与柔性印刷配线板之间的防水性。
[0037]
(3)优选为，所述树脂用贯通孔兼作所述导电用贯通孔。
[0038]
与分别设置树脂用贯通孔和导电用贯通孔的情况相比，能够简化配线板的连接构造。
[0039]
(4)优选为，在所述柔性印刷配线板，在所述第二导电路的至少一个侧方形成有所述导电用贯通孔和所述树脂用贯通孔中的至少一方。
[0040]
在第二导电路的侧方形成导电用贯通孔的情况下，能够容易地将第一导电路与第二导电路电连接。另外，在第二导电路的侧方形成树脂用贯通孔的情况下，能够容易地利用树脂覆盖将第一导电路与第二导电路电连接的导电材料。
[0041]
(5)优选为，在所述印刷配线板与所述柔性印刷配线板之间夹设有间隔件，在所述间隔件，在与所述导电用贯通孔对应的位置形成有导电用开口部，并且在与所述树脂用贯通孔对应的位置形成有树脂用开口部。
[0042]
通过在印刷配线板与柔性印刷配线板之间夹设间隔件，能够在印刷配线板与柔性印刷配线板之间形成用于填充树脂的空间。由此，能够在印刷配线板与柔性印刷配线板之间可靠地填充树脂，因此能够提高配线板的连接构造的防水性。
[0043]
(6)优选为，所述间隔件的至少一个面具有粘接性。
[0044]
能够将间隔件与印刷配线板或柔性印刷配线板粘接。由此，能够抑制水浸入到间隔件与印刷配线板或柔性印刷配线板之间，因此能够提高配线板的连接构造的防水性。
[0045]
(7)优选为，是搭载于车辆的车辆用的配线板的连接构造。
[0046]
[本公开的实施方式的详细内容]
[0047]
下面，对本公开的实施方式进行说明。本发明并不限于这些示例，而是由权利要求书示出，并旨在包括与权利要求书等同的含义和范围内的全部变更。
[0048]
《实施方式1》
[0049]
参照图1至图14说明将本公开应用于搭载于车辆1的蓄电箱(bat)2的实施方式1。蓄电箱2搭载于电动汽车或混合动力汽车等车辆1，作为车辆1的驱动源而使用。在以下的说明中，有时对于多个构件仅对一部分构件标注附图标记，并省略其他构件的附图标记。
[0050]
[整体结构]
[0051]
如图14所示，在车辆1的中央附近配设有蓄电箱2。在车辆1的前部配设有pcu3(power control unit：动力控制单元)。蓄电箱2与pcu3通过线束4而连接。蓄电箱2与线束4通过未图示的连接器而连接。蓄电箱2具有包括多个蓄电元件(未图示)的蓄电模块(未图示)。本公开所涉及的配线板的连接构图12安装于蓄电模块来使用。
[0052]
本实施方式涉及将第一柔性印刷配线板10(印刷配线板的一例)与重叠在第一柔性印刷配线板10之上的第二柔性印刷配线板11(柔性印刷配线板的一例)连接起来的配线板的连接构造12。在以下的说明中，为了便于说明而提及上方或下方，但本公开所涉及的配线板的连接构造12的配置或姿势不被限定。
[0053]
[第一柔性印刷配线板10]
[0054]
如图1和图2所示，第一柔性印刷配线板10包括：第一基膜13；涂布在第一基膜13之上的第一导电路粘接层14；通过第一导电路粘接层14而粘接于第一基膜13的第一导电路
15；涂布在第一基膜13或第一导电路15之上的第一覆盖层粘接层16；及通过第一覆盖层粘接层16而粘接于第一基膜13或第一导电路15的第一覆盖层17。
[0055]
第一基膜13通过绝缘性的合成树脂形成为膜状而成。作为构成第一基膜13的合成树脂，例如可以举出聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯之类的聚酯等。其中，例如从耐热性等机械强度的观点出发，优选使用聚酰胺、聚酰亚胺和聚酰胺酰亚胺。
[0056]
第一导电路15通过利用公知的印刷配线技术对利用第一导电路粘接层14粘接于第一基膜13的上表面的铜箔进行图案形成而形成。形成第一导电路15的材料只要是具有导电性的材料，则没有特别限定，例如可举出铜、铝、镍等金属，一般使用比较廉价且导电率大的铜。第一导电路粘接层14的厚度尺寸没有特别限定，但在本实施方式中，设定为与第一导电路15的厚度尺寸相同或比第一导电路15的厚度尺寸稍小。
