双层混料涂布模头及涂布方法与流程

技术特征：
1.一种双层混料涂布模头，其特征在于：包括自上而下依次设置的上模体、下模体，下模体设置有上流体分配腔及用于向上流体分配腔供料的上进料通道，下模体上设置有下流体分配腔及用于向下流体分配腔供料的下进料通道，上模体、下模体之间设有用以将上流体分配腔、下流体分配腔分隔的垫片，垫片上侧面前部开设有连通上进料通道的上涂布开口，垫片下侧面前部开设有连通下进料通道的下涂布开口。2.根据权利要求1所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述上模体下侧面沿长度方向开设有连通上涂布开口的阻流调节腔，阻流调节腔位于上流体分配前侧，阻流调节腔内设置有能伸入上涂布开口内将上涂布开口阻断的阻流块，阻流块上侧面中部有推杆，推杆上端穿出上模体上侧面，上模体上安装有用于带动推杆上下移动的推动组件。3.根据权利要求2所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述推动组件为电动直进式微分头或电动推杆，推动组件的伸缩端与推杆上端相连接。4.根据权利要求2所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述垫片包括自上而下依次设的上垫片、阻挡垫片、下垫片，上垫片前侧沿长度方向间隔开设若干上涂布开口，下垫片前侧沿长度方向间隔开设若干下涂布开口，阻挡垫片将上涂布开口、下涂布开口分隔。5.根据权利要求4所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述上涂布开口、下涂布开口的前端内壁左右两侧均对称设置有凸出部，凸出部与阻挡垫片其同侧的模体贴合，凸出部与阻挡垫片及其同侧的模体之间形成涂布出料口。6.根据权利要求5所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述上涂布开口、下涂布开口前端两侧、凸出部前端均设置有倒角。7.根据权利要求1所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述下模体前侧面上侧设置有前凸的下模体唇，所述上模体前侧面下侧设置有前凸的上模体唇。8.根据权利要求1所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述上流体分配腔内设置有上压条，上压条前侧面与上流体分配腔前侧面至下形成连通上涂布开口后端的上输出通道，所述下流体分配腔内设置有下压条，下压条前侧面与下流体分配腔前侧面至下形成连通下涂布开口后端的下输出通道。9.根据权利要求8所述的双层混料涂布模头，其特征在于：所述上模体、下模体垫片经螺栓锁固，上压条、垫片、下压条经螺钉锁固。10.一种涂布方法，采用如权利要求2所述的双层混料涂布模头，其特征在于：单层涂布：推动组件推动阻流块下移到位，将上涂布开口阻断，带涂布的工件沿输送方向输送过来后与涂布模头前侧面贴合，下流体分配腔内的涂料经下涂布开口输出并涂布在工件表面；双层涂布：推动组件推动阻流块上移到位，将上涂布开口打开，带涂布的工件沿输送方向输送过来后与涂布模头前侧面贴合，下流体分配腔或上流体分配腔内一种涂料先涂覆在工件表面，形成第一涂层，然后，上流体分配腔或下流体分配腔内的另一种涂料先，涂覆在第一涂层形成第二涂层。

技术总结
本发明涉及一种双层混料涂布模头及涂布方法，包括自上而下依次设置的上模体、下模体，下模体设置有上流体分配腔及用于向上流体分配腔供料的上进料通道，下模体上设置有下流体分配腔及用于向下流体分配腔供料的下进料通道，上模体、下模体之间设有用以将上流体分配腔、下流体分配腔分隔的垫片，垫片上侧面前部开设有连通上进料通道的上涂布开口，垫片下侧面前部开设有连通下进料通道的下涂布开口，本涂布模头结构简单，设计合理，涂布效果稳定，大大降低了制造成本，调节简单，操作更加人性化，模头拆卸清洗更加方便，能够完成双层涂布，提高了涂布效率及产品的生产效率，双层涂布时耗时短，涂布效率提高。涂布效率提高。涂布效率提高。


技术研发人员：胡文 代昊 杨云
受保护的技术使用者：宁德中能电子设备有限公司
技术研发日：2020.09.17
技术公布日：2022/3/18