一种电子元件晶元制备用的原料加工装置的制作方法

1.本发明涉及芯片加工技术领域，具体涉及一种电子元件晶元制备用的原料加工装置。


背景技术：

2.晶元一般指晶圆，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，晶圆是制作半导体芯片的主要材料，晶圆是由硅晶棒加工制作而成，硅晶棒切割前，需要进行抛光，抛光后进行切片形成硅晶圆片，国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
3.现有的原料加工装置对硅晶棒的打磨抛光效果较差，并且在进行抛光时还需要人工对硅晶棒进行固定，这样在进行抛光打磨时人工就容易被机器伤到而且效率也较低，在打磨的过程中不仅增加了人工的劳动强度还不能保证硅晶棒的抛光质量。


技术实现要素：

4.为此，本发明提供一种电子元件晶元制备用的原料加工装置，通过辅助机构的设计，以解决背景技术中的问题。
5.为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子元件晶元制备用的原料加工装置，包括外壳，所述外壳顶部与底部均开设有空腔一，所述外壳内部连接有两个旋转板，所述旋转板与外壳通过轴承连接，两个所述旋转板内部均开设有通孔，所述外壳内部设有辅助机构；
6.所述辅助机构包括两个旋转块，两个所述旋转块位于两个旋转板内侧，两个所述旋转块外端分别贯穿两个通孔并延伸至外壳顶部与底部外侧，两个所述旋转块内侧设有硅晶棒本体，两个所述旋转块内部均设有固定组件，其中一个旋转板底部连接有两个方形杆且两个方形杆位于硅晶棒本体两侧，另一个所述旋转板底部开设有两个空腔二，两个所述方形杆底端分别延伸至两个空腔二内部，两个所述空腔二内部均设有往复丝杠且两个往复丝杠位于两个方形杆两侧，两个所述往复丝杠顶端均延伸至其中一个旋转板顶部外侧，两个所述往复丝杠外部均套设有轴承座，所述轴承座与往复丝杠通过滚珠螺母副连接，两个所述方形杆外部均套设有套筒，所述套筒与方形杆滑动连接，两个所述套筒外部均套设有移动块，所述套筒与移动块通过轴承连接，两个所述套筒外端分别固定连接在两个轴承座内端，两个所述套筒外部均固定套设有锥齿轮一且锥齿轮一位于移动块顶部，两个所述锥齿轮一内侧设有两个锥齿轮二，两个所述锥齿轮二分别与两个锥齿轮一相啮合，两个所述锥齿轮一内侧均固定连接有转轴一，两个所述转轴一内端均固定连接有打磨块，两个所述打磨块均与硅晶棒本体相接触。
7.具体的，两个旋转板转动就可以使打磨块围绕着硅晶棒本体进行转动，同时还可以使两个第一齿轮在第一齿圈内部转动，这样就可以使两个往复丝杠自转，两个往复丝杠自转带动两个方形杆自转，从而带动两个转轴一自转，两个转轴一自转就可以使打磨块边围绕着硅晶棒本体转动边自转，这样就可以保证对硅晶棒本体的打磨抛光效果，并且往复
丝杠转动还可以使打磨块不断地上下移动，从而在打磨块边围绕着硅晶棒本体转动边自转的基础再上下移动，这样就可以对硅晶棒本体进行充分地打磨抛光，并且在进行打磨抛光时硅晶棒本体也会进行转动且硅晶棒本体转动方向与旋转板转动方向相反，这样在打磨抛光时就不会出现抛光死角，可以将硅晶棒本体打磨的更均匀。
8.优选的，两个所述移动块顶部均固定连接有立柱，两个所述转轴一分别贯穿两个立柱，所述转轴一与立柱通过轴承连接，两个所述旋转板内侧固定连接有两个限位板，两个所述限位板位于两个轴承座外侧，两个所述限位板内侧均开设有限位槽，两个所述轴承座外侧均固定连接有限位块，所述限位块嵌设在限位槽内部并与限位槽相匹配，两个所述限位板外侧均固定连接有滑块一，所述外壳内壁开设有滑槽一，所述滑块一嵌设在滑槽一内部并与滑槽一相匹配。
