PCB揭盖板防分层压合方法与流程

pcb揭盖板防分层压合方法
技术领域
1.本发明技术方案涉及pcb加工领域，特别涉及一种pcb揭盖板防分层压合方法。


背景技术：

2.目前阶梯板压合直接将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.6mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，压合后阶梯悬空处经过后制程水平线药水渗入，导致高温流程压合阶梯处分层，且加工流程长、压合存在pcb分层、阶梯揭盖控深锣精度要求高、阶梯出铜面表面处理困难。阶梯揭盖板：是一种各层。分层则是指半固化片prepreg与芯板结合处有间隙，造成pcb各层线路之间的导通孔现成开路。本发明技术方案用于pcb阶梯揭盖板，压合后阶梯处分层品质问题，研究压合工艺方式来改善此分层问题。本发明技术方案提供一种pcb揭盖板防分层压合方法，可使在线路板制作过程中，在内层线路层局部位置通过压合现场高低不一的台阶，让pcb电子产品组装时衔接得更好，产品整体不影响pcba高度。
3.技术方案内容
4.本技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术方案的主要目的在于提供一种pcb揭盖板防分层压合方法，旨在解决现有技术中pcb压合方式容易产生分层的问题。
5.为实现上述目的，本技术方案提供一种pcb揭盖板防分层压合方法，包括
6.切割步骤；
7.贴高温胶步骤；
8.配对压合步骤；
9.揭盖撕胶步骤；
10.切割步骤为：通过激光切割将无流胶pp切割开窗，且保证pp开窗比揭盖内层铜面大0.2mm，使最大pp与芯板之间结合，避免无流胶pp流到铜面；
11.贴高温胶步骤为：在芯板处设置高温胶定位线，且需根据揭盖悬空尺寸，设置相对应贴胶与揭盖间距保留数值；
12.配对压合步骤：通过压件对内层揭盖铜面进行压合，使高温胶填充物与阶梯悬空处隔绝气体残留，且使后制程水平线的药水无法渗入；
13.揭盖撕胶步骤为：将盖板揭开后，将高温胶撕去。
14.在其中一个实施例中，激光切割高温胶需要根据pp厚度，定义高温胶的高度和张数，以避免悬空揭盖处残留气体。
15.在其中一个实施例中，高温胶高度比pp低30um左右，以减少悬空揭盖处的气体残留。
16.在其中一个实施例中，贴胶位置与pp必须保证0.5mm左右间距，以避免贴胶过程位置异常而造成的分层问题。
17.在其中一个实施例中，相对应贴胶与揭盖间距保留数值为0.5mm悬空。
18.在其中一个实施例中，揭盖后即进行撕胶，以避免影响铜面做表面处理，揭盖及撕
胶之间的时间间隔最大不超过2s。
19.在其中一个实施例中，铜面外部覆盖贴设的高温胶应完全覆盖铜面表层，以避免揭盖后铜面表面处理异常，影响焊锡性。
20.在其中一个实施例中，在针对阶梯处进行揭盖操作时，同样采用高温胶进行填充，进而在后续针对揭盖位置大小可避免分层问题。
21.在其中一个实施例中，高温胶高度至少高于铜面表层1mm，且呈圆形完全覆盖铜面表层，铜面表层至高温胶外部轮廓外边处距离最大为2mm。
22.在其中一个实施例中，高温胶贴附时从一侧逐渐覆盖至另一侧，避免直接覆盖后产生气泡，且高温胶接触贴附面之前通过负离子清洗贴附面，使其易于充分贴附结合。
23.本技术方案的有益效果如下：
24.现有技术阶梯板压合直接将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.6mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，压合后阶梯悬空处经过后制程水平线药水渗入，导致高温流程压合阶梯处分层。本技术方案采用高温胶保护铜面，避免揭盖后铜面表面处理异常，影响焊锡性；针对阶梯处揭盖，采用高温胶填充，后续针对揭盖位置大小不会担心分层问题；阶梯处揭盖贴高温胶填充及缓冲，阶梯悬空厚度可自由设计，可根据客户要求介厚贴高温胶不会担心分层问题。阶梯板压合采用将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.2mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，内层揭盖铜面采用高温胶填充，阶梯面由于填充物压合过程缓冲性好，使得阶梯悬空处杜绝气体的残留，pcb后制程水平线药水无法渗入，最终高温烤板不会因气体膨胀形成分层。激光切割无流胶pp开窗减小0.4mm，最大pp与芯板之间结合；再芯板处设计贴高温胶定位线，其需根据揭盖悬空尺寸，相对应贴胶与揭盖间距保留0.5mm悬空；激光切割高温胶需根据pp厚度，定义高温胶高度或张数，正常设计保证比pp低30um左右最佳，主要减少悬空揭盖处藏气体的隐患；贴胶位置与pp必须保证0.5mm左右间距，避免贴胶过程位置异常造成分层；揭盖后需立即撕胶避免影响铜面做表面处理。
附图说明
25.为了更清楚地说明本技术方案实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
26.图1为本现有技术直接压合流程示意图。
27.图2为本技术方案的高温胶填充压合方案流程示意图。
28.图3为本技术方案实施步骤示意图。
具体实施方式
29.为了使本技术方案的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面将结合本技术方案实施例中的附图，对本技术方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
30.基于本技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术方案保护的范围。
