一种软硬结合板过孔连接结构的制作方法

技术特征：

1.一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板(1)和底层基板(2)，其特征在于：所述顶层基板(1)及底层基板(2)的相对侧依次设有第一内置基板(3)和第二内置基板(4)，所述顶层基板(1)及底层基板(2)的顶部分别通过第一点焊板(7)、第二点焊板(10)焊接有两组线路本体(8)，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)与第二内置基板(4)的顶部均设有两组过孔镀铜(9)，且位于顶层基板(1)与底层基板(2)上的过孔镀铜(9)与线路本体(8)靠近过孔镀铜(9)的一端相连接，所述底层基板(2)的底部设有柔性线路板(5)，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)的两侧及背面设有固定构件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述第一内置基板(3)的顶端部与顶层基板(1)的底端部相贴合，且第一内置基板(3)的底端部与第二内置基板(4)的顶端部相贴合，所述第二内置基板(4)底端部与底层基板(2)的顶端部相贴合。

3.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述过孔镀铜(9)分别位于顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)顶部的中间处，且顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)上的过孔镀铜(9)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)之间的过孔镀铜(9)连接区涂抹有绝缘层，且绝缘层采用环氧树脂材质。

5.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述顶层基板(1)的顶部均对称连接有一组第一点焊板(7)，所述底层基板(2)的顶部均对称连接有一组第二点焊板(10)，且第一点焊板(7)与第二点焊板(10)的顶端部均固定连接有两个线路本体(8)；其中，第一点焊板(7)的位置与第二点焊板(10)的位置相反。

6.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)的长宽比例均为1.5:1，且顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)均采用的材质为铜。

7.根据权利要求1所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述固定构件(6)包括主固定框(601)和侧固定框(602)，所述主固定框(601)的两端通过支撑轴(603)呈垂直连接有侧固定框(602)，且通过支撑轴(603)相连接的主固定框(601)及侧固定框(602)的两相对面以扭力弹簧连接。

8.根据权利要求7所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述主固定框(601)与侧固定框(602)内侧的顶壁及底壁上均固定连接有绝缘贴合垫(605)，所述侧固定框(602)远离主固定框(601)一端的相对侧均对称连接有一组固定片(604)。

9.根据权利要求8所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述主固定框(601)及侧固定框(602)内侧顶壁上的绝缘贴合垫(605)与顶层基板(1)的顶端部相贴合，且主固定框(601)及侧固定框(602)内侧底壁上的绝缘贴合垫(605)与底层基板(2)的底端部相贴合。

10.根据权利要求7所述的一种软硬结合板过孔连接结构，其特征在于，所述主固定框(601)的长度略大于顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)的长度，所述侧固定框(602)的宽度略大于顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)的宽度，且主固定框(601)及侧固定框(602)内侧之间的间距与顶层基板(1)、底层基板(2)、第一内置基板(3)及第二内置基板(4)的总厚度相等。

技术总结
本发明公开了一种软硬结合板过孔连接结构，包括顶层基板和底层基板，顶层基板及底层基板的相对侧依次设有第一内置基板和第二内置基板，顶层基板及底层基板的顶部分别通过第一点焊板、第二点焊板焊接有两组线路本体，顶层基板、底层基板、第一内置基板与第二内置基板的顶部均设有两组过孔镀铜；本发明中，基板走线换层采用两个过孔相邻互连的方式设计，相邻的两个过孔每一层的走线则都相互连通，可使基板孔铜的厚度加厚，以此增强孔铜孔壁的结合力，降低孔铜断裂的机率，且当某个过孔孔铜出现断裂，而互连的另一个过孔处于正常状态时，线路还能保持处于连通的状态。

技术研发人员：徐小古;
受保护的技术使用者：信利光电股份有限公司;
技术研发日：2021.12.10
技术公布日：2022.03.22