电感器的制造方法与流程

1.本发明涉及一种电感器的制造方法。


背景技术：

2.以往，提出如下一种方法：在配置有多个导体的铁素体坯料片之上层叠别的铁素体坯料片，对它们进行烧制，从而制造包括多个导体和覆盖该多个导体的磁性体层的电感器(例如参照专利文献1。)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开平10-144526号公报


技术实现要素：

6.发明要解决的问题
7.但是，在专利文献1所记载的方法中，存在如下这样的情况：一个导体的周面中的朝向其他导体的相对面(侧面)的附近的磁性体层不与上述相对面接触，而形成有由该相对面划分出的间隙。另外，存在如下这样的情况：在其他导体的相对面的附近的磁性体层也形成有与上述相同的间隙。在上述情况下，存在电感器的电感降低这样的不良。
8.因此，为了形成没有上述间隙的磁性体层，尝试利用平板压机对铁素体坯料片进行施压的方法。
9.但是，在使用平板压机的施压中，位于相邻的导体间的铁素体坯料片对导体向其外侧(与厚度方向正交的方向的外侧)加压，使导体向外侧移动(向外侧扩张)。因此，电感器中的导体之间的距离比预先设计的导体之间的距离长。因此，这样的电感器无法得到期望的电感。并且，为了尝试外部设备与导体的电连接，从电感器中的磁性体层的上表面朝向导体的上表面地形成通孔，将导电构件填充至通孔，即使如此，导体也不会在上述通孔暴露，因此，存在无法实施上述连接这样的不良。
10.本发明提供一种能够抑制在相邻的布线间的磁性层形成间隙，并能够抑制相邻的导体之间的距离的变动的电感器的制造方法。
11.用于解决问题的方案
12.本发明(1)包含一种电感器的制造方法，其中，该电感器的制造方法包括：第1工序，在该第1工序中，准备热压装置，所述热压装置包括：第1模具；第2模具，该第2模具在施压方向上与所述第1模具隔开间隔且比所述第1模具小；框构件，该框构件包围所述第2模具的周围且在所述施压方向上与所述第1模具隔开间隔，该框构件能够相对于所述第2模具沿施压方向移动；以及流动性柔软片，该流动性柔软片配置于所述第2模具的面向所述第1模具的施压面；以及第2工序，在该第2工序中，通过利用所述热压装置对含有磁性颗粒和热固性树脂且比所述流动性柔软片小的磁性片以及相互隔开间隔的多个布线进行热压，从而制造包括所述多个布线和磁性层的电感器，该磁性层含有所述磁性颗粒和所述热固性树脂的
固化体，该磁性层以横跨相邻的所述布线之间的方式覆盖所述多个布线，所述第2工序包括：第3工序，在该第3工序中，将所述磁性片和所述多个布线以沿所述施压方向投影时与所述流动性柔软片重叠的方式放置；第5工序，在该第5工序中，使所述框构件向所述第1模具施压；以及第6工序，在该第6工序中，使所述第2模具靠近所述第1模具，隔着所述流动性柔软片和所述脱模片对所述磁性片和所述多个布线进行热压。
13.在该制造方法中，隔着比磁性片大的流动性柔软片对磁性片和多个布线进行热压。于是，能够利用流动性柔软片来抑制磁性片的周侧面向外侧流动。
14.另外，能够抑制在磁性片被填充于相邻的布线的间隙中的同时在磁性层形成间隙的情况。因此，能够抑制相邻的布线之间的距离的变动。
15.其结果，能够制造出具有期望的较高的电感且与外部设备连接的连接可靠性优异的电感器。
16.本发明(2)包含(1)所述的电感器的制造方法，其中，所述热压装置还包括所述减压空间形成构件，该减压空间形成构件包围所述框构件的周围且与所述第1模具隔开间隔，该减压空间形成构件能够与所述第1模具接触，在所述第3工序之后且在所述第5工序之前，还包括第4工序，在该第4工序中，使所述减压空间形成构件与所述第1模具接触而形成减压空间。
17.采用该制造方法，在第4工序中，形成减压空间，在第5工序中，使减压空间的内部的框构件向第1模具施压，能够形成减压气氛的密闭空间。之后，在第6工序中，能够在减压气氛下对磁性片进行热压。因此能够进一步有效地抑制在磁性层形成间隙。
18.本发明(3)包含(1)或(2)所述的电感器的制造方法，其中，所述脱模片包含缓冲薄膜。
19.采用该制造方法，在第6工序中，能够利用缓冲薄膜使磁性片的厚度方向上的一侧面沿着多个布线的周面弯曲。那样一来，在电感器中，在多个布线中有电流流过并基于此而产生沿着多个布线的周向的磁场时，能够利用具有上述形状的磁性片来提高电感器的电感。
20.本发明(4)包含(1)～(3)中任一项所述的电感器的制造方法，其中，所述磁性片包括第1磁性片和第2磁性片，所述第2工序包括：制作电感器前体的工序，在该工序中，使用所述热压装置对所述第1磁性片进行热压，从而制作包括第1磁性层的电感器前体，该第1磁性层横跨相邻的所述布线之间，且使所述布线的厚度方向上的一端面暴露；以及形成磁性层的工序，在该工序中，使用所述热压装置对所述电感器前体和所述第2磁性片进行热压而形成覆盖所述布线的整个周面的磁性层。
21.在该制造方法中，制作电感器前体，之后，相对于电感器前体配置第2磁性片。于是，首先，可靠地制作出充分地抑制了间隙的形成的电感器前体，之后能够将第2磁性片进一步配置于电感器前体并对它们进行热压，因此能够制造出进一步充分地抑制了间隙的形成的电感器。
22.发明的效果
23.采用本发明的电感器的制造方法，能够制造出具有期望的较高的电感且与外部设备连接的连接可靠性优异的电感器。
附图说明
24.[图1]图1是表示在本发明的电感器的制造方法的一个实施方式中准备热压装置的第1工序。
[0025]
[图2]图2接续于图1表示在本发明的电感器的制造方法的一个实施方式中将磁性片和多个布线放置于热压装置的第3工序。
[0026]
[图3]图3接续于图2表示在本发明的电感器的制造方法的一个实施方式中使外框构件密合于第1模具而形成第1密闭空间，接着对第1密闭空间进行减压而形成减压空间的第4工序。
[0027]
[图4]图4接续于图3表示在本发明的电感器的制造方法的一个实施方式中使内框构件向第1模具施压而形成减压气氛的第2密闭空间的第5工序。
[0028]
[图5]图5接续于图4表示在本发明的电感器的制造方法的一个实施方式中对磁性片和多个布线进行热压的第6工序。
[0029]
[图6]图6表示在从图5中的热压装置取出的电感器形成通孔的工序。
[0030]
[图7]图7是在制造电感器前体之后制造电感器的第1实施方式中将第1磁性片和多个布线配置于热压装置的第3工序。
[0031]
[图8]图8是接续于图7对第1磁性片和多个布线进行热压而制造电感器前体的第6工序。
[0032]
[图9]图9是接续于图8将电感器前体和第2磁性片配置于热压装置的第3工序。
[0033]
[图10]图10是对第2磁性片和电感器前体进行热压而制造电感器的第6工序。
[0034]
[图11]图11是在不制造电感器前体而制造电感器的第2实施方式中将第1磁性片和多个布线配置于热压装置的第3工序。
[0035]
[图12]图12是接续于图11利用热压装置对第1磁性片进行热压的第6工序。
[0036]
[图13]图13是接续于图12将第2磁性片进一步配置于热压装置的第3工序。
[0037]
[图14]图14是接续于图13利用热压装置对第2磁性片进行热压的第6工序。
[0038]
[图15]图15a～图15i是对与第2实施方式对应的实施例2进行说明的图，图15a是将第1片配置于热压装置的工序，图15b是将第2片配置于热压装置的工序，图15c是将第3片配置于热压装置的工序，图15d是将第4片配置于热压装置的工序，图15e是将第5片配置于热压装置的工序，图15f是将第6片配置于热压装置的工序，图15g是将第7片配置于热压装置的工序，图15h是将第8片配置于热压装置的工序，图15i是将第9片配置于热压装置的工序。
