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涂覆系统及其涂布方法与流程

2022-03-16 05:22:24 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种涂覆系统,其特征在于,包括:混料装置,用于混合分散涂料的各种原材料;输料装置,与所述混料装置连通;所述输料装置,用于驱动涂料流动;分流涂布装置,与所述输料装置连通;所述分流涂布装置,用于分流涂料并将其均匀地涂覆至载体上;以及辊压装置,用于压实载体上的涂料。2.如权利要求1所述的涂覆系统,其特征在于,所述涂覆系统还包括:控制组件,所述控制组件与所述分流涂布装置连接,以用于控制所述分流涂布装置工作。3.如权利要求2所述的涂覆系统,其特征在于,所述分流涂布装置包括挤压涂布模头和涂布背辊,所述挤压涂布模头与所述输料装置连通,所述挤压涂布模头与所述控制组件信号连接,以用于在所述控制组件的控制下均匀地涂覆涂料至载体上,所述涂布背辊用于在所述挤压涂布模头涂布时支撑载体。4.如权利要求3所述的涂覆系统,其特征在于,所述分流涂布装置包括与所述控制组件信号连接的第一温度传感器,所述第一温度传感器设于所述挤压涂布模头;所述第一温度传感器,用于检测所述挤压涂布模头处的第一涂料温度信号;所述控制组件,用于根据所述第一涂料温度信号控制所述挤压涂布模头工作;和/或所述分流涂布装置包括与所述控制组件信号连接的第一压力传感器,所述第一压力传感器设于所述挤压涂布模头,用于检测所述挤压涂布模头处的第一涂料压力信号;所述控制组件,用于根据所述第一涂料压力信号控制所述挤压涂布模头工作;和/或所述分流涂布装置包括与所述控制组件信号连接的液体质量计量器,所述液体质量计量器设于所述挤压涂布模头,用于检测所述挤压涂布模头处的涂料质量信号;所述控制组件,用于根据所述涂料质量信号控制所述挤压涂布模头工作。5.如权利要求2所述的涂覆系统,其特征在于,所述涂覆系统还包括:计量装置,设于所述输料装置和所述分流涂布装置之间,所述计量装置与所述控制组件连接,以用于在所述控制组件的控制下称量输料装置中的涂料,并与所述输料装置配合输送目标流量的涂料至所述分流涂布装置。6.如权利要求5所述的涂覆系统,其特征在于,所述计量装置包括与所述控制组件分别连接的流体计量器和输料泵,所述流体计量器设于连通所述输料装置与所述分流涂布装置的输料管道上,所述输料泵的进料端与所述输料装置连通,所述输料泵的出料端与所述分流涂布装置连通;所述流体计量器,用于检测流入至所述分流涂布装置的流量信号;所述控制组件,还用于根据所述流量信号控制所述输料泵工作。7.如权利要求6所述的涂覆系统,其特征在于,所述计量装置还包括流速计,所述流速计与所述控制组件信号连接,所述流速计设于连通所述输料装置与所述分流涂布装置的输料管道上;所述流速计,用于检测流入至所述分流涂布装置的流速信号;所述控制组件,还用于根据所述流速信号控制所述输料泵工作;和/或第二温度传感器,所述第二温度传感器与所述控制组件信号连接,所述第二温度传感
器设于连通所述输料装置与所述分流涂布装置的输料管道上;所述第二温度传感器,用于检测流入至所述分流涂布装置的第二涂料温度信号;所述控制组件,还用于根据所述第二涂料温度信号控制所述输料泵工作;和/或第二压力传感器,所述第二压力传感器与所述控制组件信号连接,所述第二压力传感器设于连通所述输料装置与所述分流涂布装置的输料管道上;所述第二压力传感器,用于检测流入至所述分流涂布装置的第二涂料压力信号;所述控制组件,还用于根据所述第二涂料压力信号控制所述输料泵工作。8.如权利要求6或7任一项所述的涂覆系统,其特征在于,所述输料泵为螺杆泵。9.如权利要求2所述的涂覆系统,其特征在于,所述辊压装置具有至少一组压辊。10.如权利要求9所述的涂覆系统,其特征在于,所述辊压装置还包括加热件,所述加热件设于所述压辊上并与所述控制组件连接,以用于在所述控制组件的控制下对涂覆涂料后的载体进行加热处理;和/或振动件,所述加热件设于所述压辊上并与所述控制组件连接,以用于在所述控制组件的控制下对涂覆涂料后的载体进行振动处理。11.一种涂覆系统的涂布方法,其特征在于,所述涂布方法包括以下步骤:s10、对粉体的原材料进行混合处理;s20、将混合均匀的所述粉体涂覆至载体上,以形成粉体涂布层;s30、压实所述载体上的粉体涂布层,使其定型于所述载体上;s40、加热并压紧所述粉体涂布层于所述载体上,以制成电极。12.如权利要求11所述的涂覆系统的涂布方法,其特征在于,步骤s20包括:s211、涂覆至少一层粘接剂至所述载体上,以形成粘接剂层;s212、喷涂所述粉体至所述粘接剂层上,以形成所述粉体涂布层;或者步骤s20包括:s221、将混合均匀的所述粉体通过固定模具定型涂覆至所述载体上,以形成所述粉体涂布层;或者步骤s20包括:s231、将混合均匀的所述粉体铺设于所述载体上,以形成所述粉体涂布层;或者步骤s20包括:s241、连接所述载体与电源管理装置,使所述载体带正电荷或负电荷;s242、连接所述粉体与所述电源管理装置,使所述粉体带与所述载体相反的电荷;s243、利用正负电荷相吸,将所述粉体吸附于所述载体上,以形成所述粉体涂布层。13.如权利要求11或12任一项所述的涂覆系统的涂布方法,其特征在于,在步骤s10之前,还包括:s09、在涂料为块状浆料时,粉碎所述浆料,以制得所述粉体。14.一种涂覆系统的涂布方法,其特征在于,所述涂布方法包括以下步骤:s100、对浆料的原材料进行混合处理;s200、将混合均匀的所述浆料涂覆至载体上,以形成浆料涂布层;s300、压实所述载体上的浆料涂布层,使其定型于所述载体上;s400、对定型后的所述粉体涂布层进行切削和/或磨削处理;
s500、加热并压紧所述浆料涂布层于所述载体上,以制成电极。

技术总结
本发明公开了一种涂覆系统及其涂布方法,该涂覆系统包括混料装置、输料装置、分流涂布装置和辊压装置,混料装置用于混合分散涂料的各种原材料;输料装置与混料装置连通;输料装置用于驱动涂料流动;分流涂布装置与输料装置连通;分流涂布装置用于分流涂料并将其均匀地涂覆至载体上;辊压装置用于压实载体上的涂料。本发明提供了一种涂覆系统及其涂布方法,解决了高黏度浆料或者粉体材料等涂料涂敷困难的问题。难的问题。难的问题。


技术研发人员:彭建林 许玉山
受保护的技术使用者:深圳市曼恩斯特科技股份有限公司
技术研发日:2021.11.16
技术公布日:2022/3/15
再多了解一些

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