一种提高终端设备性能的装置、方法及介质与流程

1.本技术涉及通信技术领域，特别是涉及一种提高终端设备性能的装置、方法及介质。


背景技术：

2.移动终端5g物联网概念的提出及相关技术的普及，智能通信技术在家电、汽车交通、可穿戴产品及数据采集设备等方面的应用越来越广。同时，移动终端设备的功能也是越来越多，天线空间越来越小，随着5g频段越来越多，频率也越来越高，移动终端设备对人体的辐射也会越来越大，为了减少辐射，需要降低发射功率，但是这样就降低了网络覆盖范围，影响通话性能，所以目前业界有传感器，可以感应物体和人体的距离，从而调整发射功率，但是目前该传感器应用中出现很多问题，其中由于传感器在使用过程中，电子器件发热，温度变化、用户的心梗变化等会引起严重的温漂问题，大大降低终端设备的性能。
3.现有的业内该传感器为了补偿印制电路板(printed circuit board，pcb)上器件热源的影响，需要单独一路通道进行温度补偿。图1为传统的传感器传感方案图。通常的温度补偿方案是，如图1中有包含两路天线2的通路以及一路温度补偿通路3，其中温度补偿通路3包括电阻和电容，这三路通路均连接控制器1。采用一路做传感器主信号一，另一路做主信号二，第三路做温度补偿通路3，温度补偿通路3通过电阻和电容接地，不接天线，第一路和第二路共用一个温度补偿通路3。这样的缺点很明显，温度补偿的原理是利用温度补偿通路3和第一路和第二路的温度变化相同，做差分用来抵消温度的影响，必须要求温度补偿通路3和第一路和第二路差分走线(等距，等长，平行走线)，但是实际上第一路和第二路的天线位置不同，走线也不同，温度补偿通路3的走线只能在第一路和第二路之间选一路走差分走线，牺牲掉另外一路，这就导致传感器检测场景受限，如果有8个通路，温度补偿通路3基本上就已经失效，从而大大降低终端设备的性能。所以为了更好的补偿温度，需要针对每一路通路增加一路温度补偿，但是同时也会导致通道翻倍，占用控制器的引脚增加。
4.由此可见，如何提高终端设备的性能，是本领域技术人员亟待解决的问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种提高终端设备性能的装置、方法及介质，用于提高终端设备的性能。
6.为解决上述技术问题，本技术提供一种提高终端设备性能的装置，包括：控制器、第一开关、第二开关、第三开关、温度补偿通路；
7.所述控制器与所述第一开关的不动端连接，所述第一开关的动端与所述第三开关的第一不动端连接，所述第三开关的第一动端与天线连接；
8.所述控制器与所述第二开关的不动端连接，所述第二开关的动端与所述第三开关的第二不动端连接，所述第三开关的第二动端与所述温度补偿通路连接。
9.优选地，所述温度补偿通路包括：电阻、电容；
10.所述电阻的第一端与所述第三开关的第二动端连接，所述电阻的第二端与所述电容的第一端连接，所述电容的第二端接地。
11.优选地，所述第一开关的动端的数量等于所述天线的数量；所述第二开关的动端的数量等于所述温度补偿通路的数量。
12.优选地，所述第三开关为双刀双掷开关。
13.优选地，还包括：提示装置，所述提示装置与所述控制器连接。
14.优选地，所述控制器用于自接通所述天线开始，在预设时间内接通所述温度补偿通路。
15.为解决上述技术问题，本技术还提供一种提高终端设备性能的方法，应用于上述的提高终端设备性能的装置，该方法包括：
16.获取下一阶段的待控制天线；
17.控制第一开关、第三开关接通所述天线；
18.控制第二开关、所述第三开关接通所述天线对应的温度补偿通路。
19.为解决上述技术问题，本技术还提供一种提高终端设备性能的装置，应用于上述的提高终端设备性能的装置，包括：
20.获取模块，用于获取下一阶段的待控制天线；
21.第一控制模块，用于控制第一开关、第三开关接通所述天线；
22.第二控制模块，用于控制第二开关、所述第三开关接通所述天线对应的所述温度补偿通路。
23.为解决上述技术问题，本技术还提供一种提高终端设备性能的装置，包括：
24.存储器，用于存储计算机程序；
25.处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述的提高终端设备性能方法的步骤。
