一种软硬结合板过孔连接结构的制作方法

本申请涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种软硬结合板过孔连接结构。

背景技术

近年来，随着电子产品向着轻、薄、短、小和多功能化方向发展促使PCB线路设计趋于密集化，精细化，电路集成密度越来越高，而过孔设计越来越小。在摄像头领域中，大多数产品采用软硬结合板的方式设计。

在车载行业中，可靠性方面要求高，软硬结合板板厚设计对可靠性影响较大，实际运用中大多数基板厚度设计都采用1.2mm和1.6mm。由于基板板厚设计比较厚，而基板的过孔设计较小，因此软硬结合板在生产制作中带来极大的难度。

但是，目前的软硬结合板过孔的孔铜孔壁厚度比较薄，当基板板厚越厚，过孔镀铜的粗糙度将越大，基板在经过SMT受热过程中膨胀，容易出现断裂不良的问题。

技术实现要素：

本发明目的是：提供一种软硬结合板过孔连接结构，解决了软硬结合板过孔的孔铜孔壁厚度比较薄，当基板板厚越厚，过孔镀铜的粗糙度将越大，基板在经过SMT受热过程中膨胀，容易出现断裂不良的问题。

本发明的技术方案是：一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板和底层基板，所述顶层基板及底层基板的相对侧依次设有第一内置基板和第二内置基板，所述顶层基板及底层基板的顶部分别通过第一点焊板、第二点焊板焊接有两组线路本体，所述顶层基板、底层基板、第一内置基板与第二内置基板的顶部均设有两组过孔镀铜，且位于顶层基板与底层基板上的过孔镀铜与线路本体靠近过孔镀铜的一端相连接，所述底层基板的底部设有柔性线路板，所述顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板的两侧及背面设有固定构件，基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计，相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通，可使基板孔铜的厚度加厚。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述第一内置基板的顶端部与顶层基板的底端部相贴合，且第一内置基板的底端部与第二内置基板的顶端部相贴合，所述第二内置基板底端部与底层基板的顶端部相贴合。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述过孔镀铜分别位于顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板顶部的中间处，且顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板上的过孔镀铜的位置相对应，有利于相邻的过孔镀铜之间互连。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板之间的过孔镀铜连接区涂抹有绝缘层，且绝缘层采用环氧树脂材质，有利于过孔连接区与同层的其他线路之间处于隔断绝缘。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述顶层基板的顶部均对称连接有一组第一点焊板，所述底层基板的顶部均对称连接有一组第二点焊板，且第一点焊板与第二点焊板的顶端部均固定连接有两个线路本体；其中，第一点焊板的位置与第二点焊板的位置相反。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板的长宽比例均为1.5:1，且顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板均采用的材质为铜，铜材质为铜箔。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述固定构件包括主固定框和侧固定框，所述主固定框的两端通过支撑轴呈垂直连接有侧固定框，且通过支撑轴相连接的主固定框及侧固定框的两相对面以扭力弹簧连接，固定构件用于固定软硬结合板。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述主固定框与侧固定框内侧的顶壁及底壁上均固定连接有绝缘贴合垫，所述侧固定框远离主固定框一端的相对侧均对称连接有一组固定片，绝缘贴合垫用于避免固定构件影响软硬结合板的正常工作。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述主固定框及侧固定框内侧顶壁上的绝缘贴合垫与顶层基板的顶端部相贴合，且主固定框及侧固定框内侧底壁上的绝缘贴合垫与底层基板的底端部相贴合。

作为本发明提供的软硬结合板过孔连接结构的一种优选实施方式，所述主固定框的长度略大于顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板的长度，所述侧固定框的宽度略大于顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板的宽度，且主固定框及侧固定框内侧之间的间距与顶层基板、底层基板、第一内置基板及第二内置基板的总厚度相等，可提高软硬结合板的韧性，以此避免软硬结合板分离导致线路、基板及柔性线路板断裂的问题。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明中，基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计，相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通，可使基板孔铜的厚度加厚，以此增强孔铜孔壁的结合力，降低孔铜断裂的机率，且当某个过孔孔铜出现断裂，而互连的另一个过孔处于正常状态时，线路还能保持处于连通的状态，从而大大地降低了过孔不良风险的问题。

2、本发明通过设置的固定构件用于固定软硬结合板，主固定框及侧固定框安置在软硬结合板的背面及两侧，且通过固定件穿过固定片进行固定，可提高软硬结合板的韧性，以此避免软硬结合板分离导致线路、基板及柔性线路板断裂的问题，减少了一定经济的损失。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的软硬结合板立体结构示意图；