9.具体的，转轴一贯穿立柱，这样立柱就可以对转轴一进行支撑，这样转轴一在进行转动时就可以更稳定，不会出现晃动，通过限位块的设计可以使轴承座在不断的上下移动时更稳定，不会出现晃动，通过滑块一的设计可以使限位板在跟着旋转板转动时更稳定，不会出现晃动。
10.优选的，两个所述往复丝杠顶部外侧均固定连接有第一齿轮，所述外壳顶部内壁固定连接有第一齿圈，两个所述第一齿轮位于第一齿圈外侧并与第一齿圈相啮合，两个所述往复丝杠分别与两个方形杆外部均固定套设有链轮一，所述链轮一位于空腔二内部，两个所述链轮一外部套设有链条一，两个所述链轮一之间通过链条一驱动连接。
11.具体的，通过第一齿轮与第一齿圈相啮合，这样在进行工作时就可以使两个往复丝杠进行自转，并且两个往复丝杠自转带动外侧两个链轮一转动，外侧两个链轮一转动带动内侧的两个链轮一，内侧的两个链轮一转动带动两个方形杆转动，通过链条一的设计可以使两个方形杆与两个往复丝杠一起自转。
12.优选的，所述外壳顶部固定连接有l形板，所述l形板顶部固定连接有电机，所述电机输出轴固定连接有转轴二，所述外壳一侧固定连接有固定块，所述转轴二贯穿固定块，所述转轴二与两个旋转块外部均固定套设有链轮二，所述链轮二位于空腔一内部，两个所述链轮二外部套设有链条二，两个所述链轮二之间通过链条二驱动连接，所述转轴二与l形板和固定块通过轴承连接。
13.具体的，通过l形板的设计可以对电机进行支撑，这样电机在进行工作时更稳定，不会出现晃动，通过固定块的设计可以对转轴二进行支撑，可以使转轴二转动时更稳定，并且转轴二转动还可以带动右侧的两个链轮二转动，右侧的两个链轮二转动带动左侧的两个链轮二转动，左侧的两个链轮二转动带动两个旋转块转动，通过链条二的设计可以旋转块与转轴二同时转动。
14.优选的，另一个所述旋转板底部固定连接有第二齿圈，所述外壳底部外侧设有转轴三，所述转轴三顶端贯穿其中一个空腔二并延伸至第二齿圈一侧，所述转轴三顶端外部固定套设有第二齿轮，所述第二齿轮位于第二齿圈一侧并与第二齿圈相啮合，所述转轴三与转轴二外部均固定套设有链轮三，所述链轮三位于外壳底部外侧，两个所述链轮三外部均套装设有链条三，两个所述链轮三之间通过链条三驱动连接，所述转轴三与外壳通过轴承连接。
15.具体的，转轴二转动带动右侧的链轮三转动，右侧的链轮三转动带动左侧的链轮
三转动，左侧的链轮三转动带动转轴三转动，转轴三转动带动第二齿轮转动，第二齿轮转动带动第二齿圈转动，第二齿圈转动带动下方的旋转板转动，通过链条三的设计可以使转轴三与转轴二同时转动，通过第二齿轮与第二齿圈相啮合就可以使旋转板与转轴三同时转动。
16.优选的，所述固定组件包括空腔三，所述空腔三开设有在旋转块底部，所述空腔三两侧均固定连接有支撑板，两个所述支撑板顶部均固定连接有螺纹杆，所述空腔三内部固定连接有衔接板，两个所述衔接板分别位于两个支撑板顶部，两个所述螺纹杆顶端分别贯穿两个衔接板并延伸至旋转块顶部外侧，其中一个所述螺纹杆顶端固定连接有旋钮，所述螺纹杆与支撑板、衔接板和旋转块通过轴承连接。
17.具体的，通过支撑板和衔接板的设计可以对螺纹杆进行支撑，这样螺纹杆在进行转动时就可以更稳定，不会出现晃动，并且螺纹杆与支撑板、衔接板和旋转块通过轴承连接，这样螺纹杆在进行转动时就可以将磨损降到最低，可以增加螺纹杆的使用寿命。
