一种半导体电子元器件的散热结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体为一种半导体电子元器件的散热结构。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称，常见的有二极管等，电子元器件自发明创造以来，越来越多地使用在现代的工业及现代生活当中，对于现代工业，特别是采矿、化工、电力、工业制造等领域，目前常见的电力电子元器件的散热效果差，在工作时产生热量会使电子元器件的温度不断升高，导致热量积聚、温度飘升，最终烧坏电子元器件，影响电子元器件的正常工作，不利于人们的使用。


技术实现要素：

3.本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本技术的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。
4.鉴于上述和/或现有半导体电子元器件的散热结构中存在的问题，提出了本实用新型。
5.因此，本实用新型的目的是提供一种半导体电子元器件的散热结构，在使用过程中能够对半导体电子元器件的温度进行控制，并且具有良好的导热效果，能够将热量更快的导出半导体电子元器件内。
6.为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：
7.一种半导体电子元器件的散热结构，包括固定板、水冷组件和散热槽，所述两个固定板的底部内侧固定安装有水冷组件，所述水冷组件的内腔底部固定安装有冷却箱，所述冷却箱的中部开设有冷却水进出口，所述冷却箱的左右两侧外壁固定安装有循环水管，所述水冷组件的边角开设有四个通孔，所述水冷组件的顶部左右两侧固定安装有支杆，所述支杆的上方固定安装有卡块，所述卡块的与半导体电子元器上方卡槽契合连接，所述半导体电子元器的顶部固定安装有导热板，所述导热板的顶部开设有导热槽，所述导热槽的顶部固定安装有多个导热孔，所述导热孔的上方固定安装有散热槽，所述散热槽的中部通过固定块固定安装有电动风扇，所述电动风扇的对应端设有多个出风孔。
8.作为本实用新型所述的一种半导体电子元器件的散热结构的一种优选方案，其中：所述固定板的内腔底部固定安装有固定座。
9.作为本实用新型所述的一种半导体电子元器件的散热结构的一种优选方案，其
中：所述导热槽的顶部设有螺栓。
10.作为本实用新型所述的一种半导体电子元器件的散热结构的一种优选方案，其中：所述螺栓贯穿所述固定板与固定座内的内螺纹固定连接。
11.作为本实用新型所述的一种半导体电子元器件的散热结构的一种优选方案，其中：所述电动风扇与所述出风孔均处于同一平面。
12.与现有技术相比：通过固定块内侧壁安装有水冷组件内的冷却箱、冷却水进出口、循环水管和通孔将其水冷组件安装在于半导体电子元器的底部，通过循环水管中的冷却水对水管进行冷却，循环水管在对其贴合安装在上方的半导体电子元器进行冷却，再通过导热板、导热槽、导热孔、散热槽、固定块、电动风扇和出风孔，在使用过程中通过导热板将半导体电子元器上方散热的热量进行导出，且导出的热量通过导热槽上方的导热孔汇入散热槽内，并且在通过散热槽内的内的电动风扇和出风孔将其热量导出。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将结合附图和详细实施方式对本实用新型进行详细说明，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型水冷组件结构示意图；
16.图3为本实用新型散热槽结构示意图。
17.图中：固定板100、水冷组件110、冷却箱120、冷却水进出口130、循环水管140、通孔150、支杆160、卡块170、半导体电子元器180、导热板 190、导热槽200、导热孔210、散热槽220、固定块230、电动风扇240、出风孔250、螺栓260、固定座270。
具体实施方式
18.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
19.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。
20.其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
21.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
22.本实用新型提供一种半导体电子元器件的散热结构，用于在使用过程中能够对半导体电子元器件的温度进行控制，并且具有良好的导热效果，能够将热量更快的导出半导体电子元器件内。
23.请参阅图1-图3，两个固定板100的底部内侧固定安装有水冷组件110，水冷组件110的内腔底部固定安装有冷却箱120，冷却箱120的中部开设有冷却水进出口130，冷却箱120的左右两侧外壁固定安装有循环水管140，水冷组件110的边角开设有四个通孔150，水冷组件110的顶部左右两侧固定安装有支杆160，支杆160的上方固定安装有卡块170，卡块170的与半导体电子元器180上方卡槽契合连接，半导体电子元器180的顶部固定安装有导热板 190，导热板190的顶部开设有导热槽200，导热槽200的顶部固定安装有多个导热孔210，导热孔210的上方固定安装有散热槽220，散热槽220的中部通过固定块230固定安装有电动风扇240，电动风扇240的对应端设有多个出风孔250；
24.请再次参阅图1-图3，固定板100的内腔底部固定安装有固定座270，导热槽200的顶部设有螺栓260，螺栓260贯穿固定板100与固定座270内的内螺纹固定连接，电动风扇240与出风孔250均处于同一平面。
25.在具体使用时，本技术领域人员通过；固定块100内侧壁安装有水冷组件110内的冷却箱120、冷却水进出口130、循环水管140和通孔150将其水冷组件安装在于半导体电子元器180的底部，通过循环水管140中的冷却水对水管进行冷却，循环水管140在对其贴合安装在上方的半导体电子元器180 进行冷却，再通过导热板190、导热槽200、导热孔210、散热槽220、固定块230、电动风扇240和出风孔250，在使用过程中通过导热板190将半导体电子元器180上方散热的热量进行导出，且导出的热量通过导热槽200上方的导热孔210汇入散热槽220内，并且在通过散热槽220内的电动风扇240 和出风孔250将其热量导出。
26.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。