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一种激光打印机加热定影陶瓷电路板的制作方法

2022-03-17 08:06:39 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及打印机技术领域,特别涉及一种激光打印机加热定影陶瓷电路板。


背景技术:

2.定影就是把复印纸上的不稳定、可抹掉的色粉通过定影组件的加热元件加热使色粉固着在纸上,从而实现定影,随着各种激光打印机普及与推广使得对加热元件需求不断增加,常用的加热元件有合金丝发热元件和ptc材料发热元件;
3.由于合金丝发热元件存在高温下容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点;而ptc材料发热元件具有发热不均匀、冲击电流大等缺点,而且此类材料的居里点温度通常在120-165℃,所以只适用于较低温度的加热应用;对于120℃以上的应用,ptc材料发热元件目前普遍采用掺入四氧化三铅来提高居里点,因此应用温度越高,含铅量越大;中高温应用中的ptc材料发热元件因掺入四氧化三铅不能符合越来越严苛的环保要求而被淘汰,目前缺乏应用温度较高且环保的加热元件。


技术实现要素:

4.本实用新型提供一种激光打印机加热定影陶瓷电路板,用以解决目前缺乏应用温度较高且环保的加热元件的技术问题。
5.为解决上述技术问题,本实用新型公开了一种激光打印机加热定影陶瓷电路板,包括陶瓷开窗层和陶瓷金属化层,所述陶瓷金属化层包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的加热金属膜。
6.优选的,所述陶瓷开窗层和所述陶瓷金属化层层压连接。
7.优选的,所述陶瓷基板为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种。
8.优选的,所述陶瓷开窗层为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种。
9.优选的,所述陶瓷开窗层上开设有电极连接端口。
10.优选的,所述加热金属膜上设有与所述电极连接端口对应的电极连接点。
11.优选的,所述加热金属膜为管状结构。
12.优选的,所述陶瓷基板和加热金属膜通过陶瓷金属化进行焊接。
13.优选的,所述陶瓷基板上设有基片安装槽,所述基片安装槽内贴合有导热垫片,所述基片安装槽内设有基片安装组件,所述基片安装组件包括两对称布置的安装机构,两所述安装机构之间夹装有氮化硅陶瓷基片,所述氮化硅陶瓷基片与所述导热垫片接触连接。
14.优选的,所述安装机构包括板件,所述板件上固定连接有弹簧,所述弹簧远离所述板件的一端与所述基片安装槽内壁固定连接,所述板件上开设有导槽,所述导槽内左右滑动连接有两对称布置的导块,所述导块一端固定连接有杆件,所述导块另一端铰链连接有第一连杆,所述第一连杆远离所述导块的一端与所述基片安装槽内壁铰链连接,所述基片安装槽内壁固定连接有微型直线电机,所述微型直线电机输出端固定连接有滑块,所述滑
块左右滑动连接在所述基片安装槽内壁,所述滑块上铰链连接有第二连杆,所述第二连杆远离所述滑块的一端铰链连接在所述第一连杆上,所述板件上固定连接有导筒,所述导筒上固定连接有夹装垫,所述杆件左右滑动连接在所述导筒内,所述杆件远离所述导筒的一端固定连接有侧夹垫。
15.下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
17.图1为本实用新型整体结构示意图。
18.图2为本实用新型陶瓷开窗层结构示意图。
19.图3为本实用新型陶瓷金属化层结构示意图。
20.图4为本实用新型氮化硅陶瓷基片安装位置示意图。
21.图5为本实用新型陶瓷基板俯视图。
22.图6为本实用新型安装机构结构示意图。
23.图中:1、陶瓷基板;100、氮化硅陶瓷基片;101、基片安装槽;102、导热垫片;103、基片安装组件;104、安装机构;1040、板件;1041、弹簧;1042、导块;1043、杆件;1044、第一连杆;1045、微型直线电机;1046、滑块;1047、第二连杆;1048、导筒;1049、夹装垫;105、侧夹垫;2、陶瓷金属化层;200、加热金属膜;201、电极连接点;3、陶瓷开窗层;300、电极连接端口。
具体实施方式
24.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
25.另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本实用新型,其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案以及技术特征可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
26.本实用新型提供如下实施例:
27.实施例1
28.本实用新型实施例提供了一种激光打印机加热定影陶瓷电路板,如图1-6所示,包括陶瓷开窗层3和陶瓷金属化层2,所述陶瓷金属化层2包括陶瓷基板1和设置在所述陶瓷基板1上的加热金属膜200。
29.优选的,所述陶瓷开窗层3和所述陶瓷金属化层2层压连接;
30.所述陶瓷基板1为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种;
31.所述陶瓷开窗层3为氧化铝陶瓷基板或氮化铝陶瓷基板中的任意一种;
32.所述陶瓷开窗层3上开设有电极连接端口300;
33.所述加热金属膜200上设有与所述电极连接端口300对应的电极连接点201;
34.所述加热金属膜200为管状结构;
35.所述陶瓷基板1和加热金属膜200通过陶瓷金属化进行焊接;
36.其中,所述加热金属膜200上设有玻璃釉;
37.其中,层压为借加热、加压把相同或不相同材料的两层或多层结合为整体的方法,又称层压成型法;