[0039]
[图16]图16是第2实施方式中的、包括由第1片～第9片形成的磁性层的电感器，且是与实施例2对应的电感器的剖视图。
[0040]
[图17]图17是在不制造电感器前体而制造电感器的第3实施方式中，将第1磁性片和第2磁性片一并配置于热压装置的第3工序。
[0041]
[图18]图18是接续于图17对第1磁性片和第2磁性片进行热压的第6工序。
[0042]
[图19]图19是在第3实施方式中利用包含第1片～第9片的第1磁性片和第2磁性片来夹持多个布线的第3工序，且是与实施例3对应的剖视图。
具体实施方式
[0043]
＜一个实施方式＞
[0044]
参照图1～图6说明本发明的电感器的制造方法的一个实施方式。
[0045]
该电感器1的制造方法包括准备热压装置2的第1工序(参照图1)和利用热压装置2对磁性片8和多个布线9进行热压的第2工序(参照图5)。
[0046]
[第1工序]
[0047]
如图1所示，在第1工序中，准备热压装置2。
[0048]
热压装置2是能够对磁性片8和多个布线9(参照图2)各向同性地进行热压(等静压施压)的等静压施压装置。该热压装置2包括第1模具3、第2模具4、作为框构件的一个例子的内框构件5、作为减压空间形成构件的一个例子的外框构件81和流动性柔软片6。
[0049]
此外，在该一个实施方式中，热压装置2构成为，第2模具4和内框构件5能够相对于第1模具3接近而进行施压。另外，热压装置2构成为，外框构件81能够接近第1模具3而与第1模具3接触(密合)。此外，第1模具3在热压装置2的施压方向上不动。
[0050]
第1模具3具有大致板(plate)形状。第1模具3具有面向接下来说明的第2模具4的第1施压面61。第1施压面61沿与施压方向正交的方向(面方向)延伸。第1施压面61平坦。并且，第1模具3包含未图示的加热器。
[0051]
第2模具4在第1工序中在施压方向上与第1模具3隔开间隔。第2模具4能够相对于第1模具3沿施压方向移动。第2模具4具有比第1模具3小的大致板(plate)形状。具体而言，第2模具4在沿施压方向投影时包含于第1模具3。详细而言，第2模具4在沿施压方向投影时与第1模具3的面方向中央部重叠。第2模具4具有作为面向第1模具3的第1施压面61的面方向中央部的施压面的一个例子的第2施压面62。第2施压面62沿面方向延伸。第2施压面62与第1施压面61平行。另外，第2模具4包含未图示的加热器。
[0052]
内框构件5包围第2模具4的周围。详细而言，内框构件5包围第2模具4的整个周围，该情况未图示。另外，内框构件5在第1工序中在施压方向上与第1模具3的周端部隔开间隔。也就是说，内框构件5在第1工序中在施压方向上与第1模具3的周端部隔开间隔地相对配置。内框构件5一体地具有面向第1施压面61的周端部的第3施压面28和朝向内侧的内侧面29。内框构件5能够相对于第1模具3和第2模具4这两者沿施压方向移动。
[0053]
此外，在内框构件5与第2模具4之间设有未图示的密封构件。未图示的密封构件防止在内框构件5和第2模具4的相对移动过程中接下来说明的流动性柔软片6渗入内框构件5与第2模具4之间。
[0054]
外框构件81包围内框构件5的周围。详细而言，外框构件81包围内框构件5的整个周围，该情况未图示。另外，外框构件81在第1工序中在施压方向上与第1模具3的周端部隔开间隔。也就是说，外框构件81在第1工序中在施压方向上与第1模具3的周端部隔开间隔地相对配置。外框构件81一体地具有面向第1施压面61的周端部的接触面82和朝向内侧的腔室内侧面83。外框构件81能够相对于第1模具3和内框构件5这两者沿施压方向移动。
[0055]
另外，外框构件81具有排气口15。排气口15的排气方向上游侧端部面对腔室内侧面83的内端部。排气口15经由排气管线46与真空泵16连接。此外，在第1工序中，排气管线46被封闭。
[0056]
另外，在外框构件81与内框构件5之间设有未图示的密封构件。未图示的密封构件
防止在外框构件81和内框构件5的相对移动过程中第2密闭空间(后述)45与外部连通。
[0057]
流动性柔软片6具有沿与施压方向正交的面方向延伸的大致板形状。流动性柔软片6配置于第2模具4的第2施压面62。另外，流动性柔软片6还配置于内框构件5的内侧面29。更具体而言，流动性柔软片6接触于第2施压面62的整个面和内侧面29的施压方向下游侧部分。此外，在流动性柔软片6与内框构件5的内侧面29之间设有未图示的密封构件。内框构件5能够相对于流动性柔软片6沿施压方向移动。
[0058]
作为流动性柔软片6的材料，只要是在热压时能够表现出流动性和柔软性的材料就没有特别限定，例如，举出凝胶或软质弹性体。流动性柔软片6的材料可以是市售品，例如，举出αgel系列(taica corporation制造)、riken elastomers系列(riken technos corporation制造)等。流动性柔软片6的厚度并未特别限定，具体而言，厚度的下限例如为1mm，优选为2mm，另外，厚度的上限例如为1000mm，优选为100mm。
[0059]
热压装置2例如在日本特开2004-296746号公报等中有详细叙述。另外，对于热压装置2，能够使用市售品，例如，能够使用日机装公司制造的干式层压机(日文：
ドライラミネータ
)系列等。
[0060]
[第2工序]
[0061]
在第2工序中，如图5所示，利用热压装置2对磁性片8和多个布线9进行热压。具体而言，第2工序包括第3工序、第4工序、第5工序和第6工序。在第2工序中，依次实施第3工序、第4工序、第5工序和第6工序。
[0062]
[第3工序]
[0063]
如图2所示，在第3工序中，首先，将第1脱模片14配置于第1模具3的第1施压面61。
[0064]
第1脱模片14在沿厚度方向投影时比内框构件5小。
[0065]
第1脱模片14例如朝向施压方向下游侧依次包括第1剥离薄膜11、缓冲薄膜12和第2剥离薄膜13。第1剥离薄膜11和第2剥离薄膜13的材料能够根据用途和目的而适当选择，例如，举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等聚酯，例如聚甲基戊烯(tpx)、聚丙烯等聚烯烃等。第1剥离薄膜11的厚度和第2剥离薄膜13的厚度分别例如为1μm以上，另外例如为1000μm以下。缓冲薄膜12包含柔软层。柔软层在第2工序中的热压时沿面方向和厚度方向流动。作为柔软层的材料，举出通过后述的第2工序中的热压而在面方向和施压方向上流动的热流动材料。热流动材料例如包含烯烃-(甲基)丙烯酸酯共聚物(乙烯-(甲基)丙烯酸甲酯共聚物等)、烯烃-乙酸乙烯酯共聚物等作为主要成分。缓冲薄膜12的厚度例如为50μm以上，另外例如为500μm以下。缓冲薄膜12能够使用市售品，例如，能够使用脱模薄膜ot系列(积水化学工业公司制造)等。
[0066]
此外，第1脱模片14能够包含第1剥离薄膜11和第2剥离薄膜13中的任一者以及缓冲薄膜12，或者也可以仅是缓冲薄膜12。
[0067]
在将第1脱模片14配置于第1模具3之后，将磁性片8和多个布线9以沿施压方向投影时与流动性柔软片6重叠的方式放置于第1脱模片14与第2脱模片7之间。
[0068]
磁性片8是用于形成电感器1中的磁性层30(参照后述的图5)的准备片。也就是说，磁性片8还不是磁性层30，不含有后述的热固性树脂(后述)的完全固化体，具体而言含有b阶的热固性树脂。
[0069]
磁性片8沿与厚度方向正交的面方向延伸。磁性片8的材料是含有磁性颗粒和热固
性组合物的磁性组合物。
