五角压力自动化测试系统、方法及介质与流程

1.本发明涉及光通信技术领域，具体地，涉及一种基于dac控制芯片供电的五角压力自动化测试系统和方法，尤其涉及一种五角压力自动化测试系统、方法及介质。


背景技术：

2.随着5g的发展，光通信技术在数通、前传、中传等领域里被广泛使用，其产业链也日渐成熟，而pam4芯片在光通信产业链中占据着至关重要的地位。目前，为了提高光通信产品的可靠性，在研发验证过程中包含了针对pam4芯片的性能测试和可靠性测试，pam4芯片一般有多个电源电压，在性能测试阶段需要进行五角压力测试，需要测试高温高压、高温低压、常温常压、低温高压、低温低压下的性能包括功耗、眼图、频率、ber等等。
3.专业术语解释：pam4：一种使用脉冲幅度调制技术的线路编码，pam4信号有四个电压电平，每个幅度电平分别对应逻辑比特00、01、10和11；
4.mcu：微控制器；
5.dac：数模转换器；
6.adc:模数转换器；
7.ber：误码率。
8.传统的测试系统和方法是：1、通过调节温箱温度实现pam4芯片的温度改变。2、通过更改评估板上电源芯片的反馈电阻或通过调节外部电源来实现电压的改变。3、pc下发指令给评估板，开始pam4芯片的五角压力测试。
9.传统测试方法的缺点是：1、如果用更改反馈电阻的方法来实现电源电压的改变，则无法实现自动化测试；2、如果用外部电源来供电则由于线路上有压降导致电压不精准同时也无法模拟客户的实际应用场景，因为客户使用电源芯片给pam4芯片供电。因此，需要一种新的测试系统和方法解决上述问题。


