三色LED固晶结构及LED支架的制作方法

三色led固晶结构及led支架
【技术领域】
1.本技术涉及三色led固晶结构及led支架。


背景技术：

2.如图1所示，现有的平面led支架包括光杯、金属焊盘和led芯片，其中，led芯片通过固晶胶连接在金属焊盘上，由于固晶胶与金属焊盘的膨胀系数差异大，在灯体通电发热时，容易导致芯片工作异常甚至脱落。


技术实现要素：

3.本技术的目的之一在于提供三色led固晶结构，其通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上，避免因膨胀系数差异大导致的芯片工作异常或脱落的问题。
4.本技术是通过以下技术方案实现的：
5.三色led固晶结构，包括多个焊盘，多个所述焊盘间隔设置形成间隙，所述间隙内填充有绝缘件，所述绝缘件上设有芯片，所述芯片至少一侧搭接在一所述焊盘上，所述芯片通过导线与所述焊盘电连接。
6.如上所述的三色led固晶结构，所述绝缘件采用塑胶材质。
7.如上所述的三色led固晶结构，温度为t时，所述绝缘件的横向膨胀系数为td，纵向膨胀系数为md；温度t的大小为：20℃～250℃时，横向膨胀系数td的大小为：55～157μm/(m
·
℃),纵向膨胀系数md的大小为：20～45μm/(m
·
℃)。
8.如上所述的三色led固晶结构，温度t的大小为：20℃～50℃时，横向膨胀系数td的大小为：55～63μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：20～28.5μm/(m
·
℃)；
9.温度t的大小为：50℃～100℃时，横向膨胀系数td为：68～75μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：23～29μm/(m
·
℃)；
10.温度t的大小为：100℃～150℃时，横向膨胀系数td为：89～108μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：31～34μm/(m
·
℃)；
11.温度t的大小为：150℃～200℃时，横向膨胀系数td为：107～157μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：38～43μm/(m
·
℃)；
12.温度t的大小为：200℃～250℃时，横向膨胀系数td为：130～140μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：40～45μm/(m
·
℃)。
13.如上所述的三色led固晶结构，多个所述焊盘分别位于所述绝缘件的左右侧和/或上下侧。
14.如上所述的三色led固晶结构，所述绝缘件包括沿左右方向延伸的第一绝缘件和沿上下方向延伸的第二绝缘件。
15.如上所述的三色led固晶结构，多个所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述第二绝缘件的左右侧相对设置，所述第三焊盘和所述第四焊盘在所述第二绝缘件的左右侧相对设置，所述括第一焊盘与所述第三
焊盘在所述第一绝缘件的上下侧相对设置，所述第二焊盘和所述第四焊盘在所述第一绝缘件的上下侧相对设置。
16.如上所述的三色led固晶结构，所述芯片的两侧分别连接在两所述焊盘上。
17.如上所述的三色led固晶结构，所述芯片包括绿芯片和蓝芯片，所述绿芯片和所述蓝芯片在所述绝缘件上间隔设置。
18.如上所述的三色led固晶结构，一所述焊盘上设有与另一所述焊盘电连接的红色芯片。
19.本技术的目的之二在于提供led支架，包括光杯和设置在所述光杯上的如上所述的三色led固晶结构，所述光杯上形成有使所述焊盘以及所述芯片外露的透光孔。
20.与现有技术相比，本发明具有如下优点：
21.1、本发明通过将芯片连接在与固晶胶膨胀系数相近的绝缘件上，避免因膨胀系数差异大导致的芯片工作异常或脱落的问题。
22.2、优选地，多个焊盘分别位于绝缘件的左右侧和/或上下侧，使多个焊盘在左右方向或上下方向上仅形成一个间隙，或在左右方向和上下方向上分别形成相互连通的子间隙。实现左右方向或上下方向上间隙数量的减少，以缩小led支架的整体尺寸。
【附图说明】
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
24.图1为现有led支架的结构示意图；
25.图2为应用三色led固晶结构的led支架的结构示意图；
26.图3为应用三色led固晶结构的led支架的结构示意图。
【具体实施方式】
27.为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
28.如图2-3所示的led支架，包括光杯6和设置在所述光杯6上的三色led固晶结构，具体地，该三色led固晶结构包括多个焊盘1，多个所述焊盘1间隔设置形成间隙(图中未标出)，所述间隙内填充有绝缘件3，所述绝缘件3上设有与所述焊盘1电连接的芯片4，所述光杯6上形成有使所述焊盘1以及所述芯片4外露的透光孔(图中未标出)。
29.具体地，所述焊盘1采用金属材质，所述绝缘件3采用塑胶材质。优选地，所述绝缘件3为ppa塑胶。具体地，所述芯片4通过固晶胶连接在所述绝缘件3上，并通过导线与所述焊盘1电连接。
30.上述方案中，通过将所述芯片4连接在与固晶胶膨胀系数相近的所述绝缘件3上，避免灯体发热时因膨胀系数差异大，而导致芯片异常或脱落，提高芯片与绝缘件连接的稳定性，以及提高灯具的使用寿命。
31.进一步地，作为本发明的优选实施方式而非限定，所述芯片4至少一侧搭接在一所述焊盘1上，优选地，所述芯片4两侧分别连接在两所述焊盘1上。具体地，所述芯片4的左右
侧分别连接在两相对设置的所述焊盘1上。更具体地，所述绿芯片41的左右侧通过固晶胶连接在所述第三焊盘13和所述第四焊盘14，所述蓝芯片42的左右侧通过固晶胶连接在所述第三焊盘13和所述第四焊盘14。此设置在保证所述芯片4与所述绝缘件3接触面积以保证连接的稳定性的前提下，可缩小两所述焊盘1的间距，进一步缩小led支架的整体尺寸，同时，所述芯片4搭接在所述焊盘1上，有利于所述芯片4的散热。
