检查装置的控制方法及检查装置与流程

1.本公开涉及一种检查装置的控制方法及检查装置。


背景技术：

2.专利文献1公开了一种探针装置，该探针装置利用测试器依次对多个被检查芯片的电气特性进行检查。探针装置包括多个led单元、以及输出用于对led单元进行驱动的控制信号的控制部。多个led单元被设置为在与载置台的载置面相反的相反侧，对呈矩阵状设置在基板上的多个被检查芯片分别所在的多个区域以彼此独立的方式进行加热。在对被检查芯片进行检查时，控制部输出控制信号，以对所述多个led单元之中的、与用于进行该检查的被检查芯片的区域和该区域的周边区域之中的至少用于进行该检查的被检查芯片的区域对应的区域的led单元进行驱动。
3.《现有技术文献》
4.《专利文献》
5.专利文献1：日本特开2019-102645号公报


技术实现要素：

6.《本发明要解决的问题》
7.本公开提供一种能够以能够对被检查体均等地进行加热的方式对控制指令进行校正的技术。
8.《用于解决问题的手段》
9.根据本公开的一个方面，提供一种检查装置的控制方法，该检查装置包括用于放置具有被检查体的基板的台、以及照射光以对所述基板进行加热的多个光源部，该控制方法包括以下步骤：个别地点亮所述多个光源部以取得所述基板的多个第一温度分布的步骤；取得表示所述多个第一温度分布之和的第二温度分布的步骤；基于所述第二温度分布，求出用于对从所述多个光源部之中的至少一个或多个光源部输出的光量进行校正的一个或多个校正值的步骤；以及使用所述一个或多个校正值对从所述至少一个或多个光源部各自输出的光量分别进行校正的步骤。
10.《发明的效果》
11.根据一个方面，能够以能够对被检查体均等地进行加热的方式对控制指令进行校正。
附图说明
12.图1是用于对根据本实施方式的检查装置的构成进行说明的剖面示意图。
13.图2是用于对根据本实施方式的检查装置中的晶圆的温度调节机构进行说明的剖面示意图的一个示例。
14.图3是用于对检查时的温度调节机构的动作进行说明的剖面示意图的一个示例。
15.图4是用于对检查时的led区划的一个示例进行说明的平面图的一个示例。
16.图5是示出晶圆w之中的作为检查对象的电子器件500所在的部分及其周围处的温度分布的一个示例的图。
17.图6是示出用于对检查装置10的各led阵列400的光量进行反馈控制的控制系统的一个示例的图。
18.图7是示出用于取得热图像的构成的一个示例的图。
19.图8是示出用于求出校正值c1～c12的处理的一个示例的流程图。
20.图9是示出第一热图像的一个示例的图。
具体实施方式
21.以下，参照附图对本公开的实施方式进行说明。需要说明的是，在本说明书及附图中，针对实质上相同的构成，有时赋予相同的符号以省略重复的说明。
22.《检查装置》
23.使用图1对具备根据本实施方式的台(载置台)11的检查装置10进行说明。图1是用于对根据本实施方式的检查装置10的构成进行说明的剖面示意图的一个示例。
24.检查装置10是用于进行形成在晶圆(基板)w上的多个电子器件(被检查体)的各自的电气特性的检查的装置。需要说明的是，具有被检查体的基板不限于晶圆w，还包括布置有电子器件的载体、玻璃基板、单芯片等。检查装置10具备用于容纳用于放置晶圆w的台11的容纳室12、与容纳室12相邻地布置的装载器13、以及以覆盖容纳室12的方式布置的测试器14。
25.容纳室12具有内部为空洞的筒体形状。在容纳室12的内部，容纳有用于放置晶圆w的台11、以及与台11相对地布置的探针卡15。探针卡15具有与电极焊盘或焊料凸块对应地布置的大量的针状的探针(接触端子)16，该电极焊盘或焊料凸块与晶圆w的各个电子器件的电极对应地设置。
26.台11具有用于将晶圆w固定到台11的固定机构(未图示)。由此，防止晶圆w的相对于台11的相对位置的错位。另外，在容纳室12中，设置有用于使台11在水平方向和上下方向上移动的移动机构(未图示)。由此，对探针卡15和晶圆w的相对位置进行调整，以使与各个电子器件的电极对应地设置的电极焊盘和焊料凸块与探针卡15的各个探针16接触。
27.装载器13从作为输送容器的foup(未图示)中取出布置有电子器件的晶圆w并将其放置到容纳室12的内部的台11上，另外，将进行了检查的晶圆w从台11上移除并将其容纳到foup。
28.探针卡15经由接口17连接到测试器14，并且当各个探针16与对应于晶圆w的各个电子器件的电极设置的电极焊盘或焊料凸块接触时，各个探针16经由接口17从测试器14向电子器件供给电力，或者经由接口17向测试器14传递来自电子器件的信号。