[0070]
作为构成磁性颗粒的磁性材料，例如，举出软磁性体、硬磁性体。优选的是，从电感的观点出发，举出软磁性体。
[0071]
作为软磁性体，例如举出以纯物质的状态含有1种金属元素的单一金属体，例如1种以上的金属元素(第一金属元素)和1种以上的金属元素(第二金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体(混合物)即合金体。它们可以单独使用或并用。
[0072]
作为单一金属体，举出例如仅由1种金属元素(第1金属元素)构成的金属单质。作为第1金属元素，例如从铁(fe)、钴(co)、镍(ni)、以及其他可作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素中适当选择。
[0073]
另外，作为单一金属体，例如举出具有仅含有1种金属元素的芯和包含修饰该芯的表面的局部或者全部的无机物和/或有机物的表面层的形态、例如包含第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物分解(热分解等)后的形态等。作为后者的形态，更具体而言，举出含有铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)热分解后的铁粉(有时称作羰基铁粉)等。此外，具有对仅包含1种金属元素的部分进行修饰的无机物和/或有机物的层的位置并不限定于上述那样的表面。此外，作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物，没有特别限制，能够从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或者惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适当选择。
[0074]
合金体为1种以上的金属元素(第1金属元素)和1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共熔体，只要能够作为软磁性体的合金体使用，则没有特别限制。
[0075]
第1金属元素为合金体中的必需元素，例如举出铁(fe)、钴(co)、镍(ni)等。此外，若第1金属元素为fe，则合金体为fe系合金，若第1金属元素为co，则合金体为co系合金，若第1金属元素为ni，则合金体为ni系合金。
[0076]
第2金属元素为合金体中次要含有的元素(副成分)，且是与第1金属元素相容(共熔)的金属元素，例如举出铁(fe)(第1金属元素为fe之外的情况)、钴(co)(第1金属元素为co之外的情况)、镍(ni)(第1金属元素为ni之外的情况)、铬(cr)、铝(al)、硅(si)、铜(cu)、银(ag)、锰(mn)、钙(ca)、钡(ba)、钛(ti)、锆(zr)、铪(hf)、钒(v)、铌(nb)、钽(ta)、钼(mo)、钨(w)、钌(ru)、铑(rh)、锌(zn)、镓(ga)、铟(in)、锗(ge)、锡(sn)、铅(pb)、钪(sc)、钇(y)、锶(sr)、各种稀土元素等。它们能够单独使用或者并用两种以上。
[0077]
非金属元素为合金体中次要含有的元素(副成分)，且是与第1金属元素相容(共熔)的非金属元素，例如举出硼(b)、碳(c)、氮(n)、硅(si)、磷(p)、硫(s)等。它们能够单独使用或者并用两种以上。
[0078]
作为合金体的一个例子的fe系合金，例如举出磁性不锈钢(fe-cr-al-si合金)(包括电磁不锈钢)、铁硅铝合金(fe-si-al合金)(包括超级铁硅铝合金)、坡莫合金(fe-ni合金)、fe-ni-mo合金、fe-ni-mo-cu合金、fe-ni-co合金、fe-cr合金、fe-cr-al合金、fe-ni-cr合金、fe-ni-cr-si合金、铜硅合金(fe-cu-si合金)、fe-si合金、fe-si-b(-cu-nb)合金、fe-b-si-cr合金、fe-si-cr-ni合金、fe-si-cr合金、fe-si-al-ni-cr合金、fe-ni-si-co合金、fe-n合金、fe-c合金、fe-b合金、fe-p合金、铁素体(包含不锈钢系铁素体、以及mn-mg系铁素体、mn-zn系铁素体、ni-zn系铁素体、ni-zn-cu系铁素体、cu-zn系铁素体、cu-mg-zn系铁素
体等软磁铁素体)、珀明德铁钴系高磁导率合金(fe-co合金)、fe-co-v合金、fe基非晶合金等。
[0079]
作为合金体的一个例子的co系合金，例如举出co-ta-zr、钴(co)基非晶合金等。
[0080]
作为合金体的一个例子的ni系合金，例如举出ni-cr合金等。
[0081]
磁性颗粒的形状没有特别限定，能够举出大致扁平形状(板形状)、大致针形形状(包含大致纺锤(橄榄球)形状)等表现出各向异性的形状、例如大致球形形状、大致颗粒形状、大致块状等表现出各向同性的形状等。
[0082]
磁性颗粒的最大长度的平均值的下限例如为0.1μm，优选为0.5μm，另外，上限例如为200μm，优选为150μm。磁性颗粒的最大长度的平均值能够作为磁性颗粒60的中位粒径来计算。
[0083]
磁性颗粒在磁性组合物中的容积比例(填充率)例如为10容积％以上，另外例如为90容积％以下。
[0084]
作为热固性树脂，例如，举出环氧树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂等。从粘接性、耐热性等的观点出发，优选举出环氧树脂。
[0085]
在热固性树脂含有环氧树脂的情况下，热固性树脂也可以作为以适当的比例含有环氧树脂(甲酚酚醛清漆型环氧树脂等)、固化剂(酚醛树脂等)和固化促进剂(咪唑化合物等)的环氧树脂组合物来调制。热固性树脂相对于100容积份的磁性颗粒的容积份的数量例如为10容积份以上，另外例如为90容积份以下。
[0086]
另外，磁性组合物除了含有上述磁性颗粒和热固性树脂之外，也可以以适当的比例含有丙烯酸树脂等热塑性树脂。此外，热塑性树脂与热固性树脂一起构成粘结剂。粘结剂在磁性组合物中的容积比例例如为10容积％以上，另外例如为90容积％。
[0087]
上述磁性组合物的详细的配方记载于日本特开2014-165363号公报等中。
[0088]
此外，上述热固性树脂为b阶(半固化)。因此，磁性片8例如被调制为b阶片。
[0089]
多个布线9在与布线9的长度方向和磁性片8的厚度方向正交的方向(相邻方向)上相互隔开间隔。多个布线9中的各布线9例如具有在剖视呈大致圆形的形状。多个布线9中的各布线9包括导线91和覆盖该导线91的绝缘层92。
[0090]
导线91具有与布线9共有中心轴线的在剖视时呈大致圆形的形状。导线91的材料为铜等金属导体。导线91的半径的下限例如为25μm，上限例如为2000μm。
[0091]
绝缘层92覆盖导线91的整个周面。绝缘层92具有与布线9共有中心轴线的在剖视时呈大致圆环的形状。作为绝缘层92的材料，例如，举出聚酯、聚氨酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酰亚胺等绝缘树脂。绝缘层92是单层或多层。绝缘层92的厚度的下限例如为1μm，另外，上限例如为100μm。
[0092]
多个布线9中的各布线9的半径为导线91的半径和绝缘层92的厚度的总和，具体而言，其下限例如为25μm，优选为50μm，另外，上限例如为2000μm，优选为200μm。
[0093]
相邻的布线9之间的距离(间隔)l0的下限能够根据电感器1的用途和目的而适当设定，例如为10μm，优选为50μm，另外，上限例如为10000μm，优选为5000μm。