38.其中,陶瓷金属化为陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜,使之实现陶瓷和金属间的焊接,现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、lap法(激光后金属镀)等多种陶瓷金属化工艺。
39.上述技术方案的工作原理及有益效果为:本发明通过对所述加热金属膜200通电使得所述加热金属膜200发热,热量传递到所述陶瓷金属化层2再由所述陶瓷金属化层2传到所述陶瓷开窗层3进行发热,替代传统的合金丝发热元件和ptc材料发热元件对色粉进行加热,从而使得复印纸上的不稳定、可抹掉的色粉在所述加热定影陶瓷电路板的加热下固着在纸上,从而实现定影,采用陶瓷基板1由于陶瓷基板1为陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化的特点,避免了合金丝发热元件存在高温下容易氧化、寿命短、有明火不安全、热效率低、加热不均匀等缺点,同时弥补了ptc材料发热元件因掺入四氧化三铅不环保的缺点,从而提高了加热元件(陶瓷电路板)的应用温度,同时更加环保,由于所述陶瓷基板1为氧化铝陶瓷基板1(氧化铝陶瓷是一种以氧化铝为主体的陶瓷材料,氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。它的熔点很高,可作高级耐火材料)或氮化铝陶瓷基板1(氮化铝陶瓷是以氮化铝为主晶相的陶瓷,其热导率高,膨胀系数低,强度高,耐高温,耐化学腐蚀,电阻率高,介电损耗小)中的任意一种,使得所述陶瓷电路板具有升温速度快、加热温度高、热效率高、加热均匀、无明火、使用安全无污染、耐腐蚀等优点,本实用新型解决了目前缺乏应用温度较高且环保的加热元件的技术问题;
40.具体的,外界电源经所述电极连接端口300与所述电极连接点201连接,所述加热金属膜200在通电的情况下进行发热,由于所述陶瓷基板1和加热金属膜200为焊接连接使得热量经所述加热金属膜200传递到所述陶瓷基板1上,再由所述陶瓷基板1传递到所述陶瓷开窗层3上,所述陶瓷开窗层3对色粉进行加热,从而使得复印纸上的不稳定、可抹掉的色粉在所述加热定影陶瓷电路板的加热下固着在纸上,从而实现定影;
41.所述加热金属膜200为管状结构,管状结构保证了所述加热金属膜200产生的热量可以更快的传递到所述陶瓷金属化层2上,同时保证了所述陶瓷金属化层2的加热更加均匀,加热均匀提高了所述陶瓷金属化层2的使用寿命,所述加热金属膜200上设有玻璃釉避免了所述加热金属膜200被磨损,延长了所述陶瓷电路板的使用寿命。
42.实施例2
43.在上述实施例1的基础上,所述陶瓷基板1上设有基片安装槽101,所述基片安装槽101内贴合有导热垫片102,所述基片安装槽101内设有基片安装组件103,所述基片安装组件103包括两对称布置的安装机构104,两所述安装机构104之间夹装有氮化硅陶瓷基片100,所述氮化硅陶瓷基片100与所述导热垫片102接触连接;
44.所述安装机构104包括板件1040,所述板件1040上固定连接有弹簧1041,所述弹簧
1041远离所述板件1040的一端与所述基片安装槽101内壁固定连接,所述板件1040上开设有导槽1050,所述导槽1050内左右滑动连接有两对称布置的导块1042,所述导块1042一端固定连接有杆件1043,所述导块1042另一端铰链连接有第一连杆1044,所述第一连杆1044远离所述导块1042的一端与所述基片安装槽101内壁铰链连接,所述基片安装槽101内壁固定连接有微型直线电机1045,所述微型直线电机1045输出端固定连接有滑块1046,所述滑块1046左右滑动连接在所述基片安装槽101内壁,所述滑块1046上铰链连接有第二连杆1047,所述第二连杆1047远离所述滑块1046的一端铰链连接在所述第一连杆1044上,所述板件1040上固定连接有导筒1048,所述导筒1048上固定连接有夹装垫1049,所述杆件1043左右滑动连接在所述导筒1048内,所述杆件1043远离所述导筒1048的一端固定连接有侧夹垫105;
45.导热垫片102为了填充陶瓷基板1和氮化硅陶瓷基片100之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面,热量从陶瓷基板1传导到导热垫片102上,再由导热垫片102传导到氮化硅陶瓷基片100上。
46.上述技术方案的工作原理及有益效果为:当要对所述氮化硅陶瓷基片100进行装夹时,所述微型直线电机1045伸长带动两所述滑块1046相向运动,所述滑块1046运动带动所述第二连杆1047运动,所述第二连杆1047运动带动所述第一连杆1044运动,所述第一连杆1044运动带动两所述导块1042相向运动,所述导块1042相向运动带动的同时推动所述板件1040运动,所述导块1042的运动带动所述杆件1043沿所述导筒1048滑动,所述杆件1043沿所述导筒1048滑动带动两所述侧夹垫105相向运动将所述氮化硅陶瓷基片100左右两侧面加紧,同时由于所述导块1042推动两所述板件1040相向运动使得所述氮化硅陶瓷基片100上下两侧面被加紧,从而实现所述氮化硅陶瓷基片100的装夹;
47.常规情况下所述陶瓷基板1为一整片陶瓷基板,在所述陶瓷基板1损坏的情况下需将一整个陶瓷基板全部更换掉,所述安装机构104和所述氮化硅陶瓷基片100的设计在保证所述陶瓷电路板加热故障的情况下,即当所述陶瓷基板1损坏时可只更换所述陶瓷基板1,无需更换所述氮化硅陶瓷基片100,相较于将一整个陶瓷基板全部替换掉节约了陶瓷电路板的更换成本。
48.显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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