[0057]
在第一基膜13的上表面和第一导电路15的上表面经由第一覆盖层粘接层16而粘接有第一覆盖层17。详细而言，在第一基膜13中的形成有第一导电路15的部分，在第一导电路15的上表面层叠有第一覆盖层粘接层16和第一覆盖层17，在第一基膜13中的未形成有第一导电路15的部分，在第一基膜13的上表面层叠有第一覆盖层粘接层16和第一覆盖层17。
[0058]
第一覆盖层17由绝缘性的合成树脂构成。作为构成第一覆盖层17的合成树脂，例如可举出聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、氟树脂、液晶聚合物等。特别是从耐热性的观点出发，聚酰亚胺树脂为优选。
[0059]
第一覆盖层17具有挠性。由此，在第一柔性印刷配线板10中的与第一导电路15对应的部分处，第一覆盖层17对应于第一导电路15的厚度尺寸而成为向上方隆起的形状。
[0060]
在第一覆盖层17和第一覆盖层粘接层16，在预定的位置开口有第一开口部18。在本实施方式中，第一开口部18在从上方观察时呈长方形。在第一开口部18的内部配置有第一导电路15。在本实施方式中，第一导电路15延伸到第一开口部18内，在第一开口部18内具有末端部19。
[0061]
[间隔件20]
[0062]
如图1和图2所示，在第一柔性印刷配线板10的上表面重叠有具有预定的厚度尺寸的间隔件20。间隔件20为合成树脂制，例如可以选择聚丙烯、聚乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺、聚酰亚胺、氟树脂、液晶聚合物等任意的合成树脂。
[0063]
在本实施方式中，在间隔件20的上表面和下表面中的一方或双方涂布有具有粘接性的粘接剂。由此，能够将间隔件20与第一柔性印刷配线板10及第二柔性印刷配线板11粘接。
[0064]
在间隔件20，在与第一开口部18对应的位置形成有间隔件开口部21。间隔件开口部21在从上方观察时呈长方形。间隔件开口部21的开口缘形成得比第一开口部18的开口缘大。由此，在从上方观察时，第一开口部18位于间隔件开口部21的内侧。
[0065]
间隔件20具有挠性。由此，在第一柔性印刷配线板10中的第一覆盖层17对应于第一导电路15而向上方隆起的部分处，间隔件20也成为向上方隆起的形状。
[0066]
[第二柔性印刷配线板11]
[0067]
如图1和图2所示，第二柔性印刷配线板11包括：第二基膜22；涂布在第二基膜22之上的第二导电路粘接层23；通过第二导电路粘接层23而粘接于第二基膜22的第二导电路
24；涂布在第二基膜22或第二导电路24之上的第二覆盖层粘接层25；及通过第二覆盖层粘接层25而粘接于第二基膜22或第二导电路24的第二覆盖层26。
[0068]
第二基膜22由与上述第一基膜13相同的材料构成，因此省略说明。
[0069]
第二导电路24通过利用公知的印刷配线技术对利用第二导电路粘接层23粘接于第二基膜22的上表面的铜箔进行图案形成而形成。形成第二导电路24的材料与第一导电路15相同，因此省略其说明。第二导电路粘接层23的厚度尺寸没有特别限定，但在本实施方式中，设定为与第二导电路24的厚度尺寸相同或比第二导电路24的厚度尺寸稍小。
[0070]
在第二基膜22的上表面和第二导电路24的上表面经由第二覆盖层粘接层25而粘接有第二覆盖层26。详细而言，在第二基膜22中的形成有第二导电路24的部分，在第二导电路24的上表面层叠有第二覆盖层粘接层25和第二覆盖层26，在第二基膜22中的未形成有第二导电路24的部分，在第二基膜22的上表面层叠有第二覆盖层粘接层25和第二覆盖层26。
[0071]
第二覆盖层26由与第一覆盖层17相同的材料构成，因此省略说明。
[0072]
第二覆盖层26具有挠性。由此，在第二柔性印刷基板中的与第二导电路24对应的部分处，第二覆盖层26成为对应于第二导电路24的厚度尺寸而向上方隆起的形状。