[0094]
之后，将第2脱模片7配置于多个布线9。
[0095]
第2脱模片7具有与第1脱模片14相同的层结构。例如，第1脱模片14在沿厚度方向
投影时比内框构件5小。
[0096]
在该第3工序中，将第1脱模片14、磁性片8、多个布线9和第2脱模片7依次配置于第1模具3的第1施压面61。或者，将由第1脱模片14和第2脱模片7夹持磁性片8和多个布线9而成的夹层构造体配置于第1模具3。
[0097]
[第4工序]
[0098]
在第4工序中，如图2的箭头和图3所示，使外框构件81接触于第1模具3而形成减压空间85。
[0099]
具体而言，将外框构件81相对于第1模具3的第1施压面61的周端部按压。由此，外框构件81的接触面82和第1模具3的第1施压面61的周端部相互呈密合状接触(密合)(优选为施压)。
[0100]
减压空间85由外框构件81的腔室内侧面83、内框构件5的第3施压面28和内侧面29、流动性柔软片6的第2施压面62、以及第1模具3的第1施压面61划分出来。此外，划分出减压空间85的腔室内侧面83与第1模具3一起构成腔室装置。
[0101]
外框构件81相对于第1模具3的压力被设定为能够通过上述接触面82与第1施压面61之间的密合来确保后述的减压空间85的气密性(不与外部连通)的程度，具体而言为0.1mpa以上且20mpa以下。
[0102]
由此，在第1模具3、外框构件81和流动性柔软片6这三者之间形成有第1密闭空间84。第1密闭空间84相对于外部遮蔽。但是，排气管线46与第1密闭空间84连通。
[0103]
另一方面，第2脱模片7和流动性柔软片6还在施压方向上隔开间隔。
[0104]
接着，在第4工序中，对第1密闭空间84进行减压而形成减压空间85。
[0105]
具体而言，驱动真空泵16，接着使排气管线46开放。由此，与排气口15相连通的第1密闭空间84被减压。由此，第1密闭空间84成为减压空间85。
[0106]
减压空间85(或排气管线46)的压力的上限例如为100000pa，优选为10000pa，下限为1pa。
[0107]
[第5工序]
[0108]
在第5工序中，如图3的箭头和图4所示，使内框构件5向第1模具3施压，形成作为密闭空间的一个例子的第2密闭空间45。
[0109]
具体而言，将内框构件5相对于第1模具3的第1施压面61的周端部按压。由此，内框构件5的第3施压面28和第1模具3的第1施压面61的周端部相互密合。
[0110]
内框构件5相对于第1模具3的压力被设定为能够通过上述第3施压面28与第1施压面61之间的密合来防止后述的第6工序中的流动性柔软片6向外部漏出的程度，具体而言为0.1mpa以上且50mpa以下。
[0111]
由此，在内框构件5的内侧形成有由第1模具3和流动性柔软片6在施压方向上围成的第2密闭空间45。第2密闭空间45与排气管线46之间的连通被内框构件5阻断。
[0112]
第2密闭空间45具有与上述减压空间85相同的减压度(气压)。
[0113]
此外，第2脱模片7和流动性柔软片6还在施压方向上隔开间隔。
[0114]
[第6工序]
[0115]
如图4的箭头和图5所示，在第6工序中，使第2模具4靠近第1模具3，隔着流动性柔软片6、第2脱模片7和第1脱模片14对磁性片8和多个布线9进行热压。
[0116]
首先，将第1模具3和第2模具4各自包含的加热器加热。接着，使第2模具4沿施压方向移动。于是，流动性柔软片6随着第2模具4的移动而靠近第2脱模片7。
[0117]
于是，流动性柔软片6柔软地接触于第2脱模片7的施压方向上游侧面的除了周端部以外的整个面。此时，由于流动性柔软片6具有流动性和柔软性，因此，流动性柔软片6与第2脱模片7一起沿着多个布线9的形状变形。流动性柔软片6与第2脱模片7密合。
[0118]
进一步使第2模具4朝向第1模具3热压。
[0119]
热压的压力的下限例如为0.1mpa，优选为1mpa，更优选为2mpa，另外，上限例如为30mpa，优选为20mpa，更优选为10mpa。加热条件是使热固性树脂完全固化的条件。具体而言，加热温度的下限例如为100℃，优选为110℃，更优选为130℃，另外，上限例如为200℃，优选为185℃，更优选为175℃。加热时间的下限例如为1分钟，优选为5分钟，更优选为10分钟，另外，上限例如为1小时，优选为30分钟。
[0120]
于是，磁性片8和多个布线9被从磁性片8的厚度方向和面方向的两侧以相等的压力施压。总之，磁性片8和多个布线9被等静压施压。
[0121]
于是，磁性片8流动以埋设多个布线9。另外，磁性片8横跨相邻的布线9之间。并且，磁性片8的厚度方向上的一侧面和另一侧面沿着多个布线9的周面弯曲。
[0122]
另外，磁性片8的周侧面38被流动性柔软片6和第2脱模片7从侧方(外侧)朝向内侧施压。因此，能够抑制磁性片8的周侧面38向外侧流出。
[0123]
此外，上述磁性片8的流动起因于由第1模具3的加热器和第2模具4的加热器的加热引起的、b阶的热固性树脂的流动和根据需要调配的热塑性树脂的流动。
[0124]
通过上述加热器的进一步的加热，从而热固性树脂成为c阶。也就是说，形成有含有磁性颗粒和热固性树脂的固化体(c阶体)的磁性层30。
[0125]
由此，制造出包括多个布线9和以横跨相邻的布线9之间的方式覆盖多个布线9的磁性层30的电感器1。
[0126]
如图6所示，之后，自热压装置2取出电感器1。接着，对电感器1进行外形加工。例如，在磁性层30的与布线9的长度方向的端部对应的部分形成通孔47。具体而言，通孔47是通过利用激光、穿孔机等去除对应的磁性层30和绝缘层92而形成的。通孔47使导线91的厚度方向(磁性层30的厚度方向)上的一侧面暴露。
[0127]
之后，在通孔47配置未图示的导电构件等，借助该导电构件等和焊锡、焊锡膏、银膏等导电性连接材料将外部设备和导线91电连接起来。导电构件包含镀层。
[0128]
之后，根据需要，在回流焊工序中，对导电构件和导电性连接材料进行回流焊。
[0129]
[一个实施方式的作用效果]
[0130]
并且，在该电感器1的制造方法中，利用热压装置2隔着比磁性片8大的流动性柔软片6对磁性片8和多个布线9各向同性地进行热压(等静压施压)。于是，能够利用流动性柔软片6来抑制磁性片8的周侧面38向外侧流动。
[0131]
另外，能够抑制在磁性片8被填充于相邻的布线9的间隙中的同时在磁性层30形成间隙的情况。因此，能够抑制相邻的布线9之间的距离的变动。
[0132]
其结果，能够制造出具有期望的较高的电感且与外部设备连接的连接可靠性优异的电感器1。
[0133]
另外，采用该制造方法，如图3所示，在第4工序中，形成减压空间85，如图4所示，在
第5工序中，使外框构件81的内侧的内框构件5向第1模具3施压，能够形成减压气氛的第2密闭空间45。之后，在第6工序中，能够在减压气氛下对磁性片8进行热压，因此能够进一步有效地抑制在磁性层30形成间隙。例如，在之后的回流焊工序中能够抑制发泡。
[0134]
＜一个实施方式的变形例＞
[0135]
在以下的变形例中，对于与上述一个实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在变形例中，除了特别记载之外，能够起到与一个实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一个实施方式和其变形例。
[0136]
在变形例中，第2脱模片7和/或第1脱模片14不包括缓冲薄膜12。
[0137]