26.为解决上述技术问题，本技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的提高终端设备性能方法的步骤。
27.本技术所提供的提高终端设备性能的装置，该装置包括：控制器、第一开关、第二开关、第三开关、温度补偿通路；控制器与第一开关的不动端连接，第一开关的动端与第三开关的第一不动端连接，第三开关的第一动端与天线连接；控制器与第二开关的不动端连接，第二开关的动端与第三开关的第二不动端连接，第三开关的第二动端与温度补偿通路连接。该装置通过第一开关、第二开关、第三开关保证了每一路天线对应一个温度补偿通路，从而解决了温度漂移的问题，另外，通过第一开关与第二开关实现连接控制器的两路通路，节省控制器的引脚位置，从而提高了终端设备的性能。
28.此外，本技术还提供一种提高终端设备性能的方法及装置，应用于上述提到的提高终端设备性能的装置，效果同上。
29.另外，本技术还提供一种提高终端设备性能的装置以及计算机可读存储介质包括上述提到的提高终端设备性能的方法，效果同上。
附图说明
30.为了更清楚地说明本技术实施例，下面将对实施例中所需要使用的附图做简单的
介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为传统的传感器传感方案图；
32.图2为本实施例提供的一种提高终端设备性能的装置的结构图；
33.图3为当天线数量为4时，sp4t开关的连接图；
34.图4为dpdt开关的连接图；
35.图5为4个天线时的提高终端设备性能的装置的结构图；
36.图6为本技术所提供的一种提高终端设备性能方法的流程图；
37.图7为本技术的一实施例提供的提高终端设备性能装置的结构图；
38.图8为本技术另一实施例提供的提高终端设备性能的装置的结构图。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护范围。
40.本技术的核心是提供一种提高终端设备性能的装置、方法及介质，用于提升终端设备的性能。
41.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。
42.在终端设备中，特别是5g移动终端设备中，在不同方向上均设置有天线，采用天线来发射或接收电磁波，利用电磁波来传递信息，并且在终端设置中设置有传感器，可以感应物体与人体的距离。
43.图2为本实施例提供的一种提高终端设备性能的装置的结构图。下面对图2所示的提高终端设备性能的装置的结构进行说明。该装置包括：控制器1、第一开关4、第二开关5、第三开关6、温度补偿通路3；控制器1与第一开关4的不动端连接，第一开关4的动端与第三开关6的第一不动端连接，第三开关6的第一动端与天线2连接；控制器1与第二开关5的不动端连接，第二开关5的动端与第三开关6的第二不动端连接，第三开关6的第二动端与温度补偿通路3连接。
44.终端设备在采用传感器在感应物体和人体的距离时，容易受到pcb上器件热源的影响产生温度漂移，为了解决温度漂移的温度，可以分别对每一路天线设置对应的温度补偿通路。但是当每一路天线对应一路温度补偿通路时，会增加传感器的引脚，大大增加成本。需要说明的是，温度补偿通路可以是在热敏电阻之后连接电容，也可以是在热敏电阻之后，通过一个可调电位器连接到运放电路，由该放大电路负端与电路输出端相连，形成温度补偿通路，此处不作限定。在本技术中，温度补偿通路3如图1，图2中所示，通常包括电阻和电容，电阻的一端与电容的第一端连接，电容的第二端接地。对于温度补偿通路3中的电阻和电容的个数不作限定，只用通过该通路能够实现温度补偿即可。表1为以8天线为例时传感器总通道数量对比表。
45.表1以8天线为例时传感器总通道数量对比表
46.传统方案(一路温度补偿)每通道单独增加温度补偿通道916
