电子产品及其导风装置的制作方法

1.本技术涉及一种导风装置，尤指一种可分配流阻的导风装置及电子产品。


背景技术：

2.于现有技术中，为了使一般电脑服务器等大型运算系统的存储器更加稳固，通常会加上固定结构以确保存储器可靠性，同时为了风流的分配，会利用导风罩的结构导引风流，或是增加某部分流道的阻力，例如增加栅栏等，借此让风流流经低阻力区域。
3.举例而言，如图1所示，其为现有技术的导风装置1，该导风装置1罩盖于多个存储器(random access memory，简称ram)上且固定于主机板(图中示)上，其具有多个栅栏部10、设于多个栅栏部10上的相对应的多个第一通孔部11、设于该多个栅栏部10之间的多个第一风道12以及连通该多个第一通孔部11的相对应的多个第二风道13，以令该多个栅栏部10相对应地遮盖住该多个存储器，并通过该多个栅栏部10的栅栏间隙100将风流引导至该多个第一风道12，以及通过该多个第一通孔部11将风流引导至该多个第二风道13。
4.然而，于现有技术中，因该导风装置1未能进一步固定该些存储器，使该些存储器容易受到震动或机台摔落，而弹出存储器插槽并造成损坏。
5.再者，当需增加该导风装置1的多个栅栏部10的栅栏间隙100的数量以提高流阻而分配风流时，需要将整个该导风装置1进行更换，而无法弹性地调整该多个栅栏部10的栅栏间隙100的数量，致使电子产品往往为了客制化导风装置1而需增加制作成本。
6.因此，如何提出一种可解决上述问题的导风装置，已为目前业界亟待解决的课题之一。