优选的是，如一个实施方式那样，第2脱模片7和第1脱模片14均包括缓冲薄膜12。若为一个实施方式，则如图5所示，在第6工序中，能够利用第1脱模片14和第2脱模片7所包含的缓冲薄膜12(参照图1和图2)使磁性片8的厚度方向上的一侧面和另一侧面沿着多个布线9的周面弯曲。那样一来，在电感器1中，在多个布线9中有电流流过并基于此而产生沿着多个布线9的周向的磁场时，能够利用具有上述形状的磁性片8来提高电感器1的电感。
[0138]
另外，在变形例中，不相对于第1模具3配置第1脱模片14。
[0139]
另一方面，优选的是，如一个实施方式那样，相对于第1模具3配置第1脱模片14。由此，能够抑制电感器1中的磁性层30相对于第1模具3的第1施压面61固着或产生残胶(污染)。
[0140]
如图2的假想线所示，能够将第1脱模片14的大小变更为在厚度方向上与外框构件81相对那样的大小。在该变形例的第4工序中，使外框构件81与第1脱模片14的周端部接触(优选为施压)，形成第1密闭空间84，接着形成减压空间85，接着，使内框构件5对第1脱模片14的周端部施压，形成减压气氛下的第2密闭空间45。
[0141]
另外，在变形例中，不配置第2脱模片7。
[0142]
另一方面，优选的是，如一个实施方式那样，相对于多个布线9配置第2脱模片7。由此，能够抑制电感器1中的磁性层30相对于流动性柔软片6固着或产生残胶(污染)。
[0143]
例如，也能够是，多个布线9中的各布线9具有在剖视时呈大致矩形的形状等在剖视时呈大致多边形的形状，该情况未图示。
[0144]
第2工序不包括第4工序。第2工序依次包括第3工序、第5工序和第6工序。在第5工序中，利用内框构件5来形成常压气氛的第2密闭空间45。在第6工序中，在常压气氛下，对磁性片8和多个布线9进行施压。
[0145]
优选的是，第2工序包括第4工序。通过第4工序形成减压空间85。在第5工序中，形成减压气氛下的第2密闭空间45，在第6工序中，能够在减压气氛中对磁性片8进行施压，因此能够进一步有效地抑制在磁性层30形成间隙，并且，能够抑制回流焊工序中的发泡。
[0146]
＜第1实施方式～第3实施方式＞
[0147]
在以下的各实施方式中，对于与上述一个实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在各实施方式中，除了特别记载之外，能够起到与一个实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一个实施方式、其变形例和各实施方式。
[0148]
在一个实施方式中，对1个磁性片8进行热压，但也能够是，分别对多个磁性片8进行热压，或者对多个磁性片8一并进行热压。以下，作为它们的具体的实施方式，依次说明第
1实施方式～第3实施方式。
[0149]
[第1实施方式]
[0150]
如图7～图10所示，第1实施方式包括对第1磁性片21和多个布线9进行热压而制作电感器前体40的工序(参照图8)以及对电感器前体40和第2磁性片22进行热压的工序(参照图10)。
[0151]
为了制作电感器前体40，如图7所示，首先，将第1磁性片21配置于第1脱模片14的施压方向上游侧面(相当于一个实施方式的第3工序)。
[0152]
第1磁性片21是用于与后述的第2磁性片22一起形成磁性层30的准备片。第1磁性片21也是上述磁性片8在厚度方向上被分割而成的分割片。第1磁性片21的材料为与上述相同的磁性组合物。
[0153]
另外，第1磁性片21的磁性组合物优选含有具有表现出各向同性的形状的磁性颗粒，更优选含有具有大致扁平形状的磁性颗粒。
[0154]
在第1磁性片21中，上述磁性颗粒的容积比例的下限例如为30容积％，优选为45容积％，另外，上限例如为85容积％，优选为75容积％。
[0155]
若上述磁性颗粒在第1磁性片21中的容积比例为上述下限以上，则第1磁性片21能够确保期望的相对磁导率。
[0156]
若上述磁性颗粒在第1磁性片21中的容积比例为上述上限以下，则能够提高第1磁性片21中的热固性树脂(以及热塑性树脂)的比例，因此，提高热压时的第1磁性片21的流动性，第1磁性片21会顺畅地流入相邻的布线9之间，能够有效地抑制上述间隙的形成。另外，在热压下第1磁性片21流动时，第1磁性片21的磁性组合物会顺畅地绕到相邻的布线9的彼此的相对面99(周面中的位于厚度方向上的一端面95与厚度方向上的另一端面96(后述)之间的面，且是面向相邻的布线9的侧面)。因此，能够有效地抑制相邻的布线9向外侧移动。
[0157]
第1磁性片21的厚度的下限例如为10μm，优选为20μm，另外，上限例如为2000μm，优选为1000μm。第1磁性片21的厚度相对于布线9的半径的比的下限例如为0.01，优选为0.1，另外，上限例如为2.0，优选为1.5。
[0158]
若第1磁性片21的厚度和/或比为上述下限以上，则能够可靠地填充相邻的布线9之间的间隙。
[0159]
若第1磁性片21的厚度为上述上限以下，则磁性层30能够使多个布线9的厚度方向上的一端面95和厚度方向上的另一端面96暴露。
[0160]
第1磁性片21的相对磁导率并未特别限定，能够根据电感器1的用途和目的而适当设定，例如为50以下且大于1。此外，第1磁性片21的相对磁导率能够在频率10mhz下通过阻抗分析仪来测量。后述的第2磁性片22的相对磁导率也与上述是同样的。
[0161]
之后，如图8所示，依次实施一个实施方式的第4工序(参照图3)、第5工序(参照图4)和第6工序(参照图8)。也就是说，对第1密闭空间84进行减压而形成减压空间85(参照图3)，之后，形成第2密闭空间45(参照图4)，之后，对第1磁性片21和多个布线9进行热压(参照图8)。
[0162]
尤其是，当使用热压装置2对第1磁性片21和多个布线9进行热压(等静压施压)时，第1磁性片21绕到多个布线9中的各布线9的侧方，之后位于相邻的布线9之间和位于最外侧的多个布线9的外侧。于是，前体磁性层31使多个布线9的、第1磁性片21的厚度方向上的一
端面95和厚度方向上的另一端面96暴露。此外，厚度方向上的一端面95和厚度方向上的另一端面96还分别与第2脱模片7和第1脱模片14接触。
[0163]
布线9的厚度方向上的一端面95在布线9的周面上包含第1磁性片21的厚度方向上的一端缘97，布线9的厚度方向上的一端面95是以将上述一端缘97和布线9的中心连结起来的线段为基准分别向圆周方向上的两个方向(沿顺时针方向的方向和沿逆时针方向的方向)例如前进60度、优选前进45度、更优选前进30度的区域。换言之，布线9的厚度方向上的一端面95是以将相邻的布线9连结起来的线段为基准向布线9的一周向(朝向在布线93流动的电流产生的磁场的一方向)例如前进30度以上且150度以下的区域、优选前进45度以上且135度以下的区域、更优选前进60度以上且120度以下的区域。此外，上述一端缘97相当于布线9的周面上的施压方向上游侧端缘。
[0164]
布线9的厚度方向上的另一端面96在布线9的周面上包含第1磁性片21的厚度方向上的另一端缘98，布线9的厚度方向上的另一端面96是以将上述另一端缘98和布线9的中心连结起来的线段为基准分别向圆周方向上的两个方向(沿顺时针方向的方向和沿逆时针方向的方向)例如前进60度、优选前进45度、更优选前进30度的区域。换言之，布线9的厚度方向上的另一端面96是以将相邻的布线9连结起来的线段为基准向布线9的另一周向(朝向在布线93流动电流产生的磁场的另一方向)例如前进30度以上且150度以下的区域、优选前进45度以上且135度以下的区域、更优选前进60度以上且120度以下的区域。此外，上述另一端缘98相当于布线9的周面上的施压方向下游侧端缘。上述布线9的中心位于将一端缘97和另一端缘98连结起来的直线上。
