一种表面贴附微小型元器件封装用承载带的制作方法

1.本实用新型涉及一种承载带，具体为一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，属于电子元件封装技术领域。


背景技术：

2.小型元器件是指微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制成小型的集成电路，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，在现代化设备中广泛使用，在进行生产时，为了保护元件在运输途中不受污染和损坏，且便于流水线进行贴片加工，需要使用到承载带，对元件进行承载保护。
3.而现在的承载带在使用时，大多结构单一，且在使用时，对电器元件封装效果较差，容易导致元器件在承载带的内部进行晃动或脱落，不便于对元器件进行保护，且在使用时，当需要观察承载带内部的元器件时，需要将盖带取下，不便于进行直观的观察，不方便使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，能够便于对元器件进行封装，提高封装效果，且便于对承载带内部的元器件进行直观的观察。
5.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，包括带体和盖带，所述带体的上表面两侧均匀开设有通孔，且所述盖带的下表面两侧均匀固定安装有连接头，所述连接头的一端为箭头型结构，且所述连接头采用软性橡胶材质制成，所述连接头插接在所述通孔的内部，所述盖带通过所述连接头插接在所述带体上，所述带体上均匀固定安装有口袋，且所述带体上位于所述口袋的一侧均匀开设有定位孔。
6.优选的，为了便于将得到盖带覆盖在所述带体上，对所述带体进行封装，所述带体的上表面两侧均匀固定安装有限位条，且所述盖带位于所述限位条之间。
7.优选的，为了提高所述口袋内部空气流动效果，所述口袋的下表面中间位置开设有通气孔。
8.优选的，为了便于对所述口袋内部的元器件进行保护，避免在运输和使用时，产生碰撞，所述口袋的内部下表面固定安装有气囊，且所述气囊为环形结构。
9.优选的，为了避免在受到挤压时导致所述口袋变形，所述带体的下表面均匀固定安装有加强板，所述加强板为弧形结构，且所述加强板分别固定安装所述口袋的两侧，所述加强板的高度与所述口袋的高度相同。
10.优选的，为了提高所述带体与所述盖带之间连接的密封效果，便于进行封装，所述带体的上表面固定安装有母魔术贴，且所述母魔术贴为环形结构，所述母魔术贴均匀固定
安装在所述口袋的正上方，所述盖带的下表面均匀固定安装有子魔术贴，且所述子魔术贴粘贴在所述母魔术贴的正上方。
11.优选的，为了便于直观的观察到所述口袋内部的元器件，所述盖带的上表面均匀固定安装有观察窗，且所述观察窗采用软性透明塑料制成，所述观察窗位于所述子魔术贴的内部，且所述观察窗位于所述口袋的正上方。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在盖带上安装有连接头，便于盖带与带体进行连接，且通过子魔术贴和母魔术贴，便于进行粘合，提高在封装时的密封性，避免元器件在口袋的内部脱离，且通过气囊，便于对元器件进行保护，通过观察窗，在使用时，便于直观的观察到口袋内部的元器件，方便使用。
附图说明
13.图1为本实用新型的整体结构示意图。
14.图2为本实用新型中带体的立体俯视图。
15.图3为本实用新型中带体的立体仰视图。
16.图4为本实用新型中盖带的结构示意图。
17.图中：1、带体，2、盖带，3、通孔，4、连接头，5、口袋，6、定位孔，7、限位条，8、通气孔，9、气囊，10、加强板，11、母魔术贴，12、子魔术贴，13、观察窗。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-4所示，一种表面贴附微小型元器件封装用承载带，包括带体1和盖带2，带体1的上表面两侧均匀开设有通孔3，且盖带2的下表面两侧均匀固定安装有连接头4，连接头4的一端为箭头型结构，且连接头4采用软性橡胶材质制成，连接头4插接在通孔3的内部，盖带2通过连接头4插接在带体1上，带体1上均匀固定安装有口袋5，且带体1上位于口袋5的一侧均匀开设有定位孔6，在进使用时，将外部元器件放置在口袋5的内部，且将盖带2覆盖在带体1上，并压动盖带2，使得连接头4压入到通孔3的内部，且连接头4为箭头型结构，进而便于通过连接头4将盖带2覆盖在带体1上，进而便于对口袋5进行覆盖，方便进行封装，且通过定位孔6，便于在流水线加工时，进行使用。
20.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图1所示，带体1的上表面两侧均匀固定安装有限位条7，且盖带2位于限位条7之间，当将盖带2压在带体1上表面时，使得限位条7对盖带2进行限位，提高封装效果，放置产生偏移。
21.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图3所示，口袋5的下表面中间位置开设有通气孔8，口袋5的内部下表面固定安装有气囊9，且气囊9为环形结构，在使用时，气囊9对元器件进行保护，避免在运输和收卷时，导致元器件晃动与口袋5之间产生碰撞，导致元器件损坏，提高对元器件的保护效果，且通过通气孔8，提高空气流动效果。
22.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图1所示，带体1的下表面均匀固定安装
有加强板10，加强板10为弧形结构，且加强板10分别固定安装口袋5的两侧，加强板10的高度与口袋5的高度相同，在进行收卷时，避免口袋5受到压力导致变形，导致元器件产生损坏，便于对元器件进行保护，方便使用，提高使用时的安全效果。
23.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图2和图4所示，带体1的上表面固定安装有母魔术贴11，且母魔术贴11为环形结构，母魔术贴11均匀固定安装在口袋5的正上方，盖带2的下表面均匀固定安装有子魔术贴12，且子魔术贴12粘贴在母魔术贴11的正上方，在进行封装时，子魔术贴12粘贴在母魔术贴11上，提高盖带2与带体1连接时的密封性，避免元器件通过带体1和盖带2之间的缝隙导致脱离口袋5，提高封装效果。
24.作为本实用新型的一种技术优化方案，如图4所示，盖带2的上表面均匀固定安装有观察窗13，且观察窗13采用软性透明塑料制成，观察窗13位于子魔术贴12的内部，且观察窗13位于口袋5的正上方，在使用时，当盖带2对带体1进行封装后，通过观察窗13便于直观的观察到口袋5内部的元器件，便于使用，方便观察。
25.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
26.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。