29.测试器14具有测试板(未图示)，该测试板用于对搭载有电子器件的主板的电路构成的一部分进行再现，并且测试板与测试器计算机18连接，该测试器计算机18基于来自电子器件的信号来判断电子器件的优良与否。通过在测试器14中对测试板进行替换，从而能够再现多种主板的电路构成。
30.控制装置19对台11的动作进行控制。控制装置19对台11的移动机构(未图示)进行
控制，以使台11在水平方向和上下方向上移动。另外，控制装置19通过线路20与台11连接。控制装置19经由线路20对后述的光照射机构40的动作进行控制。另外，控制装置19以能够进行通信的方式与测试器14连接，并且向控制装置19输入测试器14的信息。
31.制冷剂供给装置21经由去程管道22和回程管道23与台11的制冷剂流路31连接，并且能够使制冷剂在制冷剂供给装置21与台11的制冷剂流路31之间循环。控制装置19对制冷剂供给装置21进行控制，以对从制冷剂供给装置21供给至制冷剂流路31的制冷剂的温度、流量等进行控制。
32.需要说明的是，虽然图示为将控制装置19和制冷剂供给装置21设置在装载器13内，但是不限于此，也可以设置在其他位置。
33.在检查装置10中，当对电子器件的电气特性进行检查时，测试器计算机18向经由各个探针16与电子器件连接的测试板发送数据，并进一步基于来自测试板的电信号对所发送的数据是否被该测试板正确地进行了处理进行判定。
34.接着，使用图2对根据本实施方式的检查装置10中的晶圆w的温度调节机构进行说明。图2是用于对根据本实施方式的检查装置10中的晶圆w的温度调节机构进行说明的剖面示意图的一个示例。需要说明的是，在图2中，制冷剂的流动由白色箭头a表示。另外，在图2中，光照射机构40向上方向照射光。
35.台11具有载置部30和光照射机构40。
36.载置部30用于放置晶圆w，在晶圆w上形成有电子器件。载置部30由将从光照射机构40照射的光透射的透光性部件形成。由此，从光照射机构40照射的光透射载置部30并照射到晶圆w的背面。另外，在台11上，形成有制冷剂流路(冷却部)31。制冷剂从制冷剂供给装置21(参见图1)经由去程管道22(参见图1)被供给至制冷剂流路31。流过制冷剂流路31的制冷剂经由回程管道23(参照图1)返回至制冷剂供给装置21。作为制冷剂，例如使用作为无色且能够使光透射的液体的水或galden(注册商标)(氟油)。
37.光照射机构40具备用于照射光的多个led41。在俯视观察时，led41按照每个预定区域被区划(参见后述的图4)。控制装置19能够按照每个被区划的led41对点亮及其光量进行控制。需要说明的是，虽然以光照射机构40使用led41作为光源为例进行了说明，但是光源的类型不限于此。
38.从光照射机构40射出的光透射由透光性部件形成的载置部30和在制冷剂流路31中流动的制冷剂，照射到晶圆w的背面。由此，被光照射的晶圆w的温度升高，使得电子器件的温度升高。需要说明的是，也可以在载置部30的上表面(晶圆w的载置面)上具有光吸收部件。在此结构的情况下，从光照射机构40射出的光被照射到光吸收部件，光吸收部件的温度升高。然后，通过从光吸收部件向晶圆w进行传热，使得形成在晶圆w上的电子器件的温度升高。另外，光照射机构40通过对用于点亮led41的区划进行控制，从而能够对因光照射机构40而升温的晶圆w的区域进行控制。
39.探针16与电子器件的电极接触。测试器14(参见图1)通过经由探针16向电子器件的电极施加电压，从而能够使电流流向电子器件内部的电路。
40.图3是用于对检查时的温度调节机构的动作进行说明的剖面示意图的一个示例。图4是用于对检查时的led区划的一个示例进行说明的平面图的一个示例。另外，在图3中，检查对象的电子器件500的位置由虚线示出。另外，在图4中，进行平面观察时的检查对象的
电子器件500的位置由点阴影示出。需要说明的是，检查对象的电子器件500可以构成为对一个芯片进行检查，也可以构成为对多个芯片同时进行检查。
41.如图4所示，光照射机构40具有按照每个预定区域被区划的led阵列400。led阵列400是光源部的一个示例。图4示出了97个led阵列400作为一个示例。各个区划的led阵列400由四边形表示。在各个led阵列400中，设置有多个led41(参见图3)。控制装置19能够按照每个led阵列400对led41的点亮和光量进行控制。
