一种硅片夹取装置的制作方法

1.本发明涉及硅片运输技术领域，具体涉及一种硅片夹取装置。


背景技术：

2.硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。同时用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防等领域。
3.当硅片生产完成后，需要将硅片从花篮中移动至石英舟中，现有技术中，通常使用夹爪对硅片进行输送，夹爪的夹取常常会对硅片表面造成划痕以及损伤，由于损伤的硅片无法使用，从而造成损耗，大大的提高生产的成本。
4.上述问题是本领域亟需解决的问题。


技术实现要素：

5.本发明要解决的技术问题是提供一种硅片夹取装置，通过吸盘对硅片进行吸取，从而避免对硅片的损坏。
6.为了解决上述技术问题，本发明提供的方案是：一种硅片夹取装置，包括安装座，所述安装座上设置有轨道，所述轨道上对称设置有滑块，所述安装座上位于所述轨道两端设置有导轮，所述导轮上设置有传动带，所述滑块上设置有与所述传动带啮合的啮合板，所述安装座上设置有驱动所述导轮旋转的电机，所述滑块上设置有第一安装板和第二安装板，所述第一安装板和所述第二安装板上分别设置有第一吸盘和第二吸盘，所述第一吸盘和第二吸盘上均设置有气源连接口。
7.作为本发明的进一步改进，所述第一吸盘包括第一盘体，所述第一盘体顶部设置有第一连接孔，所述第一盘体内部设置有与所述第一连接孔连通的第一吸气孔。
8.作为本发明的进一步改进，所述第二吸盘包括第二盘体，所述第二盘体顶部设置有第二连接孔，所述第二盘体内部设置有与所述第二连接孔连通的第二吸气孔。
9.作为本发明的进一步改进，所述第一盘体底部间隔设置有第一吸板和第二吸板，所述第一吸板和所述第二吸板之间形成第一卡槽，所述第二盘体底部对应所述第一吸板设置有第二卡槽，所述第二盘体上位于所述第二卡槽下方对应所述第一卡槽设置有第三吸板。
10.作为本发明的进一步改进，所述第一吸气孔延伸至所述第一吸板和所述第二吸板上，所述第二吸气孔延伸至所述第三吸板上。
11.作为本发明的进一步改进，所述第二安装板上设置有与所述轨道互相垂直的滑动组件，所述第二安装板上设置有驱动所述滑动组件移动的驱动电机。
12.作为本发明的进一步改进，所述安装座上设置有传感器。
13.本发明的有益效果：
14.本发明结构合理、简单，操作便捷，将外部气源与气源连接口进行连接，通过第一
吸盘和第二吸盘对硅片进行吸取，电机驱动滑块在轨道上进行移动，从而使得第一吸盘和第二吸盘进行相对运动，使得硅片进行重合，最后将硅片放置在石英舟中，避免了夹爪对硅片的损坏，大大的降低了生产的成本。
附图说明
15.图1是本发明的结构示意图；
16.图2是本发明另一视角的结构示意图；
17.图3是本发明第一吸盘的结构示意图；
18.图4是本发明第二吸盘的结构示意图。
19.附图标记：1、安装座；2、轨道；3、滑块；4、导轮；5、传动带；6、电机；7、第一吸盘；701、第一盘体；702、第一连接孔；703、第一吸气孔；704、第一吸板；705、第二吸板；706、第一卡槽；8、第一安装板；9、第二吸盘；901、第二盘体；902、第二连接孔；903、第二吸气孔；904、第二卡槽；905、第三吸板；10、啮合板；11、气源连接口；12、二安装板；13、滑动组件；14、驱动电机；15、传感器。
具体实施方式
20.下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
21.参照图1所示，为本发明的一实施例，如图1所示，本实施例的硅片夹取装置，包括安装座1，安装座1上设置有轨道2，轨道2上对称设置有滑块3，安装座1上位于轨道2两端设置有导轮4，导轮4上设置有传动带5，滑块3上设置有与传动带5啮合的啮合板10，安装座1上设置有驱动导轮4旋转的电机6，滑块3上设置有第一安装板8和第二安装板12，第一安装板8和第二安装板12上分别设置有第一吸盘7和第二吸盘9，第二安装板12上设置有与轨道2互相垂直的滑动组件13，第二安装板12上设置有驱动滑动组件13移动的驱动电机14，第一吸盘7和第二吸盘9上均设置有气源连接口11。将外界的气源与气源连接口11进行连接，通过第一吸盘7和第二吸盘9对硅片进行吸取，驱动电机14驱动滑动组件13进行移动，从而带动第二安装板12进行移动，使得第一吸盘7和第二吸盘9交错，电机6驱动导轮4进行旋转，使得传送带5进行转动，从而带动滑块3在轨道2上进行移动，进而带动第一安装板8和第二安装板12上的第一吸盘7和第二吸盘9同时进行相对移动，使得第一吸盘7和第二吸盘9重合，进而使得第一吸盘7和第二吸盘9上的硅片重合，能够将硅片一次性整齐地放置在石英舟中。
22.本实施例中，第一吸盘7包括第一盘体701，第一盘体701顶部设置有第一连接孔702，第一盘体701内部设置有与第一连接孔702连通的第一吸气孔703。气源连接口11与第一连接孔702进行连接，使得第一吸盘7通过第一吸气孔703对硅片进行吸取。
23.本实施例中，第二吸盘9包括第二盘体901，第二盘体901顶部设置有第二连接孔902，第二盘体901内部设置有与第二连接孔902连通的第二吸气孔903。气源连接口11与第二连接孔902进行连接，使得第二吸盘9通过第二吸气孔903对硅片进行吸取。
24.本实施例中，第一盘体701底部间隔设置有第一吸板704和第二吸板705，第一吸板704和第二吸板705之间形成第一卡槽706，第二盘体901底部对应第一吸板704设置有第二卡槽904，第二盘体901上位于第二卡槽904下方对应第一卡槽706设置有第三吸板905，当第
一吸盘7和第二吸盘9相对运动至重合时，能够使得第一吸板704与第二卡槽904重合，第三吸板905与第一卡槽706重合，避免第一盘体701与第二盘体901进行干涉，大大的提高工作的安全性。
25.本实施例中，第一吸气孔703延伸至第一吸板704和第二吸板705上，第二吸气孔903延伸至第三吸板905上，从而增大吸附的面积，大大的提高对硅片吸附的效果。
26.本实施例中，安装座1上设置有传感器15。避免滑块3移出至轨道2外部，大大的提高工作的安全性。
27.实际工作时，将外部的气源与气源连接口11进行连接，硅片运输至安装座11的下方，第一吸盘7和第二吸盘9分别通过第一吸气孔703和第二吸气孔903对硅片进行吸取，驱动电机14工作使得第二吸盘9进行移动，之后电机6驱动第一吸盘7和第二吸盘9进行相对运动，从而使得硅片重合，整齐地放置在石英舟中，提高了运输的效率。
28.以上所述实施例仅是为充分说明本发明而所举的较佳的实施例，本发明的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本发明基础上所作的等同替代或变换，均在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围以权利要求书为准。