18.优选的，两个所述螺纹杆外部均套设有螺纹块，所述螺纹块与螺纹杆通过螺纹连接，两个所述螺纹块内侧固定连接有卡块，所述卡块底端延伸至旋转块底部外侧，所述旋转块底部固定连接有防滑垫，所述防滑垫与硅晶棒本体相接触，两个所述螺纹块顶部均固定连接有弹簧，两个所述弹簧顶端分别固定连接在两个衔接板底部，两个所述弹簧分别套设在两个螺纹杆外部。
19.具体的，通过弹簧的设计就可以使卡块与硅晶棒本体相接触，这样就可以对硅晶棒本体进行固定，并且卡块与硅晶棒本体之间还设有防滑块，这样在进行打磨时就不会使硅晶棒本体发生位置的移动，这样就可以保证打磨工作的正常进行。
20.优选的，两个所述螺纹块外侧均固定连接有滑块二，所述空腔三两侧均开设有滑槽二，所述滑块二嵌设在滑槽二内部与并与滑槽二相匹配，两个所述螺纹杆外部均固定套设有链轮四，所述链轮四位于衔接板顶部，两个所述链轮四外部套设有链条四，两个所述链轮四之间通过链条四驱动连接。
21.具体的，通过滑块二的设计可以对螺纹块进行限位，这样螺纹块在进行上下移动时就可以更稳定，这样螺纹块在移动时就可以更稳定，左侧的螺纹杆转动带动左侧的链轮四转动，左侧的链轮四转动带动右侧的链轮四转动，右侧的链轮四转动带动右侧的螺纹杆转动，通过链条四的设计可以使两个螺纹杆同时转动。
22.优选的，所述外壳前侧嵌设有门，所述门与壳体通过合页连接，所述外壳底部四角处均固定连接有底座。
23.具体的，通过门的设计可以方便放置和取出硅晶棒本体，通过四个底座的设计可以增加装置的稳定性。
24.优选的，所述旋转块与外壳通过轴承连接，所述方形杆与旋转板通过轴承连接，所述往复丝杠与旋转板通过轴承连接。
25.具体的，多处通过轴承连接可以减少转动时产生的磨损。
26.本发明的有益效果是：
27.1、本发明通过两个旋转板转动就可以使打磨块围绕着硅晶棒本体进行转动，同时还可以使两个第一齿轮在第一齿圈内部转动，这样就可以使两个往复丝杠自转，两个往复丝杠自转带动两个方形杆自转，从而带动两个转轴一自转，两个转轴一自转就可以使打磨
块边围绕着硅晶棒本体转动边自转，这样就可以保证对硅晶棒本体的打磨抛光效果，并且往复丝杠转动还可以使打磨块不断地上下移动，从而在打磨块边围绕着硅晶棒本体转动边自转的基础再上下移动，这样就可以对硅晶棒本体进行充分地打磨抛光，并且在进行打磨抛光时硅晶棒本体也会进行转动且硅晶棒本体转动方向与旋转板转动方向相反，这样在打磨抛光时就不会出现抛光死角，可以将硅晶棒本体打磨的更均匀，从而保证硅晶棒本体的抛光质量和效率；
28.2、本发明通过固定组件的设计在进行打磨抛光时可以对硅晶棒本体进行固定，在进行打磨时就不会使硅晶棒本体发生位置的移动，这样就可以保证打磨工作的正常进行，进而在打磨时不需要人工对硅晶棒本体进行固定了，这样就可以降低人工与加工装置接触时间，从而可以降低人工被装置伤到的概率，不仅保证人工的安全还可以降低人工的劳动强度。
附图说明
29.图1为本发明提供的整体结构示意图；
30.图2为本发明提供的主视剖视图；
31.图3为本发明提供的图2中的a处放大图；
32.图4为本发明提供的图2中的b处放大图；
33.图5为本发明提供的图2中的c处放大图；
34.图6为本发明提供的后视立体图；
35.图7为本发明提供的图6中的d处放大图；
36.图中：1外壳、2旋转板、3通孔、4旋转块、5硅晶棒本体、6方形杆、7往复丝杠、8轴承座、9套筒、10移动块、11锥齿轮一、12锥齿轮二、13转轴一、14打磨块、15立柱、16限位板、17限位块、18滑块一、19第一齿轮、20第一齿圈、21链轮一、22链条一、23l形板、24电机、25转轴二、26固定块、27链轮二、28链条二、29第二齿圈、30转轴三、31第二齿轮、32链轮三、33链条三、34支撑板、35螺纹杆、36衔接板、37旋钮、38螺纹块、39卡块、40防滑垫、41弹簧、42滑块二、43链轮四、44链条四、45门、46底座。