47.由表1可以看出8天线时，当分别对每一路天线增加一路温度补偿通路，在传感器端需要设置16个引脚，所以为了既可以减少传感器的引脚的个数，减少成本，又可以达到对每一路天线设置对应的温度补偿通路，此时可以采用可以朝多个方向切换的开关来减少传感器的引脚的个数。因此，图2中的第一开关4、第二开关5可以选择单刀多掷的开关。对于第一开关、第二开关的型号不作限定，通常情况下，第一开关4、第二开关5采用射频开关，射频开包含了单刀双掷开关(single-pole/dual-throws，spdt)以及双刀多掷开关(dual-pole/multi-throw，dpxt)等等。对于开关数量和开关通道可以自由选择。第一开关4、第二开关5可以选择相同型号的，也可以选择不同型号的。在实施中，由于第一开关4控制天线2通路，第二开关控制温度补偿通路3，并且每个天线2对应一路温度补偿通路3，因此，作为优选地实施方式，第一开关4、第二开关5采用相同型号的开关，并且第一开关动端的数量、第二开关动端的数量大于或等于天线的个数，保证每个天线对应一个通路。本技术中，当天线2数量为x时，选择的第一开关4、第二开关5采用的开关型号为spxt。图3为当天线2数量为4时，sp4t开关的连接图。由图3可以看出，开关的不动端为a，开关的第一动端为b，开关的第二动端为c，开关的第三动端为d，开关的第四动端为e。表2为sp4t开关逻辑表。由表2可以看出当通路为a-b时，控制的逻辑为00，当通路为a-c时，控制的逻辑为01，当通路为a-d时，控制的逻辑为10，当通路为a-e时，控制的逻辑为11。
48.表2 sp4t开关逻辑表
49.通路a-ba-ca-da-e控制逻辑00011011
50.对于第三开关6的型号以及第三开关6的数量不作限定，由于当天线2工作时，要采用温度补偿通路3进行温度补偿，因此对于第三开关6可以选择两个单刀单掷的开关，可以选择一个双刀双掷的开关，甚至可以选择两个以上的单刀单掷的开关，双刀多掷的开关(此处的多掷指的是开关的动端的数量大于两个)等，只要能保证一路连接天线2，一路连接温度补偿通路3即可。本技术中，选择的第三开关6的型号为双刀双掷(double-pole double throw，dpdt)开关。当天线2的数量为4时，天线端通过四个dpdt开关，切换天线通路和温度补偿通路3。dpdt的原理如下图4，图4为dpdt开关的连接图，开关有两种状态，状态1：1通3，2通4，状态2：1通4，2通3；表3为dpdt开关逻辑表。由表3可以看出，当1通3时，2通4时，对应的逻辑为0；当1通4，2通3时，对应的逻辑为1。
51.表3 dpdt开关逻辑表
52.逻辑01通路状态1-31-4通路状态2-42-3
53.控制器1与第一开关4的不动端连接，第一开关4的动端与第三开关6的第一不动端连接，第三开关6的第一动端与天线2连接；控制器1与第二开关5的不动端连接，第二开关5的动端与第三开关6的第二不动端连接，第三开关6的第二动端与温度补偿通路3连接。图5为4个天线时的提高终端设备性能的装置的结构图。图5中针对4个天线，分别为天线一10、
天线二11、天线三12和天线四13，设置两个sp4t开关，分别为第一开关4、第二开关5，在天线端设置4个dpdt开关，分别为第三开关6、第四开关7、第五开关8以及第六开关9。当天线一10工作时，控制器1与第一开关4的不动端连接，第一开关4的动端与第三开关6的第一不动端连接，第三开关6的第一动端与天线一10连接；控制器1与第二开关5的不动端连接，第二开关5的动端与第三开关6的第二不动端连接，第三开关6的第二动端与对应的温度补偿通路3连接；同样地，当天线二11工作时，控制器1与第一开关4的不动端连接，第一开关4的动端与第四开关7的第一不动端连接，第四开关7的第一动端与天线二11连接；控制器1与第二开关5的不动端连接，第二开关5的动端与第四开关7的第二不动端连接，第四开关7的第二动端与对应的温度补偿通路3连接，以此类推，每一路天线工作时，对应的温度补偿通路3也会接通，进而实现温度补偿。图5中的第一开关4、第二开关5为sp4t开关，第三开关6为dpdt开关，结合上文中的sp4t开关逻辑表以及dpdt开关逻辑表，当终端设备开始工作时，整体控制逻辑如下表所示，表4为整体控制逻辑表。由表4可以看出，当第一开关4轮询四个天线时，对应的代码分别为00，01，10，11，第二开关5轮询四个天线对应的温度补偿通路3时的，对应的代码分别为00，01，10，11，第三开关6连接天线一10时，第四开关7连接天线二11时，第五开关8连接天线三12时，第六开关9连接天线四13时，对应的代码均为0。