[0073]
由于构成第二柔性印刷配线板11的第二基膜22、第二导电路粘接层23、第二导电路24、第二覆盖层粘接层25和第二覆盖层26具有柔性，所以第二柔性印刷配线板11中的与第一柔性印刷配线板10向上方隆起的部分相对应的部分向上方隆起。
[0074]
如图3所示，第二柔性印刷配线板11在第二导电路24的两侧方具有上下贯通的贯通孔27(导电用贯通孔的一例、树脂用贯通孔的一例)。贯通孔27在从上方观察时呈沿着第二导电路24的延伸方向细长地延伸的长方形。在从上方观察时，第一导电路15在两个通孔27中的每一个的内部露出。
[0075]
间隔件20的间隔件开口部21形成得比第二柔性印刷配线板11的贯通孔27大。由此，在从上方观察时，间隔件开口部21的开口缘不在贯通孔27的内部露出。间隔件开口部21的开口缘配置于夹在第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间的位置。
[0076]
在第二覆盖层26和第二覆盖层粘接层25中的被两个贯通孔27夹着的区域形成有第二开口部28。第二导电路24从第二开口部28露出。第二开口部28在第二导电路24的延伸方向上形成于被两个贯通孔27夹着的区域的中央附近。在第二导电路24的延伸方向上，第二开口部28的长度尺寸被设定为贯通孔27的长度尺寸的大约三分之一。
[0077]
如图3所示，在从上方观察时，第二导电路24从第二开口部28露出，第一导电路15的末端部19从两个贯通孔27分别露出。
[0078]
[焊料29]
[0079]
如图4和图5所示，配置在第一开口部18内的第一导电路15与从第二开口部28露出的第二导电路24通过在熔融后固化的焊料29(导电材料的一例)而连接。焊料29配置于第一导电路15的上表面，并且配置成还覆盖位于第一导电路15的上方的第二导电路24的上表面。如图4所示，焊料29以呈山状隆起的形状形成在第一导电路15之上。焊料29的上端部的位置没有限定，可以比第二覆盖层26的上表面更向上方突出，也可以形成于与第二覆盖层26的上表面相同的位置，另外，还可以位于比第二覆盖层26的上表面更靠下方处。
[0080]
[树脂30]
[0081]
如图6和图7所示，焊料29的上方和侧方被绝缘性的树脂30覆盖。树脂30可以适当
地选择环氧树脂、硅树脂、光固化性树脂等任意的合成树脂。
[0082]
如图4和图5所示，树脂30填充于第一开口部18、间隔件开口部21、第二开口部28及贯通孔27的内部。而且，树脂30从第二开口部28和贯通孔27向外方漏出，流出到第二柔性印刷配线板11的上表面。在从上方观察时，树脂30的形状呈比两个贯通孔27的开口缘稍大的四边形。如图6所示，树脂30的上表面平缓地弯曲，形成为大致山状。
[0083]
焊料29的上表面被树脂30覆盖。另外，第二开口部28和两个贯通孔27被树脂30覆盖。而且，焊料29中的位于第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间的部分也被填充到第一开口部18、间隔件开口部21和贯通孔27内的树脂30覆盖。
[0084]
[本实施方式的制造工序]
[0085]
接着，对本实施方式所涉及的配线板的连接构造12的制造工序的一例进行说明。配线板的制造工序并不限定于以下的记载。
[0086]
如图8所示，在第一基膜13的上表面涂布第一导电路粘接层14，并粘接铜箔。通过利用印刷配线技术对铜箔进行图案形成，形成第一导电路15。在第一基膜13的上表面和第一导电路15的上表面粘接形成有第一开口部18的第一覆盖层17。可以在第一覆盖层17的下表面预先形成第一覆盖层粘接层16，另外，也可以在第一基膜13的上表面和第一导电路15的上表面形成第一覆盖层粘接层16之后，在该第一覆盖层粘接层16之上粘接第一覆盖层17。
[0087]
在间隔件20形成间隔件开口部21。如图9所示，在第一柔性印刷配线板10的上表面层叠间隔件20。此时，间隔件开口部21和第一开口部18配置于相对应的位置。由此，在间隔件开口部21内配置第一开口部18。