32.其中，温度为t时，所述绝缘件3的横向膨胀系数为td，纵向膨胀系数为md；温度t的大小为：20℃～250℃时，横向膨胀系数td的大小为：55～157μm/(m
·
℃),纵向膨胀系数md的大小为：20～45μm/(m
·
℃)。
33.具体地，温度t的大小为：20℃～50℃时，横向膨胀系数td的大小为：55～63μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：20～28.5μm/(m
·
℃)，优选地，横向膨胀系数td为62.63μm/(m
·
℃)或56.8μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为28.13μm/(m
·
℃)或21.73μm/(m
·
℃)；
34.温度t的大小为：50℃～100℃时，横向膨胀系数td为：68～75μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：23～29μm/(m
·
℃)，优选地，横向膨胀系数td为69.55μm/(m
·
℃)或74.28μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为28.64μm/(m
·
℃)或25.97μm/(m
·
℃)。
35.温度t的大小为：100℃～150℃时，横向膨胀系数td为：89～108μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：31～34μm/(m
·
℃)；优选地，横向膨胀系数td为106.7μm/(m
·
℃)或90.51μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：33.1μm/(m
·
℃)或32.69μm/(m
·
℃)；
36.温度t的大小为：150℃～200℃时，横向膨胀系数td为：107～157μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：38～43μm/(m
·
℃)；优选地，横向膨胀系数td为156.6μm/(m
·
℃)或108.2μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：42.6μm/(m
·
℃)或39.51μm/(m
·
℃)；
37.温度t的大小为：200℃～250℃时，横向膨胀系数td为：130～140μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：40～45μm/(m
·
℃)；优选地，横向膨胀系数td为：132μm/(m
·
℃)或135.3μm/(m
·
℃)，纵向膨胀系数md为：44.62μm/(m
·
℃)或42.54μm/(m
·
℃)。
38.上述膨胀系数取值合理，同时，与固晶胶的膨胀系数接近，可有效避免因膨胀系数差异大导致的芯片工作异常或脱落的问题。
39.图1为采用现有三色led固晶结构的led支架，由图可知，led芯片100连接在一金属焊盘200上并与两相间的金属焊盘200电连接。此固晶结构导致多个相间设置的金属焊盘200至少形成两间隔设置的两水道间隙。而由于多个水道间隙的存在，导致现有的led支架的尺寸最小为1.0mm*1.0mm。
40.而采用本方案中的三色led固晶结构后，优先地，多个所述焊盘1分别位于所述绝缘件3的左右侧和/或上下侧。即多个所述焊盘1在左右方向或上下方向上仅形成一个间隙，或在左右方向和上下方向上分别形成相互连通的子间隙。此结构通过左右方向或上下方向上间隙数量的减少，实现了led支架整体尺寸的缩小。具体地，采用方案中的三色led固晶结构后，led支架的尺寸可缩小至0.8mm*0.8mm。而led支架尺寸的缩小，有利于提高led显示屏的显示精度以及显示质量。
41.由图可知，所述间隙包括左右延伸的第一间隙(图中未标出)和上下延伸的第二间隙(图中未标出)，所述绝缘件3包括填充所述第一间隙的第一绝缘件31和填充所述第二间隙的第二绝缘件32。具体地，多个所述焊盘1包括第一焊盘11、第二焊盘12、第三焊盘13和第四焊盘14，所述第一焊盘11和所述第二焊盘12设置在所述第二绝缘件32的左右侧，所述第
三焊盘13和所述第四焊盘14设置在所述第二绝缘件32的左右侧，且所述括第一焊盘11与所述第三焊盘13设置在所述第一绝缘件31的上下侧，所述第二焊盘12和所述第四焊盘14设置在所述第一绝缘件31的上下侧。多个所述焊盘1采用上述排列，有利于led支架整体尺寸的缩小，同时，也有利于芯片和焊盘的散热。
42.具体地，所述芯片4包括绿芯片41和蓝芯片42，所述绿芯片41和所述蓝芯片42在所述绝缘件3上间隔设置。由图可知，所述绿芯片41和所述蓝芯片42通过固晶胶连接在所述第二绝缘件32上，且所述绿芯片41通过导线与所述第二焊盘12和所述第三焊盘13电连接，所述蓝芯片42通过导线与所述第三焊盘13和所述第四焊盘14电连接。此设置通过将所述绿芯片41和所述蓝芯片42连接在与固晶胶膨胀系数相似的所述绝缘件3上，避免灯体发热时因膨胀系数差异大，而导致的芯片异常与脱落。
43.具体地，一所述焊盘1上设有与另一所述焊盘1电连接的红色芯片5。由图可知，所述红色芯片5通过银胶连接在所述第一焊盘11，并通过导线与所述第三焊盘13电连接。此设置实现了所述红色芯片5的连接，且结构简单、实施方便。
44.应当理解的是，本技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外，术语“圆心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
45.如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法、结构等近似、雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本技术的保护范围。