54.此外，为了解决温度补偿问题，每一路天线对应一路温度补偿通路。但是在实施中，天线的数量可以大于温度补偿通路的数量，此处不作限定，只要能够保证每个天线有对应的温度补偿通路即可。在连接天线以及天线对应的温度补偿通路时，需要预先判断待工作的天线。预先判断待工作的天线时，可以根据需要探测的场景选择合适的待工作的天线。结合上文中的逻辑，当检测到代码为00时，代表天线一10工作；当检测到代码为01时，代表天线二11工作，当检测到代码为10时，代表天线三12工作，当检测到代码为11时，代表天线四13工作。
55.需要说明的是，本实施例列举出了四个天线时对应的提高终端设备性能的装置的结构图，在实施中，开关数量和开关通道可以自由选择，原理是一致的。
56.表4整体控制逻辑表
[0057][0058][0059]
本实施例所提供的提高终端设备性能的装置，该装置包括：控制器、第一开关、第二开关、第三开关、温度补偿通路；控制器与第一开关的不动端连接，第一开关的动端与第三开关的第一不动端连接，第三开关的第一动端与天线连接；控制器与第二开关的不动端连接，第二开关的动端与第三开关的第二不动端连接，第三开关的第二动端与温度补偿通路连接。该装置通过第一开关、第二开关、第三开关保证了每一路天线对应一个温度补偿通路，从而解决了温度漂移的问题，另外，通过第一开关与第二开关实现连接控制器的两路通
路，节省控制器的引脚位置，从而提高了终端设备的性能。
[0060]
在应用传感器的过程中，为了解决出现的温度漂移的问题，通常采用温度补偿通路补偿温度漂移。作为优选地实施方式，上述实施例中的温度补偿通路3包括：电阻、电容，如图1、图2、图5中所示的温度补偿通路3，
[0061]
电阻的第一端与第三开关的第二动端连接，电阻的第二端与电容的第一端连接，电容的第二端接地。
[0062]
在一些终端设备中，温度补偿通路会用到一些正温度系数和负温度系数的电子元件，以电阻为例正温度系数的随温度升高，电阻值升高，负温度系数的正好相反。通常情况下，温度补偿通路包括在电路中采用的稳压二极管，热敏电阻等。如在热敏电阻之后，通过一个可调电位器连接到运放电路，由该放大电路负端与电路输出端相连。温度补偿通路中的元器件也不作限定，只要能起到温度补偿的作用即可。为了使温度补偿通路更加简单以及减少成本，通常采用电阻和电容串联的方式作为温度补偿通路。以图5中的温度补偿通路为例，天线一10对应的温度补偿通路3中，电阻的第一端与第三开关的第二动端连接，电阻的第二端与电容的第一端连接，电容的第二端接地；天线二11对应的温度补偿通路3中，电阻的第一端与第四开关7的第二动端连接，电阻的第二端与电容的第一端连接，电容的第二端接地，同样地，天线三12和天线四13也有对应的温度补偿通路3。此处的不同天线对应的温度补偿通路不同，并且电容、电阻可以相同，也可以不同。需要说明的是，任何一路温度补偿通路中的电容、电阻的个数、型号均不作限定。
[0063]
本实施例所采用电容和电阻作为温度补偿通路的元器件，电阻的第一端与第三开关的第二动端连接，电阻的第二端与电容的第一端连接，电容的第二端接地形成温度补偿通路。由于电阻、电容为电路中常见的元器件，因此采用电阻、电容作为温度补偿通路使得电路更加简单以及减少成本。
[0064]
在上述实施例中，为了解决温度补偿的问题，通常一个天线对应一路温度补偿通路。与控制器连接的第一开关的动端的数量大于或等于天线的数量，与控制器连接的第二开关的动端的数量大于或等于温度补偿通路的数量。为了使通路中的第一开关的不同动端、第二开关的不同动端均可以被接入到通路中，作为优选地实施方式，第一开关的动端的数量等于天线的数量；第二开关的动端的数量等于温度补偿通路的数量。
[0065]
