结构体的制造方法与流程

技术特征：
1.一种结构体的制造方法，其具有：导电层形成工序，在具有至少一个面的绝缘支撑体的表面上局部地形成具有导电性的导电层；阀金属层形成工序，形成覆盖所述导电层的至少一部分的阀金属层；阳极氧化膜形成工序，实施将所述导电层作为电极的阳极氧化处理而将所述阀金属层中所述导电层上的区域的所述阀金属层形成为阳极氧化膜；微孔形成工序，在所述阳极氧化膜中形成沿厚度方向延伸的多个微孔；及填充工序，向所述微孔中填充导电性物质，在所述阳极氧化膜形成工序与所述填充工序之间具有去除所述阳极氧化膜形成工序后的所述阀金属层的阀金属层去除工序。2.根据权利要求1所述的结构体的制造方法，其中，在所述阳极氧化膜形成工序与所述微孔形成工序之间或所述微孔形成工序与所述填充工序之间实施所述阀金属层去除工序。3.根据权利要求1或2所述的结构体的制造方法，其中，所述微孔形成工序包括在所述阳极氧化膜中使所述多个微孔沿厚度方向贯穿而使所述导电层露出的工序。4.根据权利要求1至3中任一项所述的结构体的制造方法，其中，在所述阀金属层形成工序中，在60℃以下的所述绝缘支撑体的温度下形成所述阀金属层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的结构体的制造方法，其中，所述结构体的制造方法具有使由填充的所述导电性物质构成的多个导电通路从所述阳极氧化膜突出的突出工序。6.根据权利要求5所述的结构体的制造方法，其中，在所述突出工序中突出的所述多个导电通路各自从所述阳极氧化膜突出的突出部分的高度相同。7.根据权利要求1至6中任一项所述的结构体的制造方法，其中，所述导电层和所述导电性物质包含相同的材料。8.根据权利要求1至7中任一项所述的结构体的制造方法，其中，所述阀金属为铝。9.根据权利要求1至8中任一项所述的结构体的制造方法，其中，所述绝缘支撑体的所述表面具有元件区域，在所述导电层形成工序中，在所述绝缘支撑体的所述表面上之中的所述元件区域上形成所述导电层。

技术总结
本发明提供一种能够容易地与接合对象接合的结构体的制造方法。所述结构体的制造方法具有：导电层形成工序，在具有至少一个面的绝缘支撑体的表面上局部地形成具有导电性的导电层；阀金属层形成工序，形成覆盖导电层的至少一部分的阀金属层；阳极氧化膜形成工序，实施将导电层作为电极的阳极氧化处理而将阀金属层中导电层上的区域的阀金属层形成为阳极氧化膜；微孔形成工序，在阳极氧化膜中形成沿厚度方向延伸的多个微孔；及填充工序，向微孔中填充导电性物质，在阳极氧化膜形成工序与填充工序之间具有去除阳极氧化膜形成工序后的阀金属层的阀金属层去除工序。阀金属层的阀金属层去除工序。阀金属层的阀金属层去除工序。


技术研发人员：堀田吉则
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：2020.07.16
技术公布日：2022/3/18