42.在进行检查时，控制装置19使包括检查对象的电子器件500的位置的led阵列400和该led阵列400的周围的led阵列400点亮以向电子器件500照射光。在此，作为一个示例，由于电子器件500以横跨2个led阵列400的区域的方式存在，因此在包括2个led阵列400和围绕2个led阵列400的10个led阵列400的共计12个led阵列400的区域401内使led41点亮，并向电子器件500照射光。需要说明的是，以下，将区域401之中的、包括存在电子器件500的2个led阵列400的区域称为存在区域401a，并在图4中以虚线表示。
43.另外，测试器14经由探针16使电流流向电子器件500，以进行电子器件500的检查。需要说明的是，在图4中，用于照射光的led阵列400的区域401用阴影表示。另外，在图3中，从光照射机构40照射的光以实线箭头b表示。
44.另外，制冷剂流过载置部30的制冷剂流路31。另外，如图3中的白色箭头c所示，电子器件500的热量从电子器件500被均匀地吸收至载置部30。由此，能够使检查对象的电子器件500的温度降低。需要说明的是，控制装置19可以基于设置在台11上的多个温度传感器(未图示)的检测值，对各个led阵列400的光量进行反馈控制。例如，控制装置19基于设置在台11上的多个温度传感器(未图示)的检测值对各个led阵列400的光量进行反馈控制。
45.另外，控制装置19从测试器14取得从测试器14提供至电子器件500的电力的信息(功率信息)。控制装置19可以被构成为基于取得的信息对电子器件500的发热进行检测。
46.由于检查装置10能够按照各个led阵列400对led41的点亮和光量进行控制，因此能够对加热区域进行限定，并且能够应对电子器件500的突然发热。另一方面，由于晶圆w整体的温度的均匀性降低，因此为了实现电子器件500的温度的均匀化而取得用于对控制指令进行校正的校正值。
47.图5是示出晶圆w之中的作为检查对象的电子器件500所在的部分及其周围处的温度分布的一个示例的图。图5(a)、图5(b)示出了使图4所示的区域401内的12个led阵列400点亮时的温度分布。与电子器件500重叠的2个led阵列400被周围的10个点亮的led阵列400包围，并且周围的10个led阵列400被周边的未点亮的led阵列400包围。
48.图5(a)所示的温度分布是12个led阵列400的输出相等的情况下的温度分布。在此情况下，如图5(a)所示，在与电子器件500重叠的2个led阵列400的存在区域401a内，晶圆w的温度在中央侧最高，并且中央处的温度与存在区域401a的边界处的温度之间的温度差t1较大。
49.另一方面，图5(b)所示的温度分布是使周围的10个led阵列400的输出大于与电子器件500重叠的2个led阵列400的输出的情况下的温度分布。在此情况下，如图5(b)所示，能够实现与电子器件500重叠的2个led阵列400的存在区域401a内的温度的均等化，并且中央处的温度与存在区域401a的边界处的温度之间的温度差t2较小。
50.由于如果以此方式对led阵列400的输出进行手动调节则会花费大量的精力，因此
检查装置10的控制装置19包括能够对各个led阵列400的输出进行校正的校正部。图6是示出用于对检查装置10的各led阵列400的光量进行反馈控制的控制系统的一个示例的图。图6示出了检查装置10之中的控制装置19、led阵列400、以及载置部30。载置部30是所谓的卡盘，并且内置有多个温度传感器32。温度传感器32只要能够对放置在载置部30的上表面上的晶圆w的温度进行检测就可以为任何构成，作为一个示例可以使用热电对等。
51.控制装置19具有控制部19a和多个校正部19b。虽然控制装置19还包括除了控制部19a和多个校正部19b以外的构成要素，但是在此省略。控制装置19由包括cpu(central processing unit：中央处理单元)、ram(random access memory：随机存取存储器)、rom(read only memory：只读存储器)、以及内部总线等的计算机来实现。关于控制部19a和多个校正部19b，将由控制装置19执行的程序的功能(function)表示为功能块。需要说明的是，在此，虽然对校正部19b通过计算机的功能块来实现的方式进行说明，但是校正部19b也可以设置在控制装置19的外部，并且可以通过硬件来实现。