[0165]
通过上述热压(等静压施压)，从而形成横跨相邻的布线9之间的、且使布线9的厚度方向上的一端面95和厚度方向上的另一端面96暴露(未覆盖)的前体磁性层31。此外，在沿多个布线9相邻的方向投影时，前体磁性层31全部包含于相邻的布线9。前体磁性层31在相邻的布线9之间的大致中央部包含厚度最薄的薄壁部94。薄壁部94的厚度相对于多个布线9中的各布线9的半径的比的下限例如为0.1，优选为0.2，另外，上限例如为1.5。
[0166]
由此，制作出包括前体磁性层31和多个布线9的电感器前体40。
[0167]
此外，该电感器前体40的前体磁性层31的热固性树脂为c阶。
[0168]
接着，如图9所示，使用热压装置2对第2磁性片22和电感器前体40进行热压。
[0169]
具体而言，首先，自热压装置2取出上述电感器前体40。之后，将第2磁性片22和电感器前体40再次放置于热压装置2。具体而言，将两个第2磁性片22配置于电感器前体40的厚度方向(施压方向)两侧。
[0170]
第2磁性片22是用于与第1磁性片21一起形成磁性层30的准备片。第2磁性片22也是将上述磁性片8在厚度方向上分割而成的分割片。
[0171]
第2磁性片22的相对磁导率能够根据电感器1的用途和目的而适当设定，下限例如为15，优选为20，另外，上限例如为200以下，优选为150，更优选为75。
[0172]
第2磁性片22的相对磁导率相对于第1磁性片21的相对磁导率的比的下限例如大于1，优选为1.1，更优选为1.5，另外，上限例如为3。
[0173]
若第1磁性片21和第2磁性片22的相对磁导率和/或比处于上述范围内，则能够提高电感器1的直流叠加特性。
[0174]
两个第2磁性片22中的各第2磁性片22为单层或多层，优选为多层。具体而言，如图
9所示，两个第2磁性片22中的各第2磁性片22包括第1片51、第2片52、第3片53、第4片54、第5片55、第6片56、第7片57、第8片58和第9片59。
[0175]
对于第1片51～第9片59，例如，适当变更磁性颗粒的种类、形状和容积比例等，以便满足下述式(1)。
[0176]
μ1＝μ2＝μ3＜μ4＝μ5＜μ6＝μ7＝μ8＝μ9(1)
[0177]
在式(1)中，μ1～μ9如下。
[0178]
μ1：第1片51的相对磁导率
[0179]
μ2：第2片52的相对磁导率
[0180]
μ3：第3片53的相对磁导率
[0181]
μ4：第4片54的相对磁导率
[0182]
μ5：第5片55的相对磁导率
[0183]
μ6：第6片56的相对磁导率
[0184]
μ7：第7片57的相对磁导率
[0185]
μ8：第8片58的相对磁导率
[0186]
μ9：第9片59的相对磁导率
[0187]
若第1片51～第9片59的相对磁导率满足上述式(1)，则能够提高电感器1的直流叠加特性。
[0188]
为了使第1片51～第9片59的相对磁导率成为上述那样，适当设定磁性组合物的配方，制作第1片51～第9片59。
[0189]
使上述各片由上述磁性组合物形成为沿面方向延伸的板形状。
[0190]
接着，利用上述两个第2磁性片22夹住电感器前体40。
[0191]
方便起见，将配置在多个布线9的施压方向上游侧的片称作“一侧的片”，将配置在多个布线9的施压方向下游侧的片称作“另一侧的片”。例如，利用一侧的第1片51～第9片59和另一侧的第1片51～第9片59来夹住电感器前体40。
[0192]
制作出包括一侧的第2磁性片22、电感器前体40和另一侧的第2磁性片22的前体层叠体41。
[0193]
此外，能够预先制作前体层叠体41，并将该前体层叠体41放置于热压装置2。例如，利用包括两个平行平板的平板压机来将一侧的第2磁性片22和另一侧的第2磁性片22相对于电感器前体40临时贴合(临时粘贴)(临时固定)，制作出前体层叠体41。平行施压的条件是，虽然未使热固性树脂完全固化，但使第2磁性片22和电感器前体40粘合(临时固定)那样的加热温度和加热时间。
[0194]
将上述前体层叠体41配置于第1脱模片14与第2脱模片7之间。
[0195]
之后，相对于前体层叠体41依次实施第4工序(参照图3)、第5工序(参照图4)和第6工序(参照图10)，也就是说，对第1密闭空间84进行减压而形成减压空间85(参照图3)，之后形成第2密闭空间45(参照图4)，对前体层叠体41进行热压(参照图10)。
[0196]
对第1磁性片21进行热压时(参照图8)的第1次的压力p1和对包含第2磁性片22的前体层叠体41进行热压时(参照图10)的第2次的压力p2可以相同或不同。优选的是，第2次的压力p2高于第1次的压力p1，具体而言，第2次的压力p2相对于第1次的压力p1的比(p2/p1)的下限例如为1.5，优选为2，更优选为2.5，另外，上限例如为25，优选为15，更优选为10。
[0197]
若比(p2/p1)为上述下限以上，则能够有效地抑制在多个布线9的厚度方向上的一端面95与外侧磁性层37之间和多个布线9的厚度方向上的另一端面96与外侧磁性层37之间产生间隙。
[0198]
若比(p2/p1)为上述上限以下，则能够有效地抑制相邻的布线9之间的间隔扩大。
[0199]
由此，形成磁性层30。
[0200]
此外，磁性层30包含后述的内侧磁性层36和外侧磁性层37。内侧磁性层36由第1磁性片21和第2磁性片22的第1片51～第3片53形成。外侧磁性层37由第2磁性片22的第4片54～第9片59形成。
[0201]
通过上述热压，磁性层30中的与第2磁性片22(第1片51～第9片59)对应的区域成为c阶。
[0202]
并且，在该方法中，首先，可靠地制作出充分地抑制了间隙的形成的电感器前体40，之后，能够将第2磁性片22配置于电感器前体40并对它们进行热压，因此能够制造出进一步充分地抑制了间隙的形成的电感器1。
[0203]
[第1实施方式的变形例]
[0204]
在以下的变形例中，对于与上述第1实施方式相同的构件和工序，标注相同的附图标记并省略其详细的说明。另外，在变形例中，除了特别记载以外，能够起到与第1实施方式相同的作用效果。并且，能够适当组合一个实施方式和其变形例。
[0205]
在变形例中，在电感器前体40中，前体磁性层31仅使多个布线9的厚度方向上的一端面95暴露，而覆盖厚度方向上的另一端面96。
[0206]
[第2实施方式～第3实施方式]
[0207]
在第2实施方式～第3实施方式中，不制造电感器前体40，将多个磁性片8依次或一并配置于多个布线9，并进行热压。
[0208]
[第2实施方式]
[0209]
在第2实施方式中，如图11～图13所示，准备包含两个第1磁性片21和两个第2磁性片22的多个磁性片8。
[0210]
在第2实施方式中，如图11～图14所示，首先，利用两个第1磁性片21来夹持多个布线9，用热压装置2对它们进行热压，之后，利用两个第2磁性片22来对它们进行夹持。
[0211]
一侧的第1磁性片21和一侧的第2磁性片22可以是3个以上的片，例如，如图15a～图15i所示，也可以包含一侧的第1片51～一侧的第9片59。另一侧的第1磁性片21和另一侧的第2磁性片22也可以是3个以上的片，例如，也可以包含另一侧的第1片51～另一侧的第9片59。
[0212]
在第2实施方式中，如图11所示，首先，将另一侧的第1磁性片21、多个布线9和一侧的第1磁性片21配置在第1脱模片14与第2脱模片7之间(第3工序)。接着，如图12所示，依次实施第4工序～第6工序，形成c阶的内侧磁性层36。由此，制造出包括多个布线9和以横跨相邻的多个布线9之间的方式覆盖多个布线9的内侧磁性层36的电感器1。
