一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法与流程

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法。

背景技术

盲槽设计是印刷电路板常规的产品结构之一，主要用于安装元器件或固定产品，起到提高产品总体集成度以及达到信号屏蔽的作用。在双面板或多层板的传统层压过程中，难以对盲槽内的线路进行刻蚀，如果在压合后对盲槽进行刻蚀，可能会出现刻蚀不完整，以及存在药水残留所导致的刻蚀不准确的问题，影响电路板的生产质量，若在压合前对该位置上的盲槽进行刻蚀，则在后续的双面板或多层板的外层线路形成过程中，药水容易损坏盲槽内的线路，特别是盲槽内开设有金属化通孔的电路板结构，层压后药水会从盲槽内的金属化通孔流入至盲槽内，对盲槽内的图形进行腐蚀。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，以解决目前达到阻止层压后的药水腐蚀盲槽内部线路的技术问题，保证盲槽的线路图案，以达到实现盲槽内有金属化通孔的设计要求，解决常规工艺的局限性。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

提供一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括：步骤S1，在内层基板上加工出金属化通孔，并形成槽内线路；步骤S2，采用封孔材料盖住内层基板上的金属化通孔，将外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成电路板；步骤S3，完成电路板的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽，并刻蚀出外层线路，使阻胶材料暴露在盲槽内；步骤S4，去除盲槽上的阻胶材料，并揭掉封孔材料，使金属化通孔暴露在盲槽内。

相比现有技术，一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法至少具有如下有益效果：本发明采用阻胶材料，阻胶材料能够阻止半固化片在压合过程中形成的固化胶流入至盲槽中，以达到阻胶效果，同时阻胶材料在层压后还可阻止药水在刻蚀外层线路过程中进入到盲槽内的槽内线路中，对盲槽进行有效保护；本发明还利用封胶材料堵住盲槽内的金属化通孔，使药水无法从金属化通孔中进入到盲槽内，对盲槽内的槽内线路进行进一步保护，解决槽内线路在生产过程中被损坏的问题。

可选地，步骤S1中，在内层基板上钻出通孔，使全板覆上铜层，通孔变为金属化通孔，并在内层基板的盲槽槽面位置刻蚀出槽内线路。

可选地，步骤S2中，在压合前，使半固化片的盲槽位置镂空，将阻胶材料密封镶嵌在半固化片的盲槽位置上。

可选地，步骤S2中，外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板压合成双层结构的电路板。

可选地，步骤S3中，对电路板进行清洗，除去残留药水。

可选地，步骤S3中，通过铣刀在电路板的对应位置上铣出盲槽。

可选地，所述阻胶材料和封孔材料均为聚酰亚胺。

可选地，所述封孔材料的粘性比阻胶材料强。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明步骤S2中外层基板、带有阻胶材料的半固化片以及内层基板的压合示意图；

图2为本发明步骤S2中所形成的电路板的结构示意图；

图3为本发明步骤S3中电路板开槽后的结构示意图；

图4为本发明步骤S4中去除阻胶材料的电路板的结构示意图；

图5为本发明步骤S4中揭掉封孔材料的电路板的结构示意图。

附图标号说明：

内层基板100、槽内线路110、金属化通孔120；

外层基板200；

半固化片300；

阻胶材料400；

封孔材料500；

铜层600；

盲槽700。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

现结合附图对本发明实施例提供的一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法进行说明。

请参阅图1至图5，一种在盲槽内含有金属化通孔的电路板制作方法，包括以下生产步骤：

步骤S1，在内层基板100上加工出金属化通孔120，并形成槽内线路110；

步骤S2，采用封孔材料500密封盖住内层基板100上的金属化通孔120，将通孔堵住，避免药水从金属化通孔120中穿过，然后将外层基板200、带有阻胶材料400的半固化片300以及内层基板100压合成电路板，其中，外层基板200为覆上铜层600还未加工过的单层板，并在单层板上划分出槽的加工位置，使单层板在进行槽加工时对准阻胶材料400；

