功率模块的制作方法

技术特征：
1.一种功率模块，其特征在于，包括基板和键合组件，所述键合组件包括：多个芯片，所述多个芯片设置于所述基板上，与所述基板电连接；键合部件，所述键合部件分别与所述多个芯片连接；端子，所述端子与所述键合部件电连接。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述键合组件还包括：第一支撑板，所述第一支撑板设置于所述多个芯片之间；所述键合部件与所述第一支撑板电连接；所述端子与所述第一支撑板电连接。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第一支撑板包括：绝缘部，所述绝缘部贴合于所述基板上；导电部，所述导电部贴合于所述绝缘部上；所述键合部件搭接于所述导电部上；所述端子与所述导电部连接。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述端子呈片状、柱状或块状，所述端子包括：固定部，所述固定部贴合于所述导电部上；连接部，所述连接部的一端与所述固定部连接，另一端向背离所述第一支撑板的方向延伸；安装部，所述安装部与所述连接部的另一端连接，所述安装部上设置有连接孔。5.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述多个芯片设置于所述第一支撑板的两侧；或所述多个芯片环绕所述第一支撑板设置。6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括多个第二支撑板，所述多个第二支撑板分别设置于所述多个芯片与所述基板之间，所述多个第二支撑板为导电支撑板。7.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述键合部件为铜片、铝带或多条并列设置的键合线。8.根据权利要求7所述的功率模块，其特征在于，所述键合部件的两端分别搭接于所述多个芯片中的两个芯片上，且与所述第一支撑板相贴合；或所述键合部件的一端搭接于所述多个芯片上，另一端搭接于所述第一支撑板上。9.根据权利要求1至8中任一项所述的功率模块，其特征在于，所述键合组件的数量为两组，两组所述键合组件对称设置。10.根据权利要求1至8中任一项所述的功率模块，其特征在于，还包括：壳体，所述壳体套设于所述键合组件的外部，与所述基板连接；填充物，所述填充物填充于所述壳体内。

技术总结
本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。命。命。


技术研发人员：蔡苗 高永杰 贠明辉 宋蕾 杨道国 梁永湖
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2021.09.15
技术公布日：2022/3/29