由于终端设备中通常采用天线来接收电磁波信号，因此要保证每一个天线都能被接通。故而，在不对每一个天线增加对应的温度补偿通路的情况下，天线的数量等于通路的数量。第一开关连接天线，由于第一开关的不动端与控制器连接，第一开关动端连接天线，因此第一开关动端的数量等于天线的数量即可；第二开关连接天线对应的温度补偿通路，由于第二开关的不动端与控制器连接，第二开关的动端连接温度补偿通路，因此第二开关动端的数量等于温度补偿通路的数量即可。由于每一个天线对应一路温度补偿通路，优选地实施方式，天线的数量等于温度补偿通路的数量，因此，此处也可以为第一开关的动端的数量、第二开关的动端的数量均等于天线的数量，也可以为第一开关的动端的数量、第二开关的动端的数量均等于温度补偿通路的数量。但是在实施中，温度补偿通路的数量也可以大于天线的数量，只要能保证每一个天线对应一个温度补偿通路即可，此时第一开关的动端的数量等于天线的数量，第二开关的动端的数量等于温度补偿通路的数量。
[0066]
本实施例所提供的第一开关的动端的数量等于天线的数量；第二开关的动端的数
量等于温度补偿通路的数量，保证了第一开关的每个动端接通一个天线，第二开关的每个动端接通一路温度补偿通路，使第一开关的不同动端、第二开关的不同动端均可以被接入到通路，防止存在长期被闲置的开关，影响开关的性能。
[0067]
上述实施例中，第一开关连接天线，第二开关连接温度补偿通路。需要说明的是，此处的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。间接连接可以是通过第三开关将第一开关与天线连接，将第二开关与温度补偿通路连接。此处的第三开关可以为两个单刀单掷的开关，也可以为一个双刀双掷的开关等，只要第三开关的不动端的数量大于或等于两个，动端的数量大于或等于两个，保证第三开关的不动端可以接入第一开关的一个动端，第二开关的一个动端，以及天线和温度补偿通路均能被接入通路。在实施中，作为优选地实施方式，第三开关为双刀双掷开关。
[0068]
本实施例所提供的第三开关采用双刀双掷的开关，相比于分别对每一个天线、每一路温度补偿通路采用单刀单掷的开关，可以减少开关的数量。对于天线数量较多的提高终端设备性能的装置，采用双刀双掷的开关可以大大减少开关的数量，进而整个装置的结构也会变得简单。
[0069]
在上述实施例的基础上，为了判断正在工作的天线，作为优选地实施方式，上述的提高终端设备性能的装置还包括提示装置，提示装置与控制器连接。
[0070]
提示装置的种类、数量、提示方式、提示内容等不作限定，只要能起到提示的作用即可。如提示装置可以采用指示灯，显示器，蜂鸣器等。当提示装置采用多个led，多个led分别与控制器连接，led的数量可以与天线的数量相同，每个天线对应一个led，若第一个led亮，则代表天线一工作，若第二个led灯亮，则代表天线二工作；当采用显示器作为提示装置，显示器与控制器连接，当天线工作时，在显示器上显示正在工作的天线。
[0071]
本实施例所提供的提高终端设备性能的装置还包括提示装置，提示装置与控制器连接。通过提示装置的提示作用可以使用户了解到天线的工作状态。
[0072]
在实施中，终端设备刚开机或刚开始工作，终端设备中的元器件的温度较低，不足以使传感器发生温度漂移，因此在刚开机或刚开始工作，不需要进行温度补偿，也就是说此时与第二开关无关，因此第二开关可以断开，当需要温度补偿时，再将第二开关闭合。若天线工作，便将对应的温度补偿通通路接通，此时通路的数量增加，会导致终端设备的功耗增加。因此，作为优选地实施方式，控制器从接通天线开始，在预设时间内接通温度补偿通路。
[0073]
在终端设备刚开机或者刚开始工作，将第一开关闭合，轮询天线来探测场景。经过一段时间的工作，终端设备中的元器件的温度升高，为了避免温度漂移的影响，需要将温度补偿通路连接，此时需要将第二开关闭合，从而接通温度补偿通路。在控制器从接通天线开始，在预设时间内接通温度补偿通路，此处的预设时间与终端设备中工作的元器件的数量有关，当工作的元器件越多，温度升高的越快，此时可以设置较少的预设时间；当工作的元器件越少，温度升高的较慢，此时可以设置较多的预设时间。
[0074]
本实施例所提供的控制器从接通天线开始，在预设时间内接通温度补偿通路。设置预设时间，可以避免天线刚开始工作，便将天线对应的温度补偿通路连接，最终通路数量增加，导致终端设备的功耗增加的问题的发生。
[0075]