52.控制部19a基于从控制装置19的内部存储器等读取的温度设定信号sv(set variable：设置变量)和从温度传感器32获得的当前值pv(process variable：过程变量)来进行反馈控制，并输出操作指令mv(manipulative variable：操作变量)。温度设定信号sv表示由检查装置10的使用者设定的目标温度。操作指令mv是控制指令的一个示例。在进行检查时，使用从最靠近电子器件500的一个温度传感器32取得的当前值pv。当前值pv表示由温度传感器32检测的当前的温度。控制部19a能够通过操作指令mv使各个led阵列400个别地点亮。
53.各个校正部19b设置在各个led阵列400与控制部19a之间。校正部19b与各个led阵列400相对应地逐一地设置。作为一个示例，在存在97个led阵列400的情况下，控制装置19包括97个校正部19b。图6示出了包括在区域401(参见图4)中的12个led阵列400((1)～(12))和12个校正部19b。需要说明的是，针对12个led阵列400((1)～(12))，以(1)和(2)为与电子器件500重叠的2个led阵列400，并且(3)～(12)为周围的10个led阵列400的情况作为一个示例来进行说明。也即，(1)和(2)的led阵列400在俯视观察时位于与电子器件500重叠的2个led阵列400的存在区域401a内。在俯视观察时包括(1)和(2)的led阵列400的区域是第一区域的一个示例，并且相当于存在区域401a。另外，在俯视观察时包括(3)～(12)的led阵列400的区域是第二区域的一个示例。
54.作为一个示例，校正部19b对由控制部19a输出的操作指令mv(manipulative variable)进行校正并将其输出至led阵列400。图6所示的12个校正部19b分别具有校正值c1～c12。校正值c1和c2的校正部19b分别连接到(1)和(2)的led阵列400，并且校正值c3～c12的校正部19b分别连接到(3)～(12)的led阵列400。
55.关于校正值c1～c12，以对电子器件500均等地进行加热的方式，将校正值c3～c12设定为大于校正值c1与c2的值。其目的是为了获得图5(b)所示的温度分布。另外，作为一个示例，校正值c1～c12各自具有针对包括在相应的各个led阵列400中的多个led41中的各个led41的校正值。因此，能够对所有的led41的发光强度个别地进行校正。另外，关于校正值c1～c12，作为一个示例，按照光照射机构40中的多个led41的每个点亮模式来设定值。但是，校正值c1～c12中的各个校正值也可以是用于将包括在相应的各个led阵列400中的多个led41分成一组或多组并按照每个组对发光强度进行校正的校正值。
56.接着，对校正值c1～c12的求出方法(取得方法)进行说明。在为了求出校正值c1～c12而取得热图像时，作为一个示例，使用涂布有放射率较高的涂料的晶圆代替实际的晶圆w作为温度测定用的晶圆。在此，涂布有放射率较高的涂料的晶圆被标记为晶圆wa。图7是示出用于取得热图像的构成的一个示例的图。如图7所示，可以在将晶圆wa放置在载置部30上并使电子器件500不与探针16(参见图3)抵接的状态下，使区域401内的12个led阵列400逐一地点亮，并且使用ir(infrared：红外线)摄像头200(热图像取得部的一个示例)从晶圆wa的上方拍摄热图像。关于将晶圆wa放置在载置部30上并使电子器件500不与探针16(参见图3)抵接的状态，其例如可以通过在拆下测试器14或探针卡15的状态下，使电子器件500处于不与探针16(参见图3)抵接的状态来实现。另外，ir摄像头200可以安装在检查装置10上，也可以仅在取得热图像时设置在检查装置10内。在此，作为一个示例，对由控制部19a进行ir摄像头200的拍摄控制的形态进行说明。另外，虽然在此对使用ir摄像头200取得热图像的形态进行说明，但是不限于ir摄像头200，只要能够取得热图像即可。
57.具体来说，作为一个示例，可以按照图8所示的流程求出校正值c1～c12。图8是示出用于求出校正值c1～c12的处理的一个示例的流程图。图8所示的处理由控制部19a执行。另外，图9是示出第一热图像的一个示例的图。
58.当处理开始之后，控制部19a在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下输出操作指令mv，并使区域401内的1个led阵列400点亮(步骤s1)。也即，使区域401内的led阵列400个别地点亮。
