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理导体装置及理导体方法与流程

2022-03-23 00:24:55 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种理导体装置,其特征在于,包括:支撑载具(10),用于并排设置多条导线(210),所述多条导线(210)的端部固定连接在一起以形成具有固定段(202)的排线(200);镭射机构,用于在紧邻所述固定段(202)位置镭射所述导线(210)的外被,以使所述排线(200)具有导体外露段(201);以及理线机构(30),用于弯折所述导体外露段(201)并将所述导体外露段(201)通过折痕分成焊接用段(2011)和非焊接用段(2012),所述非焊接用段(2012)与所述固定段(202)共同形成待切割多余段(203)。2.根据权利要求1所述的理导体装置,其特征在于,所述理线机构(30)包括能够在一第一位置与一第二位置之间转动的转动件(31),所述转动件(31)用于带动所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)转动指定角度以实现弯折。3.根据权利要求2所述的理导体装置,其特征在于,所述理线机构(30)还包括辅助件(32),所述辅助件(32)用于在所述转动件(31)转动过程中固定所述焊接用段(2011),并用于在所述转动件(31)转动至所述第二位置时,与所述转动件(31)相对合以定位所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)处于弯折状态。4.根据权利要求3所述的理导体装置,其特征在于,所述理线机构(30)还包括有控制单元(33),所述控制单元(33)与所述转动件(31)及所述辅助件(32)分别电连接,用于控制所述转动件(31)在所述辅助件(32)处于指定位置时从所述第一位置转动至所述第二位置。5.根据权利要求2所述的理导体装置,其特征在于,所述转动件(31)具有工作面(311),所述支撑载具(10)具有承载面(11),所述转动件(31)处于第一位置时,所述工作面(311)与所述承载面(11)处于同一平面,且所述固定段(202)位于所述工作面(311)上,所述导体外露段(201)部分位于所述工作面(311)上、部分位于所述承载面(11)上。6.根据权利要求3所述的理导体装置,其特征在于,所述转动件(31)具有第一端(3101),所述支撑载具(10)具有第二端(101),所述转动件(31)处于第一位置时,所述第一端(3101)与所述第二端(101)相对且两者之间具有间隔。7.根据权利要求6所述的理导体装置,其特征在于,所述辅助件(32)位于所述支撑载具(10)上方,相对所述支撑载具(10)能够上下移动,所述指定位置为所述辅助件(32)下移至与所述导体外露段(201)相接触的位置。8.一种理导体方法,用于排线与连接器焊接前理导体,其特征在于,包括步骤:多导线(210)定位,通过支撑载具(10)并排设置多条导线(210),并使多条导线(210)的端部固定连接在一起以形成具有固定段(202)的排线(200);镭射外被,通过镭射机构在紧邻所述固定段(202)位置镭射导线(210)的外被,以使所述排线(200)具有导体外露段(201);以及弯折理导体,通过理线机构(30)弯折导体外露段(201)并将导体外露段(201)通过折痕分成焊接用段(2011)和非焊接用段(2012),所述非焊接用段(2012)与所述固定段(202)共同形成待切割多余段(203)。9.根据权利要求8所述的理导体方法,其特征在于,在所述弯折理导体步骤中,通过转动件(31)转动带动所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)转动指定角度以实现弯折。
10.根据权利要求9所述的理导体方法,其特征在于,在所述弯折理导体步骤中,还包括通过辅助件(32)在转动件(31)转动过程中固定所述焊接用段(2011),以及通过辅助件(32)与转动件(31)相对合以定位所述待切割多余段(203)相对所述焊接用段(2011)处于弯折状态。

技术总结
本公开提供一种理导体装置及理导体方法,理导体装置包括支撑载具、镭射机构和理线机构,支撑载具用于并排设置多条导线,多条导线的端部固定连接在一起以形成具有固定段的排线,镭射机构用于在紧邻固定段位置镭射导线的外被,以使排线具有导体外露段,理线机构用于弯折导体外露段并将导体外露段通过折痕分成焊接用段和非焊接用段,非焊接用段与固定段共同形成待切割多余段。本公开将多条导线的端部固定避免了导体出现乱的情况,并通过折弯方式限定出焊接用段和待切割多余段,使得导体相对位置固定,无需人工理正导体,从而能够实现导体与连接器焊盘焊接的连续性自动化,进而提高焊接质量的稳定性。焊接质量的稳定性。焊接质量的稳定性。


技术研发人员:刘孝福 代启龙 赵刚 金火星
受保护的技术使用者:联宝(合肥)电子科技有限公司
技术研发日:2021.11.17
技术公布日:2022/3/21
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