技术实现要素：

10.针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种五角压力自动化测试系统、方法及介质。
11.根据本发明提供的一种五角压力自动化测试系统、方法及介质，所述方案如下：
12.第一方面，提供了一种五角压力自动化测试系统，所述系统包括：pc、温箱、评估板、pam4芯片及测试仪器；
13.其中，所述pc分别与温箱、评估板及测试仪器相连接，所述pam4芯片与测试仪器相连接；
14.所述pc通过评估板控制电源芯片的输出电压，同时下发指令控制温箱、pam4芯片和测试仪器。
15.优选地，所述pc通过usb、串口或gpib在内的相关接口，分别与温箱、评估板及测试仪器相连。
16.优选地，所述pc通过评估板上mcu的dac去控制电源芯片的输出电压。
17.第二方面，提供了一种五角压力自动化测试方法，所述方法包括：
18.步骤s1：pc下发指令给评估板上的mcu，mcu通过dac调整电源芯片的输出电压；
19.步骤s2：此时输出电压是开环控制的，利用adc采样来实现闭环控制；
20.步骤s3：计算电源的输出电流；
21.步骤s4：pc通过usb、串口或gpib在内的相关接口控制温箱，使pam4芯片到达需要的测试温度，所述测试温度包括85℃、25℃和-40℃；
22.步骤s5：pc通过下发指令给评估板上的mcu来运行pam4芯片，并控制测试仪器测试芯片性能，达到对评估板、温箱和测试仪器的统一控制，完成芯片的五角压力测试。
23.优选地，所述步骤s1输出电压计算方法包括：
24.i1＝i2 i3
25.i1＝(v1-v2)/r1
26.i2＝v2/r2
27.i3＝(v2-v3)/r3
28.所以，v1＝v2(1 r1/r2) (v2-v3)(r1/r3)；
29.其中，r1、r2、r3分别表示电阻r1、电阻r2、电阻r3；
30.i1、i2、i3分别表示电阻r1、电阻r2、电阻r3的电流；
31.v1表示电源的输出电压；v2表示电源芯片的反馈电压；v3表示dac1的输出电压。
32.优选地，所述电源的输出电流：
33.i4＝(v1-v4)/r4
34.其中，i4表示电阻r4的电流，v1表示电源的输出电压、v4表示电源经过电阻r4后的电压；r4表示电阻r4。
35.第三方面，提供了一种存储有计算机程序的计算机可读存储介质，所述计算机程序被处理器执行时实现所述方法中的步骤。
36.与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
37.1、本发明可以精准控制pam4芯片的供电电压，提高了测试精度；
38.2、本发明可以实现五角压力自动化测试，提高了测试效率；
39.3、本发明用电源芯片供电，更符合实际应用场景。
附图说明
40.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
41.图1为本发明测试系统示意图。
具体实施方式
42.下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
43.本发明实施例提供了一种五角压力自动化测试系统，参照图1所示，该系统包括：
pc、温箱、评估板、pam4芯片及测试仪器。其中，pc分别与温箱、评估板及测试仪器相连接，pam4芯片与测试仪器相连接，pc通过评估板控制电源芯片的输出电压，同时下发指令控制温箱、pam4芯片和测试仪器。
44.具体地，本发明中的pc可以通过usb、串口或gpib等相关接口，分别与温箱、评估板及测试仪器相连；pc通过评估板上mcu的dac去控制电源芯片的输出电压，同时下发指令控制温箱和测试仪器，最终可以实现评估板、温箱和测试仪器的统一协调操作，完成对pam4芯片的自动化测试。
45.参照图1所示，本发明还提供了一种五角压力自动化测试方法，该方法包括：
46.步骤s1：pc下发指令给评估板上的mcu，mcu通过dac调整电源芯片的输出电压(也是pam4芯片的供电电压)，以图1中的电源芯片1为例，电压计算方法如下：
47.i1＝i2 i3
48.i1＝(v1-v2)/r1
49.i2＝v2/r2
50.i3＝(v2-v3)/r3
51.所以，v1＝v2(1 r1/r2) (v2-v3)(r1/r3)；
52.其中，r1、r2、r3分别表示电阻r1、电阻r2、电阻r3；
53.i1、i2、i3分别表示电阻r1、电阻r2、电阻r3的电流；
54.v1表示电源芯片的输出电压；v2表示电源芯片的反馈电压；v3表示dac1的输出电压。
55.步骤s2：此时输出电压v1是开环控制的，利用图1中所示的adc2对v4采样测量，得到电源芯片1的输出电压，再通过步骤s1来实现闭环控制v4，使其更精准；
56.步骤s3：计算电源的输出电流：i4＝(v1-v4)/r4；
57.其中，i4表示电阻r4的电流，v1表示电源的输出电压、v4表示电源经过电阻r4后的电压；r4表示电阻r4。
58.步骤s4：pc通过usb、串口或gpib在内的相关接口控制温箱，使pam4芯片到达需要的测试温度，一般是85℃、25℃和-40℃。
59.步骤s5：pc通过下发指令给评估板上的mcu来运行pam4芯片，并控制测试仪器测试芯片性能，达到对评估板、温箱和测试仪器的统一控制，完成芯片的五角压力测试。
60.实施原理：
61.通过步骤s1和步骤s2调整pam4芯片的供电电压，一般是vcc /-5％vcc，通过步骤s3计算电源芯片的输出电流，测量pam4芯片的功耗，然后通过步骤s4可以控制温箱的温度，设置pam4芯片的测试温度，一般是85℃、25℃和-40℃。上述步骤就是设置pam4芯片的五角压力测试条件即85℃/vcc 5％vcc、85℃/vcc-5％vcc、25℃/vcc、-40℃/vcc 5％vcc、-40℃/vcc-5％vcc。最后，pc发指令给mcu，mcu运行pam4芯片，并控制测试仪器测试芯片性能。整个过程无需人工干预，实现pam4芯片的五角压力自动化测试。
62.本发明实施例提供了一种五角压力自动化测试系统、方法及介质，将pc和温箱、评估板、测试仪器通过usb、串口或gpib等接口相连，pc通过评估板上mcu的dac去控制电源芯片的输出电压，同时下发指令控制温箱和测试仪器，最终可以实现评估板、温箱和测试仪器的统一协调操作，完成对pam4芯片的自动化测试。
63.本领域技术人员知道，除了以纯计算机可读程序代码方式实现本发明提供的系统及其各个装置、模块、单元以外，完全可以通过将方法步骤进行逻辑编程来使得本发明提供的系统及其各个装置、模块、单元以逻辑门、开关、专用集成电路、可编程逻辑控制器以及嵌入式微控制器等的形式来实现相同功能。所以，本发明提供的系统及其各项装置、模块、单元可以被认为是一种硬件部件，而对其内包括的用于实现各种功能的装置、模块、单元也可以视为硬件部件内的结构；也可以将用于实现各种功能的装置、模块、单元视为既可以是实现方法的软件模块又可以是硬件部件内的结构。
64.以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本技术的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。