59.接着，控制部19a使ir摄像头200拍摄晶圆wa的第一热图像(步骤s2)。在步骤s2中获得的第一热图像表示在使区域401内的12个led阵列400之中的任意1个点亮的状态下获得的温度分布。从在步骤s2中获得的第一热图像中获得的温度分布是第一温度分布的一个示例。
60.控制部19a对是否取得了12个第一热图像进行判定(步骤s3)。
61.当控制部19a判定尚未取得12个第一热图像(s3：否)时，使流程返回到步骤s1。因此，将步骤s1和s2的处理重复12次，得到图9所示的12个第一热图像。
62.当控制部19a判定取得了12个第一热图像(s3：是)时，针对位于存在区域401a内的所有像素的每一个像素，取得求出了12个第一热图像的每个像素的温度之和的第二热图像(步骤s4)。在步骤s4中，通过针对位于将步骤s2重复12次得到的12个第一热图像之中的存在区域401a内的所有像素，求出每个像素的温度之和从而生成第二热图像。由在步骤s4中取得的第二热图像所表示的温度分布是针对位于存在区域401a内的所有像素求出12个第一温度分布的每个像素的温度之和的温度分布，并且是第二温度分布的一个示例。第一个热图像具有针对在晶圆wa的整个区域中包含的所有像素的温度的值，相比之下，第二热图像仅具有针对存在区域401a内的像素的温度的值。
63.控制部19a使用在步骤s4中求出的第二热图像，在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下，进行用于求出使温度差t2(参见图5(b))变为最小的校正值c1～c12的优化计算(步骤s5)。优化计算是在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下，对用于求出使温度差t2变为最小的校正值c1～c12的组合的优化问题进行求解的计算。
64.例如，由于在步骤s4中得到的第二热图像之中的1个像素的温度是在将步骤s1、s2
重复12次得到的12个第一热图像图的存在区域401a内对应的1个像素的温度之和，因此其可以由以下公式(1)表示。
65.[数学式1]
[0066][0067]
在公式(1)中，t
total
表示第二热图像的1个像素的温度(在12个第一热图像中对应的像素的温度之和)，ci表示校正值c1～c12。ti表示第一热图像的对应的像素的温度，t0表示未将led41点亮时的温度，并且针对12个热图像获得t1～t12。公式(1)表示第二热图像是ci的函数，并且第二热图像根据校正值ci而变化。因此，无需实际地点亮led41，就能够通过模拟来求出改变校正值ci时的温度分布。
[0068]
控制部19a对用于求出使由以下公式(2)所表示的评估函数v变成最小的校正值c1～c12的优化问题进行求解。在公式(2)中，t
sv
是由温度设定信号sv所表示的目标温度。
[0069]
[数学式2]
[0070]
v＝∑(t
total-t
sv
)2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(2)
[0071]
公式(2)是用于针对第二热图像的所有像素求出在公式(1)中求出的温度t
total
与目标温度t
sv
之差的平方和的公式，换言之，是用于求出在公式(1)中求出的温度t
total
与目标温度t
sv
之差的平方值的所有像素份之和的公式。通过使公式(2)的评估函数v变成最小，从而能够在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下，取得使温度差t2变成最小的校正值c1～c12的组合。换言之，在优化计算中，以使其变成接近目标温度t
sv
的温度分布的方式进行逆计算来求出校正值ci。需要说明的是，公式(2)的评估函数是一个示例，也可以使用公式(2)以外的评估函数，只要能够取得使温度t2变成最小的校正值c1～c12的组合即可。
[0072]
控制部19a取得通过优化计算而求出的校正值c1～c12(步骤s6)。如上所述，在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下，得到使温度差t2变成最小的校正值c1～c12的组合。
[0073]