[0088]
在第二基膜22的上表面涂布第二导电路粘接层23，并粘接铜箔。通过利用印刷配线技术对铜箔进行图案形成，形成第二导电路24。在第二基膜22的上表面和第二导电路24的上表面粘接形成有第二开口部28的第二覆盖层26。可以在第二覆盖层26的下表面预先形成第二覆盖层粘接层25，另外，也可以在第二基膜22的上表面和第二导电路24的上表面形成第二覆盖层粘接层25之后，在该第二覆盖层粘接层25之上粘接第二覆盖层26。在第二柔性印刷配线板11中的第二导电路24的两侧方且与第二开口部28对应的位置，通过冲孔加工而形成两个贯通孔27。
[0089]
如图10所示，在粘贴于第一柔性印刷配线板10的上表面的间隔件20的上表面层叠第二柔性印刷配线板11。间隔件20与第二柔性印刷配线板11可以通过形成于间隔件20的未图示的粘接层而粘接。
[0090]
如图3所示，一边使烙铁31与从两个贯通孔27露出的第一导电路15接触一边通过公知的方法进行焊接。被烙铁31熔融的焊料29配置于第一导电路15的上表面，进而熔融的焊料29呈山形隆起，由此第二导电路24的上表面被熔融的焊料29覆盖(参照图11)。将烙铁31从第一导电路15离开，使焊料29固化。因此，如图12和图13所示，第一导电路15与第二导电路24通过焊料29而电连接。
[0091]
另外，第一导电路15与第二导电路24的焊接也可以在通过丝网印刷技术对第一导电路15和第二导电路24涂布了焊膏之后，利用回流焊炉、激光照射、吹风等进行加热来执行。另外，也可以对第一导电路15的末端部19涂布焊膏，在加热熔融后使焊料固化，并在层叠第二柔性印刷配线板11之后，使用烙铁31一边追加焊料一边进行焊接。
[0092]
如图12所示，向贯通孔27插入喷嘴32，从喷嘴32向贯通孔27内填充树脂30。在树脂30填充到贯通孔27内进而从贯通孔27的开口缘漏出而隆起为山状的时间点结束树脂30的注入。在焊料29被树脂30覆盖的状态下使树脂30固化。由此，第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11连接，本实施方式所涉及的配线板的连接构造12完成(参照图1)。
[0093]
[本实施方式的作用效果]
[0094]
接着，对本实施方式的作用效果进行说明。本实施方式涉及一种配线板的连接构造12，包括第一柔性印刷配线板10和与第一柔性印刷配线板10重叠的第二柔性印刷配线板11，第一柔性印刷配线板10在第二柔性印刷配线板11侧的面具有第一导电路15，第二柔性印刷配线板11在与第一柔性印刷配线板10侧相反的一侧的面具有第二导电路24，第二柔性印刷配线板11在第二导电路24的附近具有贯通孔27，第一柔性印刷配线板10的第一导电路15的一部分位于贯通孔27的内部，通过配置在贯通孔27内的焊料29，第一柔性印刷配线板10的第一导电路15与第二柔性印刷配线板11的第二导电路24被电连接，焊料29被绝缘性的树脂30覆盖。
[0095]
由于焊料29被绝缘性的树脂30覆盖，因此能够抑制结露水附着于焊料29并顺着焊料29浸入到贯通孔27的内部。由此，能够提高配线板的连接构造12的防水性。
[0096]
而且，能够抑制附着于焊料29的结露水顺着焊料29进入到第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11的间隙。由此，能够提高配线板的连接构造12的防水性。
[0097]
另外，根据本实施方式，在第二柔性印刷配线板11形成有用于将树脂30填充于第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间的贯通孔27，在贯通孔27的内部填充有树脂30。
[0098]