具体实施方式
37.以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
38.参照附图1-7，本发明提供的一种电子元件晶元制备用的原料加工装置，包括外壳1，所述外壳1顶部与底部均开设有空腔一，所述外壳1内部连接有两个旋转板2，所述旋转板2与外壳1通过轴承连接，两个所述旋转板2内部均开设有通孔3，所述外壳1内部设有辅助机构；
39.所述辅助机构包括两个旋转块4，两个所述旋转块4位于两个旋转板2内侧，两个所述旋转块4外端分别贯穿两个通孔3并延伸至外壳1顶部与底部外侧，两个所述旋转块4内侧设有硅晶棒本体5，两个所述旋转块4内部均设有固定组件，其中一个旋转板2底部连接有两个方形杆6且两个方形杆6位于硅晶棒本体5两侧，另一个所述旋转板2底部开设有两个空腔二，两个所述方形杆6底端分别延伸至两个空腔二内部，两个所述空腔二内部均设有往复丝
杠7且两个往复丝杠7位于两个方形杆6两侧，两个所述往复丝杠7顶端均延伸至其中一个旋转板2顶部外侧，两个所述往复丝杠7外部均套设有轴承座8，所述轴承座8与往复丝杠7通过滚珠螺母副连接，两个所述方形杆6外部均套设有套筒9，所述套筒9与方形杆6滑动连接，两个所述套筒9外部均套设有移动块10，所述套筒9与移动块10通过轴承连接，两个所述套筒9外端分别固定连接在两个轴承座8内端，两个所述套筒9外部均固定套设有锥齿轮一11且锥齿轮一11位于移动块10顶部，两个所述锥齿轮一11内侧设有两个锥齿轮二12，两个所述锥齿轮二12分别与两个锥齿轮一11相啮合，两个所述锥齿轮一11内侧均固定连接有转轴一13，两个所述转轴一13内端均固定连接有打磨块14，两个所述打磨块14均与硅晶棒本体5相接触；
40.本实施方案中，两个旋转板2转动就可以使打磨块14围绕着硅晶棒本体5进行转动，同时还可以使两个第一齿轮19在第一齿圈20内部转动，这样就可以使两个往复丝杠7自转，两个往复丝杠7自转带动两个方形杆6自转，从而带动两个转轴一13自转，两个转轴一13自转就可以使打磨块14边围绕着硅晶棒本体5转动边自转，这样就可以保证对硅晶棒本体5的打磨抛光效果，并且往复丝杠7转动还可以使打磨块14不断地上下移动，从而在打磨块14边围绕着硅晶棒本体5转动边自转的基础再上下移动，这样就可以对硅晶棒本体5进行充分地打磨抛光，并且在进行打磨抛光时硅晶棒本体5也会进行转动且硅晶棒本体5转动方向与旋转板2转动方向相反，这样在打磨抛光时就不会出现抛光死角，可以将硅晶棒本体5打磨的更均匀；
41.其中，为了实现稳定移动的目的，本装置采用如下技术方案实现的：两个所述移动块10顶部均固定连接有立柱15，两个所述转轴一13分别贯穿两个立柱15，所述转轴一13与立柱15通过轴承连接，两个所述旋转板2内侧固定连接有两个限位板16，两个所述限位板16位于两个轴承座8外侧，两个所述限位板16内侧均开设有限位槽，两个所述轴承座8外侧均固定连接有限位块17，所述限位块17嵌设在限位槽内部并与限位槽相匹配，两个所述限位板16外侧均固定连接有滑块一18，所述外壳1内壁开设有滑槽一，所述滑块一18嵌设在滑槽一内部并与滑槽一相匹配，限位块17可以使轴承座8在移动时更稳定；