控制部19a针对12个校正部19b分别设定校正值c1～c12(步骤s7)。由此，12个校正部19b输出乘以校正值c1～c12的操作指令cimv(i为1～12)。因此，(1)～(12)的led阵列400的光量被校正，并且电子器件500被各个led阵列400加热的加热量被校正。该校正值的计算和设定例如在将检查装置10从工厂出货时或在进行检查装置10的维护时等时间进行即可。
[0074]
如上所述，在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下，在使区域401内的12个led阵列400逐一(个别地)点亮以对电子器件500进行加热的状态下，取得第一热图像。然后，取得表示针对12个第一热图像之中的区域401a内的各个像素的温度之和的第二热图像。第二热图像表示使12个led阵列400点亮以对电子器件500进行加热的状态下的温度分布。然后，通过使用在第二热图像中针对区域401a内的各个像素得到的温度t
total
根据公式(2)进行优化计算，从而在设定了由温度设定信号sv所表示的目标温度的条件下，取得使温度差t2变成最小的校正值c1～c12的组合，并在12个校正部19b中进行设定。
[0075]
因此，能够提供检查装置10及检查装置10的控制方法，其能够以能够对作为被检查体的电子器件500均等地进行加热的方式对控制指令进行校正。
[0076]
另外，由于利用红外线摄像头200来取得第一热图像，因此能够容易地取得第一温
度分布，并且能够实现用于求出校正值c1～c12的工序的简化。
[0077]
另外，由于通过求出针对区域401得到的12个第一热图像的每个像素的温度之和来生成第二热图像，并且取得由第二热图像所表示的第二温度分布，因此即使在led阵列400的数量较多的情况下，也能够准确且有效地取得第二温度分布。
[0078]
另外，由于在取得第二温度分布时，通过求出针对区域401得到的12个第一热图像的像素之中的、存在区域401a内的每个像素的温度之和来生成第二热图像，并且取得由第二热图像所表示的第二温度分布，从而能够更有效地取得第二温度分布。
[0079]
另外，由于通过对使第二热图像的各个像素处的温度之和与预定温度之差的平方和最小化的优化问题进行求解来求出12个校正部19b的校正值c1～c12，因此能够以无需实际尝试各种校正值c1～c12的组合的方式，通过计算来求出最佳的校正值c1～c12。换言之，能够容易且有效地求出使由公式(2)所表示的评估函数v最小化的校正值c1～c12。
[0080]
另外，由于在取得第一温度分布时，将区域401内的12个led阵列400逐一(个别地)点亮，因此能够在有限的加热区域中应对电子器件500的突然发热并取得点亮时的校正值。
[0081]
另外，关于校正值c1～c12，将针对与在区域401内位于存在区域401a周围的10个led阵列400对应的10个校正部19b的校正值c3～c12设定为大于针对与存在区域401a内的led阵列400对应的2个校正部19b的校正值c1和c2的值。因此，能够将诸如区域401的中心部等温度容易升高的部分的温度调节得较低，能够将诸如周围等温度容易降低的部分的温度调节得较高，并且能够实现区域401内的温度分布的均匀化。
[0082]
需要说明的是，虽然以上对通过进行优化计算来求出校正值c1～c12的形态进行了说明，但是校正值c1～c12的计算也可以通过除了优化计算以外的计算方法来进行。
[0083]
另外，虽然以上对求出针对与12个led阵列400((1)～(12))分别连接的12个校正部19b的12个校正值的形态进行了说明，但是例如也可以针对与任意一个led阵列400连接的校正部19b不求出校正值。更具体来说，例如可以针对与(1)或(2)的led阵列400连接的校正部19b不求出校正值，而通过操作指令mv使led阵列400点亮。在此情况下，与(1)或(2)的led阵列400连接的校正部19b将操作指令mv以保持原样的方式输出即可。另外，可以构成为针对多个校正部19b不求出校正值。
[0084]
另外，虽然以上以光照射机构40从晶圆w(或晶圆wa)的背面侧照射光的情况为例进行了说明，但是不限于此。也可以构成为光照射机构40从晶圆w的正面侧照射光。
[0085]
以上虽然对根据本公开的检查装置的控制方法及检查装置的实施方式进行了说明，但是本公开不限于上述实施方式等。在权利要求书所记载的范围内，可以进行各种改变、修改、替换、增加、删除、以及组合。显然该些内容也属于本公开的技术范围。