通过从贯通孔27填充树脂30这样的简单的方法，能够用树脂30覆盖焊料29中的位于第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间的部分，因此能够提高第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间的防水性。
[0099]
另外，根据本实施方式，贯通孔27兼作导电用贯通孔和树脂用贯通孔。由此，与分别设置树脂用贯通孔和导电用贯通孔的情况相比，能够简化配线板的连接构造12。
[0100]
另外，根据本实施方式，在第二柔性印刷配线板11，在第二导电路24的侧方形成有贯通孔27。
[0101]
通过在第二导电路24的侧方形成兼作导电用贯通孔和树脂用贯通孔的贯通孔27，能够容易地将第一导电路15与第二导电路24电连接，并且能够容易地利用树脂30覆盖将第一导电路15与第二导电路24电连接的焊料29。
[0102]
根据本实施方式，在第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间夹设有间隔件20，在间隔件20，在与贯通孔27对应的位置形成有间隔件开口部21。
[0103]
通过在第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间夹设间隔件20，能够在第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间形成用于填充树脂30的空间。由此，能够在第一柔性印刷配线板10与第二柔性印刷配线板11之间可靠地填充树脂30，因此能够提高配线板的连接构造12的防水性。
[0104]
根据本实施方式，间隔件20的至少一个面具有粘接性。
[0105]
能够将间隔件20与第一柔性印刷配线板10或第二柔性印刷配线板11粘接。由此，能够抑制水浸入到间隔件20与第一柔性印刷配线板10或第二柔性印刷配线板11之间，因此
能够提高配线板的连接构造12的防水性。
[0106]
本实施方式所涉及的配线板的连接构造12是搭载于车辆1来使用的车辆用的配线板的连接构造12。本实施方式在如车辆1那样容易产生结露的环境下使用的情况下特别有效。
[0107]
《实施方式2》
[0108]
接下来，参照图15对本公开的实施方式2进行说明。在本实施方式中，第二柔性印刷配线板40的结构与实施方式1不同。
[0109]
在本实施方式中，第二导电路41具有末端部42。第二柔性印刷配线板40以包围第二导电路41的末端部42的方式形成有贯通孔43(树脂用贯通孔的一例、导电用贯通孔的一例)。贯通孔43在从上方观察时呈大致c字形状。
[0110]
第二覆盖层26和第二覆盖层粘接层25在与第二导电路41的末端部42对应的位置具有第二开口部44。第二导电路41的末端部42从第二开口部44露出。
[0111]
对于上述以外的结构，由于与实施方式1大致相同，所以对相同构件标注相同附图标记，并省略重复的说明。
[0112]
本实施方式可以适当地用于第二导电路41具有末端部42的情况。
[0113]
《实施方式3》
[0114]
接下来，参照图16对本公开的实施方式3进行说明。在本实施方式中，间隔件50和第二柔性印刷配线板51的结构与实施方式1不同。
[0115]
在本实施方式中，第二导电路52具有末端部53。第二导电路52的末端部53在从上方观察时呈圆形。在第二覆盖层26和第二覆盖层粘接层25，在与第二导电路52的末端部53对应的位置形成有第二开口部54。第二开口54的开口缘在从上方观察时呈比第二导电路52的末端部53大的圆形。由此，第二导电路52的末端部53在第二开口部54的内侧露出。
[0116]
在第二导电路52的末端部53的中央部形成有贯通第二导电路52、第二导电路粘接层23和第二基膜22的导电用贯通孔55。导电用贯通孔55的开口缘在从上方观察时呈圆形。在从上方观察时，第一导电路15在导电用贯通孔55的内部露出。
[0117]
在间隔件20，在与导电用贯通孔55和第二开口部54对应的位置形成有间隔件开口部56。间隔件开口部56的开口缘在从上方观察时呈比第二开口部54的开口缘大的圆形。