图2为本发明的软硬结合板立体爆炸结构示意图；

图3为本发明的过孔连接结构平面透视结构示意图；

图4为本发明的底层基板立体结构示意图；

图5为本发明的固定构件立体结构示意图；

其中：1、顶层基板；2、底层基板；3、第一内置基板；4、第二内置基板；5、柔性线路板；6、固定构件；601、主固定框；602、侧固定框；603、支撑轴；604、固定片；605、绝缘贴合垫；7、第一点焊板；8、线路本体；9、过孔镀铜；10、第二点焊板。

具体实施方式

以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本发明而不限于限制本发明的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。

实施例1

如图1所示，本实施例提供了一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板1和底层基板2，顶层基板1及底层基板2的相对侧依次设有第一内置基板3和第二内置基板4，顶层基板1及底层基板2的顶部分别通过第一点焊板7、第二点焊板10焊接有两组线路本体8，顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3与第二内置基板4的顶部均设有两组过孔镀铜9，且位于顶层基板1与底层基板2上的过孔镀铜9与线路本体8靠近过孔镀铜9的一端相连接，底层基板2的底部设有柔性线路板5，顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4的两侧及背面设有固定构件6。

在组装该软硬结合板过孔连接结构时，先将线路本体8通过第一点焊板7焊接在顶层基板1上，底层基板2上的线路本体8则通过第二点焊板10焊接，随后依次将底层基板2、第二内置基板4、第一内置基板3、顶层基板1进行粘合组装，再将固定构件6固定安置在四者的两侧及背面即可。

实施例2

如图1所示，本实施例提供了一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板1和底层基板2，顶层基板1及底层基板2的相对侧依次设有第一内置基板3和第二内置基板4，顶层基板1及底层基板2的顶部分别通过第一点焊板7、第二点焊板10焊接有两组线路本体8，顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3与第二内置基板4的顶部均设有两组过孔镀铜9，且位于顶层基板1与底层基板2上的过孔镀铜9与线路本体8靠近过孔镀铜9的一端相连接，底层基板2的底部设有柔性线路板5，顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4的两侧及背面设有固定构件6。进一步地，如图2至图4所示，第一内置基板3的顶端部与顶层基板1的底端部相贴合，且第一内置基板3的底端部与第二内置基板4的顶端部相贴合，第二内置基板4底端部与底层基板2的顶端部相贴合；过孔镀铜9分别位于顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4顶部的中间处，且顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4上的过孔镀铜9的位置相对应。

本实施例顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4之间的过孔镀铜9连接区涂抹有绝缘层，且绝缘层采用环氧树脂材质；顶层基板1的顶部均对称连接有一组第一点焊板7，底层基板2的顶部均对称连接有一组第二点焊板10，且第一点焊板7与第二点焊板10的顶端部均固定连接有两个线路本体8；其中，第一点焊板7的位置与第二点焊板10的位置相反；顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4的长宽比例均为1.5:1，且顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4均采用的材质为铜。

本发明中，基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计，相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通，可使基板孔铜的厚度加厚，以此增强孔铜孔壁的结合力，降低孔铜断裂的机率，且当某个过孔孔铜出现断裂，而互连的另一个过孔处于正常状态时，线路还能保持处于连通的状态，从而大大地降低了过孔不良风险的问题。

实施例3

作为实施例1或2的进一步优化，如图1及图5所示，固定构件6包括主固定框601和侧固定框602，主固定框601的两端通过支撑轴603呈垂直连接有侧固定框602，且通过支撑轴603相连接的主固定框601及侧固定框602的两相对面以扭力弹簧连接；主固定框601与侧固定框602内侧的顶壁及底壁上均固定连接有绝缘贴合垫605，侧固定框602远离主固定框601一端的相对侧均对称连接有一组固定片604。

本实施例主固定框601及侧固定框602内侧顶壁上的绝缘贴合垫605与顶层基板1的顶端部相贴合，且主固定框601及侧固定框602内侧底壁上的绝缘贴合垫605与底层基板2的底端部相贴合；主固定框601的长度略大于顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4的长度，侧固定框602的宽度略大于顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4的宽度，且主固定框601及侧固定框602内侧之间的间距与顶层基板1、底层基板2、第一内置基板3及第二内置基板4的总厚度相等。

本发明中，通过设置的固定构件6用于固定软硬结合板，主固定框601及侧固定框602安置在软硬结合板的背面及两侧，且通过固定件穿过固定片604进行固定，可提高软硬结合板的韧性，以此避免软硬结合板分离导致线路、基板及柔性线路板5断裂的问题，减少了一定经济的损失。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。