42.其中，为了实现传动的目的，本装置采用如下技术方案实现的：两个所述往复丝杠7顶部外侧均固定连接有第一齿轮19，所述外壳1顶部内壁固定连接有第一齿圈20，两个所述第一齿轮19位于第一齿圈20外侧并与第一齿圈20相啮合，两个所述往复丝杠7分别与两个方形杆6外部均固定套设有链轮一21，所述链轮一21位于空腔二内部，两个所述链轮一21外部套设有链条一22，两个所述链轮一21之间通过链条一22驱动连接，所述外壳1顶部固定连接有l形板23，所述l形板23顶部固定连接有电机24，所述电机24输出轴固定连接有转轴二25，所述外壳1一侧固定连接有固定块26，所述转轴二25贯穿固定块26，所述转轴二25与两个旋转块4外部均固定套设有链轮二27，所述链轮二27位于空腔一内部，两个所述链轮二27外部套设有链条二28，两个所述链轮二27之间通过链条二28驱动连接，所述转轴二25与l形板23和固定块26通过轴承连接，另一个所述旋转板2底部固定连接有第二齿圈29，所述外壳1底部外侧设有转轴三30，所述转轴三30顶端贯穿其中一个空腔二并延伸至第二齿圈29一侧，所述转轴三30顶端外部固定套设有第二齿轮31，所述第二齿轮31位于第二齿圈29一侧并与第二齿圈29相啮合，所述转轴三30与转轴二25外部均固定套设有链轮三32，所述链轮三32位于外壳1底部外侧，两个所述链轮三32外部均套装设有链条三33，两个所述链轮三
32之间通过链条三33驱动连接，所述转轴三30与外壳1通过轴承连接，通过链条一22的设计可以使两个方形杆6与两个往复丝杠7一起自转，通过链条二28的设计可以旋转块4与转轴二25同时转动，通过链条三33的设计可以使转轴三30与转轴二25同时转动；
43.其中，为了实现固定的目的，本装置采用如下技术方案实现的：所述固定组件包括空腔三，所述空腔三开设有在旋转块4底部，所述空腔三两侧均固定连接有支撑板34，两个所述支撑板34顶部均固定连接有螺纹杆35，所述空腔三内部固定连接有衔接板36，两个所述衔接板36分别位于两个支撑板34顶部，两个所述螺纹杆35顶端分别贯穿两个衔接板36并延伸至旋转块4顶部外侧，其中一个所述螺纹杆35顶端固定连接有旋钮37，所述螺纹杆35与支撑板34、衔接板36和旋转块4通过轴承连接，两个所述螺纹杆35外部均套设有螺纹块38，所述螺纹块38与螺纹杆35通过螺纹连接，两个所述螺纹块38内侧固定连接有卡块39，所述卡块39底端延伸至旋转块4底部外侧，所述旋转块4底部固定连接有防滑垫40，所述防滑垫40与硅晶棒本体5相接触，两个所述螺纹块38顶部均固定连接有弹簧41，两个所述弹簧41顶端分别固定连接在两个衔接板36底部，两个所述弹簧41分别套设在两个螺纹杆35外部，两个所述螺纹块38外侧均固定连接有滑块二42，所述空腔三两侧均开设有滑槽二，所述滑块二42嵌设在滑槽二内部与并与滑槽二相匹配，两个所述螺纹杆35外部均固定套设有链轮四43，所述链轮四43位于衔接板36顶部，两个所述链轮四43外部套设有链条四44，两个所述链轮四43之间通过链条四44驱动连接，通过固定组件的设计在进行打磨抛光时可以对硅晶棒本体5进行固定，在进行打磨时就不会使硅晶棒本体5发生位置的移动，这样就可以保证打磨工作的正常进行，进而在打磨时不需要人工对硅晶棒本体5进行固定了，这样就可以降低人工与加工装置接触时间，从而可以降低人工被装置伤到的概率；
44.其中，为了实现方便放置和拿取的目的，本装置采用如下技术方案实现的：所述外壳1前侧嵌设有门45，所述门45与壳体通过合页连接，所述外壳1底部四角处均固定连接有底座46，通过门45的设计可以方便硅晶棒本体5的放置和拿取；
