金属部件的表面处理的制作方法

技术特征：
1.一种用于电子设备的部件，包括：金属主体，所述金属主体至少部分地限定外表面；所述金属主体在从所述外表面延伸到至少100微米的深度的第一区域中具有小于1％的孔隙率；并且所述金属主体在与所述第一区域相邻的第二区域中具有大于1％的孔隙率。2.根据权利要求1所述的部件，其中所述金属主体包括金属注射成型的主体。3.根据权利要求1所述的部件，其中所述金属主体在所述第一区域中具有小于0.5％的孔隙率。4.根据权利要求1所述的部件，其中所述金属主体包含钢。5.根据权利要求1所述的部件，其中所述金属主体包含铝。6.根据权利要求1所述的部件，其中所述金属主体在所述第一区域中每立方毫米具有少于1000个孔。7.根据权利要求1所述的部件，其中所述金属主体在所述第一区域中具有小于约3微米的平均孔尺寸。8.根据权利要求1所述的部件，其中所述外表面的一部分被抛光。9.根据权利要求1所述的部件，其中所述外表面包括所述电子设备的外表面。10.根据权利要求1所述的部件，其中所述部件包括sim托盘。11.一种处理用于电子设备的部件的方法，包括：使所述部件的第一金属表面与工具接触，所述工具对所述第一金属表面施加至少100巴的压强并且以至少1.25米/分钟(m/min)的速率平移跨过所述第一金属表面；使所述部件的聚合物表面与所述工具接触，所述聚合物表面与所述第一金属表面相邻；以及使所述部件的第二金属表面与所述工具接触，所述工具对所述第二金属表面施加至少100巴的压强并且以至少1.25m/min的速率平移跨过所述第二金属表面。12.根据权利要求11所述的方法，其中使所述部件的所述聚合物表面与所述工具接触对所述聚合物表面施加至少100巴的压强。13.根据权利要求11所述的方法，其中：使所述部件的所述第一金属表面与所述工具接触对所述第一金属表面施加至少300巴的压强；并且使所述部件的所述第二金属表面与所述工具接触对所述第二金属表面施加至少300巴的压强。14.根据权利要求11所述的方法，还包括闭合至少所述第一金属表面与所述聚合物表面之间的间隙。15.根据权利要求11所述的方法，其中使所述部件的所述第一金属表面、所述聚合物表面和所述第二金属表面与所述工具接触将所述第一金属表面、所述聚合物表面和所述第二金属表面对准在平面中。16.一种处理用于电子设备的部件的方法，包括：使所述部件的金属区域的表面与工具接触以使所述区域塑性形变，所述工具对所述表面施加至少100巴的压强并且以至少1.25米/分钟(m/min)的速率平移跨过所述表面；以及
修改定位在所述区域处的第一晶粒的团簇，使得所述第一晶粒中的至少一些设置在所述区域处的至少一些第二晶粒之间，所述第一晶粒包括第一相，并且所述第二晶粒包括不同的第二相。17.根据权利要求16所述的方法，还包括减小所述第一晶粒的平均晶粒尺寸。18.根据权利要求16所述的方法，其中所述金属表面包含钢。19.根据权利要求18所述的方法，其中所述第一相包括西格玛相。20.根据权利要求16所述的方法，还包括抛光所述表面。

技术总结
本公开涉及金属部件的表面处理。用于电子设备的部件可以包括至少部分地限定外表面的金属注射成型(MIM)金属主体。该金属主体可在从外表面延伸到该外表面以下至少100微米的深度的第一区域中具有小于1％的平均孔隙率，并且在与该第一区域相邻的第二区域中具有大于1％的平均孔隙率。1％的平均孔隙率。1％的平均孔隙率。


技术研发人员：周恒正 李愷淳 J
受保护的技术使用者：苹果公司
技术研发日：2021.09.14
技术公布日：2022/3/29