步骤S3，完成电路板上的外层线路，在电路板的对应位置上开设出盲槽700，并刻蚀出外部线路，在开设盲槽700时，使盲槽700内的阻胶材料400暴露在盲槽700内；

步骤S4，去除盲槽700内的阻胶材料400，令内层基板100上的槽内线路110显露在盲槽700内，揭掉金属化通孔120上的封孔材料500，使金属化通孔120暴露在盲槽700内，从而完成含金属化通孔120的盲槽700的电路板制作。

与现有技术相比，本发明采用阻胶材料400，阻胶材料400能够阻止半固化片300在压合过程中形成的固化胶流入至盲槽700中，以达到阻胶效果，同时阻胶材料400在层压后可阻止药水在刻蚀外层线路过程中进入到盲槽700内的槽内线路110中，对盲槽700进行有效保护；本方法还利用封胶材料堵住盲槽700内的金属化通孔120，使药水无法从金属化通孔120中进入到盲槽700内，对盲槽700内的槽内线路110进行进一步保护，解决槽内线路110在生产过程中被损坏的问题。

需要说明的是，半固化片300用于粘连内层基板100和外层基板200，在粘连过程中，槽内线路110所在的板面为半固化片300的粘接面。

在本发明的一个实施例中，步骤S1，在内层基板100上钻出通孔后，使内层基板100的全板覆上一层铜层600，通孔在覆铜后变为金属化通孔120，随后通过覆膜及药水在内层基板100的盲槽700槽面位置刻蚀出内线路。其中，内层基板100的覆铜通过沉铜工艺形成，被铜层600覆盖的内层基板100通过覆膜-感光-刻蚀工艺形成槽内线路110。内层基板100在压合前形成槽内线路110以及形成槽内的金属化通孔120，有利于对内层基板100线路的准确刻画，防止出现刻蚀图案不准确，提高电路板的生产精度。

在本发明另一个实施例中，步骤S2，在压合前，使半固化片300的盲槽700位置镂空，形成用于成为盲槽700壁面层的镂空孔，阻胶材料400呈板状，其外边缘轮廓与镂空孔的壁面相同，将盲猜阻胶材料400密封向前在半固化片300的盲槽700位置上，在内层基板100和外层基板200压合成电路板后，阻胶材料400将内层基板100上的槽内线路110保护在其与内层基板100之间，阻止熔化的半固化胶流入到槽内线路110上。本实施例中，阻胶材料400所形成的其板的厚度略小于半固化板，半固化板在内层基板100和外层基板200压合后厚度降低，阻胶材料400恰能堵在槽内线路110外侧，同时还可以在压合前为封孔材料500提供收纳空间，避免被封孔材料500顶出半固化片300。

在本发明另一个实施例中，步骤S2，外层基板200、带有阻胶材料400的半固化片300以及内层基板100经热压压合成双面板。此外，电路板还可以为由多个外层基板200及一个或多个内层基板100形成的多面板，同样能够被本发明中的制作方法所实现，在本发明的实施范围内。

在本发明另一个实施例中，步骤S3,，对电路板进行清洗，除去残留药水，防止在步骤S4中残留药水对内层基板100上的槽内线路110造成损坏。

在本发明另一个实施例中，步骤S3，通过铣刀在电路板的对应位置上铣出盲槽700，可以准确地铣出盲槽700结构而不对盲槽700造成损坏，可以提高电路板的加工精度，提升产品质量。当然，盲槽700结构还可以通过激光加工等其他方式实现，均在本发明的实施范围内。

在本发明另一个实施例中，阻胶材料400和封孔材料500均为聚酰亚胺，具有耐高温、高绝缘性能等特性，为阻胶材料400和封孔材料500的优选材料，满足阻止固化胶及药水流入槽内线路110的功能要求。

具体地，封孔材料500的粘性比阻胶材料400强，封孔材料500通过强粘附力粘附在金属化通孔120上，从而对金属化通孔120进行密封封堵，阻胶材料400则通过自身的结构堵住半固化胶，在电路板开槽过程中方便取出阻胶材料400，封孔材料500则可通过揭取工具揭开。

此外，阻胶材料400和封孔材料500还可以有其他耐高温绝缘材料制成，均能达到本发明中的技术效果。

上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。