技术特征：
1.一种硅片夹取装置，其特征在于，包括安装座(1)，所述安装座(1)上设置有轨道(2)，所述轨道(2)上对称设置有滑块(3)，所述安装座(1)上位于所述轨道(2)两端设置有导轮(4)，所述导轮(4)上设置有传动带(5)，所述滑块(3)上设置有与所述传动带(5)啮合的啮合板(10)，所述安装座(1)上设置有驱动所述导轮(4)旋转的电机(6)，所述滑块(3)上设置有第一安装板(8)和第二安装板(12)，所述第一安装板(8)和所述第二安装板(12)上分别设置有第一吸盘(7)和第二吸盘(9)，所述第一吸盘(7)和第二吸盘(9)上均设置有气源连接口(11)；所述第一吸盘(7)包括第一盘体(701)，所述第一盘体(701)顶部设置有第一连接孔(702)，所述第一盘体(701)内部设置有与所述第一连接孔(702)连通的第一吸气孔(703)。2.如权利要求1所述的一种硅片夹取装置，其特征在于，所述第二吸盘(9)包括第二盘体(901)，所述第二盘体(901)顶部设置有第二连接孔(902)，所述第二盘体(901)内部设置有与所述第二连接孔(902)连通的第二吸气孔(903)。3.如权利要求1或2所述的一种硅片夹取装置，其特征在于，所述第一盘体(701)底部间隔设置有第一吸板(704)和第二吸板(705)，所述第一吸板(704)和所述第二吸板(705)之间形成第一卡槽(706)，所述第二盘体(901)底部对应所述第一吸板(704)设置有第二卡槽(904)，所述第二盘体(901)上位于所述第二卡槽(904)下方对应所述第一卡槽(706)设置有第三吸板(905)。4.如权利要求3所述的一种硅片夹取装置，其特征在于，所述第一吸气孔(703)延伸至所述第一吸板(704)和所述第二吸板(705)上，所述第二吸气孔(903)延伸至所述第三吸板(905)上。5.如权利要求1所述的一种硅片夹取装置，其特征在于，所述第二安装板(12)上设置有与所述轨道(2)互相垂直的滑动组件(13)，所述第二安装板(12)上设置有驱动所述滑动组件(13)移动的驱动电机(14)。6.如权利要求1所述的一种硅片夹取装置，其特征在于，所述安装座(1)上设置有传感器(15)。

技术总结
本发明涉及硅片运输技术领域，具体涉及一种硅片夹取装置。本发明包括安装座，安装座上设置有轨道，轨道上对称设置有滑块，安装座上位于所述轨道两端设置有导轮，导轮上设置有传动带，滑块上设置有与传动带啮合的啮合板，安装座上设置有驱动导轮旋转的电机，滑块上设置有第一安装板和第二安装板，第一安装板和第二安装板上分别设置有第一吸盘和第二吸盘，第一吸盘和第二吸盘上均设置有气源连接口。本发明结构合理、简单，操作便捷，将外部气源与气源连接口进行连接，通过第一吸盘和第二吸盘对硅片进行吸取，电机驱动滑块在轨道上进行移动，最后将硅片放置在石英舟中，避免了夹爪对硅片的损坏，大大的降低了生产的成本。大大的降低了生产的成本。大大的降低了生产的成本。


技术研发人员：董晓清
受保护的技术使用者：无锡市江松科技有限公司
技术研发日：2021.12.30
技术公布日：2022/3/15