技术实现要素：

7.有鉴于现有技术的缺陷，本技术提供一种电子产品及其导风装置，可提升导风装置的弹性设计，并降低客制化成本。
8.本技术的导风装置，包括：导风罩，其具有多个第一通孔；以及固定结构，其以可拆组方式连接该导风罩，其中，该固定结构具有容置空间及连通该容置空间的第二通孔。
9.前述的导风装置中，该导风罩配置有至少一连通该多个第一通孔的第一流体端口。例如，该导风罩配置有至少一不连通该多个第一通孔的第二流体端口。进一步，该第一流体端口与第二流体端口交错排设。或者，该第二流体端口的截面积大于或等于该第一流体端口的截面积。
10.前述的导风装置中，该导风罩与该固定结构相互锁固。
11.前述的导风装置中，该固定结构为盖体。
12.前述的导风装置中，该容置空间呈矩形。
13.本技术亦提供一种电子产品，包括：主机板，其上配置有存储器；以及前述的导风装置，其固定于该主机板上，且该存储器容置于该容置空间中，使该固定结构遮盖该存储器。
14.前述的电子产品中，该固定结构固接该主机板。
15.由上可知，本技术的电子产品及其导风装置，主要经由该导风罩与固定结构等两构件的模块化形成该导风装置，以于该导风装置需要调整通孔的数量时，不需更换整个导风装置，而仅需单独更换该固定结构即可，因而能有效提升该导风装置的弹性设计，并降低客制化成本。
16.再者，本技术的电子产品中，可经由该固定结构呈盖体的设计，以将存储器限位于主机板上，故相比于现有技术，本技术的导风装置可避免存储器容易受到震动或机台摔落，而弹出该主机板上的存储器插槽，甚至损坏。
附图说明
17.图1为现有导风装置的立体示意图。
18.图2为本技术的导风装置的立体示意图。
19.图2-1为图2的爆炸示意图。
20.图2a为本技术的导风装置的导风罩前视示意图。
21.图2b为本技术的导风装置的导风罩后视示意图。
22.图2c为的导风装置的前视示意图。
23.图2d为的导风装置的后视示意图。
24.图3为本技术的电子产品的上视平面示意图。
25.图4为本技术的导风装置所产生的气流比与阻抗的曲线图。
26.附图标记说明
27.1,2：导风装置
28.10：栅栏部
29.100：栅栏间隙
30.11：第一通孔部
31.12：第一风道
32.13：第二风道
33.20：导风罩
34.20a：第一侧
35.20b：第二侧
36.200：入口处
37.201：第一流体端口
38.202：第二流体端口
39.203,205：第一通孔
40.204：第一固定孔
41.21：固定结构
42.211：板部
43.211a：外表面
44.211b：内表面
45.212：墙部
46.212a：第一墙件
47.212b：第二墙件
48.213：第二固定孔
49.214：定位孔
50.215：第二通孔
51.300：固定件
52.301：定位件
53.9：主机板
54.90：存储器
55.a,b：截面积
56.f1：第一气流
57.f2：第二气流
58.f3：第三气流
59.s：容置空间。
具体实施方式
60.以下经由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。
61.须知，本说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“第一”、“第二”、“第三”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本技术可实施的范畴。
62.图2为本技术的导风装置2的结构示意图。如图2所示，所述的导风装置2包括：一导风罩20以及多个固定结构21。
63.如图2-1所示，所述的导风罩20具有相对的第一侧20a及第二侧20b(如图2-1所示的上下两侧)，且于邻接该第一侧20a及第二侧20b的另一侧(如图2-1所示的前侧)作为气流的入口处200，其中，该第一侧20a上形成有多个第一流体端口201，以及该第二侧20b形成有多个第二流体端口202，且该多个第一流体端口201与该多个第二流体端口202为交错排列设置，并使该多个第一流体端口201与该多个第二流体端口202连通该入口处200。
64.于本实施例中，如图2a及图2b所示，为导风罩20的前视及后视示意图，于该多个第一流体端口201与该入口处200的交界处形成有至少一第一通孔203,205，以导通该多个第一流体端口201与该入口处200，以令第一气流f1(如图3所示)依序流经该入口处200、该第一通孔203,205与该多个第一流体端口201，使第一气流f1从该多个第一流体端口201中流出。
65.再者，该多个第二流体端口202直接连通该入口处200而未连通该第一通孔203,205，以令第二气流f2(如图3所示)从该多个第二流体端口202中流出。例如，该多个第二流
体端口202的截面积a大于或等于该多个第一流体端口201的截面积b。应可理解地，因该多个第二流体端口202的截面积a大于或等于该多个第一流体端口201的截面积b，且该多个第二流体端口202并未设置通孔，使得大部分的气流主要流经该多个第二流体端口202，故该第二气流f2的气流量大于该第一气流f1的气流量。
66.另外，可依需求形成至少一第一固定孔204在该导风罩20的第一流体端口201上，且连通该导风罩20的第一侧20a及第二侧20b。
67.另外，该导风罩20的材料可为散热性佳的金属材料，如铜、铝或其合金，但不限于上述。
68.所述的固定结构21呈矩形盖体，如图2-1所示，其包含一板部211及一立设于该板部211边缘上的墙部212，以形成一矩形容置空间s及一连通该容置空间s的开口。
69.于本实施例中，该固定结构21的板部211的内表面211b为该容置空间s的底面，而该板部211的外表面211a形成有至少一第二固定孔213，且于该固定结构21的墙部212与开口边缘的交界处形成有至少一定位孔214。例如，该固定结构21的材料可依需求采用散热性佳的金属材料，如铜、铝或其合金，但不限于上述。
70.再者，可利用多个固定件300(如图3所示的螺丝或其它适当元件等)接合该固定结构21的第二固定孔213及该导风罩20的第一流体端口201的第一固定孔204，如图2-1所示，以将该固定结构21与该导风罩20相互固定，使该固定结构21位于该入口处200内，如图2所示，而该板部211的外表面211a固定于该第一流体端口201下方，如图2c所示。
71.另外，如图2c及图2d所示，该固定结构21的墙部212具有分别位于前后侧的第一墙件212a及第二墙件212b，且该墙部212于其第一墙件212a及该第二墙件212b上形成有多个连通该容置空间s的第二通孔215，故当该固定结构21与该导风罩20相固接时，该多个第二通孔215将连通该入口处200，以令第三气流f3依序流经该入口处200、该第一墙件212a的第二通孔215及该容置空间s而从该第二墙件212b的第二通孔215流出(如图3所示)。
72.另外，于图3所示的电子产品中，利用多个定位件301(如螺丝或其它适当元件等)接合该导风装置2的多个固定结构21的定位孔214锁固于于一主机板9上，且该固定结构21覆盖于相对应的存储器90上，以遮盖及限位该存储器90。例如，该固定结构21可从该开口将该存储器90容置于该容置空间s中。
73.因此，本技术的导风装置2主要经由模块化的设计，将该导风装置2设计成包含有导风罩20与固定结构21两构件，故相比于现有技术，当需要调整该通孔的数量时，本技术不需更换整个导风装置2，而仅需单独更换该固定结构21即可，因而能有效提升该导风装置2的弹性设计，并降低客制化成本。
74.进一步，本技术可经由调整该固定结构21的第二通孔215的开孔率(open ratio)，以调整第三气流f3流过该固定结构21的气流量、或第三气流f3流过该固定结构21时所产生的阻抗(impedance)，其中，该开孔率为该第二通孔215于该第一墙件212a(或第二墙件212b)上的占用面积的比率，且该阻抗的表示单位为帕斯卡(pa)。例如，于下列表1中，呈现在不同开孔率下的气流比(air flow rate)及该阻抗，如下所示：
[0075][0076]
其中，该气流比的表示单位为立方英尺/分(cubic feet per minute，简称cfm)。
[0077]
因此，如图4所示，当该固定结构21的第二通孔215的开孔率越高时，该第三气流f3流过该第二通孔215的阻抗越小，且气流比越大，使得该第三气流f3能充分流过设于该固定结构21中的存储器90。另一方面，当该固定结构21的第二通孔215的开孔率越小时，该第三气流f3流过该第二通孔215的阻抗越大，且气流比越小，以提升第一气流f1及第二气流f2流过该第一流体端口201及第二流体端口202的气流量。
[0078]
应可理解地，使用者可依需求调整该固定结构21的第二通孔215的开孔率，以调整第一气流f1、第二气流f2及第三气流f3分别流过该第一流体端口201、第二流体端口202及第二通孔215的气流量，使气流导引至所需处(如具有特别散热需求的元件，例如中央处理器上)，且各气流的流道相互独立不干扰。
[0079]
综上所述，本技术的电子产品及其导风装置，经由导风罩与固定结构两构件的模块化配置，以于该导风装置需要调整通孔的数量时，不需更换整个导风装置，而仅需单独更换该固定结构即可，因而能有效提升该导风装置的弹性设计，并降低客制化成本。
[0080]
再者，本技术的导风装置经由固定结构呈盖体的设计，以将存储器限位于主机板上，故本技术的导风装置能避免存储器容易受到震动或机台摔落，而弹出该主机板上的存储器插槽，甚至损坏。
[0081]
上述实施例仅用以例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何本领域技术人员均可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本技术的权利保护范围，应如权利要求书所列。