[0118]
在第二柔性印刷配线板51，在与间隔件开口部56的开口缘对应的位置形成有两个树脂用贯通孔57。在从上方观察时，间隔件开口部56的开口缘在两个树脂用贯通孔57的内侧露出。两个树脂用贯通孔57形成于以导电用贯通孔55为中心大致点对称的位置。树脂用贯通孔57的开口缘在从上方观察时呈圆形。
[0119]
对于上述以外的结构，由于与实施方式1大致相同，所以对相同构件标注相同附图标记，并省略重复的说明。
[0120]
接着，对本实施方式的制造工序的一例进行说明。本实施方式的制造工序不限定于以下的记载。
[0121]
在导电用贯通孔55内填充未图示的焊膏，而且，在第二导电路52的末端部53的上表面也配置未图示的焊膏。之后，通过在回流焊炉内进行加热来进行公知的回流焊。因此，第一导电路15与第二导电路52通过焊料29而电连接。
[0122]
将形成在第二导电路52的末端部53之上的焊料29用树脂30覆盖。接着，将喷嘴32
插入到一个树脂用贯通孔57内，将树脂30填充到树脂用贯通孔57内和间隔件开口部56内。在树脂30从另一个树脂用贯通孔57溢出的时间点，结束树脂30的填充。之后，树脂30固化，由此完成配线板的连接构造12。
[0123]
《实施方式4》
[0124]
接下来，参照图17对本公开的实施方式4进行说明。在本实施方式中，第二柔性印刷配线板60的结构与实施方式3不同。
[0125]
在本实施方式中，树脂用贯通孔61在从上方观察时形成为沿着间隔件开口部56的开口缘部的弧状。由此，能够容易地将树脂30填充到间隔件开口部56内。
[0126]
对于上述以外的结构，由于与实施方式3大致相同，所以对相同构件标注相同附图标记，并省略重复的说明。
[0127]
《其他实施方式》
[0128]
(1)在实施方式1至4中，印刷配线板为第一柔性印刷配线板10，但并不限于此，也可以是硬质印刷配线板。
[0129]
(2)树脂用贯通孔57、61也可以形成于印刷配线板。
[0130]
(3)间隔件20也可以不具有粘接性。
[0131]
(4)间隔件20也可以是涂布于第一柔性印刷配线板10的上表面的粘接剂层。另外，也可以省略间隔件20。
[0132]
(5)导电材料也可以是含有金属材料的合成树脂材料。
[0133]
(6)也可以设为仅在第二导电路24的一个侧方形成贯通孔27的结构。
[0134]
(7)导电用贯通孔和树脂用贯通孔的形状没有特别限定。
[0135]
(8)也可以省略第一导电路粘接层14和第二导电路粘接层23。
[0136]
(9)也可以省略第一覆盖层粘接层16和第二覆盖层粘接层25。在该情况下，第一覆盖层17和第二覆盖层26可以通过印刷、感光性的绝缘膜而形成。
[0137]
附图标记说明
[0138]
1：车辆
[0139]
2：蓄电箱
[0140]
3：pcu
[0141]
4：线束
[0142]
10：第一柔性印刷配线板
[0143]
11、40、51、60：第二柔性印刷配线板
[0144]
12：连接构造
[0145]
13：第一基膜
[0146]
14：第一导电路粘接层
[0147]
15：第一导电路
[0148]
16：第一覆盖层粘接层
[0149]
17：第一覆盖层
[0150]
18：第一开口部
[0151]
19：末端部
[0152]
20、50：间隔件
[0153]
21、56：间隔件开口部
[0154]
22：第二基膜
[0155]
23：第二导电路粘接层
[0156]
24、41、52：第二导电路
[0157]
25：第二覆盖层粘接层
[0158]
26：第二覆盖层
[0159]
27、43：贯通孔
[0160]
28、44、54：第二开口部
[0161]
29：焊料
[0162]
30：树脂
[0163]
32：喷嘴
[0164]
42：末端部
[0165]
53：末端部
[0166]
55：导电用贯通孔
[0167]
56：间隔件开口部
[0168]
57：树脂用贯通孔
[0169]
61：树脂用贯通孔。