在上述实施例的基础上，本实施例提供一种提高终端设备性能的方法，应用于上述的提高终端设备性能的装置。图6为本技术所提供的一种提高终端设备性能方法的流程
图，如图6所示，该方法包括：
[0076]
s10：获取下一阶段的待控制天线。
[0077]
在进行场景探测时，可以根据需要探测的场景，选择合适的天线工作，此时将用来探测场景的天线就称为待控制的天线。下一阶段带控制的天线的数量不作限定，可以为一个，也可以为多个，具体根据实际的探测场景选择合适的天线。
[0078]
s11：控制第一开关、第三开关接通天线。
[0079]
为了使用天线探测场景，此时需要使在步骤s10中获得的下一阶段待控制的天线工作，因此需要将天线接通。在上文中的提高终端设备性能的装置中，控制器与第一开关的不动端连接，第一开关的动端与第三开关的第一不动端连接，第三开关的第一动端与天线连接。因此控制第一开关的第一端与第三开关的第一不动端接通，第三开关的第一动端接通天线，便可实现控制第一开关、第三开关接通天线。
[0080]
s12：控制第二开关、第三开关接通天线对应的温度补偿通路。
[0081]
在终端设备工作了一段时间后，终端设备中的元器件的温度升高，为了避免温度漂移的影响，需要为每一个天线设置对应的温度补偿通路。在上文中的提高终端设备性能的装置中，控制器与第二开关的不动端连接，第二开关的动端与第三开关的第二不动端连接，第三开关的第二动端与温度补偿通路连接。因此，控制第二开关的动端与第三开关的第二不动端接通，第三开关的第二动端与温度补偿通路接通，便可实现温度补偿。
[0082]
本实施例所提供的提高终端设备性能的方法，首先获取下一阶段的待控制天线，然后通过控制第一开关、第三开关接通待控制的天线，使得天线工作，最后通过控制第二开关、第三开关接通天线对应的温度补偿通路。该方法通过第一开关、第二开关、第三开关保证了每一路天线对应一个温度补偿通路，从而解决了温度漂移的问题，另外，通过第一开关与第二开关实现连接控制器的两路通路，节省控制器的引脚位置，从而提高了终端设备的性能。
[0083]
在上述实施例中，对于提高终端设备性能的方法进行了详细描述，本技术还提供提高终端设备性能的装置对应的实施例。需要说明的是，本技术从两个角度对装置部分的实施例进行描述，一种是基于功能模块的角度，另一种是基于硬件的角度。
[0084]
图7为本技术的一实施例提供的提高终端设备性能装置的结构图。本实施例基于功能模块的角度，包括：
[0085]
获取模块15，用于获取下一阶段的待控制天线；
[0086]
第一控制模块16，用于控制第一开关、第三开关接通天线；
[0087]
第二控制模块17，用于控制第二开关、第三开关接通天线对应的温度补偿通路。
[0088]
由于装置部分的实施例与方法部分的实施例相互对应，因此装置部分的实施例请参见方法部分的实施例的描述，这里暂不赘述。
[0089]
本实施例所提供的提高终端设备性能装置，首先通过获取模块获取下一阶段的待控制天线，然后通过第一控制模块控制第一开关、第三开关接通天线，最后通过第二控制模块控制第二开关、第三开关接通天线对应的温度补偿通路。该装置通过第一开关、第二开关、第三开关保证了每一路天线对应一个温度补偿通路，从而解决了温度漂移的问题，另外，通过第一开关与第二开关实现连接控制器的两路通路，节省控制器的引脚位置，从而提高了终端设备的性能。
[0090]
图8为本技术另一实施例提供的提高终端设备性能的装置的结构图。本实施例基于硬件角度，如图8所示，提高终端设备性能的装置包括：
[0091]
存储器20，用于存储计算机程序；
[0092]
处理器21，用于执行计算机程序时实现如上述实施例中所提到的提高终端设备性能的方法的步骤。
[0093]
本实施例提供的提高终端设备性能装置可以包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑或台式电脑等。
[0094]