45.其中，为了实现减少磨损的目的，本装置采用如下技术方案实现的：所述旋转块4与外壳1通过轴承连接，所述方形杆6与旋转板2通过轴承连接，所述往复丝杠7与旋转板2通过轴承连接，多处通过轴承连接可以减少磨损。
46.本发明的使用过程如下：在使用本发明时打开门45将硅晶棒本体5放在外壳1内部，在放入到外壳1内部时转动旋钮37带动左侧的螺纹杆35转动，左侧的螺纹杆35转动带动左侧的链轮四43转动，左侧的链轮四43转动带动右侧的链轮四43转动，右侧的链轮四43转动带动右侧的螺纹杆35转动，两个螺纹杆35转动带动两个螺纹块38向上移动，同时使两个弹簧41被压缩，然后两个卡块39之间的距离就会变大，然后将硅晶棒本体5放在两个卡块39之间，松开旋钮37，然后弹簧41回弹就可以使卡块39与硅晶棒本体5相接触，这样就可以对硅晶棒本体5进行固定，并且卡块39与硅晶棒本体5之间还设有防滑块，这样在进行打磨时就不会使硅晶棒本体5发生位置的移动，这样就可以保证打磨工作的正常进行，进而在打磨时不需要人工对硅晶棒本体5进行固定了，这样就可以降低人工与加工装置接触时间，从而可以降低人工被装置伤到的概率，不仅保证人工的安全还可以降低人工的劳动强度；
47.然后控制电机24工作，电机24工作带动转轴二25转动，转轴二25转动带动右侧的链轮三32转动，右侧的链轮三32转动带动左侧的链轮三32转动，左侧的链轮三32转动带动转轴三30转动，转轴三30转动带动第二齿轮31转动，第二齿轮31转动带动第二齿圈29转动，
第二齿圈29转动带动下方的旋转板2转动，因为两个旋转板2之间固定连接有两个限位板16，这样在下方的旋转板2转动时就可以使两个旋转板2同时转动，两个旋转板2同时转动带动往复丝杠7、方形杆6和打磨块14围绕着硅晶棒本体5进行转动，并且旋转板2转动时还可以使两个第一齿轮19在第一齿圈20内部进行转动，这样就可以使两个往复丝杠7自转，两个往复丝杠7自转带动外侧两个链轮一21转动，外侧两个链轮一21转动带动内侧的两个链轮一21，内侧的两个链轮一21转动带动两个方形杆6转动，两个方形杆6转动带动两个套筒9转动，两个套筒9转动带动两个锥齿轮一11转动，两个锥齿轮一11转动带动两个锥齿轮二12转动，两个锥齿轮二12转动带动两个转轴一13转动，两个转轴一13转动就可以使两个打磨块14自转，这样就可以实现打磨块14边围绕着硅晶棒本体5转动边自转，这样就可以保证对硅晶棒本体5的打磨抛光效果，并且往复丝杠7转动还可以使两个轴承座8不断的上下移动，轴承座8移动带动移动块10进行移动，这样就可以使打磨块14不断地上下移动，从而实现在打磨块14边围绕着硅晶棒本体5转动边自转的基础再上下移动，这样就可以对硅晶棒本体5进行充分地打磨抛光；
48.其中转轴二25转动还可以带动右侧的两个链轮二27转动，右侧的两个链轮二27转动带动左侧的两个链轮二27转动，左侧的两个链轮二27转动带动两个旋转块4转动，两个旋转板2转动就可以带动硅晶棒本体5进行转动，并且硅晶棒本体5的转动方向与旋转板2转动方向相反，这样在打磨抛光时就不会出现抛光死角，可以将硅晶棒本体5打磨的更均匀，从而保证硅晶棒本体5的抛光质量和效率，打磨完成后再次转动旋钮37即可将硅晶棒本体5取下，然后进行下一个硅晶棒本体5的打磨抛光工作。
49.以上所述，仅是本发明的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本发明加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。