一种瓜类高密度移栽嫁接育苗方法及打孔器与流程

技术特征：
1.一种瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，包括以下步骤：s1第一基质调配，调配后注入一类穴盘中备用；s2瓜苗育种：选用一类穴盘对瓜苗进行初期育苗；s3高密度嫁接砧木基质调配获得第二基质；s4将步骤s3制备的第二基质填充至二类穴盘中，基质铺平后打孔；s5将步骤s2的初期育苗移栽至步骤s4中打孔的位置上。2.根据权利要求1所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述第一基质包含0.11～0.16g/cm3的草炭、0.13～0.21g/cm3蛭石和0.07～0.13g/cm3珍珠岩。3.根据权利要求2所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述第一基质调配时还包括施肥原料，施肥原料包含磷酸二氢钾、硫酸钾和尿素。4.根据权利要求2所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述草炭、蛭石、珍珠岩制备时，采用自然风干后含水量在25～30％，分别过筛，得到粒径≤5mm的过筛后的草炭、蛭石和珍珠岩。5.根据权利要求3所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述磷酸二氢钾中p2o5含量≥52.0％、k2o含量≥34.0％。6.根据权利要求3所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述硫酸钾中k2o含量≥51.0％。7.根据权利要求3所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述尿素中n含量≥46.0％。8.根据权利要求1所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述一类穴盘包含220孔穴盘和288孔穴盘，使用时内部填铺第一基质。9.根据权利要求3所述的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，其特征在于，所述第二基质调配时的成分与所述第一基质的成分相同，所述二类穴盘包含32孔穴盘、50孔穴盘和72孔穴盘，使用时内部填铺第二基质，并且通过专用打孔器在第二基质的上表面进行打孔。10.一种瓜类高密度移栽嫁接育苗用打孔器，其特征在于，包括固定板，所述固定板上开设有扣槽，并且固定板的底部固定安装有成型模具，所述成型模具为锥形方孔，直径在2.2～3.3cm，深度为4～4.5cm。

技术总结
本发明提供一种瓜类高密度移栽嫁接育苗方法。所述瓜类高密度移栽嫁接育苗方法包括以下步骤：S1第一基质调配，调配后注入一类穴盘中备用；S2瓜苗育种：选用一类穴盘对瓜苗进行初期育苗；S3高密度嫁接砧木基质调配获得第二基质；S4将步骤S3制备的第二基质填充至二类穴盘中，基质铺平后打孔；S5将步骤S2的初期育苗移栽至步骤S4中打孔的位置上。本发明提供的瓜类高密度移栽嫁接育苗方法，采用220孔穴盘或者288孔穴盘进行嫁接育苗，高密度嫁接育苗不同于常规穴盘32孔、50孔和72孔，高密度嫁接可提高了利用空间，相同时间内可育成2-4倍的嫁接瓜苗，提高效益，节省人工成本。节省人工成本。节省人工成本。


技术研发人员：张建 田红梅 陶珍 王朋成 夏新发 刘才宇 朱培蕾 许钢 严乾元 赵贵云
受保护的技术使用者：安徽省农业科学院园艺研究所
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/3/25