31.需要说明，本技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
32.在本技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
33.在本技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
34.在本技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术方案中的具体含义。
35.另外，本技术方案中各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术方案要求的保护范围之内。
36.实施例1：
37.参照图1～图3，一种pcb揭盖板防分层压合方法，包括切割步骤；贴高温胶步骤；配对压合步骤；揭盖撕胶步骤；
38.切割步骤为：通过激光切割将无流胶pp切割开窗，且保证pp开窗比揭盖内层铜面大0.2mm，使最大pp与芯板之间结合，避免无流胶pp流到铜面；
39.贴高温胶步骤为：在芯板处设置高温胶定位线，且需根据揭盖悬空尺寸，设置相对应贴胶与揭盖间距保留数值；
40.配对压合步骤：通过压件对内层揭盖铜面进行压合，使高温胶填充物与阶梯悬空处隔绝气体残留，且使后制程水平线的药水无法渗入；
41.揭盖撕胶步骤为：将盖板揭开后，将高温胶撕去。
42.现有技术阶梯板压合直接将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.6mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，压合后阶梯悬空处经过后制程水平线药水渗入，导致高温流程压合阶梯处分层。阶梯板压合采用将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.2mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，内层揭盖铜面采用高温胶填充，阶梯面由于填充物压合过程缓冲性好，使得阶梯悬空处杜绝气体的残留，pcb后制程水平线药水无法渗入，最终高温烤板不会因气体膨胀形成分层。激光切割无流胶pp开窗减小0.4mm，最大pp与芯板之间结合；再芯板处设计贴高温胶定位线，其需根据揭盖悬空尺寸，相对应贴胶与揭盖间距保留0.5mm悬空；激光切割高温胶需根据pp厚度，定义高温胶高度或张数，正常设计保证比pp低30um左右最佳，主要减少悬空揭盖处藏气体的隐患；贴胶位置与pp必须保证0.5mm左右间距，避免贴胶过程位置异常造成分层；揭盖后需立即撕胶避免影响铜面做表面处理。
43.参照图1～图3，优选地，激光切割高温胶需要根据pp厚度，定义高温胶的高度和张数，以避免悬空揭盖处残留气体。
44.参照图1～图3，优选地，高温胶高度比pp低30um左右，以减少悬空揭盖处的气体残
留。
45.参照图1～图3，优选地，贴胶位置与pp必须保证0.5mm左右间距，以避免贴胶过程位置异常而造成的分层问题。
46.参照图1～图3，优选地，相对应贴胶与揭盖间距保留数值为0.5mm悬空。
47.参照图1～图3，优选地，揭盖后即进行撕胶，以避免影响铜面做表面处理，揭盖及撕胶之间的时间间隔最大不超过2s。
48.参照图1～图3，优选地，铜面外部覆盖贴设的高温胶应完全覆盖铜面表层，以避免揭盖后铜面表面处理异常，影响焊锡性。
49.参照图1～图3，优选地，在针对阶梯处进行揭盖操作时，同样采用高温胶进行填充，进而在后续针对揭盖位置大小可避免分层问题。
50.参照图1～图3，优选地，高温胶高度至少高于铜面表层1mm，且呈圆形完全覆盖铜面表层，铜面表层至高温胶外部轮廓外边处距离最大为2mm。
51.参照图1～图3，优选地，高温胶贴附时从一侧逐渐覆盖至另一侧，避免直接覆盖后产生气泡，且高温胶接触贴附面之前通过负离子清洗贴附面，使其易于充分贴附结合。
52.本技术方案的工作原理如下：
53.高温胶保护铜面，避免揭盖后铜面表面处理异常，影响焊锡性；针对阶梯处揭盖，采用高温胶填充，后续针对揭盖位置大小不会担心分层问题；阶梯处揭盖贴高温胶填充及缓冲，阶梯悬空厚度可自由设计，可根据客户要求介厚贴高温胶不会担心分层问题。
54.现有技术阶梯板压合直接将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.6mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，压合后阶梯悬空处经过后制程水平线药水渗入，导致高温流程压合阶梯处分层。阶梯板压合采用将无流胶pp激光切割，pp开窗比揭盖内层铜面大0.2mm(避免无流胶pp流胶到铜面)，内层揭盖铜面采用高温胶填充，阶梯面由于填充物压合过程缓冲性好，使得阶梯悬空处杜绝气体的残留，pcb后制程水平线药水无法渗入，最终高温烤板不会因气体膨胀形成分层。激光切割无流胶pp开窗减小0.4mm，最大pp与芯板之间结合；再芯板处设计贴高温胶定位线，其需根据揭盖悬空尺寸，相对应贴胶与揭盖间距保留0.5mm悬空；激光切割高温胶需根据pp厚度，定义高温胶高度或张数，正常设计保证比pp低30um左右最佳，主要减少悬空揭盖处藏气体的隐患；贴胶位置与pp必须保证0.5mm左右间距，避免贴胶过程位置异常造成分层；揭盖后需立即撕胶避免影响铜面做表面处理。
55.以上所述仅为本技术方案的优选实施例，并非因此限制本技术方案的专利范围，凡是在本技术方案的技术方案构思下，利用本技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术方案的专利保护范围内。