[0213]
接着，自热压装置2取出该电感器1。之后，如图13所示，将另一侧的第2磁性片22、电感器1和一侧的第2磁性片22配置在第1脱模片14与第2脱模片7之间(第3工序)。接着，如图14所示，依次实施第4工序～第6工序，对它们进行热压，形成c阶的外侧磁性层37。
[0214]
由此，形成由内侧磁性层36和外侧磁性层37构成的磁性层30。
[0215]
此外，如图15a～图16所示，在一侧的第1磁性片21和一侧的第2磁性片22包含一侧的第1片51～一侧的第9片59且另一侧的第1磁性片21和另一侧的第2磁性片22包含另一侧的第1片51～另一侧的第9片59的情况下，如图15a所示，首先，在热压装置2中，朝向施压方向上游侧依次配置另一侧的第1片51、多个布线9和一侧的第1片51(第3工序)，之后，对它们进行热压而得到电感器1(第4工序～第6工序)，自热压装置2取出该电感器1。
[0216]
接着，如图15b所示，在热压装置2中，将另一侧的第2片52、电感器1和一侧的第2片52朝向施压方向上游侧依次配置(第3工序)，之后，对它们进行热压，得到电感器1(第4工序～第6工序)，自热压装置2取出该电感器1。之后，如图15c～图15h所示，利用第3片53～第9片59分别重复该处理。
[0217]
由此，如图16所示，制造出包括多个布线9和以横跨相邻的多个布线9之间的方式覆盖多个布线9的磁性层30的电感器1。
[0218]
磁性层30例如包含由第1片51～第3片53形成的内侧磁性层36和由第4片54～第9片59形成的外侧磁性层37。
[0219]
[第3实施方式]
[0220]
在第3实施方式中，如图17和图18所示，相对于多个布线9，一并配置多个磁性片8，使用热压装置2对它们一并进行热压。
[0221]
如图17所示，例如，准备由两个第1磁性片21和两个第2磁性片22夹持多个布线9而成的层叠体48。
[0222]
更具体而言，朝向施压方向上游侧依次配置另一侧的第2磁性片22、另一侧的第1磁性片21、多个布线9、另一侧的第1磁性片21和另一侧的第2磁性片22，利用平板压机使它们相互临时贴合，制作出层叠体48。
[0223]
如图18所示，接着，使用热压装置2对层叠体48进行热压。
[0224]
由此，第1磁性片21和第2磁性片22c阶化，分别形成内侧磁性层36和外侧磁性层37。形成由内侧磁性层36和外侧磁性层37构成的磁性层30。
[0225]
内侧磁性层36由图19所示的第1片51～第3片53形成。外侧磁性层37由图19所示的第4片54～第9片59形成。
[0226]
[第2实施方式和第3实施方式的组合]
[0227]
能够组合第2实施方式和第3实施方式。例如，在一侧的第1磁性片21和一侧的第2磁性片22为3个片，且另一侧的第1磁性片21和另一侧的第2磁性片22为3个片的情况下，在多个布线9的两侧中的每一侧，首先，配置1个片，进行热压之后，配置两个片并对它们一并进行热压。或者能够是，在多个布线9的两侧中的每一侧，首先，配置两个片，对它们一并进行热压，之后配置1个片并进行热压。
[0228]
实施例
[0229]
以下示出调制例、实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。此外，本发明并不限定于任何调制例、实施例和比较例。另外，在以下的记载中所使用的调配比例(含有比例)、物理性质值、参数等具体的数值可以替代上述的“具体实施方式”中所述的、与之相对应的调配比例(含有比例)、物理性质值、参数等相应记载的上限值(以“以下”、“小于”的方式来定义的数值)或下限值(以“以上”、“大于”的方式来定义的数值)。
[0230]
调制例1
[0231]
(粘结剂的调制)
[0232]
将24.5质量份的环氧树脂(主剂)、24.5质量份的酚醛树脂(固化剂)、1质量份的咪唑化合物(固化促进剂)、50质量份的丙烯酸树脂(热塑性树脂)混合，调制出粘结剂。
[0233]
实施例1
[0234]
(相当于第1实施方式)
[0235]
如图1所示，首先，作为上述热压装置2，准备了干式层压机(日机装公司制造)(实施第1工序)。
[0236]
以成为表1所述的容积比例的方式对磁性颗粒和调制例1的粘结剂进行调配和混合，以成为表1所述的磁性颗粒的种类、容积比例的方式分别制作第1磁性片21和第2磁性片22(第1片51～第9片59)。
[0237]
准备了多个半径为130μm的布线9。
[0238]
接着，如图7所示，将第1脱模片14、第1磁性片21、多个布线9、第2脱模片7依次配置于第1模具3的第1施压面61。相邻的布线9之间的距离l0为240μm。
[0239]
之后，如图3所示，使外框构件81密合于第1模具3，形成了第1密闭空间84。接着，驱动真空泵16，对第1密闭空间84进行减压而形成减压空间85(第4工序)。减压空间85的气压为2666pa(20torr)。
[0240]
之后，使内框构件5向第1模具3施压，形成了比减压空间85小的2666pa的第2密闭空间45(第5工序)。
[0241]
之后，如图8所示，使第2模具4靠近第1模具3，隔着流动性柔软片6、第2脱模片7和第1脱模片14对磁性片8和多个布线9进行热压(第6工序)。热压的温度为170℃，时间为15分钟。热压的压力如表1和表5所记载那样。
[0242]
由此，使第1磁性片21的热固性树脂固化，形成了具有上述形状的前体磁性层31。由此，制作出包括多个布线9以及前体磁性层31的电感器前体40。
[0243]
之后，自热压装置2取出电感器前体40。在电感器前体40中，多个布线9的厚度方向上的一端面95和厚度方向上的另一端面96自前体磁性层31暴露。薄壁部94的厚度为35μm。
[0244]
并且，更换了第1脱模片14。另外，也更换了第2脱模片7。
[0245]
接着，如图9所示，利用一侧的第1片51～一侧的第9片59和另一侧的第1片51～另一侧的第9片59夹住电感器前体40，利用平板压机制作了前体层叠体41。平板压机的条件是：温度为110℃、1分钟、压力为0.9mpa(表压为2kn)。
[0246]
之后，将前体层叠体41配置于第1脱模片14与第2脱模片7之间(第3工序)，如图10所示，利用热压装置2进行了热压(第4工序～第6工序)。热压的温度为170℃，时间为15分钟。热压的压力如表1和表5所记载那样。
[0247]
由此，制造出包括多个布线9和以横跨相邻的布线9之间的方式覆盖多个布线9的磁性层30的电感器1。
[0248]
磁性层30包括：内侧磁性层36，其含有羰基铁粉(球形状)，由第1磁性片21和第2磁性片22的第1片51～第3片53形成；以及外侧磁性层37，其含有fe-si合金(扁平形状)，由第2磁性片22的第4片54～第9片59形成。
[0249]
实施例2
[0250]
(相当于第2实施方式)
[0251]
如图1所示，首先，作为上述热压装置2准备了干式层压机(日机装公司制造)(实施第1工序)。
[0252]
另外，以成为表2所述的容积比例的方式对磁性颗粒和调制例1的粘结剂进行调配和混合，以成为表2所述的磁性颗粒的种类、容积比例的方式分别制作了第1磁性片21和第2磁性片22(第1片51～第9片59)。
[0253]
准备了多个半径为130μm的布线9。
[0254]