其中，处理器21可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器21可以采用数字信号处理(digital signal processing，dsp)、现场可编程门阵列(field－programmable gate array，fpga)、可编程逻辑阵列(programmable logic array，pla)中的至少一种硬件形式来实现。处理器21也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称中央处理器(central processing unit，cpu)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。在一些实施例中，处理器21可以在集成有图像处理器(graphics processing unit，gpu)，gpu用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制。一些实施例中，处理器21还可以包括人工智能(artificial intelligence，ai)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。
[0095]
存储器20可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器20还可包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。本实施例中，存储器20至少用于存储以下计算机程序201，其中，该计算机程序被处理器21加载并执行之后，能够实现前述任一实施例公开的提高终端设备性能方法的相关步骤。另外，存储器20所存储的资源还可以包括操作系统202和数据203等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。其中，操作系统202可以包括windows、unix、linux等。数据203可以包括但不限于上述所提到的提高终端设备性能方法所涉及到的数据等。
[0096]
在一些实施例中，提高终端设备性能的装置还可包括有显示屏22、输入输出接口23、通信接口24、电源25以及通信总线26。
[0097]
本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构并不构成对提高终端设备性能的装置的限定，可以包括比图示更多或更少的组件。
[0098]
本技术实施例提供的提高终端设备性能的装置，包括存储器和处理器，处理器在执行存储器存储的程序时，能够实现如下方法：提高终端设备性能的方法，效果同上。
[0099]
需要说明的是本技术所提供的提高终端设备性能的装置可以应用于家电、汽车交通、可穿戴产品及数据采集设备等终端设备上以提高终端设备的性能。
[0100]
最后，本技术还提供一种计算机可读存储介质对应的实施例。计算机可读存储介质上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现如上述方法实施例中记载的步骤。
[0101]
可以理解的是，如果上述实施例中的方法以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以
以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-only memory，rom)、随机存取存储器(random access memory，ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0102]
本技术提供的计算机可读存储介质包括上述提到的提高终端设备性能的方法，效果同上。
[0103]
以上对本技术所提供的提高终端设备性能的装置、方法及介质进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以对本技术进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本技术权利要求的保护范围内。
[0104]
还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。