具有毫米波和超宽带天线模块的电子设备的制作方法

技术特征：
1.一种电子设备，包括：外围导电外壳结构；显示器，所述显示器安装到所述外围导电外壳结构；外壳壁，所述外壳壁与所述显示器相对地安装到所述外围导电外壳结构；和天线模块，所述天线模块具有：介电基板，相控天线阵列，所述相控天线阵列位于所述介电基板上并且被配置为以大于10ghz的频率辐射穿过所述外壳壁，和超宽带天线，所述超宽带天线位于所述介电基板上并且被配置为在超宽带频带中辐射穿过所述外壳壁。2.根据权利要求1所述的电子设备，所述天线模块包括：第一附加超宽带天线，所述第一附加超宽带天线位于所述介电基板上；和第二附加超宽带天线，所述第二附加超宽带天线位于所述介电基板上，其中所述相控天线阵列横向插置在所述第一附加超宽带天线和所述第二附加超宽带天线与所述超宽带天线之间。3.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述超宽带天线被配置为在附加超宽带频带中辐射穿过所述外壳壁，并且所述第一附加超宽带天线和所述第二附加超宽带天线被配置为在所述第一超宽带频带中辐射穿过所述外壳壁。4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述超宽带频带包括6.5ghz超宽带频带，并且所述附加超宽带频带包括8.0ghz超宽带频带。5.根据权利要求4所述的电子设备，其中所述超宽带天线包括双臂平面倒f形天线，并且所述第一附加超宽带天线和所述第二附加超宽带天线包括贴片天线。6.根据权利要求2所述的电子设备，其中所述相控天线阵列包括被配置为以所述频率辐射的第一组堆叠贴片天线，所述频率介于24ghz至30ghz之间，所述相控天线阵列包括被配置为以附加频率辐射的第二组堆叠贴片天线，并且所述附加频率介于37ghz至41ghz之间。7.根据权利要求6所述的电子设备，所述天线模块包括：附加相控天线阵列，所述附加相控天线阵列位于所述介电基板上，其中所述附加相控天线阵列包括被配置为以所述频率辐射的第三组堆叠贴片天线以及被配置为以所述附加频率辐射的第四组堆叠贴片天线。8.根据权利要求7所述的电子设备，其中所述超宽带天线横向插置在位于所述第二组堆叠贴片天线和所述第三组堆叠贴片天线之间的所述介电基板上。9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述第一组中存在比所述第三组更多的堆叠贴片天线，并且所述第二组中存在比所述第四组更多的堆叠贴片天线，所述电子设备还包括：控制电路，其中所述控制电路被配置为使用所述相控天线阵列来执行波束转向操作，并且被配置为响应于检测到覆盖所述相控天线阵列的外部物体而使用所述附加相控天线阵列而不是所述相控天线阵列来执行波束转向操作。10.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：
射频集成电路(rfic)，所述rfic安装到所述介电基板，其中所述rfic包括用于所述相控天线阵列的相位和幅度控制器。11.一种天线模块，包括：介电基板；位于所述介电基板上的第一超宽带天线、第二超宽带天线和第三超宽带天线的三元组，所述第一超宽带天线和所述第二超宽带天线由间隙隔开；相控天线阵列，所述相控天线阵列被配置为以大于10ghz的频率辐射，所述相控天线阵列位于所述间隙内的所述介电基板上；和射频集成电路(rfic)，所述rfic安装到所述介电基板，其中所述rfic包括用于所述相控天线阵列的相位和幅度控制器。12.根据权利要求11所述的天线模块，其中所述介电基板包括布线层、天线层以及将所述布线层和所述天线层隔开的接地迹线，所述相控天线阵列以及所述第一超宽带天线、所述第二超宽带天线和所述第三超宽带天线形成在所述天线层上，并且所述rfic被安装到所述布线层。13.根据权利要求12所述的天线模块，还包括：内插器，所述内插器使用焊球安装到所述布线层，所述rfic被安装到所述内插器。14.根据权利要求13所述的天线模块，还包括：板对板连接器，所述板对板连接器位于所述布线层上；和柔性印刷电路，所述柔性印刷电路经由所述板对板连接器和所述布线层耦接到所述第一超宽带天线、所述第二超宽带天线和所述第三超宽带天线。15.根据权利要求11所述的天线模块，还包括：板对板连接器，所述板对板连接器位于所述介电基板上；和柔性印刷电路，所述柔性印刷电路耦接到所述板对板连接器，其中所述rfic被安装到所述柔性印刷电路。16.根据权利要求11所述的天线模块，还包括：附加相控天线阵列，所述附加相控天线阵列位于所述介电基板上，其中所述附加相控天线阵列被配置为以所述频率辐射并且具有比所述相控天线阵列更少的天线，所述附加相控天线阵列能够独立于所述相控天线阵列转向。17.一种天线模块，包括：介电基板；第一超宽带天线、第二超宽带天线和第三超宽带天线，所述第一超宽带天线、所述第二超宽带天线和所述第三超宽带天线位于所述介电基板上；第一相控天线阵列，所述第一相控天线阵列横向插置在位于所述第三超宽带天线和所述第二超宽带天线之间的所述介电基板上；和第二相控天线阵列，所述第二相控天线阵列位于所述介电基板上，其中所述第三超宽带天线横向插置在位于所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列中的至少一些第二相控天线阵列之间的所述介电基板上。18.根据权利要求17所述的天线模块，其中所述第一相控天线阵列包括被配置为以大于10ghz的第一频率辐射的第一组天线，所述第一相控天线阵列包括被配置为以大于10ghz
的第二频率辐射的第二组天线，所述第二相控天线阵列包括被配置为以所述第一频率辐射的第三组天线，所述第二相控天线阵列包括被配置为以所述第二频率辐射的第四组天线，并且所述第三超宽带天线横向插置在位于所述第三组天线和所述第一相控天线阵列之间的所述介电基板上。19.根据权利要求18所述的天线模块，其中所述第一组天线、所述第二组天线和所述第三组天线被布置在相应的第一行、第二行和第三行中，所述第四组天线被布置在正交于所述第一行、所述第二行和所述第三行的列中。20.根据权利要求19所述的天线模块，其中所述第三超宽带天线被配置为在6.5ghz超宽带频带和8.0ghz超宽带频带中辐射，所述第一超宽带天线和所述第二超宽带天线被配置为在所述6.5ghz超宽带频带中辐射，并且所述天线模块包括：内插器，所述内插器安装到所述介电基板；和射频集成电路(rfic)，所述rfic安装到所述内插器，其中所述rfic包括用于所述第一相控天线阵列和所述第二相控天线阵列的相位和幅度控制器。

技术总结
本公开涉及具有毫米波和超宽带天线模块的电子设备。一种电子设备可包括第一相控天线阵列和第二相控天线阵列以及三元组第一超宽带天线、第二超宽带天线和第三超宽带天线。该设备中的天线模块可包括介电基板。该第一阵列和该第二阵列以及该三元组可形成在该介电基板上。该第三超宽带天线和该第二超宽带天线可由间隙隔开。该第一阵列可在间隙内横向插置在该第三超宽带天线和该第二超宽带天线之间。该第三超宽带天线可横向插置在该第一相控天线阵列和该第二阵列中的至少一些第二阵列之间。可使用内插器将集成电路安装到该介电基板。该天线模块可在该设备内占据最小量的空间，并且相对于将阵列和超宽带天线形成在单独的基板上的情况，制造成本可更低。制造成本可更低。制造成本可更低。


技术研发人员：蒋奕 吴江枫 杨思文 胥浩 A
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2021.09.18
技术公布日：2022/3/29