如图11和图15a所示，之后，在热压装置2的第1脱模片14与第2脱模片7之间，朝向施压方向上游侧依次配置另一侧的第1片51、多个布线9和一侧的第1片51(第3工序)，之后，对它们进行热压而得到电感器1(第4工序～第6工序)，自热压装置2取出该电感器1。此外，热压的温度为170℃，时间为15分钟。热压的压力如表2和表5所记载那样。
[0255]
如图15b所示，之后，更换第1脱模片14，更换第2脱模片7，之后，在该第1脱模片14与第2脱模片7之间，朝向施压方向上游侧依次配置另一侧的第2片52、电感器1和一侧的第2片52(第3工序)，之后，对它们进行热压而得到电感器1(第4工序～第6工序)，自热压装置2取出该电感器1。之后，如图15c～图15i所示，对于第3片53～第9片59，分别重复了所述处理。在上述任一的热压中，热压的温度均为170℃，时间均为15分钟。热压的压力如表2和表5所记载那样。
[0256]
由此，如图16所示，制造了包括多个布线9和以横跨相邻的多个布线9之间的方式覆盖多个布线9的磁性层30的电感器1。
[0257]
磁性层30包括：内侧磁性层36，其含有羰基铁粉(球形状)，由第1片51～第3片53形成；以及外侧磁性层37，其含有fe-si合金(扁平形状)，由第4片54～第9片59形成。
[0258]
实施例3(相当于第3实施方式)
[0259]
如图1所示，首先，作为上述热压装置2，准备了干式层压机(日机装公司制造)(实施第1工序)。
[0260]
另外，以成为表3所述的容积比例的方式对磁性颗粒和调制例1的粘结剂进行调配和混合，以成为表3所述的磁性颗粒的种类、容积比例的方式分别制作了第1磁性片21和第2磁性片22(第1片51～第9片59)。
[0261]
准备了多个半径为130μm的布线9。
[0262]
如图19所示，之后，利用另一侧的第1片51～另一侧的第9片59和一侧的第1片51～一侧的第9片59来夹持多个布线9，利用平板压机制作了层叠体48。平板压机的条件是：温度为110℃、1分钟、压力为0.9mpa(表压为2kn)。在层叠体48中，朝向厚度方向一侧，依次配置另一侧的第9片59～另一侧的第1片51、多个布线9和一侧的第1片51～一侧的第9片59。
[0263]
之后，将层叠体48配置于热压装置2的第1脱模片14与第2脱模片7之间(第3工序)，之后，如图18所示，对层叠体48进行热压而得到电感器1(第4工序～第6工序)。此外，热压的温度为170℃，时间为15分钟。热压的压力如表3和表5所记载那样。
[0264]
由此，如图18所示，制作出包括多个布线9和以横跨相邻的多个布线9之间的方式覆盖多个布线9的磁性层30的电感器1。
[0265]
磁性层30包括：内侧磁性层36，其含有羰基铁粉(球形状)，由第1片51～第3片53形成；以及外侧磁性层37，其含有fe-si合金(扁平形状)，由第4片54～第9片59形成。
[0266]
实施例4(相当于第3实施方式的变形例)
[0267]
未实施基于平板压机的施压，除此以外，与实施例3同样地进行了处理。热压的压力如表4和表5所记载那样。
[0268]
比较例1
[0269]
替代等静压施压而实施了平板压机，将平板压机的压力设定为低于实施例1，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。也就是说，未实施等静压施压，将平板压机的压力设定为0.4mpa。
[0270]
比较例2
[0271]
替代等静压施压而实施了平板压机，将平板压机的压力设定为高于实施例1，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。也就是说，未实施等静压施压，将平板压机的压力设定为2.7mpa。
[0272]
比较例3
[0273]
替代等静压施压而实施了平板压机，将平板压机的压力设定为低于实施例2，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。也就是说，未实施等静压施压，将平板压机的压力设定为0.4mpa。
[0274]
比较例4
[0275]
替代等静压施压而实施了平板压机，将平板压机的压力设定为高于实施例2，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。也就是说，未实施等静压施压，将平板压机的压力设定为3.6mpa。
[0276]
比较例5
[0277]
替代等静压施压而实施了平板压机，将平板压机的压力设定为低于实施例3，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。也就是说，未实施等静压施压，将平板压机的压力设定为0.4mpa。
[0278]
比较例6
[0279]
替代等静压施压而实施了平板压机，将平板压机的压力设定为高于实施例3，除此以外，与实施例1同样地进行了处理。也就是说，未实施等静压施压，将平板压机的压力设定为3.6mpa。
[0280]
＜评价＞
[0281]
[磁性层的间隙]
[0282]
对各实施例和各比较例的电感器1的截面实施sem观察，对在相邻的布线9处的磁性层30是否存在间隙进行确认。按照以下基准进行了评价。
[0283]
×
：在相邻的布线9的相对面99的附近的磁性层30观察到间隙。
[0284]
○
：在磁性层30上未观察到上述间隙。
[0285]
[多个布线之间的距离的变动]
[0286]
俯视观察各实施例和各比较例的电感器1的长度方向中央部，对在电感器1中相邻的布线9之间的距离l1进行测量。另外，根据其与热压前的相邻的布线9之间的距离l0之间的关系，如下述那样进行了评价。
[0287]
◎
：1.0≤l1/l0＜1.1
[0288]
○
：1.1≤l1/l0＜1.3
[0289]
×
：1.3≤l1/l0
[0290]
[作业性]
[0291]
按照以下的基准评价了各实施例和各比较例的电感器1的制造方法的作业性。
[0292]
◎
：没有临时粘贴，另外，不形成电感器前体，并且没有与多个磁性片对应的多次热压。另外，制造时间最短。因此，作业性极好。
[0293]
○
：有临时粘贴，但不形成电感器前体，另外，没有与多个磁性片对应的多次热压。与
“◎”
评价相比，制造时间较长。因此，作业性非常好。
[0294]
△
：存在临时粘贴，形成电感器前体，但没有与多个磁性片对应的多次热压。与
“○”
评价相比，制造时间较长。因此，作业性良好。
[0295]
×
：存在临时粘贴，形成电感器前体，存在与多个磁性片对应的多次热压。另外，与
“△”
评价相比，制造时间较长。因此，作业性较低。
[0296]
[外观]
[0297]
按照以下的基准评价了各实施例和各比较例的电感器1的外观。
[0298]
×
：观察到裂纹。
[0299]
○
：未观察到裂纹。
[0300]
[表1]
[0301][0302]
[表2]
[0303][0304]
[表3]
[0305][0306]
[表4]
[0307][0308]
[表5]
[0309][0310]
此外，作为本发明的例示的实施方式提供了上述发明，但这仅是例示，并不能限定性地解释本发明。对于该技术领域的技术人员而言可明确的本发明的变形例包含于前述的权利要求书中。
[0311]
产业上的可利用性
[0312]
电感器的制造方法用于制造电感器。
[0313]
附图标记说明
[0314]
1、电感器；2、热压装置；3、第1模具；4、第2模具；5、内框构件；6、流动性柔软片；8、
磁性片；9、布线；12、缓冲薄膜；18、一端面；19、另一端面；21、第1磁性片；22、第2磁性片；30、磁性层；31、前体磁性层；40、电感器前体；45、密闭空间；62、第2施压面；81、外框构件；95、厚度方向上的一端面；96、厚度方向上的另一端面。